计算机系统装配与集成实习报告Word下载.docx

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11、实习报告的书写及文本排版。

五、实习操作的步骤

1、通电

（1）检查机器的好坏。

（2）设置成光驱启动。

（3）删除分区。

2、断电

（1）拆卸机器。

（2）认识各部件的组成并记录型号，如电源、显卡、内存、风扇、CPU、网卡、硬盘、光驱、声卡等。

3、进行计算机的组装，注意不要装反。

4、通电检查，从光驱启动，对磁盘分区，要求两个以上。

5、安装windows2000操作系统，加载主板、USB、显卡、网卡、等驱动。

6、使用CPU-Z测试机器主板的参数，并保存，然后与记录比较。

记录每台计算机的配置（根据实验用机）填写表1和表2。

表1计算机配置表

名称

型号

制造公司

单位

数量

备注

光驱

CRX310EE

SONY

个

1

硬盘

SAMSUNGHD080HJ/P

三星

主板

DELLFOXCONN1s-36

戴尔

块

显示卡

Intel82852/82855GM/GME

英特尔

网卡

BCM5771PKFBG

博通

显示器

AOC569E

AOC

台

内存

DDR2-533MHZ-CL4PC2-4200U444-10-A0

茂德

条

键盘

SK-8115

DELL

鼠标

MO56UOA

声卡

SCH5504-NS

SMSC

USB接口

USBHUNANINTERFACEDRIVE

4

U盘

hpv220w

惠普

自备

表2安装软件一览表

版本号

公司

操作系统

Windows

2000

Microsoft

测试程序

Cpuz-x32.exe

CPU-Z

主板驱动

显卡驱动

InterGrantsdaleGIntergratedVideoDrivers

INTEL

声卡驱动

AnalogDevicesADI198xIntergratedAudioDrivers

V8.22.1

网卡驱动

Broaddcom57xxGigabitIntergratedController

USB驱动

Rsbhub.sys

六、出现的问题或困难及其解决办法

1、装配过程中电源按键主板没挂钩，导致外壳外按键与电源主板按键接触不充分

解决方法：

找到挂钩的合适位置固定

2、光驱与主板的数据线插反了

换一头重插

3、磁盘分区时只删除了分区，未分区或分区小于两个

从网上下载磁盘分区软件在电脑开启后再进行磁盘分区或者重装系统

4、装系统时系统光盘内的文件不完整

在此基础上换一张光盘即可

5、驱动安装盘内驱动程序不匹配或不完整

解决方法：

从网上下载匹配的驱动并保存到自备U盘插入电脑再装驱动

7、实习的心得体会

为期2天的计算机系统装配与集成的实训在不知不觉中结束了，通过这次实训学到了很多，在实训中也遇到了各式各样的问题，但在老师和同学的热心帮助还是顺利地完成了实训任务。

这次实训后，对计算机软件和硬件有了大概的了解，学会了遇到简单的计算机问题的应急处理能力和经验，动手能力得到了提高，同时也树立了独立思考问题和解决问题的意识。

学校提供的这次实训能有机会把书本知识运用到实践当中，受益匪浅。

实训时，面对计算机非常好奇，虽然每天都能见到各种的计算机，但还从没有拆开过计算机研究过，对此感到既兴奋又有点担忧，深怕没做好，有些同学则跃跃欲试，打量着计算机内部的各种硬件。

上课开始后，老师开始讲工作环境要求、操作步骤和注意事项。

在一个半小时的讲解后，就开始了如火如荼的实训。

实训中，老师后面还说：

“不要只图快，慢慢来，要彻底弄懂其中的构件。

”原来平时有很多小细节已经损伤了计算机，如：

不能将手机等强磁场的物体放在电脑旁。

不能在电脑旁吃零食、喝饮料，还要保持实验室的卫生。

实验前的查资料过程中，也学到了很多知识。

图书馆的资料非常丰富，果然是知识的海洋。

在图书馆借了几本有关计算机装配的书籍，就开始研究学习，期间不懂的还与同学相互交流。

不足的是，在实训过程中，对某些方面不太熟悉，耽误了太多的时间，认识到了不足，也知道接下来该如何进行查漏补缺。

总之，这次实训还是收获了很多：

1、这次实训后，学习积极性得到了提高。

这次实训中大家相互交流形成了良好的学习氛围。

2、动手能力得到增强，本次实验亲身体会的机会特别多。

3、学会了安装操作系统。

4、认识到本专业目前在行业。

要生存所需具备的条件。

通过实训，是我初步掌握和了解了计算机的基本组成以及各部件的结构和功能。

并且，学会了组装计算机和安装操作系统，了解了相关的注意事项。

对于一些简单的计算机故障也能够动手排除。

真的学到了很多很多技术。

现在，更应该把握时间，充实、完善生活，做一名有能力的，名副其实的大学生。

8、计算机技术指标测试的数据

CPU-ZTXTReport

-------------------------------------------------------------------------

ProcessorsInformation处理机信息

Processor1ID=0

Numberofcores2（max2）

Numberofthreads2（max2）

NameIntelPentiumD820

CodenameSmithField

SpecificationIntel（R）Pentium（R）DCPU2.80GHz

Package（platformID）Socket775LGA（0x4）

CPUIDF.4.7

ExtendedCPUIDF.4

CoreSteppingB0

Technology90nm

CoreSpeed2792.8MHz

MultiplierxBusSpeed14.0x199.5MHz

RatedBusspeed798.0MHz

Stockfrequency2800MHz

InstructionssetsMMX,SSE,SSE2,SSE3,EM64T

L1Datacache2x16KBytes,8-waysetassociative,64-bytelinesize

Tracecache2x12Kuops,8-waysetassociative

L2cache2x1024KBytes,8-waysetassociative,64-bytelinesize

FID/VIDControlno

Chipset芯片组

NorthbridgeInteli945P/PL/G/GZrev.A2

SouthbridgeIntel82801GB（ICH7/R）rev.A1

MemoryTypeDDR2

MemorySize512MBytes

ChannelsSingle

MemoryFrequency266.0MHz（3:

4）

CAS#latency（CL）4.0

RAS#toCAS#delay（tRCD）4

RAS#Precharge（tRP）4

CycleTime（tRAS）11

BankCycleTime（tRC）15

MCHBARI/OBaseaddress0x0FEDA0000

MCHBARI/OSize4096

MemorySPD内存SPD

DIMM#1

SMBusaddress0x50

MemorytypeDDR2

ModuleformatRegularUDIMM

Size512MBytes

MaxbandwidthPC2-4300（266MHz）

PartnumberV916764K24QAFW-E4

SerialnumberADFB0288

ManufacturingdateWeek32/Year06

Numberofbanks1

Datawidth64bits

CorrectionNone

NominalVoltage1.80Volts

EPPno

XMPno

AMPno

JEDECtimingstableCL-tRCD-tRP-tRAS-tRC@frequency

JEDEC#13.0-3-3-8-11@200MHz

JEDEC#24.0-4-4-11-15@266MHz

JEDEC#35.0-4-4-11-15@266MHz

Monitoring控制器

MainboardModel0HH807（0x0000015F-0x0051E6E0）

LPCIO台式电脑LPC接口输出输入芯片

HardwareMonitors硬件控制器

DMI桌面管理接口

DMIBIOS

vendorDellInc.

versionA07

date03/31/2006

ROMsize512KB

DMISystemInformation

manufacturerDellInc.

productOptiPlexGX620

versionunknown

serial5WWZ12X

UUID{4C4C4544-0057-5710-805A-B5C04F313258}

SKUunknown

familyunknown

DMIBaseboard

model0HH807

revisionunknown

serial..CN1374069S00Z1.

DMISystemEnclosure

chassistypeMiniTower

chassisserial5WWZ12X

DMIProcessor

manufacturerIntel

modelunknown

clockspeed2800.0MHz

FSBspeed800.0MHz

multiplier3.5x

DMIPortConnector

designationPARALLEL（internal）

porttypeParallelPortPS/2

connectorDB-25female

designationSERIAL1（internal）

porttypeSerialPort16550A

connectorDB-9male

designationUSB1（internal）

porttypeUSB

connectorAccessBus（USB）

designationUSB2（internal）

designationUSB3（internal）

designationUSB4（internal）

designationUSB5（internal）

designationUSB6（internal）

designationUSB7（internal）

designationUSB8（internal）

designationENET（internal）

porttypeNetworkPort

connectorRJ-45

designationMIC（internal）

porttypeAudioPort

connectorMiniJack（headphones）

designationLINE-OUT（internal）

designationLINE-IN（internal）

designationHP-OUT（internal）

designationMONITOR（internal）

porttypeVideoPort

connectorDB-15female

DMIExtensionSlot

designationPEG

typeA5

populatedno

designationSLOT2

typePCI

width32bits

designationSLOT3

designationSLOT4

populatedyes

DMIOEMStrings

DMIPhysicalMemoryArray

locationMotherboard

usageSystemMemory

correctionNone

maxcapacity4096MBytes

max#ofdevices4

DMIMemoryDevice

designationDIMM_1

formatDIMM

typeDDR

totalwidth64bits

datawidth64bits

size512MBytes

designationDIMM_3

designationDIMM_2

designationDIMM_4

Storage存储装置

Drive0

TypeFixed

NameSAMSUNGHD080HJ/P

Capacity74.5GB

SMARTSupportYes

USBDevicesUSB装置

USBDeviceUSBHumanInterfaceDevice,class=0x00,subclass=0x00,vendor=0x413C,product=0x2003

USBDeviceUSBHumanInterfaceDevice,class=0x00,subclass=0x00,vendor=0x04B3,product=0x310C

Graphics显卡

Numberofadapters2

GraphicAPIs图形API

APIIntelI/O

DisplayAdapters显示适配器

Displayadapter0

Displayname\\.\DISPLAY1

NameIntel82852/82855GM/GME

BoardManufacturer0x1028（0x01AD）

Memorysize224MB

PCIdevicebus0（0x0）,device2（0x2）,function0（0x0）

VendorID0x8086（0x1028）

ModelID0x2772（0x01AD）

PerformanceLevel0

Displayadapter1

Displayname\\.\DISPLAY2

NameIntel（R）82945GExpressChipsetFamily

PCIdevicebus0（0x0）,device2（0x2）,function1（0x1）