电子元器件分销行业展望调研投资分析报告Word文档下载推荐.docx
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个人电脑的普及及手机上市拉动半导体1996-1997年的上升,随后互联网泡沫的破灭导致
了2000-2002年的下行期。
2003年起,消费电子的上市和普及变成了半导体上升期的主
要动力,而库存调整则是下行的主因。
自2007年年中见顶后,在金融危机和下游客户去
库存双重打击下,指数在2008年见底。
其后,随着全球经济复苏和物联网、智能化设备
的兴起,半导体进入新一轮景气周期。
图表3:
费城半导体指数
图表4:
费城半导体指数趋势分析(自1994-01-01起)
电子元器件产业正位于新一轮周期的起始阶段
具体到电子元器件产业而言,从申万行业指数可以看出,国内电子元器件产业一般存在4-6年的周期循环,1999年以来四次峰值分别出现在2000年、2007年、2011年、2015年
前后:
图表5:
行业指数:
电子元器件
电子元器件周期性变化大致经历12个阶段,分别是:
产能及供应大于需求、行业出清、
供给达到平衡、小扰动打破供给平衡、中小型下游厂商采购难度提升、非核心品种短缺更
严重、代理商毛利率提升、代理商毛利率继续提升并增加订单、原厂保持紧张、原厂扩充
产能、供给平衡再次确立、产能及供应大于需求。
图表6:
电子元器件行业大周期
由2016年至今,电子产业链上游陆续涌现的蔓延式涨价现象可见,在大宗产品、原材料价格上涨的扰动下,部分老旧、落后产能的退出造成供需失衡,非核心品种短缺最早显现,
例如:
LCD行业的涨价由中小尺寸向大尺寸蔓延,LED芯片行业的涨价由显示端向白光
照明端蔓延。
由此可见,电子元器件产业正位于新一轮周期的起始阶段,而参照此前4-6
年的周期跨度,行业景气度有望在2年内持续上行。
分销行业存在不可替代性,本土分销龙头整合空间广阔
分销商可分为授权、独立与混合三种运营模式
分销商是电子元器件产业链中重要一环,以电子元器件中的IC产业为例,IC产业链大致可以分为设备与原料供应商、制造商、芯片设计原厂、分销商、方案商及下游电子产品制
造商等几个环节。
芯片设计商采用直接或间接的销售方式向下游电子产品制造商供应产品。
图表7:
半导体产业链构成
根据是否取得了上游IC设计制造商的分销授权,IC分销商主要可分为授权分销商、独立分销商两种,在此基础上如果按照运营模式划分,还有一种兼具授权、独立两种分销模式
的混合分销商。
图表8:
分销商类别(按运营模式划分)
授权分销商:
通过与IC设计制造商签订代理协议的方式获得IC产品的分销授权,与IC
设计制造商合作紧密,并能得到IC设计制造商在信息、技术、供货等方面的直接支持。
其100%产品线均来自原厂授权,能够持续稳定的向下游客户供应产品,是IC设计制造商
进行产品推广和销售的主要渠道之一。
技术支持能力是IC设计制造商选择授权分销商的
重要标准之一。
独立分销商:
不与IC设计制造商签订代理协议。
大部分独立分销商没有特定的代理品牌、没有长期的采购和供应计划,其主要竞争优势和价值在于强大的信息网络和供应商数据库。
该类分销商通过自己的渠道可以接触到全球供应链的库存,不论是来自IC设计制造商、
其他分销商,甚至是电子产品生产制造商。
其所起的重要作用之一在于平衡整个市场的供
应链,从实际运营情况来看,为客户寻找难寻元器件、小批量供应、帮助客户处理由于生
产计划变更而形成的过多库存等是制造商希望独立分销商提供的主要增值服务。
混合分销商:
面对市场需求日益多元化的电子产品市场,为满足客户个性化的需求,提供整体服务,越来越多的IC分销商开始兼具授权分销商和独立分销商两种成分,称为“混合型分销商”。
由于上游难以匹配下游多样化需求,分销行业是必不可少的纽带
对于上游电子元器件制造商而言,由于资金和技术密集型特点,其市场份额较为集中,主要以美、欧、日、韩等国际半导体巨头为主导。
根据IHS发布的数据,2016年度前十大
半导体厂商占据了全球55.1%的份额。
而对于下游电子产品制造商来说,电子元器件广泛
应用于个人电脑、移动设备、汽车电子、医疗设备、通信、家电、工业控制各个领域,截
至2015年我国规模以上电子信息产业制造业企业个数有1.99万家,具有多样化的IC产
品采购需求,采购份额相对分散。
对于元器件设计制造商而言,其难以建立大规模的工程技术服务团队服务于数量庞大的客户,或建立大规模的工程技术团队对其并不经济;
对电子产品制造商而言,其难以从相对
集中的设计制造公司获得足够的应用技术支持,从而产生应用技术的市场缺口。
就此而言,
电子元器件整体产业链呈现一个巨型的金字塔结构,上游难以匹配下游的多样化需求,分
销商存在的必要性由此体现。
图表9:
2016年全球半导体厂商市场占有率情况
图表10:
电子元器件整体产业链呈现巨型金字塔结构
目前,在电子元器件领域,不足整体电子产品制造商总数1%的蓝筹超级客户直接向原厂采购,采购金额为总体份额的44%,占总体99%以上的其余制造商客户通过分销商渠道
采购56%的份额。
分销商是连接上下游必不可少的纽带,为上游电子元器件制造商分担大
部分市场开拓和技术支持工作,并对下游电子产品制造商降低采购成本和提供供应链支持。
分销商存在的价值和不可替代性主要体现在其物流性、供应链管理能力、金融服务能力、
高端的专业性这四个方面。
其中:
物流性:
具有其他行业和领域中共有的物流传递的属性;
供应链管理能力:
制造行业生产需求变化大,涉及的原材料、零部件型号众多,每个零部件本身的生产供应周期非常不同,半导体芯片从订单到交付长达16周,批量生产环节所
有物料必须保障足额到位。
分销商承担的角色是制造商与上游之间的缓存和蓄水池,为下
游制造商提供供应链支撑和管理;
金融服务能力:
上游原厂为授权分销商提供30天账期,分销商为核心客户提供60-90天账期,分销商为其重点客户提供供应链金融服务;
高度的专业性:
品种型号高达几百万种,几百家主流上游原厂不可能直接支持百万级别的下游客户,分销商除了传递物流,也在传递技术流、信息流、进行市场推广,提供技术支
持。
图表11:
分销商存在价值和不可替代性
主、被动整合正在进行,本土分销龙头空间广阔
海外分销商在国内业务侧重于物流,本土分销商具有自身竞争优势
海外IC分销商以艾睿电子、安富利、大联大等全球性分销商为代表,其业务特点表现为多产品线和产品品种、多领域覆盖、全球化。
但是在中国国内市场,海外分销商业务主要
侧重于产品的物流(实体传递),一方面是由于海外分销商的全球合作伙伴主要是国际知
名的电子产品制造和加工商,这些制造商往往采取“海外研发+中国生产”的模式,在国
内对该类分销商的需求主要是提供数量大、资金需求高的IC产品;
另一方面,中国本土电子产品制造商往往表现出产品种类多、技术需求复杂多样、产量小的特点,这一需求难以与海外分销商基于全球业务架构的技术支持体系相对接,不是海外IC分销业务重点。
基于国内电子制造企业的兴起,对分销厂商的匹配需求日益增长,本土授权分销商通过依托对细分市场的深入挖掘,通过自身技术实力和IC解决方案提供能力为下游客户解决实际应用问题,与下游客户形成较为稳定的合作关系;
独立分销商则主要侧重于为客户寻求难寻元器件、提供小批量供应及解决剩余库存。
由此可见,本土IC分销商有效填补了海外分销商在中国国内市场中所留下的空白,正依托自身竞争优势加速崛起。
图表12:
不同地域/类别的分销商优势比较
本土分销市场集中度有待提升,龙头企业成长空间广阔
根据易观国际数据,2013年中国电子元器件采购市场已经超过2万亿元,2016年达到约3.4万亿元,2013-16年内的复合增长率为19%。
根据国际电子商情数据,我国电子元器
件交易分销比例约占行业整体销售总额的56%,由此估算2016年大陆分销市场规模达到
1.9万亿元,根据2016年中国电子元器件分销商排名数据可见,最大的本土分销商科通
芯城的市占有率仍不及0.7%,行业集中度低。
图表13:
2016年中国电子元器件分销商排名
而元器件分销是一个规模效应显著的行业,小企业由于下游需求量较少,种类繁多,往往只能到一些货源不规范、可靠性低、价格不透明的线下电子配套市场去找采购,分销大厂
基于广阔的上下游资源,可一定程度降低信息不对称的影响,从成本、效率、风险上都要
优于小型企业,因此我们认为,分销行业集中度提高是未来发展的趋势。
2016年国际分销巨头安富利、艾睿、大联大的营收规模分别为1743亿元、1653亿元、
1149亿元,而国内分销大厂韦尔股份、力源信息、润欣科技的营收体量仅为22亿元、16
亿元、15亿元。
考虑到之前所述的本土分销商的自身优势以及行业集中度提升的发展趋势,国内龙头元器件分销企业的成长空间广阔。
图表14:
2016年我国元器件采购市场达到约3.4万亿元
图表15:
2016年国内外主要电子元器件分销商营收情况(单位:
亿元)
上游原厂并购案频发,授权分销商被动整合
自2016年以来,为抢占市场、扩大影响力,全球半导体行业大小并购案此起彼伏,据统计,2016年全球半导体交易金额超10亿美元的并购案达10余起,超过100亿美元的并
购案也达到三起。
随着上游原厂的不断并购和整合,授权代理商也在被动整合,市场格局
集中化趋势明显。
图表16:
2016年全球半导体行业十大并购案
并购整合是分销大厂共同的成长路径,国内龙头主动加速整合
从国际分销龙头艾睿电子、安富利、大联大的发展路径来看,并购整合是在分销市场中快速成长的必经之路,艾瑞电子在2010年收购VericalInc、Converge、RichardsonRFPD,
2011年收购NuHorizonsElectronics、ChipOneStop。
安富利在2010年收购BellMicroproducts、Eurotone部分资产、2011年收购北京合众达分销业务、台湾得毅、台湾合讯,2016年收购英国派睿。
大联大在2010年收购友尚、全润,2016年收购中电港15%
股份、入股商络电子。
图表17:
电子分销三大巨头通过持续并购扩大自身规模
2016年国内分销商龙头也呈现出明显的外延扩张意向,其中深圳华强并购案4起,力源信息1起,最高金额达到26.3亿元人民币,行业内厂商的整合将进一步提升集中度,呈
现强者愈强的竞争格局。
图表18:
2015-2016国内电子元器件分销商并购案
上游元器件紧俏、涨价背景下,分销行业强者愈强
如前所述,基于电子元器件周期性因素,由2016年至今,电子产业链上游多种产品先后出现供不应求、价格蔓延式上涨的现象。
我们认为,分销行业上游电子元器件缺货有望加
速分销行业的整合步伐,促成强者愈强的格局。
类似于2016年覆铜板行业的情形,当时由于上游铜箔产业的产能向新能源汽车锂电铜箔倾斜,造成铜箔供不应求、价格上涨,下游小厂的拿货难度增加、成本上升,从而逐步淘
汰出局,龙头企业凭借更稳定的供货能力和更强的议价能力得以抢占更大的市场份额。
如
今上游电子元器件的缺货同样可能加大小型分销厂的压力,同时使得下游制造企业更注重
分销厂的稳定供应能力,分销大厂的竞争优势便得到加强。
TDK淡出低附加值MLCC市场开启被动元件涨价潮
2016年中旬日本MLCC大厂TDK(2015年全球占比9.5%)向客户发函表示:
TDK的
MLCC订单交货期将延长至14周以上;
TDK将停止推进低附加值的常规MLCC销售并要
求客户不要在新产品开发上使用TDK的常规MLCC;
此外,要求客户不再以TDK为MLCC
单一供应商。
在原材料成本上升的经济环境下,TDK淡出一般型、低附加值MLCC开启被动元器件市
场的涨价潮:
2016年10月国巨发布调价函,对Chip-R0201涨价5%、0603涨价5%、
0805-1206涨价3%,并将交货周期延长一倍至8-10周,此后厚生、华新科技、旺诠陆续
跟进。
2017年4月,国巨再度上调0603(含)以上CHIP-R价格5%,并同时上调MLCC
价格8-10%。
根据国际商情网6月20日讯息,由于近期MLCC需求持续旺盛,产品供不应求,国巨将自Q3开始针对一些特定的品项延长交期并调整价格,交期视目前供应缺口大小由原目标
交期1.5个月延长至6个月;
价格调涨幅度约15%至30%或甚至更高,视实际品项而定。
大厂接二连三的调价使得被动元器件市场的供需情况再度受到市场关注。
图表19:
被动元件大厂陆续调整供应策略、提升价格
存储芯片供应紧张,价格大幅上涨80-90%
根据DRAMexchange数据显示,2016年内DRAM因供需紧张,价格总体呈上涨趋势,
DDR34GbDRAM近一年内价格涨幅约96%,NAND价格同样上涨明显,64GbNAND近一年内涨幅约84%。
据台湾《中时电子报》数据,17年一季度DRAM价格仍上涨10%-15%,与16年四季度涨幅相当。
图表20:
2016年以来DRAM/NAND价格上涨(单位:
美元)
图表21:
2016年以来DXI指数走高
在此供需失衡背景下,7月1日台湾美光晶圆发生氮气外泄事故,至少造成6万片晶圆报废。
根据TrendForce数据,报废的6万片晶圆约占全球DRAM产能5.5%,加之停工引
起的产能中断,预计供不应求下半年仍将持续,内存缺货、涨价趋势依然。
下游需求良好:
半导体增长迅速,新兴应用释放潜力
半导体销售为近七年最大增幅,物联网、汽车电子等提振元器件需求
全球半导体销售增长迅速
根据美国半导体工业协会(SIA)发布的数据,2016年全球半导体产业产值达3,389亿
美元,创下历史新高,同比增长1.1%。
2017年4月,全球半导体销售313亿美元,同比增长20.9%,创下过去七年最大增幅。
图表22:
全球半导体销量增长(单位:
十亿美元)
从应用领域看,超过85%的半导体产品用于平板等消费类电子、PC和网络通信领域,近年来物联网和汽车电子的兴起也一定程度上提升了半导体新兴需求,随着电子产品的更新
升级,电子产品对半导体需求量将逐步提高。
智能手机单机被动元件用量持续提升,iPhone8备货带来确定性需求
电子产品轻薄化、集成化的必然结果便是单机中被动元件用量的大幅提升,以传统手机与智能手机对比,传统手机的单机MLCC用量是290-350颗,片式电阻用量是80-150颗,
电感用量是20-30颗,但是智能手机单机MLCC用量410-450颗,片式电阻用量是210-250
颗,电感用量是40-60颗。
由此推算,全球14亿部智能手机对于MLCC的需求超过5740
亿颗,Chip-R的需求超过2940亿颗,电感需求量超过560亿颗。
因此,在智能手机渗透率快速提升的过程中,全球被动元件大厂村田、TDK的营收规模在2013-2016年间呈现出明显的加速上涨态势。
2007-2012年之间,村田营收在6000亿日
元上下波动,TDK营收在8500亿日元上下波动,而自2013年起村田营收突破6800亿
日元,2016年达到12108亿日元,年均复合增长率超过21.15%;
同期内TDK年均复合
增长率超过10.6%。
图表23:
日厂TDK、村田营收规模伴随智能手机普及快速增长
伴随智能手机功能的不断丰富、不断强化,以及未来5G的成熟、普及,单机被动元件的用量仍将大幅提升。
以苹果iPhone7为例,其用到的MLCC便达到700颗,远超出一般
智能机的水平。
考虑苹果手机2016年约2.15亿部出货量,则仅iPhone带来的MLCC需
求便超过1505亿颗,苹果下半年新机的备货为被动元件市场带来确定的大量需求。
图表24:
智能手机单机被动元件用量持续提升
共享单车以智能手机为入口得以兴起,物联网开启新篇章
如今人手一部的智能手机正在成为人类标准化的对外接口,使得越来越多的智能硬件、物联网产品可以基于智能手机这一强大的移动互联网终端完成与消费者的互动,共享单车近
两年的兴起便是物联网加速推进的良好例证。
根据智研数据,目前共享单车品牌数目已经超过25家,包括:
ofo、摩拜、永安行、1步单车、小蓝单车、Hellobike、小鸣单车、骑呗、优拜、DDBIKE、悟空单车、UniBike、
CCbike、Funbike、骑点单车、熊猫单车、百拜单车、酷骑单车、快兔出行、小白单车等。
图表25:
主要单车品牌发展现状
根据艾媒咨询统计,2016年中国共享单车市场规模达到12.3亿元,用户规模达到0.28
亿人。
预计到2017年,中国共享单车市场规模将达到102.8亿元,增长率为735.8%,
用户规模将达到2.09亿人,继续保持高增长。
截至2017年3月中旬,全国共享单车投放
总量已超400万辆,预计北上广深四座城市作为经济发展快、乐于尝试新事物的重要一线
城市,进驻的共享单车平台较多,四座城市投放量占比超过70%。
图表26:
2016-2019年中国共享单车市场规模/亿元
图表27:
2016-2019年中国共享单车用户规模/亿人
电子锁是共享单车成本占比最高的核心部件,相关电子元器件需求增长。
从成本占比来看,目前共享单车成本在200-2000元不等,百元中低端车型以ofo为代表,其中ofo一代产
品造价在200-400元左右,升级后使用电子锁,造价有所提升;
千元高端车型以摩拜为代
表。
摩拜采用的是GPS开锁+GPS定位方案,新版ofo同样安装了电子锁,采用蓝牙开锁方案,两种电子锁方案均采用联发科MTK定位芯片。
无论是哪种车型,电子锁都是整个单车中成本占比最高的零部件之一,两种方案的价格均在200元以上。
图表28:
带电子锁的共享单车成本分析
从元器件应用情况来看,电子锁内主要包含的元器件有DC/DC、MCU、GPS模组(或北
斗)、GPRS模组、蓝牙模组以及电控锁的MOSFET等。
通信单元目前以GPRS或蓝牙为主,未来随着ofo与电信、华为在NB-IoT窄带通信方面合作的深入,可能会有NB-IoT或LoRa模组的应用。
因此共享单车的大规模应用将直接带来相关电子元器件的需求大幅增长。
未来随着物联网的逐步落地和其他多样化应用的出现,相关电子元器件销量提升,分销厂商将直接受益。
汽车电子化需求强劲,被动元器件龙头大厂聚焦车用市场
在特斯拉备受瞩目的背景下,传统车厂开始普遍加码汽车电子化、联网化趋势,汽车在交通运输功能这一最基本的功能之上,正加速向大型的移动终端这一定位迈进,更自动化、
更智能、更炫的消费需求正在形成。
根据智研咨询数据,2016年紧凑型车、中高档车、
混合动力车、纯电动车中汽车电子成本的占比分别达到15%、28%、47%、65%,汽车电
子市场规模快速增加。
根据前瞻数据库数据,2016年我国汽车电子市场规模达到740.6
亿美元,同比增长12.7%。
图表29:
2015年汽车电子在混合动力、纯电动车占比已经超过40%
图表30:
2016年我国汽车电子市场规模达到740.6亿美元
当前车用被动组件平均每台高达5000颗,考虑到2016年我国汽车销量超过2400万辆,则被动元件的总需求量超过1200亿颗,未来随着汽车电子化推进,车用被动元件需求量有望加速上涨。
此外,由于汽车恶劣的工况以及对安全性的重视,对被动元件的性能要求
严苛,单价、利润率较高,尤其是在汽车核心零部件中的应用,如安全气囊、感应器等。
图表31:
不同汽车应用位置对MLCC的技术需求有高中低端之分
面对这一空间广阔市场、利润水平丰厚的新兴市场,被动元件龙头大厂积极布局。
TDK早在2008年便通过收购欧美厂商EPCOS转向汽车、工控行业,在16年中期计划中把汽
车、工业、ICT(信息通信技术)列为其优先发展的三大块市场。
日厂村田同样在2016-18
财年中期计划中明确提出把汽车电子列为首要发力市场。
我们认为,被动元器件在智能手机、汽车电子市场的需求量持续扩容;
物联网在智能手机普及的基础上加速推进、共享经济日益兴起,直接拉动了GPS模组、蓝牙模组、传感器
模组等相关元器件的需求。
由以上可见,在电子元器件处于新一轮周期启动之际,分销商作为连接产业链上下游必不可少的纽带,正处于上游原产并购造成授权分销商被动整合以及龙头大厂主动推进收购优
质资源的集中度提升过程当中。
在此基础上,我们认为分销行业上游缺货有望加速分销行
业的整合步伐,促成强者愈强的格局;
下游需求市场多元,随着新兴应用潜力的释放,分
销大厂直接受益,重点推荐力源信息、韦尔股份。
风险提示
分销行业集中度提升进度低于预期:
本土企业通过外延整合不断提高市占比是国际元器件分销大厂的成功经验也是本土分销龙头的主要成长逻辑,行业的整合力度直接决定着大厂
业绩的增速。
下游需求增速低于预期:
可能造成对于中游分销厂的订单量、议价能力拉动低于预期。
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