PCB制程能力技术规范V10文档格式.docx
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6.4.7金属化孔()19
6.4.8翘曲19
6.4.9铝板表面处理19
前言
本规范由公司研发部电子工艺部负责组织编写,参考了相关行业标准、主要的供应商的制程能力水平文件、研发部相关设计规范、技术规划等内容,所有条款都及所有供应商以及供应商管理部门讨论、协商,最终达成共识。
本规范需要根据供应商制程能力的变化、新技术的应用进行定期(两年一次)或不定期更新(视特殊需求变化)。
本规范适用于本公司所有种类的,由研发管理办发布。
由电子工艺部、供应商管理部门及供应商遵照执行。
1.目的
根据现有供应商的设备条件、工艺基础、管理水平,以及开发部设计的工艺需求,规定公司对供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用以指导《工艺设计规范》的修订、的设计、指引供应商制程能力的开发、指导新供应商的开发和认证,同时作为供应商及我司的一个基本约定,指导合同评审和问题仲裁。
2.适用范围
本规范适用于公司所有的设计和对所有供应商制程能力的要求,不同类型的供应商可适用对应的条款。
本规范之前的相关标准、规范的内容如及本规范的规定相抵触的,以本规范为准。
3.引用/参考标准或资料
60194印制板设计、制造及组装术语及定义
6011印制板通用性能规范
6012A刚性印制板鉴定及性能规范
600F印制板的验收条件
(2002/2003)
3C多层板标准(欧洲)
2E双面孔化板标准(欧洲)
0E0102003工艺设计规范
0E0201001外协工程处理协议
Q2013()
4.名词解释
4.1一般名词
双面印制板():
两面均有导电图形的印制板。
本文特指只有两层的板,通常简称“双面板”。
多层印制板():
三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。
简称“多层板”。
金属芯印制板():
采用金属芯基材的印制板。
通常用铝、铜、铁作为金属芯。
铝基印制板():
采用铝金属作为基材的金属芯印制板。
通常简称“铝基板”。
刚性印刷板():
仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板():
应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚():
制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚,即:
铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板():
任意一层铜厚的设计标称值超过(不包括)270的印制板,通称为厚铜箔印制板。
简称“厚铜板”。
成品厚度(或):
最终成品板的厚度,包括阻焊厚度,不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。
简称“板厚”。
4.2等级定义
本规范进行等级定义的目的:
1、评价和区分供应商的能力,明确对供应商的技术要求,牵引其改善;
2、评价的可生产性,以牵引的设计,降低制造难度,扩大制程的工艺窗口。
工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级,即运用不同能力生产的产品,最终检验标准可能一样。
比如不同的线宽、间距能力,最终都不能有短路、断路等缺陷。
技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动的进步,因此规范中的制程能力等级会发生变化,比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等,等级会从高级别降为低级别。
本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、需求,将制程能力等级分成4级。
由于产品开发的超前性、标准的滞后性,因此以供应商实践作为主要依据,其他作为补充说明或参考。
(见下表)
等级
供应商实践
标准
需求
1
95%以上供应商量产认可
等效于标准的一般要求
所有产品普遍应用
2
60%以上供应商量产认可
等效于标准的特殊要求
50%产品应用
3
10%以上供应商量产认可
优于标准要求
局部产品应用
4
未能量产,但可以实现
全新技术,无标准可依
极个别产品应用
注:
1、本文按照单面、双面及多层板、厚铜箔印制板、铝基板分别说明,已经体现了一定的等级差异(比如制程复杂程度),因此部分相同的工序,其级别在不同类型的印制板中实际上有了不同涵义。
为了尽量减少差异,有些工序直接从2、3级开始;
2、综合评价某个印制板时,应该取其所有工序中的最高等级为该印制板的等级;
3、同一类别的印制板,其级别只向下兼容,即具备高级别的制程,自然具备同样制程低级别能力,比如同样条件下,最小线宽间距6(3),自然兼容最小线宽间距10
(2)。
5.规范简介
本规范根据印制板制程要求的不同分成两部分,第一部分为通用要求,对所有种类的印制板均适用,第二部分根据印制板的层数、基板、铜厚以及技术难度的不同,分成单面、双面及多层印制板、厚铜箔印制板、铝基板等三大类,分别进行描述,同时也可以适应对不同供应商的要求。
由于并不能完全彻底进行分类,因此各自表述时会有交叉引用,需要特别注意。
有些技术指标对应的部分为空格,表示该指标暂时未获得,并非为零或其他含义。
本规范主要论述制程能力(或者说是过程能力)的技术指标,最终成品性能的技术指标需要参见相对应检验规范或标准。
当然,有些技术指标可能既是能力,也是最终验收标准的指标,比如公差指标。
有些技术指标只是能力水平,比如最大拼板尺寸。
除非有特殊说明,否则未提及的相关技术指标按6011,6012的2执行。
本规范根据所有供应商的制程能力水平情况制定,并获得双方认可。
6.规范内容
6.1通用要求
6.1.1文件处理
设计文件可通过互联网以的方式传送,工程可接受的文件格式:
文件名
格式
备注
钻孔文件
菲林文件
274
图纸文件
*(14)、*
光绘文件最大尺寸:
508660(20”X26”),光绘精度:
±
0.01
6.1.2板材类型
可供选择的板材类型有(包括基材和半固化片):
板材类型
4(:
135℃)
√
170℃)
3
1
铝基板
无卤素4
挠性板材
6.1.3板厚公差
板厚
0.4~1.0
1.01~1.6
1.61~2.0
2.01~2.5
2.51~3.5
3.51~3.8
0.1
0.15
0.18
0.20
0.25
0.30
0.10
0.13
6.1.4钻孔
孔的种类按功能分:
元件孔、导通孔、埋孔、盲孔、安装孔、定位孔等;
按加工工艺分:
金属化孔()和非金属化孔()。
一般情况下,元件孔、导通孔、埋孔、盲孔采用金属化孔,安装孔、定位孔采用非金属化孔。
金属化孔在第二部分说明。
内容
孔径
厚径比
孔径公差
孔中心位置偏差
孔径≤4.0
孔径>4.0
定位孔
安装孔
0.25~6.35
≤8:
0.05
≤0.075/3
0.20~6.35
≤10:
孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏离其设计坐标位置点的绝对距离,即实际成品孔的中心必须在以孔的设计中心为圆心,偏差值为半径的圆内。
6.1.5图形
若无特殊说明,内层图形、外层图形要求相同。
各距离定义如下图所示:
图注:
A:
线路宽度;
B:
线路间距;
C:
孔壁至线路距离;
D:
孔壁至孔壁距离;
E:
焊盘至线路距离;
F:
焊盘至焊盘距离;
G:
焊盘至孔壁距离。
铜厚
0.5
线路宽度
≥0.15/6
≥0.10/4
线路间距
线宽公差(按底边补偿)
20%
孔壁至线路距离
≥0.35/14
≥0.25/10
≥0.18/7
孔壁至孔壁距离
≥0.50/20
≥0.45/18
焊盘公差(按表面补偿)
焊盘至线路距离
≥0.13/5
焊盘至焊盘距离
焊盘至孔壁距离
≥0.30/12
0.038/±
1.5
网格尺寸
≥0.35x0.35
≥0.2x0.2
蚀刻字宽
≥0.20/8
≥0.40/16
≥0.55/22
≥0.23/9
2
≥0.38/15
≥0.60/24
≥0.53/21
≥0.28/11
≥0.43/17
0.05/±
2.0
≥0.45x0.45
≥0.25x0.25
≥0.71/28
≥0.33/13
0.06/±
2.5
≥0.4x0.4
≥0.3x0.3
4
≥0.64/25
≥0.48/19
≥0.41/16
≥0.89/35
≥0.56/22
≥0.46/18
≥0.36/14
0.10/±
4.0
≥0.5x0.5
5
≥0.74/29
≥0.5/20
≥1.15/45
≥0.88/33
≥0.69/27
≥0.58/23
≥0.86/34
0.15/±
6.0
≥1.5x1.5
≥0.55x0.55
6
≥0.70/28
≥0.66/26
≥1.35/53
≥0.97/38
≥0.81/32
≥1.00/40
0.20/±
8.0
≥2.0x2.0
≥0.75/30
6.1.6外形加工
工艺类型
冲外形
最大冲板尺寸
4、等
300×
300
150x150
最小孔径
1.0
孔边到板边最小距离
≥2倍板厚
≥1/3板厚
板内角曲率半径
≥0.5
外形公差
钻长条孔
形状限制
孔长≥2倍孔宽+0.1
长条孔成品宽度
≥0.60
≥0.40
长条孔径公差
0.08
长条孔长度公差
长条孔中心位置偏差
铣槽
槽宽
≥1.00
槽宽公差
槽长公差
槽中心位置偏差
≤0.10
铣边
线到板边距离
层数6层,铜厚≤3
层数≥6层,铜厚≤6
孔边到板边距离
≥0.30
基准孔(非金属化)到各铣边公差
板外框公差
斜边
角度(°
)
30、45、60
角度公差(°
斜边深度
0.6~1.6
深度公差
水平线上斜边外及不斜边处的间距
≥5.0
≥3.0
凹槽处斜边及不斜边处的间距
≥8.0
板厚范围
0.8~3.2
0.4~4.0
尺寸范围
80~380
水平位移公差
0.3
线边缘到导线边缘距离
中心线到导线边缘距离(60°
板厚≤1.60
≥0.57
板厚=2.00
≥0.68
板厚=2.50
≥0.77
板厚=3.00
≥0.88
中间剩余厚度公差
板厚1.0
切线深度
0.352
中间剩余厚度
1.2
0.42
0.4
1.6
0.552
2.0
0.752
2.5
0.92
0.6
3.0
1.12
0.70
工艺边旁的线不能及锣槽边线重合,若重合后易产生毛刺。
设计时将靠近工艺边处的锣槽宽度适当加大,以错开线0.2-0.3。
6.1.7表面处理
热风整平
最大尺寸
460×
610
650×
最小尺寸
不限制
孔内、板面锡厚范围
2~40
负字符上锡最小宽度
0.2
最小焊盘间隙
最大厚径比
8:
10:
化学镍金
最大拼板
530
最薄板
镍厚
2~4
2~8
金厚
0.025~0.05
0.025~0.10
金手指
无手指边最小尺寸
单边金手指
≥70
双边金手指
≥140
2.5~6.0
0.15~1.0
0.15~1.5
需喷锡的焊盘离金手指
≥1.5
≥0.80
最厚板
3.5
沉锡
厚度
≤100
800x700
沉银
6.1.8阻焊
类型
液态感光型,光亮
无卤素和亚光
颜色
绿色、黄色
阻焊厚度
线路表面
≥10
线路拐角
≥7
基材表面
≥20~40
阻焊桥宽
铜厚1~2
≥0.15
≥0.08
铜厚3
≥0.10
铜厚4
≥0.25
铜厚5
铜厚6
≥0.35
阻焊开窗
铜厚≤2
比焊盘大0.15
比焊盘大0.2
铜厚≥5
非板
比焊盘大0.1
阻焊负字符线宽
铜面上的字
板≥0.30;
非板≥0.25
基材上的负字
≥0.2
≥0.125
阻焊塞孔孔径
0.3~0.6
0.2~0.8
阻焊盖孔孔径
6.1.9字符
这里的字符指油漆印刷字符,非蚀刻的阻焊负字符、铜箔负字符。
最小字符线宽
0.13/5
最小字高
1.27/50
白色、黄色
6.1.10蓝胶
蓝胶开窗
蓝胶底片焊盘直径比焊盘宽
≥0.50
及外焊盘间距
蓝胶厚度
≥200
蓝胶盖孔孔径
≤1.0
6.1.11标准材料
所列标准材料为推荐要求,并非强制,但需要变更时,必须提前互相知会,以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。
无论采用何种材料,不仅该材料要符合其国际标准,而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标准。
材料
要求
阻焊材料
符合840的聚合物涂层,有。
标记材料
应用了导电性标记印料,则标记必须被视作板上的导电元素。
层压板和粘接材料
符合4101,232,13949或1规定的材料,有。
覆金属箔类型和覆金属箔厚度(重量)标称值应满足设计文件要求。
铜箔
符合150。
背胶铜箔
符合148,有。
6.1.11.1印刷材料
类别
型号
供应商
阻焊油墨
2200
绿色
2G75L
78053
长兴
50141283和1290
两种型号的区别是包装重量不同,性能完全相同
77S
蓝胶
2952
深蓝色
丝维雅
不能过红外线炉
字符油
411W
白色
太阳
200Y
黄色
400
川裕
6.1.11.2半固化片
树脂含量
固化后厚度
尺寸
7628
43±
3%
0.185±
0.02
宽1.257×
114.3m
生益、南亚、建滔、台光
2116
52±
0.115±
0.015
宽1.
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