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电子行业分析报告经典版
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2016年3月
一、电子化推动万物互联实质落地,开启跨周期成长时期4
二、半导体:
无国界投融资高潮,促全产业链繁荣5
1、定位“战略新兴”:
进口替代和企业集中度,存在巨大空间6
2、产业环境日趋成熟,子行业龙头“已在路上”7
(1)封测“粘合”制造,领先优势“发酵”至产业链联盟8
(2)设计是“硬件”中“软件”,大市值居多且大陆市场占比高10
(3)设备/材料稀缺平台,格局优势凸显战略位置11
三、智能制造/材料创新:
企业转型和行业上行的战略趋势12
1、中国制造2025:
优势产业向40升级,弱势产业向30过渡13
2、车联网/智能汽车:
企业转型主阵地,下一个行业盛宴14
3、高端材料:
锂电池材料和蓝宝石,将迎高成长机会16
4、3D打印:
设备/材料性价比陡升,网络平台催生新商业模式18
四、虚拟/3D交互显示,“拓”视野“通”向未来19
1、虚拟现实:
软硬件集合系统,强调硬件偏重内容20
2、虚拟/3D显示:
不依赖额外设备,具有电子产品标配趋势22
五、北斗系统,国家战略建设,“北斗+”触网/数据服务23
(1)推进增强系统建设,迎合高精度和高完整性的需求24
(2)通过手机和汽车等终端,触网融合服务增值25
(3)企业集中度提升,模式创新加速26
六、重点企业简况27
1、半导体全产业链27
(1)国民技术27
(2)长电科技29
(3)华微电子30
(4)南大光电31
(5)上海新阳33
(6)扬杰科技34
(7)七星电子36
2、智能制造/材料创新37
(1)深天马37
(2)胜利精密38
(3)奥瑞德40
3、技术创新42
(1)硕贝德43
七、主要风险44
全球电子行业,正从“工程创新”向“品牌创新”转换,正从强调“产品价值”到凸显“商业模式”转变,正从遵循“订单驱动”到促进“产业融合”转化。
大陆电子产业,国家政策扶持坚定,结构深度调整加速,生产和融资环境不断完善,全球产能转移和进口替代仍将是未来一段时间的主旋律。
半导体全产业链,智能制造,材料创新和中小供应商崛起等将给予优质企业较高成长性。
半导体全产业链的投融资热潮,适逢本土配套和进口替代黄金机遇期,将从封测,到全产业链纵深发展。
国家扶持下面板,LED和通信设备等领域已实现高速发展,且部分赶超国际先进水平,半导体作为产业分支多,应用领域广泛,导致其发展更具备长效性和可持续性。
无论从投入力度,发展空间和进口替代必要性来看,大陆各产业环节的龙头企业,将通过持续投入、技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度,跻身国际一流,产品市场增量巨大。
智能制造,究其本质是“制造”融入“互联网”基因,大陆已是电子产品的全球制造中心,具备较健全的基础设施建设,旺盛的生产设备订单,前沿的工业技术需求,以及多样的IT业务方案,在优厚的国家政策支持下,中国制造将“由大到强”,具备智能制造发展的巨大潜力和广阔空间;材料创新,将是终端产品发展成熟向高附加值产品转移的必然趋势,核心材料的突破是自主可控和产业融合的重要演进结果之一。
“显示+”时代,将是显示技术从2D到3D,从“硬屏”到“柔性”,以及从“单纯内容传递”到“复杂人机交互”的过程,整个创新过程,将重置诸多电子行业的价值体系,产生巨量增量价值。
“显示+”市场也不仅仅是一个单独的产业链,而是一个生态圈,涵盖了硬件、软件、互联网等等众多的子环节及其相关市场。
一、电子化推动万物互联实质落地,开启跨周期成长时期
近在咫尺的万物互联时代,现在的互联网/移动互联网/物联网,以及未来的车联网/智能家居/工业40等,都得益于PC/手机和平板/无线终端/智能汽车/智能生产系统等“硬件”的普及,网络化又催生硬件的升级和发展,进而硬件和网络是“鸡生蛋,蛋生鸡”关系,硬件丰富数据入口,网络焕发硬件活力。
硬件,永远是从数据到服务的入口,是“人人互联网、物物互联网和业业互联网”的支撑点;所谓“硬件免费”,也是有实在“利润”和“价值”的,只是通过互联网化的商业模式下的增值服务而实现;网络是“创新”满足“需求”最切实过程,强调以人为本+规避信息不对称+降低产品成本+用户服务透明。
一方面电子行业分支较多,热点层出不穷,预计2015年,国际领先的品牌企业,迎合市场需求,不断开拓创新产品,推动行业从概念,到产品,再到产业链,进入新的跨周期发展时期,逐步实现全产业链配套健全和成熟发展,不断推进国产化进程加速;另一方面,相关企业业态将实现整合多样发展,在最大程度满足用户需求和提高用户粘性的过程中,主业深入发展带来的“触网融合生态盎然,应用拓展兼包并蓄”将成为主旋律,未来硬件和网络公司,将实现“大一统”,例如苹果/小米/乐视等硬件公司已开始发展数据运维;谷歌/XX等网络公司介入手机/汽车/无人机等领域;顺丰等传统物流公司参与网络运维和无人机服务;海尔等传统家电公司切入智能家居及其数据服务
二、半导体:
无国界投融资高潮,促全产业链繁荣
集成电路是有灵魂的硬件,而非一般组件,是沟通现实需求与电子世界的载体,互联网加速发展是拉动集成电路的又一核心动力;物联网/车联网/医疗和工控等智能化和电子化都需要依托关键模块的“创新和落地”,业界预测,2020年与互联网相连终端出货将达400~500亿件;国家密集出台+市场需求+投融资高潮,15年大陆集成电路规模可达12万亿,占全球50%,增速远超全球增速。
半导体与其他电子子行业的本质区别:
战略意义重大,国家意志+市场竞争,是企业发展的“格局实力”,龙头门槛更高;进口替代空间最大,超2000亿美元/年替代空间,其他品种难于复制;发展纵深最深,贯通消费/通信/汽车/工控/医疗/军工/航天等,不因若干年扶持而遇到发展瓶颈,亦不因创新乏力而沦为红海之争;本土企业相对国际,小而分散,发展空间普遍很大。
1、定位“战略新兴”:
进口替代和企业集中度,存在巨大空间
客观的讲,着眼全球半导体产业属于“伪夕阳”产业,全行业市场年同比增速是个位数,但对于大陆而言,半导体产业一方面顺承智能终端,物联网,4G通信,智能家居和汽车电子等新兴领域的“全球制造重任”,占据大部分高弹性增量市场;另一方面超过2300亿美元的年进口产品替代空间,结合未来国家强有力的扶持,综合导致大陆市场特性是“战略新兴”位置。
半导体企业一直是全面参与国际竞争,“第1吃肉,第2喝汤,第3受伤”是充分竞争的结果,优质企业市场集中度较高。
大陆企业仍处于产能和技术优势相对分散的阶段,回顾2013年数据,全球范围内设计,制造和封测排名前3位的企业集中度分别达到394%,655%和400%,分别高于大陆约14个,32个和26个百分点,未来行业比肩国际水平,龙头企业将通过技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度,产品市场增量巨大。
2、产业环境日趋成熟,子行业龙头“已在路上”
无论从投入力度,发展空间和进口替代必要性来看,大陆各产业环节的龙头企业,将通过持续投入、技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度,跻身国际一流,产品市场增量巨大
(1)封测“粘合”制造,领先优势“发酵”至产业链联盟
终端芯片逐步具有高引脚数、高速I/O端口和功能模块纷繁复杂等特点,进而对封测产品小、轻、薄需求十分强烈。
封装就是给芯片穿上“衣服”,而测试就是看芯片的“衣服是否合身”。
传统引线封装像是裁缝做衣服,而FC倒装和WLCSP为首的中道工序封装,像是工厂流水线加工衣服,效率和质量均剩余前者,产品附加值很高,市场渗透率逐步攀升。
中道工序为主导的先进高端封装,更加强调与制造环节的协作(融入工艺环节),以及设计环节的协同(融入设计的仿真环节),使得整个芯片验证过程形成闭环,高端封测成为设计和制造企业额外重视的实现和验证环节,过去一流设计企业,寻求一流制造代工的单一格局,逐步演变成设计+制造+封测一体化的产业联盟,单一客户优势逐步转变成产业链配套综合优势,先发优势进一步凸显和巩固。
“客户订单驱动”是硬件公司发展的“硬逻辑”,换言之,客户质量和战略合作对象的质量,是对公司行业位置高低的最好证明,更重要的是,处于腾飞初期的本土半导体产业,能够绑定一线客户,构建先发优势,形成一流产业联盟,将决定未来5~10年的发展基调,构建难于逾越的“联盟壁垒”。
我们认为,继续关注已经进入高端产能资本回收期的龙头公司。
(2)设计是“硬件”中“软件”,大市值居多且大陆市场占比高
集成电路(IntegratedCircuit,IC)设计(即无晶圆厂Fabless模式,相对于设计/制造/封测一体化IDM模式而言),是硬件产品中距离客户需求最近,拉动产品升级最直接,体现创新附加值最充分的环节,是“硬件”中的“软件”部分,在设计+制造+封测三个核心环节中,分别可类比成建筑行业中的,“画图纸+盖房子+内外装修”。
设计环节,即“画图纸”,具备轻资产,高毛利和高弹性的特点,与此同时,高技术人才梯队的积累和高成熟度产品的传承,是大公司的核心优势。
正是基于此,IC设计公司,即便是在信息产业成熟市场,例如纳斯达克交易所和台湾证券交易所等,都占据较高主导地位,且估值较高。
*人民币,**2015年4月数据
需要特别指出的是,IC设计公司之所以是资本市场投资的热点,在于其很强的产品张力,以及市场和业绩弹性:
1)毛利高且可持续,IC设计仍是高附加值部分,主要成本源于高端设计人员和代工开支,新产品的创新裕度较高,通常可以对冲产品价格下降趋势,一般国际化公司系列产品毛利在50~60%以上,部分产品超过70~80%;
2)市场渗透非常快,市场一旦启动,IC设计部分的“图纸”会快速通过代工厂大规模量产而进入市场,对个体公司业绩成长带来迅速提振;
3)销售规模摊薄成本非常明显,销售100万颗芯片或是1亿颗芯片,对于设计公司而言,代工制造之外的成本费用开支变化不大,而代工费用,会由于对代工厂议价能力的增强和规模效应而具备较大的下降空间,综合导致产品起量之后毛利优化能力较强。
(3)设备/材料稀缺平台,格局优势凸显战略位置
经过长时间的投入和追赶,大陆半导体设备已经取得了长足的进步,由2000年落后国际先进水平约5代,到现阶段已经追赶至落后1~2代;由2008年前只有少量8英寸产线设备,到现阶段填补12英寸设备空白。
总体上,部分设备已经实现进口替代,且部分技术已经赶超国际水平,部分65nm和28nm设备已经实现销售。
目前大陆主要的设备企业,在自主创新能力,产业链配套和高端人才培养等方面均实现快速发展,包括:
1)北京地区:
七星电子(清洗机和氧化炉等),北方微(硅刻蚀机,PVD,TSV封装等),以及中科信(注入机等)等;
2)上海地区:
中微(介质刻蚀机等),上海微电子(封装光刻机等),盛美(硅片清洗机等),以及睿励(光学检测设备等)等;
3)其他地区:
拓荆(沈阳,PECVD等)等。
高端材料可应用于半导体多种领域领域,从业界应用角度,其比较难于制造/制备,国内市场需求旺盛,且产品毛利较高,国内部分公司通过具备高端制备技术进而承接相关02专项,已经初步具备一定试产和量产能力,若凭借投融资优势,将进一步整合海外优势资源跻身国际一线梯队
我们预计,鉴于设备和材料等核心环节成本回收周期较长,社会资本难于承担多重风险,且具备资本密集和技术密集特点,设备和材料领域将是国家产业基金扶持的又一重点。
三、智能制造/材料创新:
企业转型和行业上行的战略趋势
近在咫尺的万物互联时代,现在的互联网/移动互联网/物联网,以及未来的车联网/智能家居/工业40等,都得益于PC/手机和平板/无线终端/智能汽车/智能生产系统等“硬件”的普及,网络化又催生硬件的升级和发展,进而硬件和网络是“鸡生蛋,蛋生鸡”关系,硬件丰富数据入口,网络焕发硬件活力。
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