大学电子工艺实习实验报告Word格式.docx
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大学电子工艺实习实验报告Word格式.docx
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完成资料:
用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
(二)贴片式焊接(smt)
此刻越来越多的电路板采用表面贴装原件,同传统的封装相比,他能够减少电路板的面积,易于大批量的加工,布线密度高。
贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。
表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。
固定好电路板,取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件,利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化,在焊锡融化的瞬时将原件取下。
1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用热风枪处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2.用镊子细心地将电子芯片放到pcb板上,注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。
把热风枪的温度调到300多摄氏度,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在pcb板上对准位置。
3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚坚持湿润。
利用热风枪的热风使焊锡融化,直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要坚持热风枪与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
:
4.焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉剩余的焊锡,以消除任何短路和搭接。
最终用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂。
5.电子元件不能用手直接拿。
用镊子夹持不可加到引线上。
贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。
贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确,在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后,再去纠正。
同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。
贴装完的板子要做到轻拿轻放,避免元器件受震动产生偏移。
将手机电路板上的元件依次取下后,再依次将元件焊接上电路板。
经过将元件的取下与焊接,进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和注意事项。
(三)制作电路板(pcb板的制作)
我们采用的是激光打印法,教师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板,我们用砂纸将敷铜板打磨干净,将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好,反复经过照片过塑机,这样墨粉就完全吸附在敷铜板上,趁热揭去热转印纸,将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀,腐蚀完后取出用热水冲洗,最终用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉,印刷电路板便制作成功了。
大学电子工艺实习实验报告
(2)
一、常用电子元器件概述及其辨识A.电子元件:
A.如电阻器、电容器、电感器、喇叭、开关等。
因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。
B.电子器件:
如晶体管、电子管、场效应管、集成电路等。
因为它本身能产生电子,对电压、电流有控制、变换作用(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等),所以又称有源器件1.电阻按材料分一般有:
碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。
一般的家庭电器使用碳膜电阻较多,因为它成本低廉。
金属膜电阻精度要高些,使用在要求较高的设备上。
水泥电阻和线挠电阻都是能够承受比较大功率的,线挠电阻的精度也比较高,常用在要求很高的测量仪器上。
一、电阻1基本单位:
(Ω)欧姆;
(KΩ)千欧姆;
(MΩ)兆欧姆2品规格标准:
E6、E12、E24、E48、E96、E192六大系列2额定功率:
116W;
18W;
14W;
12W;
1W;
2W;
5W;
10W…..4电阻器的识读:
A:
直标法B:
数码表示法(223=22K)C:
字母表示法(4K7=4.7K)D:
色环表示法—四环或五环5特殊电阻:
A、热敏电阻:
正温度系数(PTC)T上升R增加负温度系数(NTC)T上升R下降B、光敏电阻:
无光照情景下,R(暗电阻)很大有光照情景下,R(亮电阻)很小C、压敏电阻:
两端所加的电压大于压敏电压值,R减少6色环表示法:
小功
率碳膜和金属膜电阻,一般都用色环表示电阻阻值的大小,单位是欧姆。
色环电阻分为四色环和五色环。
各种颜色表示如下:
(1)四色环电阻读法第一条色环:
阻值的第一位数字;
第二条色环:
阻值的第二位数字;
第三条色环:
10的幂数;
第四条色环:
误差表示。
例如:
电阻色环“棕绿橙金”——第一位:
1;
第二位:
5;
10的幂为3(即1000);
误差为5%即阻值为:
15_103欧=15000欧=15千欧=15KΩ
(2)五色环电阻读法各色环表示意义如下:
第一条色环:
阻值的第
二位数字;
阻值的第三位数字;
第五条色环:
电阻色环“绿蓝黑黑棕”——第一位:
6;
第三位:
0;
10的幂为0;
误差为1%即阻值为:
560_100欧=560欧=560Ω(3)判别第一条色环的方法四色环电阻为普通型电阻,从标称阻值系列表可知,其仅有三种误差系列,允许偏差为±
5%、±
10%、±
20%,所对应的色环为:
金色、银色、无色。
而金色、银色、无色这三种颜色没有有效数字,所以,金色、银色、无色作为四色环电阻器的偏差色环,即为最终一条色环(金色,银色也可作为乘数
三、电容器1.符号
2.分类:
常见的电容按制造材料的不一样能够分为:
瓷
介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容,还有先进的聚丙希电容(CBB)等等,它们各有不一样的用途。
例如,瓷价常用于高频,电解用于电源滤波等。
A.电解电容:
容量大、误差大,主要用于滤波、耦合、旁路B.涤纶电容:
容量较孝误差较小,主要用于滤波、旁路C.瓷片电容:
容量最小,适用于高频电路D.云母电容:
容量适中E.钽电容:
价格高、误差小,稳定性好
用符号F、G、J、K、L、M表示,允许的误差分别为:
±
1%±
2%±
5%±
10%±
15%±
20%如:
一瓷片电容为104J表示容量为0.1uF、误差为±
5%。
6.电容器的性能测量电容器在使用以前要检查电容器有否短路、断路、漏电、失效等。
(用指针式万用表)
(1)漏电测量:
用万用表R×
1k或R×
1OK挡测量电容器时除空气电容器外,指针一般在∞位置附近,指针稳定时的读数为电容器的绝缘电阻,阻值越大,证明漏电越校如指针近零欧,证明漏电太大不能使用。
有的电容器漏电阻到达∞位置后,又向零欧方向摆动,证明漏电严重,也不能使用。
(2)短路和断路测量(用万用表的欧姆挡)根据被测电容器的容量选择适当量程来测量电容是否断路。
0.01μF以下的小电容,指针偏转极小,不易看出,需用专门仪器测量。
0.01μF-1μF的电容用R×
1OK档测量,1μF-100μF的电容用R×
1K档测量,100μF以上用R×
100档测量,更大容量的R×
1或R×
1O档测量。
如果指针一点都不偏转,调换表笔以后仍不偏转证明电容器已经断路。
如果指针偏转到零欧姆处(注意适当选择量程,不要将充电现象误认为是短路)不再回到,证明电容器已击穿短路。
(3)电容量的测量用万用表的欧姆档R×
1K或R×
1OK档测电容器的容量,开始指针快速正偏一个角度,然后逐渐向∞方向退回。
再互
换表笔测量,指针偏转角度比上次更大,这证明电容器的充放电过程正常。
指针开始偏转角越大,回∞的速度越慢,证明电容量越大。
与已知电容量的电容器作测量比较,能够大概估计被测电容量的大校(4)判别电解电容器的极性因电解电容器正反不一样接法时的绝缘电阻相差较大,所以可用万用表欧姆挡测电解电容器的漏电电阻,并记下该阻值,然后调换表笔再测一次,两次漏电阻中,大的那次,黑表笔接电解电容的是正极,红表笔接负极。
异常指出,测量一般小功率二极管正、反向电阻,不宜使用R×
1和R×
1OK档,前者经过二极管的正向电流较大,可能烧毁管子;
后者加在二极管两端的反向电压太高,易将管子击穿。
另外,二极管正、反向电阻值随测量用电表的量程(R×
1档还是R×
1K档)不一样而不一样,甚至相差悬殊,这属正常现象。
4、二极管性能测量二极管性能测量二极管性能鉴别的最简单方法是用万用
表测其正、反向电阻值,阻值相差越大,说明它的单向导电性能越好。
所以,经过测量其正、反向电阻值,可方便地确定管子的导电性能5.发射极与集电极的判别1)管型和基极B的基础上,任意假定一个电极为E极,另一个电极为C.将万用表拨在R×
1K电阻档上.对于PNP型管,令红表笔接其C极,黑表笔接E极,再用手同时捏一下管子的B,C极,注意不要让电极直接相碰.在用手捏管子B,C极的同时,注意观察一下万用表指针向右摆动的幅度2)然后使假设的E,C极对调,重复上述的测试步骤.比较两次测量中表笔向右摆动的幅度,若第一次测量时摆幅大,则说明E,C极的假定贴合实际情景;
若第二次测量时摆幅大,则说明E,C极的假定贴合实际情景.3)对于NPN型管子则刚好相反
二、基本焊接工艺
1焊接
(1)焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。
利用加热焊料将工件金属永久地结合在一齐。
(2)焊接分为熔焊、钎焊及接触焊三大类,在电子装配中主要使用的是钎焊。
(3)钎焊的定义:
在已加热的工件金属之间,熔入低于工件金属熔点的焊料,使焊料在工件金属表面发生化学变化,生成合金层,从而使工件金属与焊料结合为一体。
2焊锡采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊,简称锡焊。
除了包含很多铬和铝等合金的金属不易焊接外,其他金属一般都能够采用锡焊焊接。
锡焊方法简便,整修焊点、拆换元器件、重新焊接都较容易,所用工具简单(电烙铁)。
此外,还具有成本低,易实现自动化焊接等优点。
在电子装配中,它是适用范围最广和当前仍占较大比重的一种焊接方法。
3锡焊的工艺要素
(1)工件金属材料应具有良好的可焊性。
可焊性是指在适当的温度下,工件金属表面与焊料在助焊剂的作用下能构成良好的结合,生成合金层的性能。
铜是导电性能良好且易于焊接的金属材料,常用元器件的引线、导线及接点等都采用铜材料制成。
其他金属如金、银的可焊性好,但价格较贵,而铁、镍的可焊性较差。
为提高可焊性,通常在铁、镍合金的表面先镀上一层锡、铜、金或银等金属,以提高其可焊性
(2)工件金属表面应洁净。
工件金属表面如果存在氧化物或污垢,会严重影响与焊料在界面上构成合金层,造成虚、假焊。
轻度的氧化物或污垢可经过助焊剂来清除,较严重的要经过化学或机械的方式来清除。
(3)正确选用助焊剂。
助焊剂是一种略带酸性的易熔物质,在焊接过程中能够溶解工件金属表面的氧化物和污垢,并提高焊料的流动性,有利于焊料浸润和扩散的进行,在工件金属与
焊料的界面上构成牢固
的合金层,保证了焊点的质量。
(4)选用焊料。
焊料的成分及性能与工件金属材料的可焊性、焊接的温度及时间、焊点的机械强度等相适应,锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金,根据锡铅的比例及包含其他少量金属成分的不一样,其焊接特性也有所不一样,应根据不一样的要求正确选用焊料。
常用锡铅焊料:
在手工焊接时,为了方便,常将焊锡制成管状,中空部分注入由特级松香和少量活化剂组成的助焊剂,这种焊锡称为焊锡丝。
焊锡丝的直径有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0mm等多种规格(5)控制焊接温度和时间。
热能是进行焊接必不可少的条件。
热能的作用是熔化焊料,提高工件金属的温度,使焊料浸润工件金属界面,构成合金层。
温度过低,会造成虚焊。
温度过高,会损坏元器件和印制电路板。
适宜的温度是保证焊点质量的重要因素。
在手工焊接时,控制温度的关键是选用具有适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。
电烙铁功率较大时应适当缩短焊接时间,电烙铁功率较小时可适当延长焊接时间。
根据焊接面积的大小,经过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个要素。
焊接时间过短,会使温度太低,焊接时间过长,会使温度太高。
一般情景下,焊接时间应不超过3s。
(6)焊点表面应光亮且均匀。
良好的焊点表面应
光亮且色泽均匀。
(7)焊点不应有毛刺、空隙。
焊点表面存在毛剌、空隙不仅仅不美观,还会给电子产品带来危害,尤其在高压电路部分,将会产生尖端放电而损坏电子设备。
(8)焊点表面必须清洁。
焊点表面的污垢,如果不及时清除,会腐蚀元器件引线、接点及印制电路,吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等。
三、实习资料制作
四、用仪器仪表简介及其应用
一.万用表
3.分类:
(1)指针式万用表读数方法:
A-机械调零(欧姆调零);
B-选择适宜量程;
C-选择正确刻度线;
D-读值时指针最好处于20%--60%为佳.
(2)数字式万用表功能及使用方法介绍:
A-选择适宜量程、档位B-量程概念的区别C-其他常见功能(3)台式数字万用表
五、安全用电
(1)对正常情景下带电的部分,必须要加绝缘防护,并且置于人不容易碰到的地方。
例如输电线、配电盘、电源板等。
(2)所有金属外壳的用电器及配电装置都应当装设保护接地或保护接零。
对目前大多数工作生活用电系统而言是保护接零。
(3)在所有使用市电场所装设漏电保器。
(4)随时检查用电器插头、电线,发现破损老化及时更换。
(5)手持电动工具尽量使用安全电压工作。
我国规定常用安全电压为36V或24V,异常危险场所用12V。
六、心得体会
在焊接的过程中必须要细心,不然
的话不仅仅不能办器件焊好,并且焊接工艺也会很差,如果在焊接过程器件焊接错位的话补救很麻烦,并且焊接过程不专心的话还很容易伤手。
所以说我最大的心得体会是在操作时必须要全神贯注!
大学电子工艺实习实验报告(3)
作为一名合格的大学生,社会实习是必经的过程,不管什么专业,都能在实习中获得自我以后从事的工作岗位所必需的技能。
以下是为您整理的电子工艺专业假期实习报告,多谢阅读。
在为期两周的实习当中感触最深的便是实习联系理论的重要性,当遇到实际问题时,只要认真思考,对就是思考,用所学的知识,再一步步探索,是完全能够解决遇到的一般问题的。
这次的资料包括电路的设计,印制电路板,电路的焊接。
本次实习的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有必须的感性和理性认识;
对电子信息技术等方面的专业知识做进一步的理解;
培养和锻炼我们的实际动手本事,使我们的理论知识与实习充分地结合,作到不仅仅具有专业知识,并且还具有较强的实习动手本事,能分析问题和解决问题的高素质人才,为以后的顺利就业作好准备。
在大一和大二我们学的都是一些理论知识,就是有几个实习我们也大都注重观察的方面,比较注重理论性,而较少注重我们的动手锻炼,比如上学期的精工实习。
而这一次的实习正如教师所讲,没有多少东西要我们去想,更多的是要我们去做,好多东西看起来十分简单,一看电路图都懂,但没有亲自去做它,你就不会懂理论与实习是有很大区别的,看一个东西简单,但它在实际操作中就是有许多要注意的地方,有些东西也与你的想象不一样,我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。
可是,经过这个实验我们也发现有些事看似实易,在以前我是不敢想象自我能够独立一些计时器,可是,这次实验给了我这样的机会,此刻我能够独立的做出。
总的来说,我对这门课是热情高涨的。
第一,我从小就对这种小制作很感兴趣,那时不懂焊接,却喜欢把东西给拆来装去,但这样一来,这东西就给废了。
此刻电工电子实习课正是学习如何把东西装回去。
每次完成一个步骤,我都像孩子那样高兴,并且很有成就感。
第二,电工电子实习,是以学生自我动手,掌握必须操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。
它将基本技能训练,基本工艺知识和创新启蒙有机结合,培养我们的实习本事和创新精神。
作为信息时代的大学生,作为国家重点培育的高技能人才,仅会操作鼠标是不够的,基本的动手本事是一切工作和创造的基础和必要条件。
经过一个星期的学习,我觉得自我在以下几个方面与有收获:
一对电子工艺的理论有了初步的系统了解。
我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。
这些知识不仅仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。
二对自我的动手本事是个很大的锻炼。
实习出真知,纵观古今,所有发明创造无一不是在实习中得到检验的。
没有足够的动手本事,就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。
在实习中,我锻炼了自我动手技巧,提高了自我解决问题的本事。
比如做收音机组装与调试时,好几个焊盘的间距异常小,稍不留神,就焊在一齐了,可是我还是完成了任务。
三对印制电路板图的设计实习的感受。
焊接挑战我得动手本事,那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速理解新知识的本事。
在我过去一向没有接触过印制电路板图的前提下,用一个午时的时间去理解、消化教师讲的资料,不能不说是对我的一个极大的挑战。
在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
因为我对电路知识不是很清楚,能够说是模糊。
可是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时,即使他们正在忙于思考,也会停下来帮忙我,消除我得盲点。
当我有什么想法告诉他们的时候,他们会不因为我得无知而不采纳我得提议。
在这个实习整个过程中,我虽然只是一个配角,但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。
在实习过程中,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。
可是我未能独立完成印制电路板图的设计,不能不说是一种遗憾。
这个实习迫使我相信自我的知识尚不健全,动手设计本事有待提高。
我很感激张帆教师对我们的细心指导,从他那里我学会了很多书本上学不到的东西,教我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理,这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮忙,在实习前我不慎将手弄伤,而王教师和班主任教师对我的关心,使我这异地学子感受到了一种很亲切的感觉,这种感觉很温暖,很亲切
两周的实习短暂,但却给我以后的道路指出一条明路,那就是思考着做事,事半功倍,更重要的是,做事的心态,也能够得到磨练,能够改变很多不良的习惯,例如:
一个工位上两个同学组装,起初效率低,为什么呢那就是没有明确分工,是因为一个在做,而另一个人似乎在打杂,并且开工前,也没有统一意见,彼此没有应有的默契。
而经过磨合,心与心的交流以及逐渐熟练,使我们学到了这种经验。
实习这几天的确有点累,可是也正好让我们养成了一种良好的作息习惯,它让我们更充实,更丰富,这就是一周实习的收获吧!
但愿有更多的收获伴着我,走向未知的将来。
大学电子工艺实习实验报告(4)
我觉得电子工艺是一门十分有意思的课程,它能够把让我门把自我所学的用到实践上去,还能够充分的调动我们的进取性,经过自我的努力获取劳动成果,在此期间,教师对我们要求也十分严格,讲课也十分详细,大大的减小了我们犯错误的几率。
以下是几点对实习任务的一些心得体会。
一,焊接
焊接这门技术,说起来不难,只要给几分钟就能够焊接,可是要焊的完美,焊得准确,又不是一件容易的事情了,早在一年以前我就学过焊接,可是没有这次这们系统的学习,经过这次焊接实习,让我系统的掌握了焊接的技术,
焊接步骤:
(1)焊接前处理元件,
(2)将元件放到焊盘上,同时将烙铁放到焊盘相应的部位,放入焊料,待焊好先取出焊料,然后取出烙铁。
(3)检查焊接质量,①焊点是否光亮圆滑,有无假焊和虚焊,②将不合格的焊点重新焊接。
(4)焊接完毕,拨下电烙铁插头,待其冷却后,收回工具箱
可是要注意,从最开始元件的选择处理,到最终完成,每一个步骤的是很总要的,一个步骤错误就有可能导致最终产品的质量问题,有的错误有时是很难发现的。
所以说每一个步骤做到最好,才能把保重产品最终的质量。
二,印制电路板设计与制作
电路板是元器件相互连接需要一个载体,是十分重要的,电路板有能够分为很多种,有直接在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的PCB板等,这次实习主要是学习了PCB板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
主要有几个步骤:
计算机设计à
打印à
转印à
修板à
腐蚀à
去膜à
钻孔à
水洗à
涂助焊剂,制作出来的电路板能够安放贴片元件和插孔元件。
三,数字万用表原理与组装
数字万用表是搞电子的工作人员必备的设备之一,了解她的原理和焊接是十分有意义的,本次我们是经过原理图自我焊接组装。
一路下来也不是那么的一帆风顺的,在期间也遇到了一些问题,比如元件的识别,各个部分的组装,因为毕竟仅有一张原理图,可是最终我们还是经过交流学习克服了这些困难,最终把万用表调试出来,可能有1%的误差。
误差只是一个估计值,主要造成误差的原因,可能有以下几个,
1)选用的电阻,因为不能用万用表测量只能用色标法自我给读,无法确定电阻值准确程
2)调整按钮的调节,人工调节不可能到达百分之一百的准确,不能同时兼顾电压档,电流档,电阻档。
3)焊接过程的粗心,虚焊,漏焊有可能导致误差的存在。
四.FM收音机的组装
本次实习组装的收音机采用的是电调谐弹片FM收音机集成电路,调谐方便准确,理解频率87-108MHZ,较高的接收灵敏度,外形小巧,便于携带,耗电量小等特点
FM收音机的安装流程:
元件的检测—》丝印焊膏à
贴片à
再流焊—》检验,补焊à
THT元件焊接à
部件装配à
检验,调试à
总装。
经过这次对万用表和FM收音机的组装,让我了解了组装,同时也让我了解了它们的原理和一些设计理念,要做好一样东西出除了花时间,还要以认真的态度去分析,去思考。
经过这次实际操作让我明白了实践的重要性。
这次也弥补了我实践上
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