TR5001 ICT程序开发流程Word下载.docx
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无
(四)内容:
4.1权责区分:
4.1.1生产单位元ICT工程师:
负责撰写及修改本说明书。
4.1.2总生产营运中心ICT工程师:
负责审核本说明书。
4.1.3所有ICT程序开发人员:
依本作业说明书执行ICT程序发展。
4.2程序发展前期准备:
4.2.1Review测点coverage,Total目标98.5%。
RType:
100%
CType:
LType:
LED,D,PQ,Q:
100%
Connector:
100%
BGA,VGA,DDR:
97%
4.2.2根据线路图和试产的板子,制定teststrategy,提前规划好IC,Connector测试。
TestStratgy规则:
◆所有IC全部需要ClamingDiodeMeasure。
◆大于等于10PIN的IC和大于等于8PIN的Connector需要TestJet测试。
◆一些重要的电压产生IC需使用VoltageMeasure。
◆有Library的IC需VectorDigitalTest,没有Library的IC可先使用Dummylibrary进行Hybrid资源分配。
◆晶振规划到FrequencyMeasure。
◆对金属表面的Connector添加Dummyboard测试,如CN10。
4.2.3Library准备,包括IC,MOSFET,Diode等。
4.2.4根据Bom表,比对好各料头之间的差异。
第一个料头Debug完后,可根据与其他料头的差异,更改差异的测试程序,完成其他料头的程序,减少Debug时间。
◆使用对比软件METOOL1.1XLS(如下图)
◆根据下图标示的四栏将BOM对号COPY到相应的位置
◆BOM导入好以后执行下图动作。
◆得到比对结果:
4.2.5将CAD档发给厂商转“八档”,如图1所示
»
“CAD档”
图1CAD檔和八檔
4.3程序开发:
4.3.1将“八档文件”加载程序,如图2所示。
图2程序加载
4.3.2进入程序开发界面,Program→AnalysisWizard,如图3所示。
图3程序开发接口
4.3.3PowerNode设置
4.3.3.1根据线路图找出提供18V的node和量测电压的node,如图4所示。
图4PowerNode
4.3.3.2在Powerdata中设置powernode,如图5所示。
图5Powernode设置
4.3.4Crystaldata设置
4.3.4.1从线路图中找出所有的晶振,以其输出PIN为频率量测点。
如图6所示。
图6晶振量测点
4.3.4.2在Crystaldata中设置晶振,如图7所示。
图7Crystaldata设置
4.3.5UserRelayData设置
4.3.5.1从电路图上找出上电测试时需要ToGND/ToSWB/ToDUT的信号,对其测试针实现ToGND/ToSWB/ToDUT,以增加测试稳定性。
如图8所示。
图8ToGND/ToSWB/ToDUT测点
4.3.5.2在UserRelayData中设置ToGND/ToSWB/ToDUT的测点。
如图9所示。
图9UserRelayData设置
4.3.6SpecialData设置
4.3.6.1从电路图上找出BIOS烧录信号,采用同轴电缆作为信号烧录线,以增加其抗干扰性。
如图10所示。
图10BIOS烧录信号
4.3.6.2在SpecialData中设置BIOS烧录信号的测试点。
如图11所示。
图11BIOSSpecialData设置
4.3.6.3在SpecialData中设置IC和Connecter的Testjet感应器Probe。
如图12所示。
感应器Probe原则为Bottom面的component用1-32probe,
Top面的component用33-64probe
图12TestjetSpecialData设置
4.3.6.4从线路图中找出需要利用机台进行额外驱动,或需要利用数字信号进行测试的点,将这些点绕到HybridCard上。
如图13所示。
图13需要绕至HybirdCard的测点
一般常用的需绕至HybirdCard的net如下:
MAINON,SUSON,S5_ON,VRON,LAN_POWER,DISP_ON,ACOK#,3920_RST#,NBSWON1#,D/C#,
CPU_VID0,1,2,3,4,5,6等。
4.3.6.5在SpecialData中设置需要绕至HybirdCard的测试点。
如图14所示。
图14HybirdNailSpecialData设置
4.3.7点开WireAnalysis,选择需要测试的芯片,编辑芯片测试方式。
编辑完毕,点Save保存,进行Analysis分析。
如图15所示。
图15编辑芯片测试方式
4.3.8系统提示再次确定电源信息,确定无误后,点击ok进入下一步。
如图16所示。
图16确认电源信息
4.3.9设置电源针点数及无定义电压默认值(不需更改);
设置所需Analog,Hybird测试卡片数。
如图17所示。
图17设置所需卡片数
4.3.10系统会自动分析所需各卡片数量,若所填卡片数与系统分析得出的卡片数不同,则返回进行更改。
如图18所示。
图18卡片数量分析
4.3.11将新产生的Retro.asc、*.wir、绕线档excel一并发给治具厂商,进行测试程序升级,厂商返回新的测试程序(二次八档)。
如图19所示。
图19新的二次八档
4.3.12载入新的八档,并按上次输入powerdata、crystaldata、WireAnalysis的信息重新输入,并保持一致。
如图20所示。
图20载入新的八档
4.3.13执行ProgramAnalysisWizard进入ATPGFlowChart界面,进入WireAnalysis进行Analysis,打开A—ATPG进行三极管Library的设定。
如图21所示。
图21进行三极管的设定
4.3.14打开D—ATPG进行ICLibrary的设定,完毕后点击Analysis产生测试程序。
如图22所示。
图22进行IC的设定
图23产生的ONPower测试程序
4.3.15Onpower程序设置
4.3.15.1添加UserRelayPowerBlock,如图24所示。
图24UserRelay设置
4.3.15.2BIOS程序设置
1)烧录流程
注:
ID_MISMATCH-----BarcodeIDcomparewithLANID1WRITE.BIN
2)程序设置
Program
1MBIOS(MX25L8005)
2MBIOS(MX25L1605)
Begin
DEL_EEPROM(DEL_handshark)
P-LO/ACOK#&
RST#
DELAY/500M
A-MV/ACOK#
JF-PWOFF
A-MV/RST#
USR-RESET/CS#
A-MV/CS#
DELAY/100M
COPY_LANID1
LOOP-BEGINE
SPI/VERIFYMCC
SPI/READ_ID
ID_CHKSAME
ID_MISMATCH
SECTOR_ERASE
SPI/ERASE
DELAY/200M
SPI/BLKCHK
NA
SPI/WRITE
SPI/VERIFY
JP-U22READ
ERASE_FAIL
SPI/ERASE_FAIL
LOOP-END
LABEL_U22READ
SPI/READ
COPY_READ
USR_HI/CS#
END
注:
红色部分可根据不同信号或不同零件名等而变更,其他部分为统一格式,以便他人阅读。
3)注意事项
◆BIOS测试易受EC干扰,测试前需将ECReset,将EC控制信号3920_RST#P-Lo即可将ECdisable
◆
有些机种将EC_RST#P-Lo后还是无法完全disableEC,可以把BIOS与EC相连的PINpullHi,如下图所示。
◆BIOS的4个信号PIN全部要用音源线,增加抗干扰性,且CLK信号要放在下模,缩短排线长度,减少干扰。
◆为减少ICT烧录MACID对BIOSdata的破坏,测试BIOS前需将其CS#信号pullHi,测试时将其reset,测试完毕再pullHi,以便对BIOS进行保护。
4.3.16执行Analog进入Short/OpenLearning界面,通过LearningOK板,结合CAD文件资料生成ShortGroup。
如图25所示。
图25Short/OpenLearning
4.3.16执行Analog进入ICOpenLearning界面,编辑好需要测试Testjet的IC和Connecter对应的感应器编号。
Probe需与治具保持一致。
如图26所示。
图26ICOpenLearning
4.3.17执行Analog进入ICClampingDiodeLearning界面,编辑好IC的输入电压点与接地点,需要测试Diode的ICVCC和GND必须设置,否则无法学习。
如图27所示。
图27ICClampingDiodeLearning
4.3.18利用一块OK板,分别学习以上步骤(开/短路学习、ICOPEN学习,ICClamingdiode学习),完毕后进行系统参数和测试参数的设置。
4.3.18.1基本参数设定。
如图28所示。
图28BasicSetting
4.3.18.2测试针点参数设定。
如图29所示。
图29TestNailSetting
4.3.18.3电压参数设定。
如图30所示。
图30OnPowerSetting
4.3.18.4条码参数设定。
如图31所示。
图31BarcodeSetting
4.3.18.5网络参数设定。
如图32所示。
图32NetworkSetting
4.3.19参数设置完毕,程序DebugOK后,程序可以进行测试,完整的测试程序包括:
Discharge->
Open->
Short->
ICOpen->
Parts->
ClampDiode->
OnPower。
如图33所示。
图33NetworkSetting
(五)程序开发流程及注意事项:
5.1程序开发流程:
5.2程序开发注意事项:
◆厂商转出二次八档时,在TR软体工具栏的Program→AnalysisWizard中的资料不用重新填写资料,可直接从第一次做的程序中把文件拷贝过来,数据如下
PowerData→*.wpd
CrystalData→*.wcd
UserRelayData→*.usr
SpecialData→*.wsn
WireAnalysis→*.wir
◆在做ONPOWER程序时严格遵照系统开机时序来做程序是有必要的
adapter18v->
VIN->
3vpcu&
5vpcu->
s5_on(3.3)->
suson(3.3v)->
mainon(3.3v)
->
lan_power(3.3)->
1.8v_on(3.3)->
vron(3.3).
◆在发包做治具前先把要量测的电压列出来然后考虑哪些Net是影响电压的输出,需要把针拔掉的,为了Coverage的提升尽量少拔除针,把Net分配到UserRelayBoard上。
◆当程序跑出来了后不要急着加做烧录步骤,先导入BOM,然后在个人电脑上将MDA里不上件的Parts标注为NC再SKIP,完后继续完善烧录程序,这样可以避免烧录程序的混乱。
◆分配好BIOS或者其他需要烧录IC的Hybrid资源,注意其他信号对BIOS信号的干扰,最好BIOSPIN之间隔开5PIN且不要绕其他信号。
◆由于很多Parts需要用ONPOWER部分测试所以需将部分IC和Q类的控制PIN和电源PIN拉在HYBRID卡上。
◆三级管导通电压测试要求source电压设置为4V。
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