半导体FAB常用单词文档格式.docx
- 文档编号:21897311
- 上传时间:2023-02-01
- 格式:DOCX
- 页数:5
- 大小:23.38KB
半导体FAB常用单词文档格式.docx
《半导体FAB常用单词文档格式.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体FAB常用单词文档格式.docx(5页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
Bake
烘烤2.
Bank
暂存3.
Barcode
条形码4.
Batch
整批5.
BHLD
被工程师或客户BankHold短时间内不会Run的货6.
BlueTape
蓝膜
7.
Boat
石英晶舟8.
Bottom
底部9.
BreakdownVoltage
击穿电压10.
Broken
破片;
损坏11.
Buffer
生产暂存区12.
BufferChemical
缓冲液◎C开头的单字◎1.
Calibration
校正;
调整2.
Camera
照相机;
摄影机3.
Cancel
清除4.
Candela(cd)
烛光5.
Cart
手推车6.
Cassette
晶舟7.
Certify
技能认证8.
Chamber
反应室9.
Charge
电荷10.Chipping
崩裂11.ChipSuctionPen
真空吸笔12.ChipTransfer-m(Machine)
翻转机13.CleanBench
清洗台14.CleanRoom
洁净室15.Cleaning
清洗IF16.CleaningSequence
清洗程序17.Clear
清除18.Coat
涂布19.Coater
上光阻机台20.Coating
上光阻;
涂布上整个表面21.Completed
结束;
完成22.Confirm
确认23.Contact
接触24.Contamination
污染25.ControlWafer(C/W)
控片26.Controller
控制器27.CoolingWater
冷却水28.Crucible,Pot
坩埚29.Curing
烘烤30.Customer
客户
31.CVD(ChemicalVaporDeposition)
化学汽相沉积32.CycleTime
生产周期◎D开头的单字◎1.
DailyMonitor
每日检测2.
Data
资料;
数据3.
Date
日期4.
Defect
缺点;
缺陷5.
Defocus
散焦;
无法聚焦6.
Del(Delete)
清除;
删除7.
Delay
延迟8.
Department
部门9.
Deposition(DEP)
沉积10.Develop
显影11.Developer
显影器;
显影液12.Die,Chip
晶粒(台);
芯片(陆)13.DIWater
去离子水14.Dicing
切割15.Down
当机16.Drain
泄出17.DryEtching
干蚀刻18.DryPump
干式(无油封)的真空泵19.DummyWafer(D/W)
挡片◎E开头的单字◎1.
E/R(EtchingRate)
蚀刻率2.
EmergencyStop
紧急停止3.
EMO
紧急停止按钮4.
Endpoint
终点值5.
Engineer
工程师6.
Epi–wafer
磊晶片(台);
外延片(陆)7.
Equipment
机台;
设备8.
ErrorMessage
错误讯息9.
Etching
蚀刻10.Evaporation
蒸镀11.Exhaust
抽出;
抽风管;
排(废)气12.ExpandingMachine
扩张机13.Exposure
曝光;
曝光量◎F开头的单字◎1.
FAC
厂务2.
Facility
厂务水电气系统3.
Film
薄膜4.
Focus
聚焦;
焦距5.
ForwardCurrent
顺向电流6.
ForwardVoltage(Vf)
顺向电压
FQC
最终检验员8.
Furnace
炉管◎G开头的单字◎1.
Gallium(Ga)
镓2.
GOR(GeneralOperationRule)
厂区操作规则3.
Group
群组◎H开头的单字◎1.
Handle
处理2.
HighCurrent
高电流
3.
Highlight
强调4.
HighVacuum
高真空5.
HighVoltage
高电压6.
History
歴史7.
HMDS
界面活性剂8.
Hold
扣留;
暂停9.
HoldDate
留置日期10.HoldReason
留置原因11.HoldUser
留置者12.HotRun
很急件13.HydrochloricAcid(HCL)
盐酸14.HydrofluoricAcid(HF)
氢氟酸15.HydrogenPeroxide(H2O2)
双氧水◎I开头的单字◎1.
Idle
休息2.
Initial
初始状态3.
Inspection
检验4.
IPA(IsopropylAcetone)
异丙醇5.
IPQC
制程检验员6.
IQC
进料检验员7.
Item
项目8.
IvTest
Iv测试◎J开头的单字◎1.
Job
工作2.
Job–Name
程序名称代号◎K开头的单字◎1.
KeyLock
功能键;
指令键
2.
Keyboard
键盘◎L开头的单字◎1.
Leak
泄漏2.
LHLD
被Hold住的货(Hold在上一站)3.
LightEmittingDiode(LED)
发光二极体4.
Link
连结;
线5.
Lithography
微影6.
Log
记录7.
Lost
机台是清空的,无人操作机台或机台没在Run货8.
Lot
批货9.
LotHistoryInformation
批货历史资料10.Lot-ID
批货编号11.LotInformation
批货信息12.LotNote
批货批注13.LotNoteInformation
批货批注信息14.LotOwner
货主15.LotPosition
批货位置16.LotProcessStatus
批货生产状态17.LotStatus
批货状态18.LPHL
被工程师Hold在当站,请依Lot
NoteCall工程师或执行RunCard19.LuminousIntensity(Iv)
光的强度(单位:
cd,mcd)◎M开头的单字◎1.
Maintain
维护2.
Maintenance
维修;
保护3.
Manufacture
制造4.
Mark
记号5.
Mask
光罩6.
Merge
合并7.
Metal
金属8.
Microscope
显微镜;
实体显微镜9.
Misalign
对偏
10.MissingLot
失踪批货11.Missoperation(MO)
错误操作12.Multi
多重的
◎N开头的单字◎1.NativeOxideLayer
自然氧化层2.NHLD
因下一站机台正在Run货或无法Run货而设的Hold(Hold在下一站)3.NitricAcid(NHO3)
硝酸4.Nitride
氮化物5.Nitrogen(N)
氮6.NormalLot
普通货
7.Notavailable
不可用的;
无效的
8.Notch
缺角9.Nozzle
喷嘴◎O开头的单字◎1.OCAP(OutOfControlAction异常状况处理计划Plan)2.Off-line不与计算机联机;
间接参与生产的人员3.OI(OperationInstruction)操作准则4.On-line与计算机联机;
直接参与生产的人员5.Operation操作6.OperationCancel操作中止;
取消操作7.OperationComplete操作完成8.OperationNumber(.)操作步骤编号9.OperationProcedure操作流程10.OperationStart操作开始11.OperationStartCancel取消"操作开始"12.OPI(OperatorInterface)操作接口13.OpticalAligner光对准曝光机14.OQC出货检验员15.OutOfControl(OOC)超出控制规格16.OutOfSpec(OOS)超出规格17.Outgassing指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华18.Oven烤箱;
炉子19.OverEtching过度蚀刻20.OverQ-Time超过限制时间21.Owner负责人22.Oxide氧化物
◎P开头的单字◎1.Parameter
参数2.PartNumber
型号3.Particle
微粒子4.Passivation
护层5.Password
密码6.Pattern
图案7.PatternShift
图案偏移8.Peeling
剥皮;
剥离9.Phosphorus(P)
磷10.PhosphorusAcid(H3PO4)
磷酸11.Photo
黄光
12.PhotolithographicPatterning
微影图案13.PhotoResist(PR)
光阻;
光阻液14.PhotoResistStripper
去光阻液15.PhysicalVaporDeposition(PVD)物理汽相沉积
16.Piece
片数;
张数17.Plasma
电浆18.PM(PreventiveMaintenance)
机台定期例行保养
19.PN(ProductionNotice)
制造通报20.PNJunction
PN结21.PostExposureBake
曝光后烘烤22.POD
晶片专用盒(Run货専用)23.Port
港口;
舱门24.Press
压;
按下25.Pressure
压力26.Priority
优先次序27.Probe
探针28.ProbeArea
探索区29.ProbeCard
探针卡30.Process
制程31.Product
产品32.Program
程序
33.PumpDown
抽真空34.PureWater
纯水35.Purge
清除36.Push
推动◎Q开头的单字◎1.Q-Time
限制的时数2.Quality
品质3.QuaternaryCompound
四元化合物;
季化合物
◎R开头的单字◎1.
Range
范围2.
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体 FAB 常用 单词