印制电路板检验规范Word格式文档下载.docx
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1目的
为规范印制电路板的进货检验,本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
检验方法和抽样方案。
2适用范畴
本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3引用标准
GB/T2828-1987逐批检
查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)
4进货检验程序
印制电路板到达仓库待检区后,由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。
由质检部对印制电路板进行抽样检验,并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5检验要求与检验方法
5.1尺寸检验
项目
要求
备注
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足+20%
定孔位公差
公差≤±
0.076mm之内
孔径公差
类型/孔径PTHNPTH
0-0.3mm+0.08mm/-∞±
0.05mm
0.31-0.8mm±
0.08mm±
0.81-1.60mm±
0.10mm±
0.08mm
1.61-2.5mm±
0.15mm+0.1mm/-0
2.5-6.3mm±
0.30mm+0.3mm/-0
板弓曲和扭曲
对SMT板≤0.7%,专门要求SMT板≤0.5%,对非SMT板≤1.0%;
(FR-4)
对SMT板≤1.0%,对非SMT板≤1.5%;
(高频材料)
板厚公差
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤1.0mm,公差±
0.10mm;
板厚≥1.0mm,公差为±
10%
外形公差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角(30º
、45º
、70º
)±
5º
;
CNC铣外形:
长宽小于100mm公差±
0.2mm;
长宽小于300mm公差±
0.25mm;
长宽大于300mm公差±
0.3mm;
键槽、凹槽开口:
±
0.13mm;
位置尺寸:
0.20mm
V形槽
V槽深度承诺偏差为设计值的±
0.1mm;
槽口上下偏移公差K:
0.15mm;
D≤0.8mm,余留基材厚度S=0.35±
0.8<
D<
1.6mm,余留基材厚度S=0.4±
D≥1.6mm,余留基材厚度S=0.5±
20º
、30º
、60º
5.1.1检验要求
第2页共4页
5.1.2检验方法
用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度,用量角器量角度。
5.2外观检验
5.2.1检验要求
成品板边
板边不显现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%,且任何地点的渗入≤2.54mm;
UL板边不应露铜;
板角/板边损害
板边、板角损害未显现分层
露织纹
织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
直径小于0.076mm,且凹点面积不超过板子每面面积的5%;
凹坑没有桥接导体;
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维;
铜面划伤
每面划伤≤5处,每条长度≤15mm
镀金插头
插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm,凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处,总面积不超过所有金手指的30%,不准许上铅锡;
金手指划伤
不露铜和露镍,且每一面划伤不多于2处
绿油上金手指
绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%(绿油不承诺上关键区)
电镀孔内空穴(铜层)
破洞不超过1个,破孔数未超过孔总数5%,横向≤90º
,纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡(元件孔)
光亮、平坦、平均、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收;
表面贴装焊盘(SMTPAD)
光亮、平坦、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm,焊盘上有阻焊、不上锡拒收;
基准点(MARK点)
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮;
焊盘翘起
不承诺;
铜面/金面氧化
铜面的氧化面积不超过板面积的5%,氧化点的最大外形尺寸不超过2mm,同时氧化处在加工后不显现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时,需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹
不许露铜,阻焊下面铜面无明显水迹,铜面的氧化面积不超过板面积的5%,氧化点的最大外形尺寸不超过2mm,同时氧化处在加工后不显现起泡、分层、剥落或起皮,氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
丝印字符、蚀刻标记
完整、清晰、平均、字符有残缺但仍可识别,不致与其它字符混淆,字符不许入元件孔,3M胶带试不掉字符;
第3页共4页
5.2.2检验方法
用放大镜目测法观看,并用光绘胶片比对印制电路板,观看孔、线位置是否准确,有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测,用3M胶带试附着力。
5.3电路隔离性(短路)
5.3.1检验要求
检验印制电路板是否有短路现象。
5.3.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。
不应有导通现
象;
对目测观看有可能发生短路处,用数字万用表检查核实。
5.4电路连接性(断路)
5.4.1检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。
5.4.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档,检测通过认真观看发觉的可疑之处(如印制电路板铜箔被修补之处)是否有断路现象。
6抽样方案
6.1印制电路板进行全数检验。
6.2结构件抽样检验按GB/T2828的规定。
抽样方案为一次抽样,一样检查水平Ⅱ,合格质量水平(AQL值)为1.5。
6.3泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法,当首次进货或改变供货厂家时,需进行首件检验。
具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
第4页共4页
表1正常检查一次抽样方案
批量范围
一般检查水平Ⅱ
样本大小
合格质量水平(AQL值)
1.5
AcRe
1~8
2
9~15
3
16~25
5
26~50
8
01
51~90
13
91~150
20
151~280
32
12
281~500
50
23
501~1200
80
34
1201~3200
125
56
3201~10000
200
78
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