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25um.
.制程品质控制
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.
B.正确的架料方式,防止皱折.
C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.
D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
3钻孔
打包:
选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
3.1.1打包要求:
单面板15张,双面板10张,包封20张.
盖板主要作用:
A:
防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤
B:
:
使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
C:
带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.
钻孔:
流程:
开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
钻针管制方法:
a.使用次数管制b.新钻头之辨认,检验方法
.品质管控点:
a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确.c确认孔是否完全导通.d.外观不可有铜翘,毛边等不良现象.
.常见不良现象
断针:
a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.
毛边a.盖板,垫板不正确b.静电吸附等等
4.电镀
原理及作用:
PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.
碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
常见不良状况之处理
孔无铜:
a活化钯吸附沉积不好.b速化槽:
速化剂浓度不对.c化学铜:
温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;
槽液成分不对.
孔壁有颗粒,粗糙:
a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤.b板材本身孔壁有毛刺.
板面发黑:
a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).
镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求.
电镀条件控制
a电流密度的选择
b电镀面积的大小
c镀层厚度要求
d电镀时间控制
品质管控1贯通性:
自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.
2表面品质:
铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象.
3附着性:
于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象.
5.线路
干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.
干膜主要构成:
PE,感光阻剂,PET.其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:
连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.
作业要求a保持干膜和板面的清洁,b平整度,无气泡和皱折现象..c附着力达到要求,密合度高.
作业品质控制要点
为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.
应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数.
保证铜箔的方向孔在同一方位.
防止氧化,不要直接接触铜箔表面.
加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良
贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良.
经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.
要保证贴膜的良好附着性.
贴干膜品质确认
附着性:
贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测)
平整性:
须平整,不可有皱折,气泡.
清洁性:
每张不得有超过5点之杂质.
曝光
原理:
使线路通过干膜的作用转移到板子上.
作业要点:
a作业时要保持底片和板子的清洁.
b底片与板子应对准,正确.
c不可有气泡,杂质.
*进行抽真空目的:
提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.
*曝光能量的高低对品质也有影响:
1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路.
2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉.
显影
显像即是将已经曝过光的带干膜的板材,经过+/%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.
影响显像作业品质的因素:
a﹑显影液的组成b﹑显影温度.c﹑显影压力.d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.
制程参数管控:
药液溶度,显影温度,显影速度,喷压.
显影品质控制要点:
a﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.
b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.
c﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况.
d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质.
e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.
f﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均.
g﹑根据碳酸钠的溶度,生产面积和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果.
h﹑应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.
i﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影.
j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质.
蚀刻脱膜
蚀刻是在一定的温度条件下(45—50)℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
蚀刻药液的主要成分:
酸性蚀刻子液(氯化铜),双氧水,盐酸,软水
蚀刻品质控制要点:
以透光方式检查不可有残铜,皱折划伤等
线路不可变形,无水滴.
时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.
线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质.
放板应注意避免卡板,防止氧化.
应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀.
制程管控参数:
蚀刻药水温度:
45+/-5℃剥膜药液温度﹕55+/-5℃蚀刻温度45—50℃
烘干温度﹕75+/-5℃前后板间距﹕5~10cm
6压合
表面处理:
表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其他制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等.
工艺流程:
入料--酸洗--水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料
研磨种类﹕
a待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化
b待贴补强﹕打磨﹐清洁
表面品质:
a.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.
b.表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等.
c不可有滚轮造成皱折及压伤.
常见不良和预防:
a表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水.
b氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快.
c黑化层去除不干净
贴合:
作业程序:
a准备工具,确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封
b铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔:
已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质
c撕去包封之离型纸.
d将包封按流转卡及MI资料正确对位,以电烫斗固定.
e贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化.
品质控制重点:
a按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确.
b对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.
c铜箔上不可有氧化,包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留.
d作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤.
压制:
压制包括传统压合,快速压合,烘箱固化等几个步骤;
热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良.
快压所用辅材及其作用
a玻纤布﹕隔离﹑离型
b尼氟龙﹕防尘﹑防压伤
c烧付铁板﹕加热﹑起气
常见不良现象
a气泡﹕
(1)矽胶膜等辅材不堪使用
(2)钢板不平整(3)保护膜过期
b压伤﹕
(1)辅材不清洁
c补强板移位:
(1)瞬间压力过大
(2)补强太厚(3)补强贴不牢
品质确认
a压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象.
b线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.
c包封或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象
7网印
基本原理:
用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.
印刷所用之油墨分类及其作用
防焊油墨----绝缘,保护线路
文字--------记号线标记等
银浆--------防电磁波的干扰
印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致.
不可有固定断线,针孔之情形
.经烘烤固化后,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象
8冲切
常见不良:
冲偏,压伤,冲反,毛刺,翘铜,划痕等现象.
制程管控重点:
摸具的正确性,方向性,尺寸准确性.
产品表面不可有刮伤,皱折等.
冲偏不可超出规定范围.
正确使用同料号的模具.
不可有严重的毛边或拉料,撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移,离型纸脱落现象.
安全作业,依照安全作业手册作业..
常见不良及其原因:
冲偏a:
人为原因b:
其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等.
压伤a:
下料模压伤b:
复合模
翘铜a:
速度慢,压力小b:
刀口钝
冲反a:
送料方向错误
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