PolarSI9000专业计算阻抗软件Word文档格式.docx

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其中3.2MIL是由两张106的PP组合而来,48.42MIL指的是1.3MM1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:

1.3MM-0.035X2）X39.37=48.42MIL.一般层压厚度需比成品板厚小0.1MM左右，例如成品板厚1.6MM,而我们计算层压厚度一般不也许大于1.5MM,此结构的层压厚度为:

0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM（铜厚）=1.495MM.即刚好满足成品板厚1.6MM的要求。

2.六层板板厚1.2MM,信号层要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.具体详见:

6层板1.2MM阻抗设计1.jpg和6层板1.2MM阻抗设计2.jpg,阻抗模型中H2=29.94MIL是怎样得来？

5.1+1.2+22.44+1.2=29.94MIL,其中22.44MIL即由3张7628的PP组合,0.19MMX3=0.57MMX39.37=22.44MIL,所以其层压厚度为:

0.08MMX2+0.2MMX2+0.49MM+0.035MM=1.085MM.（纠正一个错误:

层压结构中0.57MM应改为0.49MM）,成品板厚才是1.2MM.0.49MM是由7628*2+2116组合.

六,现给大家提供PolarSi9000V7.1下载地址及安装方法:

下载地址:

亮腾资讯网

SI9000V7.1 

阻抗计算软件也称PCB叠层阻抗工具SI9000V7.10{0M:

m6I.c0D

A：

点击setup.exe安装完毕。

+n6h9g,]&

P+L!

N/Y.D.j

B：

打开SI9000，指定\Crack\si9000.lic的路径后即可破解成功。

Si9000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。

%K.F"

X 

C#?

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C）j:

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Si9000m增加了增强型建模功能，以便预测多介质PCB层的最终阻抗，同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。

1N&

q1W4g5C-x#Z"

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T2z

建模时常常忽略了表面涂层，Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。

这是一种更好的解决方案，可根据电路+g 

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V1]

板采用的特殊阻焊方法进行定制。

新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。

（偶模阻抗是当两条传输线对都采用相&

T3O,I*z0W

同量值、相同极性的信号驱动时，传输线一边的特性阻抗。

）在USB2.0和LVDS等高速系统中，越来越需要控制这些,E4p/F:

]（x.Z

特征阻抗。

）H*T4m6I%N+['

n-A'

N

七,怎样正确选择阻抗模型:

大家在计算阻抗时，首先要选择正确的阻抗模型是非常重要的！

那么怎样选择正确的阻抗模型呢？

首先我们必须了解每一个模型所代表的意思，什么情况下采用这种模型?

1.外层特性阻抗模型:

外层特性阻抗模型是外层线路中某根线需要控制一般为50欧姆的阻抗,例如:

一个四层板,板厚1.6MM,TOP层和BOTTOM层上5MIL的线需控制50欧姆的特性阻抗.

外层特性阻抗特性阻抗.jpg 

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内层特性阻抗内层特性阻抗.jpg 

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外层差分阻抗.jpg 

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内层差分阻抗.jpg 

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外层特性共面阻抗.jpg 

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内层特性共面阻抗.jpg 

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外层差分共面阻抗.jpg 

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内层差分共面阻抗.jpg 

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4层板1.6MM阻抗设计.jpg 

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6层板1.2MM阻抗设计1.jpg 

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6层板1.2MM阻抗结构图

6层板1.2MM阻抗设计2.jpg 

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6层板1.2MM阻抗示意图