PCB制版实训总结报告.docx
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PCB制版实训总结报告.docx
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PCB制版实训总结报告
JIUJIANGUNIVERSITY
PCB制版实训报告
专业:
电子信息工程技术
班级:
B1111
学号:
学生姓名:
指导教师:
实习时间:
2012-11-12至2012-11-16
实训地点:
电子信息实验楼
PCB制版实训
一、实习的意义、目的及作用与要求
1.目的:
(1)了解PCB设计的流程,掌握PCB设计的一般设计方法。
(2)锻炼理论与实践相结合的能力。
(3)提高实际动手操作能力。
(4)学习团队合作,相互学习的方法。
2.要求:
(1)遵守实习纪律,注意实习安全。
(2)按时、按要求完成各项子任务。
(3)及时进行总结,书写实习报告。
(4)每人必须做一快PCB板。
3、意义:
(1)提高自身能力,完成学习任务。
(2)掌握一种CAD软件的使用。
(3)了解前沿技术。
(4)就业的方向之一。
二、PCB制版的历程
1.绘制原理图
2.新建原理图库
3.新建元件库封装
4.导入元件封装库及网络列表
5.PCB元件布局
6.PCB布线
7.打印PCB图
8.制作电路板
三、元件库的设计
1.原理图元件库的制作;
1)打开新建原理图元件库文件*.LIB
2)新建原理图元件
a、放置引脚,圆点是对外的端口。
b、画元件外形。
c、修改引脚属性。
[名称][引脚数(必须从1开始并且连续)]
隐藏引脚及其他信息
3)修改元件描叙
默认类型、标示、元件封装
4)、重命名并保存设计。
若还需要新建其他元件,可以\工具\新建元件
a、独立元件
b、复合元件含子元件
5)设计中遇到的问题,怎么方法解决的
制作原理图元件库比较简单,因此在制作过程中没有出现什么问题。
但是在制作过程中应特别注意,在放置引脚,圆点是对外的端口,并且注意修改引脚数应从1开始。
6)设计的原理图元件库截图
图1LIB.2/.4元件库图2LIB.2/.4元件库
2.元件封装库的制作;
1)打开新建的元件封装库。
2)添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。
焊盘可置于任意层
利用标尺或坐标工具定位焊盘
焊盘命名必须与原理图元件NUMBER相同
3)画元件外形
必须在TopOverlayer层操作
4)设置参考点
编辑/设置参考点
5)重命名、存盘。
6)设计中遇到的问题,怎么方法解决的
A、在元件封装库的制作过程中,对焊盘的左右距离没有按标准调好,后来问了同学,就把距离按标准调和。
B、在做完元件封装库的制作之后,对文件进行了重命名,可是忘记了进行保存,后老师检查之后才发现这个问题。
C、应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同,内部标号与原理图标号一致,保证实际引脚与原理图引脚对应。
7)设计的元件封装库截图
图1RB.2/.4封装图2RB.2/.4封装
注:
电解电容参数:
外径:
160mil,焊盘间距:
90mil
焊盘外径:
52mil,孔:
28mil
按键开关参数:
长:
320mil,宽:
250mil
线宽:
10mi,中间圆直径、水平:
250mil,垂直:
175mil
焊盘大小,外径:
78mil,孔:
78mil
四、原理图的绘制
1)、添加原理图元件库。
\DesignExplorer99SE\Library\Sch
MiscellaneousDevices.ddb
ProtelDOSSchematicLibraries.ddb
2)、摆放元件
从元件库选择元件
查找元件
3)元件调整
X,Y,SPACE
拖动
删除多余元件
4)连接电路
防止重叠、交叉,端点连接
Netlable
Powerground
5)修改元件属性
元件的封装
元件命名
元件参数或标称值
6)电路检查及创建网络表
Tools/ERCcheck
design/creatNetlist
7)绘图中遇到的问题以及如何解决的
A、刚开始画图时,心里很乱,没有思路,而且当时对哪些元件放在个元件库不是太熟悉,又以为上午就必须画完,所以心里就更加的慌了,因此画图的速度比较慢,画图也总是出错。
我觉得这样不行,并且得不偿失,因此我就让自己先停下来,休息一会,再慢慢调整心态,让自己的心静下来,同时对原理图进行大致的了解,让自己的脑海里有个大致的轮廓。
B、在对原理图进行ERC检查之后,发现很多错误,经过反复的改正,尝试以及老师的帮助下解决了这些问题。
如:
对电路的注释不能用“Net”来注释,只能用画线工具栏内的“T”,否则会报错,而在芯片的引脚上的节点可以用“Net”。
C、在引脚上的网络标号报错,经过重新对网络标号进行放置,并且上下对齐,解决了这个问题。
D、在一些的连线上报错,有些是线与引脚之间连得太近了,以致于线与引脚重复了,有些直接是两根线重复了。
经过重新连线,并把一些重复的线段删除,就解决了这个问题。
E、在开关的网络标号上出现问题,开始怎么修改还是不能解决,后在老师的帮之下,才知道原来同名的网络标号必须也要一一对应,并且在修改开关的属性的时候把开关的属性改成了网络标号名,以致于同名的网络标号不能一一对应,所以会报错。
后重新放置网络标号并且修改成对应的网络标号名,这样就是同名的网络标号名一一对应了,也就解决了问题。
经过自己慢慢的摸索,老师的指点,以及自己不放弃不急躁的心态,终于把原理绘制成功了。
当看到检查报告上没有出现错误报告时,心里真的很高兴,更有种自豪感,因为我做到了,我克服了那些困难,解决了出现的问题。
当同学向我请教的时候,心里更是开心,因为我可以把我学到的告诉同学们,让他们也能够学到更多。
8)原理图截图
图1SCH.2/.4原理图
五、PCB实际制作过程
1.绘制原理图
添加原理图元件库。
\DesignExplorer99SE\Library\Sch
MiscellaneousDevices.ddb
ProtelDOSSchematicLibraries.ddb
2)摆放元件
从元件库选择元件
查找元件
3)元件调整
X,Y,SPACE
拖动
删除多余元件
4)连接电路
防止重叠、交叉,端点连接
Netlable
Powerground
5)修改元件属性
元件的封装
元件命名
元件参数或标称值
6)电路检查及创建网络表
7)Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist
8)原理图截图
图2SCH2/.4原理图
9)在对原理图进行检查之后,没有错误。
2.导入元件封装库
1)打开PCB文件
2)导入元件封装库
a、\DesignExplorer99SE\Library\Pcb\GenericFootprint\Advpcb.ddb
b、导入自建元件封装库
*若做修改,需重新导入
3)导入网络表及查错
常见问题:
1、无封装或封装名错。
2、元件没有连接上。
*修改原理图后需要重新创建网络表。
3.PCB元件的布局(70mm*35mm)
1)设置PCB规则(必须首先完成此工作)
a、单面板布线:
Design/Rule/Routing/RoutingLayers
TopLayer:
Notused
BottomLayer:
Any
b、修改布线宽度
Design/Rule/WidthConstraint
Max…:
0.8mm;Min…:
0.4mm;
Pre…:
0.6mm
2)自动布局(自动元件摆放,成功率不高)
Tools/autoplace
3)手工调整及布局基本规则
a.尽量按电路图中各元件的相对位置放置,电路图中相邻的元件,在摆放时尽量靠近。
b.元件摆放横平竖直,尽量对齐。
需要调节或需要散热的器件必须留出较大空隙或放在电路板边沿。
c.勿重叠,留出一定间隙,
d.不要太靠近边缘
e.输入输出端口放在板子的边沿部分。
4)其他
a、灵活隐藏或使用丝印层。
Tools/Preferences/Show\Hide/String
b、边自动布线边调整布局。
4.PCB布线
1)启动自动布线
AutoRoute/All/RouteAll
2)布线的修改与调整
a、修改不理想的布局(拖动、翻转)。
b、修改不理想的布线(多余或连接复杂)。
c、加粗必要的连线。
d、调整修改警告信息(相邻太进或出现交叉)。
3)添加标注
文字(包括汉字)、修改文字的高度与粗细
4)补泪滴、敷铜
补泪滴:
Tools/Teardrops
修改敷铜网格大小
Place/Polygonplane
GridSize
TrackWidth
图1PCB.2/.4PCB图
5.打印PCB图
1)新建打印文件并选择要打印的PCB设计图
2)EDIT/InsertPrintout
3)添加调整各设计层
A、BottomLayer,B、KeepoutLayer,C、MultiLayer
4)其他设置
Showholes、MirrorLayer、Blackandwhite
6、实际制板过程中遇到的问题以及是如何解决的
A、无法将元件封装库导入,尝试好几遍都无法成功。
后老师说是Winds7系统的电脑都无法完成这个操作,因为元件封装库无法导入,后面的很多操作就无法完成,着急了好一会。
后在老师的建议下,我把文件复制到电脑是XP系统的同学的电脑上,在他的电脑上完成元件封装库导入的操作,然后再复制到自己的电脑上,顺利完成了下面的操作。
B、在进行自动布局、自动布线之后,PCB图的线路很复杂而且不美观。
因此我尝试对元件进行多次布局,多次布线,并选择交叉线最少,线的数量最少的,比较美观的PCB图。
在这过程中也没有遇到什么大的问题,主要是在对元件进行布局与布线的过程中,不能怕麻烦,更不能粗心与急躁,要认真细心的把元件的布局布好,并且使之稍微美观一点。
7、手工制版过程
1)电脑设计PCB图并打印。
2)敷铜板处理。
A先裁减合适大小的板子,并用砂纸打磨,清除表层污迹。
B表面用少量双氧水擦洗,处理后成乌紫色。
C双氧水腐蚀性较强,做好保护工作
3)热转印。
A温度一般控制在130度左右。
速度60-70之间。
B转印之前,先将板子和图纸稍做预热
3)腐蚀。
A一般通过热转印处理一到两次,正反两个方向。
B稍微冷却,在完全变凉之前轻轻撕下转印纸。
C检查如有缺损,可用油性笔修补。
4)清洁、钻孔。
A用有机溶液清洗或用砂纸磨去油墨,钻孔
B表面用松香水做防氧化处理。
5)后期处理,上漆,加防氧化层。
6)实际制成的PCB板截图
7、在手工制版过程中遇到的问题以及是如何处理的
在实际制版过程中,打印的PCB图纸,在对图纸进行热转印的操作时,图纸不能完整的印在板子上,有一个地方断线了,后因为时间的原因。
就在老师的帮忙之下,将油墨与酒精混合,涂在有缺失的地方,最后将之拿在热转印上进行加热,是酒精挥发,这样做就是保护缺失的地方不被腐蚀。
六、实习总结与心得
在实训之前就听到CAD老师说起PCB制板,但是一直都不知道真正的PCB板是什么样的,它又是如何制作的。
带着疑惑怀着好奇的心情,真正开始了为期一星期的PCB制板实训,在这一星期里,我收获了许多,通过实践,让我的动手能力有了提高,我觉得这一星期我没有浪费。
本次实训的任务是在前第
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- PCB 制版 总结报告