LM386功率放大电路Word格式文档下载.docx
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摘要:
LM386是美国国家半导体公司生产的音频功率放大器,主要应用于低电压消费类产品。
为使外围元件最少,电压增益置为20。
但在1脚和8脚之间增加一只外接电阻和电容,便可将电压增益调为任意值,直至200。
输入端以地为参考,同时输出端被自动偏置到电源电压的一半,在6V电源电压下,它的静态功耗仅为24mW,使得LM386特别适用于电池供电的场合。
实训设计目标:
1、培养理论联系实际的正确设计思想,训练综合运用已经学过的理论和生产实际知识去分析和解决工程实际问题的能力。
2、学习较复杂的电子系统设计的一般方法,提高基于模拟、数字电路等知识解决电子信息方面常见实际问题的能力,由学生自行设计、自行制作和自行调试。
3、进行基本技能训练,如基本仪器仪表的使用,常用元器件的识别、测量、熟练运用的能力,掌握设计资料、手册、标准和规以及使用仿真软件、实验设备进行调试和数据处理等。
4、培养学生的创新能力。
技术指标要求如下:
1.最大不失真输出功率Po=0.5W。
2.电路静态功耗小于50mW。
3.输出负载为阻8欧的扬声器。
发挥部分技术指标1:
1、转化效率大于30%。
2、课调节输出音量的大小。
发挥部分技术指标2:
1、使用干电池对电路供电。
2、失真度THD<
10%。
实训理论、原理及原理图:
LM386概述
简介
制造商:
美国国家半导体公司 种类:
音频功率放大器 LM386是一种音频集成功放,具有自身功耗低、更新链增益可调整、电源电压围大、外接元件少和总谐波失真小等优点的功率放大器,广泛应用于录音机和收音机之中。
封装形式
LM386的封装形式有塑封8引线双列直插式和贴片式。
(实训中用到的是直插式)
特性
1、静态功耗低,约为4mA,可用于电池供电;
2、工作电压围宽,5-12V;
3、外围元件少;
4、电压增益可调,20-200;
5、低失真度。
LM386电气参数
极限参数
电源电压:
5~12v(Max15V)
封装耗散:
1.25W
输入电压±
0.4V
储存温度-65℃至+150℃
操作温度0℃至+70℃
结温+150℃
焊接信息
焊接(10秒)260℃ 小外形封装(SOIC和MSOP) 气相(60秒)215℃ 红外(15秒)220℃
热电阻
qJC(DIP)37℃/W qJA(DIP)107℃/W qJC(SO封装)35℃/W qJA(SO封装)172℃/W qJA(MSOP封装)210℃/W qJC(MSOP封装)56℃/W
详细介绍
一、LM386部电路
LM386部电路原理图如图所示。
与通用型集成运放相类似,它是一个三级放大电路。
第一级为差分放大电路,T1和T3、T2和T4分别构成复合管,作为差分放大电路的放大管;
T5和T6组成镜像电流源作为T1和T2的有源负载;
T3和T4信号从管的基极输入,从T2管的集电极输出,为双端输入单端输出差分电路。
使用镜像电流源作为差分放大电路有源负载,可使单端输出电路的增益近似等于双端输出电容的增益。
第二级为共射放大电路,T7为放大管,恒流源作有源负载,以增大放大倍数。
第三级中的T8和T9管复合成PNP型管,与NPN型管T10构成准互补输出级。
二极管D1和D2为输出级提供合适的偏置电压,可以消除交越失真。
引脚2为反相输入端,引脚3为同相输入端。
电路由单电源供电,故为OTL电路。
输出端(引脚5)应外接输出电容后再接负载。
电阻R7从输出端连接到T2的发射极,形成反馈通路,并与R5和R6构成反馈网络,从而引入了深度电压串联负反馈,使整个电路具有稳定的电压增益。
二、
LM386的引脚图
LM386的外形和引脚的排列如右图所示。
引脚2为反相输入端,3为同相输入端;
引脚5为输出端;
引脚6和4分别为电源和地;
引脚1和8为电压增益设定端;
使用时在引脚7和地之间接旁路电容,通常取10μF。
设计电路:
这是初步设计的电路图
LM386集成功放原理图
布线排列整理后的PCB图:
接下来就可以打印了
打印:
设计好的PCB用激光打印机打印到热转印纸上(不干胶纸也可以)
转印:
根据实际的PCB大小,截裁好打印在转印纸上的PCB图,并裁好合适的覆铜板,最好比图纸大一点,先用抛光机砂纸将裁好的覆铜板打磨干净,再用洗剂或洗衣粉洗净,用清水浸一下。
这道工序一定要细心,打磨一定要均匀,否则很容易出现断线情况,清洗后,电路板的铜面不要与其他物质接触。
也不要用手触摸。
覆铜板上看不见的污迹会影响最终的转印效果,转印的成败就在此了。
将打印好的纸图形面朝下,贴再覆铜板上,接下来就是对其加热进行转印,比较专业的做法是采用热转印机,学校实验室有,家用电熨斗来代替效也果不错,再电熨斗开始发热时应先用其在板子上进行预热1-2分钟,从电路板的一边开始慢慢的过度到另一边,移动速度不要太快,1CM/S一定要朝一个方向不要来回移动,否则会出现皱纹,影响转印效果。
腐蚀:
用盐酸、双氧水、水调制比例为:
3:
1:
6,腐蚀电路板。
当腐蚀完成时要及时捞出覆铜板,并用自来水冲洗。
再让他再清水里浸一下,用洗板水洗掉墨粉,也可以用沙纸轻轻将其打掉。
打孔:
实验室有打孔机,用0.8mm的针。
打完孔之后就可以焊接了。
腐蚀完准备打孔的电路板
焊接:
电烙铁的过热,焊接时间长,焊锡过多,都会造成线路板上的覆铜翘起。
焊接时烙铁的温度不能过高,焊接时间尽量短。
焊接质量的好坏,关键取决于焊接表面是否很干净,如果很干净,涂上助焊剂,焊接会很迅速、很坚固。
可以使用细砂纸打磨焊接表面,打磨后立刻涂上助焊剂防止再次氧化。
焊接三极管或者集成电路的时候不能过温,时间持续不超过3秒。
焊接完成的成品:
焊接完成一次点亮!
用9v电池供电,从手机耳机接口提供信号,电路工作正常。
达到预期效果。
致:
本实训和论文是在老师的悉心指导下完成的。
指导老师的治学严谨,为人诚恳,学识渊博,为我提供了一种良好的精神气氛。
我从老师身上学到了很多自己平时都没有接触过的知识和学习方法,他在学习上给予我许多的帮助,在此,我表示崇高的敬意和诚挚的意。
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- 关 键 词:
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