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台湾晶心科技
电子知识
台湾原厂
(2)晶心科技(15)
台湾晶心科技于2005年创立于台湾新竹科学园区,是结合国发基金和民间资本共同筹设而建立的,其中国发基金占25%,联发科占19%,是该公司最大的两个股东。
晶心科技主要致力于微处理器架构、SOC设计、工具链、系统软件等的研发。
目前,晶心旗下的有6大产品线,包括了AndeStar系列,Andes酷睿、AndeShape、AndeSight、AndESlive、AndeSoft等。
AndeStar系列是晶心科技的推出的13/32位的混合指令及架构,在今年的五月份,该公司已经发布了其最新的版本V3,凭借其更小的执行代码,更快的执行效率,用户并且可以使用容量更小的内存,这可以有效的降低IC成本。
由于其导入了全面C语言嵌入式软件开发的设计环境,提升了中断处理机制的效能,可以大幅度缩短客户在产品开发与上市所需的时间。
V3的应用范围也极广泛,不仅可以应用在网络通信、计算机周边装置控制、工业控制、车用控制、医疗器材控制等应用上,还可以应用在蓝牙、WIFI和各种通信协议上。
AndeS酷睿是该公司开发的一系列系统芯片,覆盖了高中低端不同领域的产品,同样在今年,该公司推出了其新一代具备32位的处理器AndesCoreSN801,该处理器的核心是基于高省电效率的N801核心,并加上具有安全防护性能的内存保护单元而设计的。
除了在权限控管上有完整的协议,并且在程序代码及数据方面提供硬件的保护机制,使SN8011可有效防止侧漏信息攻击。
其应用范围包括了NFC、智能卡、金融卡、医疗卡、记忆卡和电子护照等等。
AndeShape是Andes酷睿的开发平台,其中附带类似SoC平台IP、调试连接设备等多种硬件实体。
搭配了AndeSight和AndESlive提供得软件开发环境。
这样会提供给工程师在AndeSCore的基础上进行更有效的进行嵌入式应用开发。
据晶心官方数据显示,其现在的合作客户有30多家,之中的大部分都是台湾客户,其处理器的产品横跨手机,网通,触控,固态硬盘SSD控制。
目前市面上这些内嵌ANDES处理器的应用芯片已超过一亿颗。
晶心有望超过MIPS成为全球第二大处理器IP供货商,为台湾芯片厂使用国内自制处理器的目标达成了一个重要的里程碑。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式,它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具来读取。
欲使用IBIS进行实际仿真,需要先完成四件工作:
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为IBIS格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型优点可以概括为:
在I/O非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与ESD结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括:
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。
非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题,而在IBIS仿真中消除了这个问题。
实际上,所有EDA供应商现在都支持IBIS模型,并且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型均可从互联网上免费获得。
可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式,它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具来读取。
欲使用IBIS进行实际仿真,需要先完成四件工作:
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为IBIS格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型优点可以概括为:
在I/O非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与ESD结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括:
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。
非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题,而在IBIS仿真中消除了这个问题。
实际上,所有EDA供应商现在都支持IBIS模型,并且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型均可从互联网上免费获得。
可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
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在I/O非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与ESD结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括:
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。
非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题,而在IBIS仿真中消除了这个问题。
实际上,所有EDA供应商现在都支持IBIS模型,并且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型均可从互联网上免费获得。
可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
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串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。
非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题,而在IBIS仿真中消除了这个问题。
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