电子元器件材料检验规范Word格式文档下载.docx
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检验项目
缺陷名称
缺陷定义
检验标准
检验方式
线
路
线路凸出
MA
a.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。
放大镜
残铜
a.两线路间不允许有残铜。
b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。
c.非线路区残铜不可大于2.5mm×
2.5mm,且不可露铜。
线路缺口、凹洞
a.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
断路与短路
CR
a.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕
a.在线路或线路终端部分的裂痕,不可超过原线宽1/3。
线路不良
a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。
线路变形
a.线路不可弯曲或扭折。
线路变色
a.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目检
线路剥离
a.线路必须附着性良好,不可翘起或脱落。
补线
a.补线长度不得大于5mm,宽度为原线宽的80%~100%。
b.线路转弯处及BGA内部不可补线。
c.C/S面补线路不得超过2处,S/S面补线不得超过1处。
板边余量
a.线路距成型板边不得少于0.5mm。
刮伤
a.刮伤长度不超过6mm,深度不超过铜铂厚度的1/3。
孔
孔塞
a.零件孔不允许有孔塞现象。
孔黑
a.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
变形
a.孔壁与锡垫必须附着性良好,不可翘起,变形或脱落。
描写
描校
旧底图总号
底图总号
资料来源
编制
签字
校对
标准化
日期
提出部门
审定
标志
处数
更改文件号
签名
日期
批准
第2页
PAD,RING
锡垫氧化
a.锡垫不得有氧化现象。
锡垫缺口
a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之总面积1/4。
目检、放大镜
锡垫压扁
a.锡垫之锡面厚度力求均匀,不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。
锡垫
a.锡垫不得脱落、翘起、短路。
防
焊
线路防焊脱落、起泡、漏印。
a.线路防焊必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而造成沾锡或露铜之现象。
防焊色差
MI
a.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
防焊异物
MI
a.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。
防焊刮伤
a.不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮伤,长度不可大于15mm,且C/S面不可超过2条,S/S面不可超过1条。
防焊补漆
a.补漆同一面总面积不可大于30mm2,C/S面不可超过3处;
S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。
补漆应力求平整,全面色泽一致,表面不得有杂质或涂料不均等现象。
防焊气泡
a.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。
防焊漆残留
a.金手指、SMTPAD&
光学定位点不可有防焊漆。
防焊剥离
a.以3MscotchNO.6000.5"
宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。
外
观
内层黑(棕)化
a.内层采用黑化处理,黑化不足或黑化不均,不可超过单面总面积0.5%(棕化亦同)。
空泡&
分层
a.空泡和分层完全不允许。
板角撞伤
a.因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时,则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。
章记
a.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、VendorMark;
生产日期YY(年)、WW(周)采用蚀刻方式标示。
尺寸
a.四层板及金手指的板子,量板子最厚的部分(铜箔及镀金处)厚度为1.60mm±
0.15mm,板长和宽分别参考不同Model的SPEC。
卡尺
第3页
丝印
文字清晰度
a.所有文字,符号均需清晰且能辨认,文字上线条中断程度以可辨认该文字为主。
重影或漏印
a.文字,符号不可有重影或漏印
印错
a.极性符号、零件符号及图案不可印错
文字脱落
a.文字不可有溶化或脱落之现象。
文字覆盖锡盘
a.文字油墨不可覆盖锡盘。
焊锡性
a.镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好,用供应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊,上锡不良的点不可大于单面锡点数的0.3%
—IC类(包括CPU)检验规范
第4页
适用于本公司所有IC之检验。
4检验要求
缺陷属性
包装检验
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
数量检验
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
点数
外观检验
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受;
b.来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;
c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受;
否则不可接受;
e.Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
f.元件脚弯曲,偏位,缺损或少脚,均不可接受;
目检(检验时,必须佩带静电带)
说明:
凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC仅进行包装检验,并加盖免检印章;
该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。
拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
—插件&
贴片(电容,电阻,电感、二极管)检验规范
第5页
适用于本公司所有插件&
贴片(电容,电阻,电感、二极管)之检验。
放大镜、数字万用表、LCR数字电桥
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
电性检验
a.元件实际测量值超出偏差范围内.(检验时,必须佩带静电带)
LCR测试仪
数字万用表
二极管类型
检测方法
LED
选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED需发出与要求相符的颜色的光,而反向测量不发光;
否则该二极管不合格。
注:
有标记的一端为负极。
其它二极管
选择数字万用表的二极管档,正向测量,读数需小于1,而反向测量读数需无穷大;
否则该二极管不合格。
有颜色标记的一端为负极。
备注
抽样计划说明:
对于CHIP二极管,执行抽样计划时来料数量以盘为单位,样本数也以盘为单位;
从抽检的每盘中取3~5pcs元件进行检测;
AQL不变。
—插件用电容检验规范
第6页
适用于本公司所有插件用电容之检验。
1.5;
卡尺、数字万用表、LCR数字电桥
a.极性等标记符号印刷不清,难以辨认不可接受;
b.电解电容之热缩套管破损、脱落,不可接受;
c.本体变形,破损等不可接受;
d.Pin生锈氧化,均不可接受。
可焊性检验
a.Pin上锡不良,或完全不上锡不可接受。
(将PIN沾上现使用之合格的松香水,再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡;
如果不是则拒收)
实际操作
尺寸规格检验
a.外形尺寸不符合规格要求不可接受。
a.电容值超出规格要求则不可接受。
LCR数字电桥
—三极管检验规范
第7页
适用于本公司所有三极管之检验。
e.Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受。
—排针&
插槽(座)检验规范
第8页
适用于本公司所有排针&
插槽(座)之检验。
卡尺
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
a.Marking错或模糊不能辩认;
b.塑料与针脚不能紧固连接;
c.塑料体破损,体脏,变形,明显色差,划伤,缩水;
d.过锡炉后塑料体外观变色,变形,脱皮;
e.针脚拧结,弯曲,偏位,缺损,断针或缺少;
f.针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
g.针脚端部成蘑菇状影响安装.
安装检验
a.针脚不能与标准PCB顺利安装;
b.针脚露出机板长度小于0.5mm或大于2.0mm;
—可控硅检验规范
第9页
适用于本公司所有可控硅之检验。
要求全检。
耐压测试仪
a.反向重复峰值电压(VRRM)、断态重复峰值电压(VDRM)≥1750V(DC)可接受;
—变压器检验规范
第10页
适用于本公司所有变压器之检验。
数字万用表、耐压测试仪
b.来料规格型号错,均不可接受;
c.塑料与针脚不能紧固连接;
d.塑料体破损,体脏,变形,明显色差,划伤,缩水;
e.过锡炉后塑料体外观变色,变形,脱皮;
f.针脚拧结,弯曲,偏位,缺损,断针或缺少;
g.针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
h.针脚端部成蘑菇状影响安装.
a.空载电压检测满足设计要求可接受;
b.初级与次级、初级与铁芯间耐压2000V/2S不击穿可接受;
c.次级与铁芯间耐压1000V/2S不击穿可接受;
—金属壳体检验规范
第11页
适用于本公司所有金属壳体之检验。
卡尺、螺丝刀
a.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
b.壳体内外表面都应进行涂覆处理,涂覆层的色泽均匀美观,附着力强并且没有划痕,缺角及凹凸不平等损伤。
c.所用铁皮厚度为1mm
紧固性
a.所有螺钉及铆钉联结的零件均紧固可靠,不得松动。
目测
螺丝刀
a.外形尺寸不符合设计要求不可接受。
—塑料壳体检验规范
第12页
适用于本公司所有塑料壳体之检验。
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- 关 键 词:
- 电子元器件 材料 检验 规范