工艺问题解答汇总Word下载.docx

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2②加强镀金液监控,减少杂质污染

3③加强清洗和板面清洁

4④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装

镀层结合力不好

1①铜镍间结合力不好

2②镍金层结合力不好

3③镀前清洗处理不良

4④镀镍层应力大

1①注意镀镍前铜表面清洁和活化

2②注意镀金前的镍表面活化

3③加强镀前处理

4④净化镀镍液，通小电流或炭处理

5①温度太低

6②补充剂不足

7③有机污染

8④PH太高

5①调整温度到正常值

6②添加补充剂

7③活性炭处理

8④用酸性调整盐调低PH

7①温度太高

8②阴极电流密度太高

9③PH太高

10④补充剂不够

11⑤搅拌不够

12⑥有机污染

7①降低操作温度

8②降低电流密度

9③用酸性调整盐调低PH

10④添加补充剂

11⑤加强搅拌

12⑥活性炭过滤

6①金含量不足

7②PH太高

8③电流密度太高

9④镀液比重太低

10⑤搅拌不够

6①补充金盐

7②用酸性调整盐调低PH

8③调低电流密度

9④用导电盐提高比重

10⑤加强搅拌

5①金含量不足

6②比重太低

7③搅拌不够

8④镀液被Ni，Cu等污染

5①补充金盐

6②用导电盐调高比重

7③加强搅拌

8④清除金属离子污染,必要时更换溶液

6①镀金层清洗不彻底

7②镀镍层厚度不够

8③镀金液被金属或有机物污染

9④镀镍层纯度不够

10⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中

6①加强镀后清洗

7②镍层厚度不小于2.5微米

8③加强金镀液净化

9④加强清除镍镀液的杂质

10⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去

5①低应力镍镀层太薄

6②金层纯度不够

7③表面被污染，如手印

8④包装不适当

5①低应力镍层厚度不小于2.5微米

6②加强镀金液监控,减少杂质污染

7③加强清洗和板面清洁

8④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装

5①铜镍间结合力不好

6②镍金层结合力不好

7③镀前清洗处理不良

8④镀镍层应力大

5①注意镀镍前铜表面清洁和活化

6②注意镀金前的镍表面活化

7③加强镀前处理

8④净化镀镍液，通小电流或炭处理

◎ 

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酸性电镀铜工艺

◎酸性镀铜常见故障及处理

镀层与基体结合力差

镀前处理不良

加强和改进镀前处理

镀层烧焦

1①铜浓度太低

2②阳极电流密度过大

3③液温太低

4④阳极过长

5⑤图形局部导致密度过稀

6⑥添加剂不足

1①分析并补充硫酸铜

2②适当降低电流密度

3③适当提高液温

4④阳极就砒阴极知5-7CM

5⑤加辅助假阴极或降低电流

6⑥赫尔槽试验并调整

镀层粗糙有铜粉

1①镀液过滤不良

2②硫酸浓度不够

3③电流过大

4④添加剂失调

1①加强过滤

2②分析并补充硫酸

3③适当降低

4④通过赫尔槽试验调整

台阶状镀层

氯离子严重不足

适当补充

局部无镀层

1①前处理未清洗干净

2②局部有残膜或有机物

1①加强镀前处理

2②加强镀前检查

镀层表面发雾

有机污染

活性炭处理

低电流区镀层发暗

1①硫酸含量低

2②铜浓度高

3③金属杂质污染

4④光亮剂浓度不当或选择不当

1①分析补充硫酸

2②分析调整铜浓度

3③小电流处理

4④调整光亮剂量或另选品种

镀层在麻点、针孔

1①前处理不干净

2②镀液有油污

4④添加剂不足或润湿剂不足

5⑤加强镀前处理

6⑥活性炭处理

7⑦加强搅拌

8⑧调正或补充

镀层脆性大

1①光亮剂过多

2②液温过低

3③金属杂质或有机杂质污染

1①活性炭处理或通电消耗

2②适当提高液温

3③小电流处理和活性炭处理

金属化孔内有空白点

1①化学沉铜不完整

2②镀液内有悬浮物

3③镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层

1①检查化学沉铜工艺操作

2②加强过滤

3③改善前处理

孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）

1①光亮剂过量

2②杂质污染引起周围镀层厚度不足

3③搅拌不当

1①调整光亮剂

2②净化镀液

3③调整搅拌

阳极表面呈灰白色

氯离子太多

除去多余氯离子

阳极钝化

1①阳极面积太小

2②阳极黑膜太厚

1①增大阳极面积至阴极的2倍

2②检查阳极含P是否太多

光化学图像转移（D/F）工艺

◎D/F常见故障及处理

（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢

原因

解决方法

1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。

在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。

2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够

重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成

3）环境湿度太低

保持环境湿度为50%PH左右

4）贴膜温度过低或传送速度太快

调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。

（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡

1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。

调整贴膜温度至标准范围内。

2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。

注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。

3）热压辊压力太小。

适当增加两压辊间的压力。

4）板面不平，有划痕或凹坑。

挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。

或者采用温式贴膜。

（3）干膜起皱

1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。

调整两个热压辊，使之轴向平行。

2）干膜太粘

熟练操作，放板时多加小心。

3）贴膜温度太高

调整贴膜温度至正常范围内。

4）贴膜前板子太热。

板子预热温度不宜太高。

（4）有余胶

1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。

更换干膜。

2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。

在黄光下进行干膜操作。

3）曝光时间过长。

缩短曝光时间。

4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。

曝光前检查生产底版。

5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。

检查抽真空系统及曝光框架。

6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。

调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。

7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。

在显影液中加入消泡剂消除泡沫。

8）显影液失效。

更换显影液

（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛

1）曝光不足

用光密度尺校正曝光量或曝光时间。

2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。

3）显影液温度过高或显影时间太长。

调整显影液温度及显影时的传送速度。

（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷

1）显影不彻底有余胶。

加强显影并注意显影后清洗。

2）图像上有修板液或污物。

修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。

3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。

加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。

4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。

改进镀铜前板面粗化和清洗。

（7）镀铜或镀锡铅有渗镀

1）干膜性能不良，超过有效期使用。

尽量在有效期内使用干膜。

2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。

加强板面处理。

3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。

调整贴膜温度和传送速度。

4）曝光过度抗蚀剂发脆。

5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。

校正曝光量，调整显影温度和显影速度。

6）电镀前处理液温度过高。

控制好各种镀前处理液的温度。

蚀刻工艺

◎碱性氯化铜蚀刻液蚀刻故障类型、产生原因和解决办法

故障类型

产生主要原因

解决办法

蚀刻速率降低

由于工艺参数控制不当引起的。

检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到规定值。

蚀刻液出现沉淀

1、1、氨的含量过低

2、2、水稀释过量

3、3、溶液比重过大

1、1、调整PH值到达工艺规定值。

2、2、调整时严格按工艺规定执行

3、3、排放出部分比重高的溶液，经分析后补加氯化铵的氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺允许的范围。

抗蚀镀层被浸蚀

1、1、蚀刻液PH值过低

2、2、氯离子含量过高

1、1、调整到合适的PH值

2、2、调整氯离子浓度到规定值

铜表面发黑，蚀刻不动

蚀刻液中氯化铵含量过低

调整氯化铵含量到规定数值

基板表面有残铜

1、1、蚀刻时间不足

2、2、去膜不干净或者有抗蚀金属（如：

铅锡或锡）

1、1、首件试验，确定蚀刻时间

2、2、蚀刻前检查板面，要求无残膜，无抗蚀金属渗镀。

热风整平（喷锡）工艺

◎热风整平常见故障和纠正方法

焊料涂覆层太厚

1①前和/或后风刀压力低

2②提升板子的速度太快

3③空气流温度低

4④风刀距板子太远

5⑤风刀角度太大

1①增加前和/或后风刀压力

2②降低板子提升速度

3③调整控制器，使之达到较高温度

4④参考标准，检查两者之间的距离，需要时调整

5⑤检查和重新调整

焊料涂覆层太薄

1①前和/或后风刀压力太高

2②空气流温度太高

3③板子从焊料槽中提升的速度太慢

4④风刀太靠近板子

1①减少前和/或后风刀压力

2②降低空气流温度

3③试着提高板子的提升速度，并核对其结果（即检查锡铅层厚度）

4④根据标准检查两者之间距离，必要时调整

板子上的锡铜合金厚度不均匀

1①风刀不清洁，有堵塞

2②风刀气流量有误

3③由于板子太薄，或板子弯曲等

1①检查风刀，并用清洁器清洁

2②检查并调整风刀气流量控制网

3③加强工艺控制

金属化孔堵塞或焊料太厚

1①板子的提升速度太快

2②风刀的空气压力太低

3③锡锅或风刀气流温度太低

4④上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属孔内

5⑤风刀角度不对

6⑥两风刀水平间中太大

7⑦气压前后不平衡

8⑧助焊剂不适当

9⑨助焊剂粘度大

10⑩孔内有夹物

⑾风刀堵塞

⑿焊料不合适

1①降低提升速度，重新处理板子

2②调整控制阀，提高风刀的空气压力

3③高速锡锅或风刀气流温度

4④上板时要垂直放置

5⑤调整风刀角度

6⑥减少间距

7⑦检查调整

8⑧更换助焊剂

9⑨检查调整

10⑩整平前检查并处理

⑾检查并调整

⑿检查成份，必要时更换

孔内烛料空洞（无焊料）

1①金属化孔空洞

2②阻焊剂进孔

3③助焊剂不合适

1①加强热风整平前检查与控制，特别是加强钻孔、化学镀和电镀的工艺控制

2②加强网印或帘涂工艺控制

3③更换助焊剂

板面挂锡丝

1①助焊剂润湿性差或失效

2②阻焊层固化不彻底

3③非阻焊层覆盖的表面由于刷板或者过腐蚀环氧树脂，造成树脂覆盖层破坏，形成多孔表面

4④有残铜（指非阻焊层覆盖的板面）

1①更换助焊剂

2②重新固化

3③加强整平前处理工艺的控制，或选用高质量的助焊剂

4④重新腐蚀或修板

阻焊层起泡或脱落

1①阻焊层材料不适应热风整平工艺

2②焊料温度太高，板子浸焊料时间太长

3③阻焊层固化不彻底

4④网印或帘涂阻焊剂前板面污染

1①更换阻焊剂

2②检查并调整

3③重新固化

4④加强网印或帘涂阻焊剂前处理工艺控制

基材分层

1①焊料温度太高或浸焊时间过长

2②板材严重吸潮

3③板材质量有问题

1①检查并调整

2②检查板子的存放条件，热风整平前进行除潮处理，1500C下烘2-4小时

3③检查并更换

板子翘曲

1①板材质量问题

2②线路设计问题，地或电源线在板面过度集中

3③热风整平后的板子，立即水冷却

1①更换板材

2②在设计时，使线路均匀分帽在板面上，地、电源采用网状图形

3③最好将热风整平后的板子平放在大理石台面上，待自然冷却后，再清洗。

板子金属表面润湿性差

1①助焊剂不适当

2②阻焊剂的残余物

3③铜表面污染

4④焊料成份不当，特别是铜含量超标

1①检查并更换

2②加强网印或帘涂工艺的质量控制

3③加强热风整平胶处理工艺控制，避免铜表面再污染（如氧化）

4④定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时，更换焊料

板子可焊性差

1①焊料成份不当，铜含量超标

2②焊料表面污染和氧化等

1①定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时，更换焊料

2②热风整平后，及时清洗，热风吹干，存放在干燥环境中，防止氧化或被污染

板面焊点露铜

1①表面不清洁，粗化处理不良

2②阻焊剂残余物污染焊点

3③助焊剂失效

1①更换前处理液或延长前处理时间

2②加强网印或帘涂工序工艺控制，修板后返工

金属化孔起泡或脱落（金属化孔铜层断裂）

1①镀铜层脆性大，延伸率小

2②孔壁拐角处镀层薄

3③化学镀铜层与基材结合力差

4④板材严重吸潮

1①提高镀铜层的延伸率，在116-1200C下，烘2小时，将改善镀铜层的韧性，提高延伸率。

这可与阻焊层固化同时进行。

2②镀铜槽添加剂过量，导致“鱼眼”镀层或刷板压力过大，对孔壁拐角处镀层严重损伤，应加强工艺控制

3③控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染

4④烘板，1500C，2小时以上。

光化学图像转移（L/F）工艺

◎L/F网印常见故障和纠正方法

问题

涂覆层厚度不均匀

1①抗蚀剂粘度太高

2②网印速度太慢

1①加稀释剂调至正常粘度

2②加大网印速度，并保证速度均匀一致。

涂覆层厚度太厚或太薄

网版目数选择不当

选择合适的网目数丝网

针孔

1①抗蚀剂有不明油脂

2②空气中有微粒

3③板面不干净

1①换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗

2②保证操作间空气洁净度

3③检查板面，清洁板面。

曝光时粘生产底版

1①预烘不够

2②曝光机内温度太高

3③抽真空太强

4④涂覆层太厚

1①调整预烘温度至正常值

2②检查曝光机冷却系统

3③检查抽真空，可不加导气条

4④适当延长预烘时间，使涂膜所含溶剂充分挥发

显影后点状剥离

1①曝光能量不足

2②板面不清洁

3③生产底版表面不干净

4④预烘不够

1①确认曝光能量是否合适

2②检查板面、清洁板面

3③清洁底板

4④检查预烘的工艺参数是否适当

显影不净

1①显影前受紫外光照射

2②显影条件不正确

3③预烘过度

1①充分遮挡白光，在黄光区或日光灯管外加紫外线吸收套管的条件下操作

2②检查显影是否符合工艺参数的要求

3③调整预烘温度和时间

抗蚀层电镀前附着力差

②基板表面不干净

1①检查预烘温度和时间是否正常。

2②加强基板前处理，确保板面洁净。

去膜后表面有余胶

烘烤过度

检查烘烤的工艺参参数是否正常

工艺

◎低应力电镀镍常见故障和纠正方法

镀层起泡、起皮

1①镀前处理不良

2②中途断电时间过长

3③镀液有机污染

4④温度太低

1①改善除油和微蚀

2②排除故障

3③用H2O2-活性炭处理

4④将操作温度提高到正常值

镀层有针孔、麻点

1①润湿剂不够

2②镀液有机污染

3③镀前处理不良

1①适当补充

2②活性炭处理

3③改善镀前处理

镀层粗糙、毛刺

1①镀液过滤不良，有悬浮物

4④阳极袋破损

5⑤补加水时带入钙离子

1①检查过滤系统

2②调PH

3③核对施镀面积，校正电流

4④更换阳极袋

5⑤用纯水补充液位

镀层不均匀，低电流区发黑

2②铜、锌等重金属污染

3③添加剂不足

4④阴极电接触不良

1①改善镀前处理

2②小电流处理或配合加入除杂剂

3③适量补充

4④检查导电情况

1①温度过低，电流密度高

2②硫酸猹浓度低

3③硼酸浓度低

1①提高温芳或降低电流

2②补充硫酸镍

3③补充硼酸

4④调整PH

镀层脆性大，可焊性差

1①重金属污染

2②有机污染

4④添加剂不足

1①调低PH，通电流处理

2②用活性炭或H2O2-活性炭处理

3③调低PH

4④适量补加

镀层不均匀，小孔边缘有灰白色

3③硼酸不足

1①加强小电流处理或加除杂剂

2②活性炭处理或H2O2-活性炭处理

3③适量补加

1①阳极活化剂不够

2②阳极电流密度太高

1①适量补加氯化镍或阳极活化剂

2②增大阳极面积

有机助焊保护膜工艺

◎有机助焊保护膜操作过程中常见故障和纠正方法

表面不均匀

前处理不干净

改善前处理

膜层色差明显

微蚀不均匀

改善微蚀能力

水迹

温度过低或过高

调整工作液温度

PH高

用乙酸调PH

膜层疏水性差

微蚀不够

改善微蚀

抗氧化性能差,孔口发白

调低PH

温度太低

活性物质浓度低

补加新溶液

溶液混浊

PH太高

板状粘结物

液位低

PH高,使析出活性物

设备辊轮不洁

擦洗,更换

膜层下的铜层变色

膜层太薄

调整操作工艺

膜层未干透

高速烘干温度和时间

膜层有粘感

烘干不彻底

延长烘干时间

多层印刷板压板工艺

◎层压缺陷产生的原因及解决方法

缺陷

表现形式

缺胶或树脂含量不足

外观呈白色、显露玻璃布织纹

1.1.树脂流动度过高;

2.2.预压力偏高;

3.3.加高压时机不正确.

4.4.粘结片的树脂含量低,凝胶时间长,流动性大.

1.1.降低温度或压力

2.2.降低预压力;

3.3.层压中仔细观察树脂流动状况,压力变化和温升情况后,调整施加高压的起始时间.

4.4.调整预压力\温度和加高压的起始时间.

气泡或起泡

外观有微小气泡群集或有限气泡积聚或层