cadence元件设计及命名规范Word格式.docx
- 文档编号:21863236
- 上传时间:2023-02-01
- 格式:DOCX
- 页数:5
- 大小:16.97KB
cadence元件设计及命名规范Word格式.docx
《cadence元件设计及命名规范Word格式.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《cadence元件设计及命名规范Word格式.docx(5页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
图形文件.dra,和符号文件.bsm有时有必要添加device.txtfile。
有时我们设计pcb的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。
每次设计pcb时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。
这时我们可以将pcb的外框及螺丝孔建成一个mechanicalsymbol,在设计pcb时,将此mechanicalsymbol调出即可,这样就节约了时间。
3、Formatsymbol、辅助类型的封装(用来处理图形)。
例如:
静电标识、常用的标注表格、logo等。
主要由图形文件.dra,和符号文件.osm组成。
是我们设计中不可缺少的一种封装。
4、shapesymbol、
建立特殊焊盘所用的符号。
例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个shapesymbol,然后在建立焊盘中调用此shapesymbol。
避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。
这样,通过allegRo,我们可以设计任何你想要的焊盘形状。
5、Flashsymbol
焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。
在pcb设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个Flashsymbol,在建立焊盘时调用此Flashsymbol。
我们也可以在焊盘的设置中进行选择,从而不要去建这样的symbol。
在以上的几种封装,我们常用的就是packagesymbol和Formatsymbol。
关于封装的具体建立方法请见下文。
allegrocreatepackagesymbol
一,建立pad步骤:
1.ic器件原则:
soldermaskandpastmask=Regularpad.一般我们使用椭圆形焊盘。
ex:
o70x20表示椭圆形焊盘长70mil宽20mil.
定义:
2.pth器件原则具体如下:
thermalpad请参考下图:
篇二:
allegropcb设计pad封装和元器件封装命名规范
基本术语
smd:
surfacemountdevices/表面贴装元件。
Ra:
Resistorarrays/排阻。
melF:
metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.
sot:
smalloutlinetransistor/小外形晶体管。
sod:
smalloutlinediode/小外形二极管。
soic:
smalloutlineintegratedcircuits/小外形集成电路.
ssoic:
shrinksmalloutlineintegratedcircuits/缩小外形集成电路.
sop:
smalloutlinepackageintegratedcircuits/小外形封装集成电路.
ssop:
shrinksmalloutlinepackageintegratedcircuits/缩小外形封装集成电路.
tsop:
thinsmalloutlinepackage/薄小外形封装.
tssop:
thinshrinksmalloutlinepacka
ge/薄缩小外形封装.
cFp:
ceramicFlatpacks/陶瓷扁平封装.
soj:
smalloutlineintegratedcircuitswithjleads/“j”形引脚小外形集成电路.
pqFp:
plasticquadFlatpack/塑料方形扁平封装。
sqFp:
shrinkquadFlatpack/缩小方形扁平封装。
cqFp:
ceramicquadFlatpack/陶瓷方形扁平封装。
plcc:
plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。
lcc:
leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。
dip:
dual-in-linecomponents/双列引脚元件。
pbga:
plasticballgridarray/塑封球栅阵列器件。
1使用说明
外形尺寸:
指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸:
指元件的塑封体的尺寸=长度x宽度。
尺寸单位:
英制单位为mil,公制单位为mm。
小数点的表示:
在命名中用“p”代表小数点。
1.0表示为1p0。
注:
当不同物料的封装图形名称相同时,且描述的内容不同时,可在名称后面加-1,-2
等后缀加以区分。
作者:
wugehao
2焊盘的命名方法
焊盘的命名方法参见表1。
3smd元器件封装库的命名方法
3.1smd分立元件的命名方法
smd分立元件的命名方法见表2
3.2smdic的命名方法
smdic的命名方法见表3。
表3smdic的命名方法
篇三:
pcb封装命名-allegro
pcb命名规则-allegro
一、焊盘命名规则
1、贴片矩形焊盘
命名规则:
smd+长(l)+宽(w)(mil)
举例:
smd90x60
2、贴片圆焊盘
smdc+焊盘直径(d)(mil)
smdc50
3、贴片手指焊盘
smdF+长(l)+宽(w)(mil)
smdF30x10
4、通孔圆焊盘
pad+焊盘外径(mil)+c+孔径(mil)+d举例:
pad80c50d
d代表金属化孔,没有d代表非金属化过孔
5、通孔方焊盘
pad+焊盘外径(mil)+sq+孔径(mil)+d举例:
pad45sq20d
6、通孔矩形焊盘
pad+长x宽+Rec+孔径(mil)+d
pad50x30Rec20d
二、分离元件封装的命名规则
smd
1、电阻
元件类型简称+元件尺寸
R0805
06代表英制0.06英寸
2、阻排
Ra0805
3、电容
c0805
4、钽电容
tc3216
5、发光二极管
led0805
6、其它分立
元件封装代号+管脚数
sot23-5
三、表贴ic封装的命名规则
1、小外形封装ic
外形封装简称+管脚数-管脚间距(mil)
so8-50
2、j引线小外形封装soj
soj+引脚数-管脚间距(mil)
soj14-100
3、plcc
plcc+引脚数-管脚间距(mil)
4、bga
bga+引脚数-管脚间距(mil)
bga258-10
5、四方扁平ic
封装简称+引脚数-管脚间距(mil)
qFp44-50
四、插装元件封装的命名规则
1、无极性电容cap
cap-管脚间距(mil)
cap-200
2、有极性柱状电容
capc-管脚间距(mil)
capc-200
3、二极管
diode-管脚间距(mil)
diode-200
4、插装电感器
in+形状c/R-管脚间距(mil)
indc-400
c代表圆形,R代表方形
5、插装电阻器
Rec-管脚间距(mil)
Rec-200
6、插装电位器
pot-管脚间距(mil)
pot-200
7、插装振荡器
osc+管脚数-元件尺寸(mil)
osc4-20x20
8、单列直插sip
sip+管脚数-管脚间距(mil)
sip6-100
9、双列直插dip
dip+管脚数-管脚间距(mil)
10、插装晶体管
to+封装代号-管脚数
to92-3
11、测试点
tp
五、连接器封装的命名规则
1、d型连接器
db+管脚数-类型m/F
db9-m
m代表针,F代表孔
2、贴片双边缘连接器
sed+管脚数-管脚间距(mm)+类型m/F举例:
sed50-10F
六、热风焊盘(thermalrelief)和隔离盘(antipad)
通常比规则焊盘尺寸大20mil,如果盘小于40mil,可以适当减小
七、阻焊层
一般比焊盘的尺寸大5mil
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- cadence 元件 设计 命名 规范