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采用伪随机跳频序列(每秒跳频217次,即每帧跳一次频),解决同频干扰和频率选择性的衰落问题。
语音的编译码技术:
GSM系统采用带有长期限的规则脉冲激励线性预测编译码RPELTP方案,将话音划分为20ms一帧的话音块进行编码,产生260bit的话音帧(其编码速率为13kbo)来确保语音质量和提高频谱利用率。
调制:
调制就是将音频信号"
附加"
到高频振荡波上,用音频信号来控制高频振荡的参数。
解调:
从已调波中取出音频调制信号的过程称为解调。
锁相环(PLL):
是一种实现相位自动锁定的控制系统。
它一般有鉴相器、环路滤波器、压控振荡器等部件组成。
D/A转换电路:
亦称"
数字膜拟转换器"
,简称为"
数膜转换器"
。
将数字量转换为其相应模拟量的电路。
A/D转换电路:
模拟数字转换器"
,简称&
#39;
卞剥敛转换器"
将模拟量或连续变化的量进行量化(离散化),转换为相应的数宇量的电路。
微处理器:
计算机系统中能够独立执行程序,完成对数据和指令进行加工和处理的部分。
由数据处理部件,指令处理部件,以及存储控制器组成。
按执行功能的不同,可分为中央处理器,外围处理器和接口通信处理器等。
存储器:
又称"
记忆装置"
是微处理器中存放数据和各种程序的装置。
是微处理器的一个重要组成部分,由存储单元集合体、地址寄存器、译码驱动电路。
读出放大器以及时序控制电路等几部分组成。
滤波:
只传输信号中所需要的频谱而滤除其他频谱的一种频率选择技术。
其基本形式是利用电感器和电容器的频率电抗特性,将电感、电容适当组合在电路中,组成滤波网络完成频率选择。
实际的电感电容网络还可进行频带的传输和抑制。
此外,还有应用压电晶体,压电陶瓷及机械振子等组成的谐振滤波器,以及各种有源滤波器。
它们具有较强的选频性能,应用也越来越广泛。
声表面滤波器:
是在一块具有压电效应的材料基片上蒸发一层金属膜,然后经光刻,在两端各形成一对叉指形电极组成。
当在发射换能器上加上信号电压后,就在输人叉指电极间形成一个电场使压电材料发生机械振动(即超声波)以超声波的形式向左右两边传播,向边缘一侧的能量由吸声材料所吸收。
在接收端,由接收换能器将机械振动再转化为电信号,并由叉指形电极输出。
变容二极管:
可变电抗二极管"
是一种利用PN结电容(或接触势垒电容儿与其反向偏置电压VR的依赖关系及原理制成的二极管。
所用材料多为硅或砷化嫁单晶,并采用外延工艺技术。
反偏电压愈大,则结电容愈小。
变容二极管具有与衬底材料电阻率有关的串联电阻。
主要参量是:
零偏结电容。
零偏压优值、反向击穿电压、中心反向偏压、标称电容、电容变化范围(以皮法为单位)以及截止频率等,对于不同用途,应选用不同C和VR特性的变容M极管,如有专用于谐振电路调谐的电调变容二极管、适用于参放的参放变容二极管以及用于固体功率源中倍频、移相的功率阶跃变容二极管等。
同相:
指两个相同频率的交流电的相位差等于零或180度的偶数倍的相位关系。
反相:
指两个相同频率的交流电的相位差等于180度或180度的奇数倍的相位关系。
正交:
指相位差为7TA的两个相同频率的交流电间的相位关系。
调谐:
指改变振荡回路的电抗参量,使之与外加信号频率起谐振的过程。
失谐:
又叫失调。
指某个谐振系统的固有频率与作用于该系统的外部频率的偏差。
频偏:
&
濒率偏移"
的简称。
指调频波的瞬时频率对于载波频率的最大偏离量。
基波:
一次谐波"
指非简谐周期性振荡所含的与此周期对应的波长或频率分量。
谐波:
指频率为基波频率n倍的正弦波,连同基波一起都是非简谐周期性振荡的频谱分量。
信道:
指通信系统中传输信息的媒体或通道。
编码:
在发送端,为达到预定的目的,将原始信号按一定规则进行处理的过程。
解码:
指接收端用与编码相反的程序,将脉码调制信号转变为脉幅调制信号的过程。
主要设备由一些逻辑电路与恒流源组成。
分频:
把频率较高的信号变为频率较低的信号的方法。
倍频:
把频率较低的信号变为频率较高的信号的方法。
通常利用非线性电路从基波中产生一系列谐波,再通过带通滤波器选择出所需倍数的谐波,从而实现倍频。
混频:
通过非线性器件将两个不同频率的电振荡变成新的频率的电振荡的过程。
手机维修基本教程*
(一)
GSM手机维修基础知识
第一节引言
不同品牌的GSM手机,其硬件实现是有区别的,采用的专用集成电路,元器件,工艺,机械结构也不一样,但其基本功能是一样的,就是说对无线接口采用统一的GSM规范,以保证不同的厂家的产品可以在GSM网络中使用,这也是各种机型的共同之处。
手机由用户随身携带,可以在移动的环境下使用。
由于这些使用上的特点,手机的小型化以及省电(如“睡眠方式”和“不连续发射”)是实现手机硬件时要考虑的重要问题因此,手机硬件结构主要由专用集成电路(IC)构成,它们在中央处理器CPU的控制下,按照GSM系统的要求并按照各种存储器中程序的安排进行工作,如开机加电,信道收索,呼叫处理,中文短信息,号码存储机內录音,语音拨号等功能。
各集成电路芯片均满足GSM规范,通过不同形式实现符合GSM规范的收信电路,锁相环频率合成器,发信电路,调制解调器,模拟到数字变换(A/D),数字到模拟的变换(D/A),均衡器,信道编解码器,话音编解码器,SIM卡和数据接口。
手机的控制器由中央处理器系统构成,包括CPU,EEPROM,FLASHROM和RAM,I/O。
(未完待续)
作业:
1,本节中所提到的手机特点,在你的日常维修中,哪些是致使其经常发生故障的触发点因素?
2,请将CPU,EEPROM,FLASHROM和RAM,I/O用中文翻译出来。
分析逻辑音频电路要掌握的內容
1,明确主要集成电路在电路板上的位置,如CPU,EEPROM,FLASHROM,音频处理模块等。
2,查电源连接线,电源是如何供给各芯的,键盘及显示屏的。
3,查时钟(CLK)供应,具体连结到集成电路的哪个脚。
4,查复位供应(RESET),具体连结到集成电路的哪个脚。
5,键盘,话筒,SIM卡座等这样的输入通路是故障的多发区。
6,听筒,显示屏,振铃/振动器,背景照明灯,状态指示灯等的输入通路的路径。
1,对照机板识别CPU,EEPROM,FLASHROM,音频处理模块等。
2,分析时钟供电电路和复位电路。
(不同机型,欢迎广大网友在下举例说明)。
手机维修基本教程
(二)
第二节手机的维修常识
一,故障分类
1,引起手机故障的原因
(1),菜单设置故障:
严格的说并不是故障,如无来电反应,可能是机主设置了呼叫转移;
打不出电话,是否设置了呼出限制功能。
对于莫名其妙的问题,可先用总复位。
(2),使用故障:
一般指用户操作不当,错位调整而造成的。
比较常见的有如下几种:
1),机械性破坏。
由于操作用力过猛或方法应用不正确,造成手机器件破裂,变形,及模块引脚脱焊等原因造成的故障。
另外,翻盖脱轴,天线折断,机壳甩裂,进水,显示屏断裂等也属于这类故障。
2),使用不当。
使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落;
用劣质充电器会损坏手机內部的充电电路;
甚至引发事故;
对手机菜单进行非法操作使某些功能处于关闭状态,使手机不能正常使用;
错误输入密码导致SIM卡被锁后,盲目尝试造成SIM卡保护性自闭锁。
3),保养不当。
手机是非常精密的高科技电子产品,使用时应当注意在干燥,温度适宜的环境下使用和存放。
4),质量故障。
有些水货的手机是经过拼装,改装而成,质量地下。
有的手机虽然也是数字手机,但并不符合GSM规范,无法使用。
2,故障分类
(1)不拆开手机只从手机的外表来看其故障,可分为三大类:
1)第一种为完全不工作,其中包括不能开机接上电源后按下手机电源开关无任何反应;
2)第二种为不能完全开机,按下手机开关后能检测到电流,但无开关机正常提示信息:
如按键照明灯,显示屏照明灯全亮,显示屏有字符信息显示振铃器有开机后自检通过的提示音等;
3)第三种是能正常开机,但有部分功能发生故障,如按键失灵,显示不正常,无声,不送话。
(2)拆开手机,从几芯来看其故障,也可分为三大类:
1)第一种为供电充电及电源部分故障;
2)第二种为手机软件故障;
3)第三种为手机收发部分故障。
这三类故障之间有千丝万缕的联系,
例如:
手机软件影响电源供电系统,收发通路锁相环电路,发射功率等级控制,收发通路分时同步控制等,而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。
(未完待续,下面更有用!
)
在日常维修中,明白导致损坏因素有何作用?
要明白损坏因素,应如何做?
二,常见电子元器件的故障特点
无论是自然损耗所出现的故障,还是人为损坏所出现的故障,一般可归结为电路接点开路,电子元器件损坏和软件故障三种故障。
接点开路,如果是导线的折断,拨插件的断开,接触不良等,检修起来一般比较容易。
而电子元器件的损坏,(除明显的烧坏,发热外),一般很难凭观察员发现,在许多情况下,必须借助仪器才能检测判断,因此对于维修人员来说,首先必需了解各种器件实效的特点,这对于检修电路故障,提高检修效率是极为重要的,以下举一些常用电子元器件实效的特点。
1,集成电路
一般是局部损坏如击穿,开路,短路,功放芯片容易损坏,储存器容易出现软件故障,其它芯片有时会出现虚焊。
2,三极管
击穿,开路,严重漏电,参数变劣。
3,二极管(整流,发光,稳压,变容)。
容易被击穿,开路,使正向电阻变大,反向电阻变小。
4,电阻
在一般情况下,电阻的实效率是比较低的。
但电阻在电路中的作用很大在一些重要电路中,电阻值的变化会使三极管的静态工作点变化,从而引起整个单元电路工作不正常。
电阻的实效特效是:
脱焊,阻值变大或变小,温度特性变差。
5,电容
分为有极性电解电容与无极性电解电容。
电解电容的实效特性是:
击穿短路,漏电增大,容量变小或断路。
无极性电容的实效特性是:
击穿短路或脱焊,漏电严重或电阻效应。
6,电感
实效特性为:
断线,脱焊。
以上说的都是些主要部件,还有些外围元件如场效应管石英晶体等在维修中也不能忽视尤其是受震动易损的石英晶体及大功率器件(功放,电源供给电路,压控振荡器)出现问题,会有不开机或开机后不能上网,听不到对方声音,联系供应商等故障。
1,对照一些具体的谈维修经验的书了解集成电路,三极管,电容,电阻,电感损坏特征及引发的故障现象。
三。
故障检修步骤
手机无论发生何种故障,都必须经过问,看,听,摸,思,修这六个阶段。
只不过对于不同的机型,不同的故障,不同的维修方法,用于这六个阶段的时间不同而已。
1,问。
如同医生问诊一样,首先要向用户了解一些基本情况,如产生故障的过程和原因,手机的使用年限及新旧程度等有关情况,这种询问应该成为进一步面察所要注意和加以思考的线索。
2,看。
由于手机的种类繁多,难免会遇到自己以前接触有多的新机型或市面上较少的机型,看时应结合具体机型进行,如修手机时,看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁,呼叫拨出时显示屏的信息等,结合这些观察到的现象征为进一步确诊故障提供思路。
3,听。
可以从待修手机的话音质量,音量情况,声音是否断续等现象征初步判断故障。
4,摸。
主要是针对功率放大器,晶体管,集成电路以及某些组件,用手摸可以感触到表面温度的高低,如烫手,可联想到是否电流过大或负载过重,即可根据地经验粗略地判断出故障部位。
5,思。
即分析思考。
根拒以前的观察,搜集到的资料,运用自己的维修经验,结合具体电路的工作原理,运用必要的测量手段,综合的进行分析,思考,判断,最后作出检修方案。
6,修。
对于已经无效的元器件进行调换,焊接。
对于新手机,因为生产工艺上的缺陷,故障多发生在机芯于机壳结合部分的机械应力点附近,且多为元器件焊接不良,虚焊等引起。
与摔落,挤压损坏的手机故障有共同点,碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤,在机芯的相应部分是重点检查部分。
而进水与电源供电造成的手机有共同点,进水的手机,如没有及时处理,时间一长就被氧化,断线
进行检修时不要盲目的通电实验及随便拆卸,吹焊元器件及电路板,这样很容易使旧的故障没排出又产生新的,使原来可简单修复的手机变的复杂了。
1,回忆你在维修中所走的弯路,你认为上述方法对你的维修是否有帮助?
2,在维修中,如何应用以上方法?
请结合实践加以思考。
四,手机维修的一般流程
1,维修流程
在接到故障机时,应该按照下列流程去做:
(1),先了解后动手。
拿到一部待修机后,先不要急于动手,而是要首先询问故障现象,发生时间以及有什么异常现象。
观察手机的外观,有无明显的裂痕,缺损,若是翻盖没有了,天线折了,键盘秃了,就可大致判断机器的故障,另外问清机器是不水二手机,在别的地方修过没有,使用的年限大概是多少。
对于一位优秀的维修技术人员来说,在询问了解故障的过程中,可以大致判断故障的范围和咳能出现故障的部件,从而为高效,快捷地检修故障奠定基础。
(2)先简后繁,先易后难。
(3)先电源后整机。
把电源用稳压电源代替,注意稳压电源的电压值须用万用表的电压档去校正,稳压源的输出值应当调到和电池一样的值,7。
2V,6V,4。
8V,3。
6V或其它值。
用鳄鱼夹找到电池座的正负端,加上稳压源,在稳压源的供电回路串接高精度的万用表。
在开机前先看电源的输出是不是0MA,如果不是,那么手机电路存在漏电。
(4)先通病后特殊。
(5)先末级后前级。
(本节未完待续)
关键词:
先了解后动手。
先简后繁,先易后难。
先电源,后整机先通病,后特殊。
先末级,后前级。
6)记录故障。
故障的种类不忘不开机,进水,跌伤,无显示,掉线等十余种,但是每种故障发生的机理可能相差许多。
记录故障,是为了明确要修复的目标,使用户和维修人员之间有一定的认定。
(7)记录待修手机的机型,IMEI码,MSN码。
每部手机的IMEI码和MSN码就象手机的名字,这样就不会出现交接时的差错。
(8)掌握待修手机的操作方法。
维修手机不会使用手机,就象修汽车不会开汽车一样,有的维修人员对手机的操作很模糊,对改铃声,改振动,自动计时,最后十个电话号码显示,呼叫转移,查IMEI码,电话号码簿功能,机器內年月日的显示及修改都很陌生,甚至不知道手机的状态指示灯的含义:
红绿灯交替闪表示来电,出服务范围红灯闪,服务范围內绿灯闪。
菜单操作可以调整出来的功能,是不可能从硬件的维修中解决的。
(9)没有充分的把握,不要当用户的面修手机。
至多只是拆机观察,以防止紧张造成操作失误。
1,每天写一篇维修日记。
(10)仔细观察电路板。
用眼睛观察到的故障无须再采用其它检测手段,如集成电路工作时,不应产生很高的温度,如果手摸上去烫手,就可以初步判定集成电路內部有短路的现象,总之通过直接观察,就可以发现一些故障线索。
但是,直接判定,是建立在以往经验的基础上,没有一定的检修经验,则不奏效。
(11)加电。
在上面检查之后,开机加电,把稳压源的输出打到安培档,看电源的输出是不是相应的待机电流数,如果不是,那么一定有故障。
可查功放,漏电,软件等。
(12)查电源通路。
(13)查接收通路。
(14)查输入输出口,SIM卡,振铃,键盘,显示屏等的通路。
(15)查发射通路。
(16)用热风枪补焊虚焊点。
(17)按正确次序拆卸。
检修故障时,往往要拆机。
在拆机前,应弄清其结构和鏍钉及配件的位置。
拆机时弄清各种螺钉,配件连接位置,在最后装机时才不会出现错位。
(18)记录维修日志。
每天的维修日志就象是医生的病情纪录,每天收了什么机器,机器使用多长时间,检查现象是什么,怎么修的,是否修好,都要记录下来。
修好了不要兴奋,想想自己是怎样解决问题的走了那些弯路:
没有修好也不要泄气,分析一下为什么没有修好,是没有发现故障原因?
还是有什么解决不了?
以后碰到这样的情况怎么办?
这是自我学习提高的好办法。
q手机维修基本教程(三)
第三节,手机电路的读图
1,了解用途
开始读图之前,首先要了解该不部件使用在什么地方,起什么作用,有什么特点,以及能够达到什么技术指标。
对用途了解的比较清楚,可以帮助维修人员理解电路原理图的指导思想,总体安排以及各种具体的实现技术。
2.化整为零
将总原理图分解成若干基本部分,弄清各部分的重用功能以及每一部分的作用由哪些基本单元电路组成。
有时可以用简单的模块图来表示每一部分的作用以及各部分之间的相互关系。
分解过程中,如有个别元件或某些细节一时不能了解,可以留到后面仔细研究,在这一步,只要求搞清总图大致包括哪些重要的模块。
3,对每个基本单元电路,找出其中的直流通路,交流通路以及反馈通路,以判断电路的静态偏置是否合适,交流信号能否组成放大和传递,引出的信号经过什么样的沥波
在前面几个步骤的基础上,将各个组成部分进行综合,从总电路图的输入端一直到输出端联系起来,观察信号在电路中如何逐级放大和传递,从而对整图有个完整的认识。
拆排线技巧
在拆手机排线时,如果非常难拆的情况下,可以用天那水,浸一下,试一试,百试不,爽
移动电话维修注意事项
■移动电话发展很快,销售和维修服务不平衡,致使目前维修水平低下,维修质量不一,价格迥异维修效率低,维修网点少,专业维修人员少。
为了适应移动电话的发展速度,相应维修服务得跟上去,维修人员应考维修技术合格证,才能上岗维修,手机用户应找技术合格的人员维修。
移动电话是集成电路的微电子产品,集成电路是精密的,通过先进的技术进行开发和研制而成,维修人员必须懂得每个芯片、元器件的性能,了解电路的逻辑联系,进行电路分析,仔细的检查,正确的判断,快而准的操作,避免误判,造成人为的故障,造成经济损失。
仔细询问、检查送来的故障机,是快而精、高效率的维修前提。
■按要求连接测试仪表,打开测试仪表并正确设置,初步判断手机故障类型及故障范围。
移动电话内部的印制电路板上,都镶嵌着不同技术水平和档次的CMOS芯片,还有那新型的元器件,因此不要在强磁场高电压下进行维修操作,以免遭大电流冲击损坏。
维修操作时,需在防静电的工作台上进行,仪表及维修人员、工作台应静电屏蔽做到良好接地,以防静电。
■工作台要保持清洁、卫生,维修工具间全,并放在手边。
维修操作时,要按一定的前后顺序装卸,取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放,以免搞混。
保持电路板的清洁,不受操作,防止所有的焊料、锡珠、线料、导通物落入线路板中,避免造成其它方面的故障。
■不同的生产厂家,不同的机型,不同的款式,它的版本号不同,使用合格的正常的同版本的芯片、元器件,避免更换不同版本的芯片。
切莫使用不合格、盗版、走私的芯片、元器件,以免造成更复杂的故障。
在此,正确分析电路,正确判断错误。
正确寻找故障部位很重要,避免误判。
■维修完毕,清洁、整理工作台很有必要。
让维修工具归位,把所有的附件(长螺丝、天线套、胶粒、绝缘体等)重新装上,防止修一次少一点东西。
2006-1-1912:
01blueautumn
二:
手机故障检修六字真诀
1:
问、
了解故障机基本情况,产生故障的过程和原因。
2:
看、
看主版的元器件是否脱落或被电流击穿。
3:
听、
结合功率表听手机的找网、发射音;
听筒音质,声音是否时断时续。
4:
摸、
结合温测法摸出元器件的电流过大、负载过重的位置,大致判断故障点。
5:
思、
思考分析,维修资料+维修经验+电路工作原理+检测方法,综合分析、思考、判断后合理维修
6:
修。
一吹、二焊、三清洗、四替换、五飞线。
三:
故障机检修原则
先清洗后维修、
先机外后机内、
先补焊故障通病点、
先电源后负载、
先简单后复杂。
四:
手机维修流程
询问用户何种故障、
正确的手机拆装技巧、
观测手机故障情况、
确定手机故障范围、
确定手机故障点、
维修排除故障、
7:
整机物理性能测试、
8:
记录维修日志。
五:
手机常用的维修方法
补焊法、
一台热风枪+电烙铁+软件维修仪就可打拼天下(修机技术过硬者)。
电压法、
原理+实测+万用表检测各种电压,不正常元器件更换或检测其故障点旁路电压。
电流法、
维修经验积累到一定程度通过观测手机工作电流及电流表的反应迅速判断出故障点大致位置。
电阻法、
此法安全可靠,电流法查出故障机有短路时,用电阻法查找故障元器件如:
电阻、晶体管、电路之间是否存在短路行之有效。
挤压法、
用指压住BGA芯片,开机试之,观测有无变化,找出虚焊BGA芯片重植或更换处理。
清洗法、
主要是处理受潮造成的主版腐蚀、被维修工作者搞的太脏的
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