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3().色环电阻其色环是棕黑棕银,其阻值为,误差o色环是棕橙黑黑
棕其阻值为,误差o
二、电子产品常用基本材料
1.电子产品中的基本材料主要包扌舌、、、焊剂和粘合剂等。
2.导线的粗细标准称为o
3.导线的选用主要考虑、、、工作环境
条件和要便于连线操作。
4.表面没有绝缘层的金属导线称为线。
5.线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。
6.常用线材分为和两类,它们的作用是o
7.绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种
类型。
8.焊料按熔点不同可以分为—焊料和—焊料。
在电子产品装配中,常用的焊料
是;
常用的助焊剂是类助焊剂,其主要成分是松香。
9.磁性材料通常分为两大类:
材料和材料。
10.电缆线是由、、和组成。
11.同轴电缆线的特性阻抗有Q和Q两种。
12.绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力,称为绝缘材料的性。
13.印制电路板按其结构可以分为印制电路板,印制电路板,印
制电路板,印制电路板。
14.导线的粗细标准称为o有制和制两种表示方法。
我国釆用
制,而英、美等国家米用制。
15.覆铜板的主要技术指标有、、和耐浸焊性。
16.共晶锡铅焊料的成分锡占,铅占,其熔点是左右。
17.覆铜板的组成主要包括、、o
18.导线加工时,浸涂焊料的li的是防止己捻头的芯线散开及氧化,搪锡的方法是先将干净
的导线端头蘸上,然后将适当长度的导线端头插入熔融的锡铅合金中,待润湿后
取出,浸锡时间一般为即可。
浸涂层到绝缘层的距离为0
三、电子产品装配准备工艺
1.装配准备通常包括、、线扎的制作及组合件的加工等。
2.元器件引线的成形有和两种方法。
3.元器件成形后,元器件本体不应产生,表面封装不应,引线弯曲部
分不允许出现o
4.屏蔽导线的加工步骤通常是、、屏蔽层的修整、芯线线芯加工
和C
5.导线加工工艺一般包括加工工艺和加工工艺。
6.绝缘导线加工工序为:
一剥头一一捻头(对多股线)
7.线端经过加工的屏蔽导线,一般需要在线端套上,以保证绝缘和便于使用。
8.引线成型后,元器件的标记应朝或向o
9.元器件引线弯折可用弯折和弯折两种方法。
10.线扎制作过程如下:
剪截导线及线端加工一一制作配线板一-扎
线
11.扎线方法较多,主要有、线扎搭扣绑扎、等。
12.引线成型跨距是,它应该等于印制板安装孔的中心距离,允许公差
为O
13.引线成型台阶的位置由元器件插入板而的高度决定的,卧式元器件高度一般控制在主体
离板面,立式元器件在;
其中电解电容器约」
14.引线不平行度是指,
它会影响插件操作,并使元件受到异常应力。
因此,要求成型后元器件两引线的不平行度就小于O
15.折弯弧度是指o为避免加
工时引线受损,折弯处应有一定的弧度,折弯处的伤痕应不大于引线直径的O
四、电子产品基板装配
1.焊接是使金属连接的一种方法,现代焊接技术主要类型分为、和—
三类。
2.常见的电烙铁有、
、等几种。
3.内热式电烙铁由、
、、等四部分组成。
4.手工烙铁焊接的五步法为
、、\\
5.锡焊的基本过程有
、和
6.印制电路板上的元器件拆方法有、、。
7.完成锡焊并保证焊接质量应同时满足以下几个基本条件:
8.焊点的质量要求
9.焊点的检查步骤
10.虚焊是指
11.选择烙铁头的依据是
O烙铁头接触面过大,会使过量的热量传导给焊接部位,损坏元器件。
12.新的电烙铁通电以前,一定要先浸,否则烙铁头表而会生成难以镀锡的o
13.电子器件散热分为、、、等方式。
14.基板的调试包括和两部分内容。
]5.静态调试是□
五、电子产品总装与调试
1.电子产品的总装包扌舌和两大部分。
2.总装质量不仅取决于,很大程度上也依赖于操作人员的技术水平和_
3・企业要实现优质、低耗、高产的生产目标,就必须采用先进、合理的o
4.产品装配分为装配准备、和三个阶段。
5.总装是把、、装配成合格产品的过程。
6.整机的连接方式有两类:
一类是连接,即拆散时操作方便,不易损坏任何零
件。
如连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等;
另一类是连接,
即拆散时会损坏零部件或材料,如、钏接连接等。
7.整机安装的基本原则是:
、、先钏后装、先里后
外、、易碎后装,上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道
工序的装接原则。
8.各种仪器设备必须使用芯插头,电源线釆用双重绝缘的芯专用线,长度一
般不超过2M。
若是金属外壳,必须保证外壳良好接地。
9.电气设备和材料的安全工作寿命是。
也就是说,工作寿命终结的产品,其安全
性无法保证。
原来应绝缘的部位,也可能因材料老化变质而带电或漏电。
所以,应按规定的使用年限,及时停用、报废旧仪器设备。
10.调试工作中的安全措施主要有供电安全、安全和安全等。
11.总装的质检原则是坚持的“三检”原则。
其程序是:
先自检,再互检,最后由专职检验人员检验。
12.装联的正确性检查主要是指对整机方面的检查。
检查的内容是各装配件(如
印制电路板、电气连接线)是否安装正确,是否符合和的要求,导
电性能是否良好等。
13.整机的绝缘电阻是绝缘电阻的大小与外界条件有关,在相対湿度不大于80%,温度为
25±
5°
C的条件下,绝缘电阻应不小于;
在相对湿度为25%±
5%,温度为25±
C
的条件下,绝缘电阻应不小于o
14.整机的绝缘强度是指o
15•收音机调试步骤为外观检查、、、和外差
跟踪统调
16.电子产品装配中常见的故障有、、.
和连接导线的故障。
17.收音机故障检修的基本方法常用的有
18.电子产品总装时,要认真阅读安装工艺文件和设计文件,严格遵守。
总装
完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
19.调试工作是按照调试工艺对电子整机进行和,使之达到或超过标
准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。
六、电子产品检验
1.元器件常规检验项目有、和。
2.采购检验是指o
3.首件检验是o
4.全面质量管理是指企业单位开展以为屮心,参与为基础的一种管理途
径,其目标是通过使满意,本单位成员和社会受益,而达到长期成功。
5.大力推行标准,积极开展认证工作,对促进我国企业加速同国际市场
接轨的步伐,提高企业质量管理水平,增强产品在国际市场上的竞争能力,都具有十分重大的意义。
6.在生产过程屮通过,一是可以防止产生和及时发现不合格品,二是保证检验通
过的产品符合质量标准的要求。
在市场竞争日益激烈的今天,产品质量是企业的灵魂和生命。
管理出质量,则是把好质量关的一把尺子。
7.电子产品的检验项目通常有、、和适应性、经济性等。
8.产品的检验方法有多种,确定产品的检验方法,应根据产品的特点、要求及生产阶段等
情况决定,既要能保证产品质量又要经济合理。
常用的两种检验方法是和—
两种。
9.自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求,对自己所装的元器件、零部件的装接质
量进行检查,对不合格的部件应及时调整并更换,流入下道工序。
10.整机检验是产品经过总装、调试合格后,检查产品是否达到预定和o
11.整机检验主要包括•、和等内容。
12.整机外观检验是指用目视法对整机的、和等进行检
验的过程。
13.产品质量与生产过程屮的每一个环节有关,检验工作也应贯穿于整个生产过程。
生产过
程屮的检验,一般采用、和检验相结合的方式,以此确保产品
质量。
14.试验可以找出产品存在的问题及原因,以便采取防护措施,达到提高电子产
品可靠性和对恶劣环境适应目的。
15.寿命试验根据产品不同的试验目的,分为试验和试验。
七、电子产品安全生产
1•安全生产是指在生产过程中确保使用的用具、和的安全。
2.对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。
3.文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和
严格执行工艺操作规程的习惯。
4.是保证产品质量和安全生产的重要条件。
5.安全用电包括安全、安全及安全三个方面,
它们是密切相关的。
6.电气事故习惯上按被危害的对象分为和(包括线路事故)两大类。
7.在日常生活屮,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的
最普通方式,就是和起电。
8.静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基木物理特性为:
的相互吸引;
与大地间有;
会产生o
9.在防静电工作屮,防静电的三大基本方法是:
、、o
选择题
1.用指针式万用表RX1KQ,将表笔接触电容器(luF以上的容量)的两个引脚,若表头
指针不摆动,说明电容器()。
2.
电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越()。
3.用指针式万用表RX1KQ档测电解电容器的漏电阻值,在两次测试中,测得漏电阻值小的那一次,黑表笔接的是电解电容的()极。
A.正B.负
4.发光二极管的正向压降为()左右。
A.0.2VB・0/7VC・2V
5.在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的()。
A.50%〜70%B.100%C.150%
6.PTC热敏电阻器是一种具有()温度系数的热敏元件。
A.恒定B.正C.负
7.硅二极管的正向压降是()。
A.0.7VB.0.2VC.IV
8.电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的()值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。
A.最小值B.有效值C.峰值
9.将发光二极管制成条状,再按一定的方式连接成“8”即构成()
C.液晶显示器
A.LED数码管B.荧光显示器
10.光电二极管能把光能转变成()
A.磁能B.电能C.光能
二、电子产品常用基本材料
1.绝缘材料又叫()
A.磁性材料B.电介质C.辅助材料
2.()剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A.阻焊剂.B.黏合剂C.助焊剂
3.软磁材料主要用来()。
A.导磁B.储能C.供给磁能
4.在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()
A.单而印制电路板B.双而印制电路板C.多层印制电路板
5.具有挠性,能折亮、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为()
印制电路板。
C.软性
C.电缆线
A.双而B.多层
6.构成电线与电缆的核心材料是()。
A.导线B.电磁线
7.对不同频率的电路应选用不同的线材,要考虑高频信号的(
C.阻抗匹配
C.覆箔板
C.高矫顽力
A.特性阻抗B.趋肤效应
8.覆以铜箔的绝缘层压板称为()。
A.覆铝箔板B.覆铜箔板
9.硬磁材料的主要特点是()。
A.高导磁率B.低矫顽力
10.用于各种电声器件的磁性材料是()。
C.软磁材料
)
D焊接
A.硬磁材料B.金属材料
三、电子产品装配准备工艺
1.下列不属于导线加工工艺过程的是(
A剪裁B剥头C清洁
下列不属于线扎制作工序的是()
3.下列不属于扎线方法的是()
C线绳绑扎D焊接
A粘合剂结扎B线扎搭扣绑扎
1.无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以()为宜
A.3s左右B.3min左右C.越快越好D.不定时
2.烙铁头的锻打预加工成型的目的是()。
A.增加金属密度,延长使用寿命B。
为了能较好的镀锡C.在使用屮更安全
3.无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为卬刷板厚度的()
A.50%~70%B.刚刚接触到印刷导线C.全部浸入D」00%
4.无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()
A.230°
C-250VB.183°
C〜20()°
CC.350°
C〜400°
CD.低于183°
5.超声波浸焊屮,是利用超声波()
A.增加焊锡的渗透性Bo加热焊料C。
振动卬刷板D。
使焊料在锡锅内产生波动
6.波峰焊焊接工艺屮,预热工序的作用是()
A.提高助焊剂活化,防止卬刷板变形Bo降低焊接时的温度,缩短焊接时间
C.提高元器件的抗热能力
7.波峰焊焊接中,较好的波峰是达到卬刷板厚度的()为宜。
A.1/2〜2/3B.2倍C.1倍D.1/2以内
8.波峰焊接屮,印刷板选用lm/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()
A.3s为宜Bo5s为宜Co2s为宜D。
大于5s为宜
9.在波峰焊焊接屮为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰()
A.成一个5°
〜8°
的倾角接触B。
忽上忽下的接触Co先进再退再前进的方式接触
10.印刷电路板上()都涂上阻焊剂
A.整个卬刷板覆铜面Bo仅卬刷导线C除焊盘外其余卬刷导线Do除焊盘外,其余部分
11.无锡焊接是一种()的焊接
A.完全不需要焊料B。
仅需少量的原料Co使用大量的焊料
12.用绕接的方法连接导线时,对导线的要求是()
A.单芯线Bo多股细线Co多股硬线
13.插桩流水线上,每一个工位所插元器件数目一般以()为宜
A.10-15个Bo1()〜15种类Co40〜50个Do小于10个
14.片式元器件的装插一般是()
A.直接焊接Bo先用胶粘帖再焊接C.仅用胶粘帖Do用紧固件装接
15.在电源电路中()元器件要考虑重量散热等问题,应安装在底座上和通风处。
A.电解电容、变压器整流管等B.电源变压器、调整管、整流管等
C.保险丝、电源变压器、高功率电阻等
16.在设备屮为防止静电或电场的干扰,防止寄生电容耦合,通常采用的()
A.电屏蔽Bo磁屏蔽Co电磁屏蔽Do无线电屏蔽
五、电子产品总装与调试
1.整机总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动,但必须符合两条:
一是();
二是使总装过程屮的元器件磨损应最小。
A.上下道工序装配顺序由管理者自行任意制定B.上下道工序装配顺序可以任意互换
C.上下道工序装配顺序合理或更加方便
2.为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行,应避免重复或调乱可调元件现象,要求调试人员在自己调试工序岗位上,除了完成本工序调试任务外,()与本工序无关的部分或元器件。
A.不得调整B.可以调整C.任意
3.在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在()情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安装错误,避免盲目通电可能造成的电路损坏。
A.通电B.不通电C.任意
4.部件经总装后()进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求。
A.可以不B.一定要C.任意
5.所有的测试仪器设备要定期检查,仪器外壳及可触及的部分()带电。
A.可以B.任意C.不应
6.更换仪器设备的熔断丝时,必须完全断开电源线。
更换的熔断丝()。
A.与原熔断丝同规格B.比原熔断丝容量大C.用导线代替
7.小型电子整机或单元电路板通电调试Z前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。
电路通电后,首先应测试()。
A.动态工作点B.静态工作点C.电子元器件的性能
8.频率特性指当()电压幅度恒定时,电路的输出电压随输入信号频率而变化的特性。
它是发射机、接收机等电子产品的主要性能指标。
A.输出信号B.电路屮任意信号C.输入信号
9.单元部件在整机装配之前进行过检查调试,将各单元部件装配成整机后,()分别
再对各单元部件进行调试。
A.若有时间可以B.不必C.必须
六、电子产品检验
1.为了保证电子产品的质量,检验工作应贯穿于整个生产过程中,只有通过检验才能及时发现问题。
检验的对象可以是()。
A.半成品、单件产品或成批产品B.元器件或零部件、原材料、半成品、单件产
品或成批产品等。
C.元器件或零部件、原材料
2.()是根据数理统计的原则所预先制定的方案,从实验批中抽出部分样品进行检验的结果,判定整批产品的质量水平,从而得出该产品是否合格的结论。
A.全数检验B.任意检验
3.()是一种检验产品适应环境能力的方法。
A.环境试验B.寿命试验
4.
C.抽样检验
C.例行试验
()是保证产品质量可靠性的重要前提。
5.
6.
)应在产品设计成熟、
定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。
A.全数检验
B.专职检验
C.抽样检验
7.生产过程中的检验一般釆用(
)的检验方式。
A.巡回检验
B.全数检验
生产过程中的检验一般采用()的检验方式。
8.()属产品质量检验的范畴,测试只是为判明产品质量水平提供依据。
A.例行试验B.电磁兼容性试验C.安全性能检验
9.()用以检查低温环境对产品的影响,确定产品在低温条件下工作和储存的适应性。
A.高温试验B.低温试验C.潮湿试验
10.()又称为定型试验,其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求
的产品。
定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。
A.环境试验B.质量一致性检验C.鉴定试验
1.人身事故一般指()
A.电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B.仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C.通常所说的触电或被电弧烧伤。
2.接触起电可发生在()
A.固体一固体、液体一液体的分界而上B.固体一液体的分界而上C.以上全部
3.防静电措施中最直接、最有效的方法是()
A.接地B.静电屏蔽C.离子中和
是非题
1.发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性,所以它的正向压降值和普通二极管一样。
()
2.对于集成电路空的引脚,我们可以随意接地。
3.我们说能用万用表检测MOS管的各电极。
4.光电三极管能将光能转变成电能。
5.接插件乂称连接器或插头插座,相同类型的接插件其插头插座各自成套,不能与其他类
型的接插件互换使用。
6.单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路,引脚朝下,以缺口、凹槽或色点作为
引脚参考标记,引脚编号顺序一般从左向右排列。
7.我们说能用指针式万用表RX1和RX10KQ档对二极管进行检测。
8.继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画出。
9.液晶显示器的特点是液晶本身不会发光,它需要借助自然光或外来光才能显示。
10.扬声器、传声器都属于电声器件,它们能完成光信号与声音信号之间的相互转换。
11.电子产品设计选用电阻时,精度越高越好。
12.—个元器件有很多参数,严格说,只要有一个参数不合格,这个元器件就不合格。
13.线绕电阻的白身电感和分布电容都很大,不适宜在高频电路中使用。
14.在研制电子产品时,对于无特殊要求的一般电路,可使用碳膜电阻,以便降低成本。
15.在选用电容器时,不论选用何种电容器,都不得使其额定电压低于电路实际工作电压的
峰值,否则电容器将会击穿。
16.储存、保管电子元器件的仓库环境不能过于干燥,应该把空间的相对湿度控制在
40%〜60%的范围内。
湿度比较高,有利于避免静电积累。
17.取用集成芯片,假如要对原供货商提供的包装拆封,可使用防静电的容器分装,也能用
普通塑袋包装。
18.线绕电阻高频特性差,它被广泛应用于低频的精密仪表中。
19.金属膜电阻主要特点是耐高温,当环境温度升高后,其阻值变化与碳膜电阻相比,变化
很小。
20.PTC热敏电阻是一种具有正温度系数变化的热敏元件,在达到某一特定温度前,电阻
值随温度升高而缓慢下降,当超过这个温度时,其阻值急剧增大。
21.瓷介电容器表面标志100表示其电容量100pF。
22.电容器的选用就是要在满足电路要求的前提下综合考虑体积、重量、成本、可靠性等各
方面的因素。
23.电容器在使用前应对其漏电情况进行检测,容量大于IOOUF的电容用RX10K档检测。
24.中频变压器是超外差式无线电接收设备中的主要元器件0—,其主要功能是选频及阻抗
匹配。
1.屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。
2.如果受到空气湿度的影响,会引起电介质的介电常数增加。
3.导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。
4.介质损耗的主要原因是漏导损耗和极化损耗。
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