SMT检验标准IPC610FWord下载.docx
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4.3品质部
4.3.1监督员工是否按照本标准进行可疑品判定;
4.3.2负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判,并将结果告诉操作员;
5容
5.1矩形或方形端片式元件
5.1.1尺寸要求
参数
尺寸
要求
最大侧面偏移
A
25%(W)或25%(P),取两者中的较小者;
注1
末端偏出
B
不允许
最小末端连接宽度
C
75%(W)或75%(P),取两者中的较小者;
注5
最小侧面连接长度
D
注3
最大爬锡高度
E
注4
最小爬锡高度
F
(G)+25%(H)或(G)+0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
焊料填充厚度
G
注3
端子高度
H
注2
最小末端重叠
J
25%(R)
焊盘宽度
P
端子长度
R
端子宽度
W
侧面贴装
宽高比
不超过2∶1
端帽与焊盘的润湿
焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿
100%
最大侧面偏出
最大元器件尺寸
1206,注8
端子
元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域
注1:
不违反最小电气间隙。
注2:
未作规定的尺寸参数或变量,由设计决定。
注3:
润湿明显。
注4:
最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面;
但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注5:
(C)是从焊料填充最窄处测量。
注6:
这些要为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注7:
对于某些高频或高振动应用,这些要求可能是不可接受的。
注8:
对于宽高比小于1.25:
1及有5面端子的元器件可以大于1206
5.1.2侧面偏移
目标:
侧面无偏移现象
可接受:
侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取两者中的较小者
不良:
侧面偏出(A)大于元器件端子宽度(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取两者中的较小者
5.1.3末端偏出
无末端偏出现象
元件末端偏出焊盘
5.1.4末端焊接宽度
末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度,取两者中的较小者
末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%,取两者中的较小者
小于可接受末端连接宽度下限
5.1.5最大爬锡高度
最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度
焊料延伸至元器件本体顶部
5.1.6最小爬锡高度
最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
5.1.7元件末端重叠
元器件端子和焊盘之间至少有25%的重叠接触
元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠接触
5.1.8侧立
元器件不允许侧立
5.1.9翻件
5.1.10立碑
元器件不允许立碑
5.2圆柱体帽形端⼦
5.2.1尺寸要求
最小末端连接宽度,注2
50%(W)或50%(P),取两者中的较小者;
75%(R)或75%(S),取两者中的较小者;
注6
最小爬锡高度(末端与侧面)
(G)+25%(W)或(G)+1mm[0.04in],取两者中的较小者
焊料厚度
注4
75%(R);
端子/镀层长度
焊盘长度
S
端子直径
(C)是从焊料填充的最窄处测量。
未作规定的尺寸或尺寸变量,由设计决定。
最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部;
但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。
不适用于只有端面端子的元器件
5.2.2侧面偏移
侧面偏出(A)小于或等于元器件直径(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取两者中的较小者
侧面偏出(A)大于元器件直径(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取两者中的较小者
5.2.3末端偏出
不允许末端偏出
5.2.4末端连接宽度
末端连接宽度等于或大于元器件直径(W)或焊盘宽度(P),取两者中的较小者
末端连接宽度(C)至少为元器件直径(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%,取两者中的较小者
末端连接宽度(C)小于元器件直径(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%,取两者中的较小者
5.2.5最大爬锡高度
最大爬锡高度(E)可以偏出焊盘和/或延伸至端子的端帽金属镀层顶部,但不可进一步延伸至元器件本体
焊料填充延伸至元器件本体顶部
5.2.6最小爬锡高度
最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm[0.04in],取两者中的较小者
最小爬锡高度(F)小于焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%,或焊料厚度(G)加1mm[0.04in],取两者中的较小者
5.2.7末端重叠
元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)至少为元器件端子长度(R)的75%
元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)小于元器件端子长度(R)的75%
5.3扁平鸥翼形引脚
5.3.1尺寸要求
25%(W)或0.5mm[0.02in],取两者中的较小者;
最大趾部偏出
当(L)小于3(W)时不允许,注1
75%(W)
当(L)≥3(W)
3(W)或75%(L),取两者中的较大者
当(L)<
3(W)
100%(L)
最大根部爬锡高度
最小根部爬锡高度
(G)+(T);
注5
成形后的脚长
引脚厚度
引脚宽度
不违反最小电气间隙。
焊料未接触封装本体或末端密封处。
对于趾部下倾的引线,最小跟部填充高度(F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。
5.3.2侧面偏移
无侧面偏出
最大侧面偏出(A)不大于引线宽度(W)的50%或0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
侧面偏出(A)大于引线宽度(W)的25%或0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
5.3.3最⼩末端连接宽度
末端连接宽度等于或大于引脚宽度
最小末端连接宽度(C)等于引脚宽度(W)的50%
最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度(W)的75%
5.3.4最小侧面连接长度
沿整个引线长度润湿填充明显
当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时,最小侧面连接长度(D)等于或大于3倍引线宽(W),
当脚长(L)小于3倍引线宽度(W),最小侧面连接长度(D)等于100%(L)
当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时,最小侧面连接长度(D)小于3倍引线宽度(W)或75%的引线长度(L),取两者中的较大者。
当脚长(L)小于3倍引线宽度(W),最小侧面连接长度(D)小于100%(L)
5.3.5最大根部爬锡高度
1、跟部爬锡超过引线厚度,但未爬升至引线上方弯曲处。
2、焊料未接触元器件本体
1、焊料接触塑封SOIC类元器件本体(小外形封装,例如SOT,SOD)
2、焊料未接触陶瓷或金属元器件本体
SOT
1、除了SOIC塑封类元器件(小外形封装,例如SOT,SOD)以外,焊料接触塑封元器件本体
2、焊料接触陶瓷或金属元器件本体
5.3.6最小爬锡高度
跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引线厚度(T),但未延伸至膝弯半径
最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)
最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)
5.3.7共面性
元器件引线不成直线(共面性),妨碍可接受焊点的形成
5.4弯L形带状引脚、
5.4.1尺寸要求
25%(W)或25%(P)取两者中的较小者;
最大根部偏出
75%(W)或75%(P),取两者中的较小者
75%(L)
(G)+(H);
最小爬锡高度,注5
(G)+25%(H)或(G)+0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
引脚高度
引脚长度
L
未作规定的参数或尺寸变量,由设计决定。
焊料未接触元器件本体。
见8.2.1.
当引线分成两个叉时,每个叉的连接都要满足所有规定的要求。
5.4.2实例
内弯L形带状引线元器件的实例
1、填充高度不足。
2、末端连接宽度不足
右图也呈现了元器件侧立妨碍末端连接宽度的形成
5.5具有底部散热面端子的元件
5.5.1尺寸要求
参见所用引脚端子类型的要求
趾部偏出
T
参数(仅适用于散热面的连接)
散热面侧面偏出
不大于端子宽度的25%
散热面末端偏出
无偏出
散热面最小末端连接宽度,注2
焊盘末端接触的区域100%润湿
散热面侧面连接长度
散热面焊料填充厚度
存在焊料填充且润湿明显
散热面空洞要求
散热面端子宽度
散热面焊盘宽度
验收要求需要由制造商和用户协商建立。
散热面剪切边不可润湿的垂直面不要求焊料浸润。
5.5.2散热面
1、散热面无侧面偏出。
2、散热面端子边缘100%润湿
1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%
2、散热面末端端子的末端连接宽度与焊盘接触区域100%润湿
1、散热面端子的侧面偏出大于端子宽度的25%。
2、散热面端子的末端偏出焊盘。
3、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%。
4、散热面偏出违反最小电气间隙
6记录
7附件
8参考文件
8.1IPC-A-610F电子组件的可接受性
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- SMT 检验 标准 IPC610F