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2.1钨丝灯
一般中小型显微镜照明部分采用6—8伏钨丝灯泡做光源。
其原理是光线通过物镜射至试样表面,然后靠金属本身反射能力,由试样表面反射,再通过物镜进行放大,这种灯适合于金相显微组织的观察。
2.2氙灯
其特点是光强高,输出稳定,寿命较长,此外,它具有类似日光性质的连续光谱,可用于彩色照相。
是金相显微组织观察的最新光源之一。
氙灯容易爆炸,因此,在使用时要特别注意安全。
使用时间最多不得超过规定时间的125%,尽量减少启动次数可以显著延长氙灯的使用寿命。
2.3其他照明系统
目前金相显微镜中供观察用的低压钨丝灯已逐渐为卤素灯所取代,卤素灯的灯泡必须用耐高温的石英玻璃制造。
另外还有碳弧灯,它是利用两支暴露在空气中而相互靠近的碳棒,通电后产生强烈的电弧发出亮度很高的光,但由此产生的电弧跳动,导致光源不稳定,特别不利于照明,这是它的缺点。
3.显微镜的光程调节部分
光程中主要调节部分是光阑。
在金相显微镜光源系统中常放置着两个孔径可变的光阑,分别为孔径光阑和视场光阑。
总的目的是为了提高最后映像的质量。
3.1孔径光阑
主要调节入射光线粗细,具体调节将根据直接观察映像清晰度判定。
3.2视场光阑
主要是为减少镜筒内的反射光和炫光,从而提高映像的衬度,因此,常将视场光阑缩小到最低限度。
除光阑外,还常常在孔径光阑后加滤光片,以提高映像质量。
4.显微镜的物镜及目镜
物镜是靠近观察物体的一组透镜。
物镜是显微镜中主要零件。
物镜的主要特性参数有:
放大率、数值孔径、鉴别能力。
4.1放大率
物镜放大率取决于物镜的焦距,它与光学镜筒的长度有关,焦距越短,放大倍数越高。
所以,物镜放大率除直接用放大倍数表示外,也可以用焦距表示。
常用的物镜的放大率有8x、45x(或40x)、100x三种。
4.2数值孔径
数值孔径表示物镜收集光线的能力。
物镜对试样上各点的反射光收集的越多,成像质量就越好。
它取决于物镜的角孔径大小和介质的折光系数。
4.3分辨率
显微镜的分辨率用它能清晰分辨试样上两点间的最小距离d表示。
分辨率是物镜对于试样最细微组织形式清晰可辨映像的能力。
物镜的作用是使物体放大成实像,目镜的作用是使这个实像再次放大;
这就是说目镜只能放大物镜已分辨的细节,物镜未能分辨的细节,决不会通过目镜放大而变的可分辨。
因此,显微镜的分辨率主要取决于物镜的分辨率。
物镜分辨率的表达式如下:
由式中看出,物镜鉴别能力d与光源波长成正比,波长越短,d越小,因而鉴别能力越高。
放大率和数值孔径常常刻在物镜的外壳上。
4.4目镜
是靠近人眼的一组透镜,目镜的作用在于将经过物镜放大的实像再次放大。
目镜放大倍数通常为5x、7。
5x、10x、15x、20x数种。
5.常用金相显微镜介绍
图1—2XJ-16金相显微镜结构示意图图1—3XJ-16金相显微镜的光路图
金相显微镜种类较多,国内普遍使用的是4X型和XJ-16型。
这两种显微镜均为倒立式,样品台位于显微镜的上方,可在水平方向上做二维运动,显微镜的物镜为消色差物镜,放大率有10X,45X或(40),100X(油浸系)三种。
目镜有5X,10X,15X,三种。
显微镜光源为6-8伏的钨丝灯,这种显微镜孔径光阑和视场光阑连续可调,并附带照相设备,可照120底片的金相照片。
除此以外,显微镜还包括底座、载物台、粗调手轮、微调手轮、物镜座等机械部分。
6.大型金相显微镜
XJG-05型大型卧式金相显微镜:
显微镜与摄影部分靠连接筒连成一个整体,这种显微镜连接有较大暗盒,底片尺寸为82。
5mmX120mm,带有100mm刻度的毛玻璃,用于测量摄影的放大倍率;
带中心线的毛玻璃用于摄影调焦;
带中心叉线的透明承影板,用于暗场和偏光的摄影调焦;
带有八级晶粒的毛玻璃,用于晶粒度的比较。
镜体上还设有135相机接口,可接入135相机进行拍摄。
图1—4XJG-05型卧式金相显微镜
XJG-05型大型卧式金相显微镜还设有适合作照相光源的氙灯照明,氙灯是金相显微镜的最新光源之一,具有光强高,体积小,输出稳定的特点,弥补了一般光源光强较弱的不足。
7.显微镜使用注意事项
7.1初次使用显微镜,首先应了解显微镜的基本原理及各部件的作用,详细了解操作规程。
7.2显微镜的目镜和物镜是显微镜的主要光学部分,装卸时应格外小心。
不得用手触摸透镜,对于透镜上的灰尘、油脂、污垢,不能用手或手绢去檫,以免在镜头上留下划痕及脏物而应用软毛刷或镜头纸檫拭。
7.3作显微观察用的样品要干净,不得残留有酒精和腐蚀剂。
以免腐蚀镜头。
7.4调焦时,应先粗调,后微调。
为了避免试样与物镜碰撞,应先使物镜靠近试样(但不能接触),然后一面从目镜中观察,一面用双手调焦,使物镜慢慢离开试样,直到看清楚为止。
显微镜使用完毕后,应将载物台降到最低点,这样可避免粗调和细调螺丝因长期受载而发生变形,增加磨损。
7.5显微镜对潮湿、高温、灰尘、腐蚀气体、震动等因素十分敏感,因此放置显微镜的
房间应该清洁、干燥、通风、并远离震源。
[思考题]
1、光学金相显微镜主要由哪几大主要部分组成?
各部分又由哪几个零件组成?
2、什么是显微镜的有效放大倍数?
3、显微镜光源有哪几种?
各有什么特点?
4、显微镜在使用和维护中,应该注意哪些事项?
实验报告:
1、实验目的:
扼要说明研究对象,实验意义及作用。
2、实验原理:
(1)简要说明实验所依据的理论:
包括定律、公式等。
(2)画出显微镜光学原理图。
3、实验设备及方法:
写出设备名称、型号、性能,以及实验方法介绍和操作程序。
#实验二:
金相显微试样的制备
[实验目的]
1、了解金相显微试样的制备原理,熟悉金相显微试样的制备过程。
2、初步掌握金相显微试样的制备方法。
3、近一步熟悉金相显微镜的构造及使用方法。
1、每人制备一块低碳或中碳钢的金相显微试样。
在制备过程中,先在显微镜下观察抛光后的磨面状况,然后进行腐蚀,并画出腐蚀后的显微组织的特征。
2、观察金相显微试样制备过程中的假象,了解消除假象的方法。
1、写出实验目的及所用实验设备。
2、简述金相显微试样制备过程。
3、分析试样制备过程中出现假象的原因,如何制备出高质量的显微试样。
1、写出自己所制备试样的材料,画出显微组织示意图。
1.概述
显微分析是研究金属内部组织的最重要的方法。
在金相学一百多年的发展历史中,绝大部分研究工作是借助于光学显微镜完成的。
近年来,电子显微镜的重要性日益增加,但是光学显微金相技术在科研和生产中仍将占据一定的位置。
用光学显微镜观察和研究任何金属内部组织,一般要分三个阶段来进行:
(1)制备所截取试样的表面。
(2)采用适当的腐蚀操作显示表面的组织。
(3)用显微镜观察和研究试样表面的组织。
这三个阶段是一个有机的整体,无论哪一个阶段操作不当,都会影响最终效果,因此不应忽视任何一个阶段。
试样制备工作包括许多技巧,需要有长时间的实践经验才能较好的掌握;
同时它也比较费时和单调,往往使人感到厌烦,金相显微镜的使用之所以比生物显微镜晚二百年,其原因就是由于长期没有解决试样制备问题。
试样表面比较粗糙时,由于对入射光产生漫射,无法用显微镜观察其内部组织。
因此,我们要对试样表面进行加工,通常是用磨光和抛光的方法,以得到一个光亮的镜面。
这个表面还必须能完全代表取样前所具有的状态,也就是说,不能在制样过程中使表层发生任何组织变化。
获得具备这种条件的试样表面,才算是完成了制备阶段。
仅具有光滑平面的试样,在显微镜下只能看到白亮的一片,而看不到其组织细节,这是由于大多数金属组织中不同的相,对于光具有相近的反射能力的缘故。
为此,必须用一定的试剂对试样表面进行腐蚀,使试样表面有选择地溶解掉某些部分(如晶界),从而显现微小的凹凸不平。
这些凹凸不平都在光学系统的景深范围内,这时用显微镜就可以看清楚试样组织的形貌,大小和分布,这就是组织显示阶段。
完成了以上两个阶段后,就可以进入显微分析的第三阶段,既显微组织的观察和分析。
本章介绍试样的制备和组织的显示,包括取样、镶样、磨光、机械抛光(或电解抛光、化学抛光)、腐蚀等。
2.取样
选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步,包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。
2.1取样部位及检验面的选择
取样部位及检验面的选择取决于被分析材料或零件的特点、加工工艺过程及热处理过程,应选择有代表性的部位。
生产中常规检验所用试样的取样部位、形状、尺寸都有明确的规定(详见有关部颁标准)。
零件失效分析的试样,应该根据零件失效的原因,分别在材料失效部位和完好部位取样,以便于对比分析。
2.2试样的截取方法
取样时,应该保证不使被观察的截面由于截取而产生组织变化,因此对不同的材料要采用不同的截取方法:
对于软材料,可以用锯、车、刨等加工方法;
对于硬材料,可以用砂轮切片机切割或电火花切割等方法;
对于硬而脆的材料,如白口铸铁,可以用锤击方法;
在大工件上取样,可用氧气切割等方法。
在用砂轮切割或电火法切割时,应采取冷却措施,以减少由于受热而引起的试样组织变化。
试样上由于截取而引起的变形层或烧损层必须在后续工序中去掉。
2.3试样尺寸
金相试样的大小以便于握持、易于磨制为准。
通常显微试样为直径15~25mm、高15~20mm的圆柱体或边长为15~25mm的立方体。
对于形状特殊或尺寸细小不易握持的试样,要进行镶嵌或机械夹持。
试样取下后一般先用砂轮磨平。
对于很软的材料(如铝、铜等有色金属)可用锉刀锉平。
磨砂轮时应利用砂轮的侧面,并使试样沿砂轮径向缓慢往复移动,施加压力要均匀。
这样即可以保证使试样磨平,还可以防止砂轮侧面磨出凹槽,使试样无法磨平。
在磨制过程中,试样要不断用水冷却,以防止试样因受热升温而产生组织变化。
此外,在一般情况下,试样的周界要用砂轮或锉刀磨成圆角,以免在磨光及抛光时将砂纸和抛光织物划破,但是对于需要观察表面组织(如渗碳层、脱碳层、和氮化层等)的试样,则不能将边缘磨圆,这类试样最好进行镶嵌。
3.镶嵌
一般情况下,如果试样大小合适,则不需要镶嵌,但试样尺寸过小或形状及不规则者,如带、丝、片、管,制备试样十分困难,就必须把试样镶嵌起来。
目前一般多采用塑料镶嵌。
镶嵌材料有热凝性塑料(如胶木粉)、热塑性塑料(如聚氯乙烯)、冷凝性塑料(环氧树脂加固化剂)等。
这些材料都各有其特点。
胶木粉不透明,有各种颜色,而且比较硬,试样不易倒角,但抗强酸强碱的耐腐蚀性能比较差。
聚氯乙烯为半透明的,抗酸碱的耐腐蚀性能好,但较软。
用这两种材料镶样均需用专门的镶样机,对加热温度和压力都有一定要求,并会引起淬火马氏体回火、软金属发生塑性变形。
用环氧树脂镶样,浇注后可在室温下固化,因而不会引起试样组织发生变化,但这种材料比较软。
此外还可以采用机械镶嵌法,既用夹具夹持试样。
4.磨光
磨光通常是在砂纸上进行的。
砂纸上的每颗磨粒可以看成是一个具有一定迎角(磨粒的前导面与试样平面之间的角)的单点刨刀,迎角大于临界值的磨粒才能切除金属,小于临界值的只能压出磨痕(钢铁材料的临界迎角为90º
)。
前一种磨粒只占一小部分(约20%),如图2—1中的阴影部分所示。
后一种磨粒使金属表层产生的流变要大得多,试样表层的组织变化(又称变形层)主要是由这种磨粒造成的。
图2—1200号sic砂纸磨粒迎角的分布
因此,金相试样的磨光除了要使表面光滑平整外,更重要的是应尽可能减少表层损伤。
每一道磨光工序必须除去前一道工序造成的变形层(至少应使前一工序产生的变形层减少到本道工序产生的变形层深度),而不是仅仅把前一道工序的磨痕除去;
同时,该道工序本身应做到尽可能减少损伤,以便于进行下一道工序。
最后一道磨光工序产生的变形层深度应非常浅,要保证能在下一道抛光工序中除去。
图2—2为试样经过切割加工及四道磨光工序后,表面变形层厚度变化示意图。
图中A、B、C均为变形层,越往里,变形量越小,D为末受损伤的组织。
图2-2试样经切割磨光后,变形层厚度变化示意图
普通的金相砂纸所用的磨料有碳化硅和天然刚玉两种。
碳化硅砂纸最适用金相试样的磨光,其优点是:
磨光速率(单位时间除去的金属重量)较高,变形层较浅,可以用水作润滑剂进行手工湿磨和机械湿磨。
碳化硅砂纸的粒度大到一定尺寸(280号一150号)后,磨光速率相差不多,但变形层深度却随着磨粒尺寸的增大而增加。
因此,开始磨光时所用的砂纸,不一定越粗越好。
通常使用粒度为200,400,600及800(或300,500,700,900)的四种砂纸,进行磨光后即可进行抛光。
对于较软的金属,应用更细的砂纸磨光后再抛光。
如果把碳化硅砂纸放在边缘略有突起放了一些水的转盘上,则随着转盘转动,砂纸下面的水被甩出,砂纸被吸附在转盘上,即可进行机械湿磨,磨光效率能进一步提高。
图2—3示出转盘式金相预磨机,使用时用水作润滑剂和冷却剂。
配有微型计算机的自动磨光机,可以对磨光过程进行程序控制,整个磨光过程可以在数分钟内完成。
1—电动机
2一底座
3—轴
4—磨盘
5—水砂纸6—螺钉
7—开关
8—罩
9—盘
10—调节旋纽11—盖
12—水管
图2—3转盘式金相预磨机
天然刚玉(氧化铝和氧化铁的混合物)砂纸过去曾长期用作金相试样的磨光,这种砂纸所用的磨粒粘接剂溶于水,因此,一般只用于干磨,或用不含水的润滑剂(如煤油)。
天然刚玉磨料较软,在磨光过程中容易破碎,使其有效粒度减小,因此耐用性差。
目前这种砂纸已较少使用。
新砂纸产生的变形层较深,但经过磨50~100下以后就基本稳定不变,磨光速率则随着使用次数的增加而下降。
因此,新砂纸稍加使用后即处于最佳使用
状态,当用得太旧时,就不宜再使用。
磨光时施加的压力越大,磨光速率也越大,但对变形层的深度却影响不大,所以在磨光时可以适当加大压力。
手工磨光时,本道工序的磨痕应与上一道工序的磨痕方向垂直,这样可以使试样磨面保持平整并平行于原来的磨面。
只要砂纸处于最大磨光速率的情况下,每道工序可以在0.5~1.0min内完成。
5.抛光
5.1机械抛光
抛光的目的就是要尽快把磨光工序留下的变形层除去,并使抛光产生的变形层不影响显微组织的观察。
抛光与磨光的机制基本相同,即嵌在抛光织物纤维上的每颗磨粒可以看成是一把刨刀,根据它的取向,有的可以切除金属,有的则只能使表面产生划痕。
由于磨粒只能以弹性力与试样作用,它所产生的切屑、划痕及变形层都要比磨光时细小和浅得多。
抛光操作的关键是要设法得到最大的抛光速率,以便尽快除去磨光时产生的损伤层,同时要使抛光产生的变形层不致影响最终观察到的组织,即不会产生假象。
这两个要求是有矛盾的,前者要求使用较粗的磨料,但会使抛光变形层较深;
后者要求使用最细的磨料,但抛光速率较低。
解决这个矛盾的最好办法就是把抛光分为两个阶段来进行。
首先是粗抛,目的是除去磨光的变形层,这一阶段应具有最大的抛光速率,粗抛本身形成的变形层是次要的考虑,不过也应尽可能小。
其次是精抛(又称终抛),其目的是除去粗抛产生的变形层,使抛光损伤减到最小。
过去,粗抛常用的磨料是粒度为10—20μm的A12O3,Cr2O3或Fe2O3,加水配成悬浮液使用。
目前,人造金刚石磨料已逐渐取代了氧化铝等磨料,因其具有以下优点:
(1)与氧化铝等相比,粒度小得多的金刚石磨粒,抛光速率要大得多,例如4—8μm金刚石磨粒的抛光速率与10—20μm氧化铝或碳化硅的抛光速率相近;
(2)表面变形层较浅;
(3)抛光质量最好。
通常,使用金刚石膏状磨料的抛光速率远比悬浮液大。
金刚石磨料的价格虽高,但抛光速率大,切削能力保持的时间也长,因此它的消耗量少,只要注意节约使用,并合理选择抛光机的转速(采用机械抛光时应为250—300r/min,自动抛光时应为150r/min),就可以充分发挥其优越性。
用金刚石研磨膏进行粗抛时,一般先使用粒度为3.5μm的磨料,然后再使用粒度为1/μm的磨料,可获得最佳效果。
尽管对于磨光及粗抛已经有了比较成熟的原则,但是对于精抛,还要求操作者有较高的技巧。
常用的精抛磨料为MgO及γ-Al2O3,其中MgO的抛光效果最好,但抛光效率低,且不易掌握;
粒度为0.1μm的γ-Al2O3。
抛光速率高,且易于掌握。
过去有些资料推荐使用反复腐蚀、抛光的办法来除去磨光变形层,但是这样做效率低,还会使试样产生越来越严重的表面浮凸。
现在已经清楚,粗抛可以更有效地除去磨光变形层。
近年来已有在抛光机上配置微型计算机的,使抛光过程自动化,抛光机可以按照规定的参数(如转速、压力、润滑剂的选择、磨料喷撒频率等)进行工作,这些参数还可以随时间而变。
对于某种材料的金相试样,只要建立了最佳制样参数,制样效果的重现性很好,工作效率大大提高。
不过这种制样设备并不能完全取
代金相技术人员的工作,它只能按照人们预制定的程序进行工作。
5.2其它抛光方法介绍
机械抛光时,试样表面要产生变形层,影响金相组织显示的真实性。
电解抛光可以避免上述问题,因为电解抛光纯系电化学的溶解过程,没有机械力的作
用,不引起金属的表面变形。
对于硬度低的单相合金,如奥氏体不锈钢、高锰钢等宜采用此法。
此外,电解抛光对试样磨光程度要求低(一般用800号水砂纸磨平即可),速度快,效率高。
但是电解抛光对于材料化学成分的不均匀性,显微偏析特别敏感,非金属夹杂物处会被剧烈的腐蚀,因此电解抛光不适用于偏析严重的金属材料及作夹杂物检验的金相试样。
化学抛光是靠化学溶解作用得到光滑的抛光表面。
这种方法操作简单,成本低廉,不需要特别的仪器设备,这些优点都给金相工作者带来很大的方便。
化学抛光的原理与电解抛光类似,是化学药剂对试样表面不均匀溶解的结果。
在溶解过程中也产生一层氧化膜,但化学抛光对试样原来凸起部分的溶解速度比电解抛光慢,因此经化学抛光后的磨面较光滑但不十分平整,有波浪起伏。
这种起伏一般在物镜的垂直鉴别能力之内,适于用显微镜作低倍和中倍观察。
化学抛光是将试样浸在化学抛光液中,进行适当的搅动或用棉花经常擦拭,经过一定时间后,就可以得到光亮的表面。
化学抛光兼有化学腐蚀的作用,能显示金相组织,抛光后可直接在显微镜下观察。
化学抛光液的成分随抛光材料的不同而不同。
一般为混合酸溶液,常用的酸类有:
正磷酸、铬酸、硫酸、醋酸、硝酸及氢氟酸;
为了增加金属表面的活性以利于化学抛光的进行,还加入一定量的过氧化氢。
化学抛光液经使用一段时间后,溶液内金属离子增多,抛光作用减弱,需经常更换新溶液。
6.腐蚀
试样抛光后(化学抛光除外),在显微镜下,只能看到光亮的磨面及夹杂物等。
要对试样的组织进行显微分析,还须让试样经过腐蚀。
常用的腐蚀方法有化学腐蚀法和电解腐蚀法。
6.1化学腐蚀
化学腐蚀是将抛光好的样品磨面在化学腐蚀剂中腐蚀一定时间,从而显示出试样的组织。
纯金属及单相合金的腐蚀是一个化学溶解的过程。
由于晶界上原子排列不规则,具有较高的自由能,所以晶界易受腐蚀而呈凹沟,使组织显示出来,在显微镜下可以看到多边形的晶粒。
若腐蚀较深,则由于各晶粒位向不同,不同的晶面溶解速率不同,腐蚀后的显微平面与原磨面的角度不同,在垂直光线照射下,反射入物镜的光线不同,可看到明暗不同的晶粒。
两相合金的腐蚀主要是一个电化学腐蚀过程。
两个组成相具有不同的电极电位,在腐蚀剂中,形成极多微小的局部电池。
具有较高负电位的一相成为阳极被溶入电解液中而逐渐凹下去;
具有较高正电位的另一相为阴极,保持原来的平面高度。
因而在显微镜下可清楚地显示出合金的两相。
多相合金的腐蚀,主要也是一个电化学的溶解过程。
在腐蚀过程中腐蚀剂对各相有不同的溶解。
必须选用合适的腐蚀剂,如果一种腐蚀剂不能将全部组织显示出来,就应采取两种或更多的腐蚀剂依次腐蚀,使之逐渐显示出各相组织,这种方法也叫选择腐蚀法。
另一种方法是薄膜染色法。
此法是利用腐蚀剂与磨面上各相发生化学反应,形成一层厚薄不均的膜(或反应沉淀物),在白光的照射下,由于光的干涉使各相呈现不同的色彩,从而达到辨认各相的目的。
图2—4纯金属及单相合金图2—5为锡锑合金与珠光体组织
化学腐蚀情况示意图两相腐蚀后的情况
(a)Sn-Sb合金(b)珠光体组织
化学腐蚀的方法是显示金相组织最常用的方法。
其操作方法是:
将已抛光好的试样用水冲洗干净或用酒精擦掉表面残留的脏物,然后将试样磨面浸入腐蚀剂中或用竹夹子夹住棉花球蘸取腐蚀剂在试样磨面上擦拭,抛光的磨面即逐渐失去光泽;
待试样腐蚀合适后马上用水冲洗干净,用滤纸吸干或用吹风机吹干试样磨面,即可放在显微镜下观察。
试样腐蚀的深浅程度要根据试样的材料、组织和显微分析的目的确定,同时还与观察者所需要的显微镜的放大率有关;
放大率高,应腐蚀浅一些,放大率低则可腐蚀深一些。
6.2电解腐蚀
电解腐蚀所用的设备与电解抛光相同,只是工作电压和工作电流比电解抛光时小。
这时在试样磨面上一般不形成一层薄膜,由于各相之间和晶粒与晶粒之间电位不同,在微弱电流的作用下各相腐蚀程度不同,因而显示出组织。
此法适于抗腐蚀性能强、难于用化学腐蚀法腐蚀的材料。
若试样制备好后需要长期保存,则需要在腐蚀过的试样观察面上涂一层保护膜,常用的有硝酸纤维漆加香蕉水或指甲油。
表2—1显示钢铁材料显微组织用的化学腐蚀剂
序号
浸蚀剂名称
成分
用法
用途
碳素钢、低合金钢及中合金钢通用浸蚀剂
1
硝酸酒精
溶液
HNO32ml
95%酒精100ml
浸蚀时间:
数秒至一分钟,浸蚀速度随溶液浓度而增加,但选择性则随之而降低。
通用浸蚀剂,使珠光体发黑,并能增加珠光体区域的衬度;
显示铁素体晶界;
区分铁素体及马氏体。
用较淡溶液(1%),亦可显示钢经不同热处理后的组织。
2
苦味酸酒精溶液
苦味酸4g
95%酒精100ml
(仅当苦味酸含水超过10%时,才用纯酒精)
数秒至数分;
有时可用较淡溶液。
通用浸蚀剂,可显示碳钢、低合金钢各种热处理后的组织。
能清晰显示细珠光体、马氏体、回火马氏体及贝氏体组织;
显示碳化物。
但显示铁素体晶界不如硝酸酒精溶液的效果。
3
盐酸苦味酸
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