cadence172零件贴片封装制作地流程步骤.docx
- 文档编号:22793651
- 上传时间:2023-04-28
- 格式:DOCX
- 页数:14
- 大小:1.65MB
cadence172零件贴片封装制作地流程步骤.docx
《cadence172零件贴片封装制作地流程步骤.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《cadence172零件贴片封装制作地流程步骤.docx(14页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
cadence172零件贴片封装制作地流程步骤
0805零件库封装制作的流程步骤
进入界面后,File--->NEW
保存路径和创建的焊盘要在一个文件夹
完成上述流程后,进入界面,首先进展相关设定
Setup→designparameters
Apply→OK
Setup→Grids
完成上述设定后,界面如下
Layout→pins
Add→line
m
m
m
m
m
Add→line,然后丝印层,选定工作层
m
m
m
m
鼠标右键,DONEAdd→line
m
m
m
m
Add→Rectangle
mand:
x2.651
mand:
x2.65-1
接下来是参考编号
Layout→labels→refdes
分别在丝印层和装配层添加编号
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- cadence172 零件 封装 制作 流程 步骤
冰豆网所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
关于本文