电子工艺实验报告.docx

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电子工艺实验报告

电子工艺实验报告

　　为期四周的电子工艺实习完毕了，在这期间我们学习了常用电子元器件，以及相关的各种工具;根本掌握了电子元器件的根本手工焊接方法;最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。

这们课不同于其他的课程，主要是培养我们的手能力，同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多，当最后我拿着我焊接组装的万用表时，心中有着一种喜悦，是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。

学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识，它并不像过去我认为的装起来就好，而是要经历一定过程的。

　　我总结了一下，一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括：

　　1、设计电路

　　2、制作印刷电路板，准备电子元器件

　　3、插装电子元器件

　　4、焊接电子元器件及修剪拐角

　　5、检验与调试

　　6、组装电子产品，包装

　　其中最主要的的就是焊接，焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。

特别是现在电子产品向小型化，与多功能化的方向开展，如果焊接工艺跟不上的话，再好的设计都是无法实现的。

学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精华------焊接。

在细一点就是手工焊接，虽然这种方法在正规生产中是无法实现的，但他作为所有焊接技术的根底，以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。

焊接是使金属连接的一种方法，利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，是两种金属件形成一种永久的牢固结合。

利用焊接方式进展连接而形成的连接叫做焊点。

电子元器件的焊接称为锡焊，其主要原

　　手工焊一般分为四个步奏

　　1、准备焊接，其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上，以防止烙铁头的氧化，影响焊接质量，而且这样还可以使烙焊件将烙铁头放在被焊接的焊点上，使焊点升温。

这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。

　　2、接热更好的流向另一面焊盘。

　　3、溶化焊料，当焊点加热到一定程度时，将焊锡丝放在焊接处，使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝。

　　4、移开烙铁，移开烙铁的时机，方向和速度决定着焊接的质量。

正确的方法是先慢后快，45度的方向。

在我焊接时，我感觉最主要问题是烙铁头的氧化，当廖铁头氧化后将不能挂锡，使焊锡溶解为一个小球不能与焊盘很好的连接。

　　在焊接中我体会到要注意的问题

　　1、焊锡量要适中，过多的焊锡会造成焊锡的浪费，焊接时间的增加，不易觉察的短路。

过少的话会造成焊点强度降低，虚焊。

在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少，有时甚至焊接面没有明显的焊接，后来心理慢慢默数1234来控制国际的心理，这时焊锡又有点多，随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

　　2、对烙铁头的保护，当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡，严重的不能进展焊接。

其主要现象是烙铁头发黑，情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭，情况较为严重时要在锡板中擦拭，一把氧化膜除掉。

　　3、注意平安问题，在进展焊接时老听到有同学说把手烫伤了，把线烫坏了，有的还把电路板烫坏了，毕竟烙铁头属高温物体，我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生。

　　4、在焊接芯片时最好使用托焊，因为芯片的焊点又小又密，拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。

　　5、组装时由于东西都很小，我们必须小心不要丧失元件。

　　实践是检验真理正确与否的唯一标准，课堂上学到的知识如何有效运用到实际生活中，需要我们课后多去实习和动手操作。

电子工艺实习是电子专业学生在校必修课，也是课本知识转化为实际产品最好的方式。

　　1.1焊接工艺的根本知识

　　焊接是使金属连接的一种方法。

它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。

焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。

利用焊接的方法进展连接而形成的接点叫焊点。

　　焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。

包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。

　　我们实验中主要是PCB板的焊接。

　　1.2焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用

　　焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。

　　电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。

按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。

本实验使用外热式电烙铁。

　　焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。

包括焊丝、焊条、钎料等。

焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡；硬焊料熔点较高，质硬，如铜锌合金。

本次实习使用的焊料为焊锡（铅锡合金）。

　　焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。

一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。

作用：

去除焊件外表的氧化膜，保证焊锡浸润。

本实验的焊料是松香。

　　下面分列各工具及材料的作用。

电烙铁：

熔化焊锡；电烙铁架：

放置电烙铁；

　　镊子：

夹持焊锡或去除导线皮；螺丝刀：

拆组机器狗；钳子：

裁剪导线或焊锡；焊锡（锡铅合金）：

固定焊脚，电路板和器件电气连接；助焊剂（松香）：

加速焊锡融化，去除氧化膜，防止氧化等；阻焊剂（光固树脂）：

板上和板层间的绝缘材料。

　　1.3焊接方法

　　手工焊接主要为五步焊接法：

　　1.准备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的干净；2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各部分，加热时不要施压；

　　3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料融化并润湿焊点；4.移开焊锡，当融化的焊料在焊点上堆积一定量后，移开锡丝；

　　5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，迅速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。

　　元件主要有卧式和立式两种。

　　2.1Multisim仿真电路

　　2.2电路仿真波形

　　3.1电路原理图

　　3.2机器狗的印制板图

　　我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。

其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。

在三种不同的控制方法下，均以低电平触发，促使电机转动，从而到达了机器狗停走的目的。

　　任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。

工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。

电子设备构造和装联工艺方面的根本知识包括：

电子设备设计制造概要，整机机械构造，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。

为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的根本内容，掌握根本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

　　通过本次电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助其他同学进展开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。

最终，我成功地完成了开发板的焊接与调试，通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。

手捧着自己亲手制作的学习板，心中充满了喜悦与冲动。

本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程，更留下了这段值得回忆的难忘经历。

短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。

我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！

　　1、学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的根本内容，掌握根本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。

　　2、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

根本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万用表。

　　3、掌握电子技术应用过程中的一些根本技能。

稳固、扩大已获得的理论知识。

了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。

培养学生综合运用所学的理论知识和根本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

　　4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。

　　5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

　　1、通过理论学习掌握根本的焊接知识以及电子产品的生产流程；

　　2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；

　　3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

　　电子工艺实习是对电子技术根底理论教学的补充和稳固。

本次实习主要内容有：

　　1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。

　　2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。

　　3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。

　　1、电烙铁：

由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。

　　2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。

　　3、万用表：

开发板调试时测量电压、电流等数据，进展学习板的调试与检测。

　　4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属外表焊接牢固，焊点光亮美观。

　　5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

　　5.1插接式焊接（THT）操作步骤

　　首先准备好焊锡丝和烙铁。

电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：

将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停顿上锡。

然后将电烙铁预热，使其到达一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

　　操作要点：

在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进展外表清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。

在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。

适宜的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的`将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。

使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。

所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。

在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。

完成内容：

用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的根本操作方法。

　　5.2锡膏丝网印刷、贴片与载流焊操作步骤

　　将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情