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触摸屏ITO培训资料
研
发
部
ITO
培
训
资
料
(2010年07月12日)
注:
此资料不得私自复印外带。
一、标准规范;
二、结构与类别;
三、常用物料与特性;
四、设计规范;
五、工艺流程及注意事项;
六、ITO使用注意事项;
七、ITO标准品;
1、命名方式
2、产品包裝
3、產品的配備
4、ControllerDriver型號
5、四线、五线電阻式T/P工作原理、区别及我司TP的优势
6、不同材料的標準品的適用範圍
7、產品測試.
研发部ITO培训
一、标准规范
1.电子特性:
1)电路等级:
1.8-3.3V(DC)。
2)透明度:
透光率测试由三个参数决定,分别是透明度、雾化度及清晰度。
不同的参数值表现不同的外观。
(1)投射电容:
在550nm的光波长下,产品的透光率:
>90%。
(2)表面电容:
在550nm的光波长下,产品的透光率:
>95%。
(条件GLASS厚度为0.55mm时,Lens厚度1.1mm)
电容式
电路等级:
3.3V(DC),35mA
透光率:
在550nm的波长下,产品透光率>90%
绝缘阻抗:
>25MΩ、25V(DC)
电容值:
<5nf
触点抖动时间:
<3ms
表面硬度:
9H
使用寿命:
敲击寿命:
>2.25亿
注:
用φ2、60°硬度橡皮头、250g、频率2次/秒
线性:
<1.5%(特殊需求可<1.0%)
操作温度:
-15℃~+70℃
储存温度:
-50℃~+85℃
二、结构与类别
1.产品结构
1)双面ITO结构:
a、单面镀金属:
b、双面镀金属:
2)单面ITO结构:
a、
3)FILM+FILM结构:
a、Mylar或FPC引出
b、ITO玻璃直接引出
C、ITOFilm直接引出
此结构成本低,工艺成熟,透明度高,引出线可随意选择.厚度可调整。
b、c两类型采用点胶形式比压合形式好,因为上线材料较厚,采用压合时效果不太好;而压头大小也要适合,如果比实际压合面积大会压坏材料。
4)薄膜对薄膜含承托板结构:
此结构成本高,结构层多,透明度低,OCA与Film贴合时不良率高,此结构不建议客户使用。
引出线可采用Mylar或FPC。
现多采用在承托板上加印绝缘点的制作方式来解决水纹产生的现象,如下图所示:
5)电容式结构
a、纯玻璃电容式
b、薄膜电容式
产品类型
电容式(capacitive):
多用ATM、自动售票机、终端仪器等高价位产品上。
三、常用物料与特性
ITOFilm
亮面防刮花、亮面防牛顿环、亮面防牛顿环防反射
雾面防刮花、雾面防牛顿环、雾面防牛顿环防反射
方阻种类分为450Ω/□、250Ω/□
亮面双层材料、雾亮面双层材料
方阻种类分为450Ω/□、270Ω/□
3)厂牌:
Oike、Neovac、Nitto、CPF、三星JW
4)材料特性
A.亮面防刮花处理材料
全透明材料,表面经过硬化处理,材料表面不容易受损,透光率〉88%~90%;250Ω/□材料没有方向性;
450Ω/□材料有方向性。
C.雾面防眩防刮花处理材料
雾面、半透明材料,表面经过防反光、防刮花处理,材料表面不容易受损,透光率〉88%;250Ω/□材料没有方向性;450Ω/□材料有方向性。
D.亮面防牛顿环材料
全透明材料,表面经过硬化处理,在ITO表面上在做一特殊涂层,减缓光线的折射,同时,拉平材料表面,使材料不变型。
透光率〉89%;250Ω/□材料没有方向性;450Ω/□材料有方向性。
E.雾面防牛顿环材料
全透明材料,表面经过防反光、防刮花处理,在ITO表面上在做一特殊涂层,减缓光线的折射,同时,拉平材料表面,使材料不变型。
透光率〉88%;250Ω/□材料没有方向性;450Ω/□材料有方向性。
F.双层材料(雾面、亮面):
此材料结构是双层PET中间由透明胶粘合,一层PET材料做表面处理,另一层PET镀上ITO,材料较软,操作压力低、手写效果好、寿命长。
双层料进厂时,方阻为500Ω/□.需缩水至140度,120分钟后,方可达到400Ω/□或270Ω/□;
G、亮面防牛顿环防反射:
全透明材料,表面经过硬化处理,紫红色ITO膜减少光线的反射,透光率高,在ITO表面上做一特殊硬化涂层,减缓光线的折射,同时拉平材料表面,使材料不变形,透光率>90%450Ω/□有方向性。
H、雾面防牛顿环防反射:
全透明材料,表面经过防反射、防刮花处理,紫红色ITO膜减少光线的反射,透光率高,在ITO表面上做一特殊硬化涂层,减缓光线的折射,同时拉平材料表面,使材料不变形,透光率>90%
450Ω/□有方向性。
I、当产品的长宽比例较大时,长方向用于Film的走线(film选用低方阻的材料);
ITOGlass
1)矩阵式材料
A.0.7mm100Ω/□14”×16”
B.1.1mm100Ω/□14”×16”
C.1.9mm100Ω/□
D.3.0mm100Ω/□14”×16”
2)类比式材料
A.0.7mm450Ω/□14”×16”
B.1.1mm450Ω/□14”×16”
C.1.9mm450Ω/□14”×16”
D.3.0mm450Ω/□14”×16”14”×18”
3)厂牌:
南玻、冠华、三星、豪威
化学强化玻璃,厚度:
0.7mm、1.1mm、2.0mm
4)材料特性
A.普通ITO玻璃
材料越薄,透光率相对越高;材料越厚,烘烤时受热越不均匀。
现我司使用的玻璃厚度在0.7mm至1.9mm,制程上没有问题,但3.0mm厚的,在高温烘烤后,必须让其再烤箱内缓慢冷却,否则容易破裂。
材料有方向性。
0.7mm~3.0mm玻璃透光率〉90%~93%。
B.化学强化ITO玻璃
a)不容易破碎(ITO的强化玻璃,是用化学强化,而非物理强化,固属于表面镀强化膜,厚度约为0.02~0.2MM;对于相对较薄的玻璃时(0.7~1.1),作强化处理会有增加,但材料再厚时,其强化的效果将不明显)
注:
0.7mm南玻的玻璃线性不稳定,与Nitto双层料组合线性很差,与一些材料(如NV-CT-450-CHP-7)配合使用有严重飞线。
使用时要注意,特别是有手写功能的产品。
1、引出线
1)ITO直接引出(包括ITOFilm、ITOGlass和ITO导电膜引出)
价格高(如引出线较长)、材料硬、绕曲性差、制程简单,客户上机一般采用直接或与斑马纸压合。
2)Mylar引出
价格低、材料薄、绕曲性好、若在引出线旁的机壳设计空间狭窄、锋利,则不建议使用。
3)FPC引出(有PET、PI两种基材,常用为PI基材)
(1)种类分为:
A、单面版;空间足够走线的情况下,上下线可点胶,客户要求PIN处导电面朝下线时,选用单面版。
B、单面Ag胶贯孔;空间不够点胶,需双面引出的情况下,选用单面Ag胶贯孔)(目前公司内可做的贯孔最小为直径0.3MM;昆山最可做的最小为直径0.2MM)
C、双面版:
要求金手指用双面导通,压合处无空间时,选用双面压合(多用于矩阵式PIN距较小的机种);
D、单面双出头:
空间足够走线的情况下,上下线点胶,客户要求PIN处导电面朝上线时,选用单面双接头。
以上种类的FPC价格依次上升。
故在选材及报价时,需作慎重考量。
API基材
BCU
CCOVERLAY
(2)FPC的结构:
A:
基材(BASEFILM)
1.聚先亞氨(POLYIMIDE)----通常說成PI,它具有優異的耐高温性能,耐浸焊性可達260℃、20sec,幾乎應用於所有要求嚴格的商用設備中,但易吸潮,價格貴,其厚度通常為0.5~5mil
B:
銅箔
1.按銅箔厚度可分為0.5OZ1OZ相對應為17.5um35um(如为单面版双出头或篓空的FPC板及标准品的单面板,多采用1OZ的铜箔)
2.按種類分可分為------壓延銅與電解銅
2.1壓延銅----通常用RA表示(rolledannealedcopper)
特點:
採用厚的銅箔多次重復壓延而成,具有較高的延展性及耐彎曲性
一般用在耐彎曲的FPC板上
2.2電解銅----通常用ED表示(electrolyticallydepositedcopper)
特點:
用電鍍的方法形成,其銅微粒結晶狀態呈垂直狀,利於精細線路的製作,常用在彎曲性要求較低的FPC板上。
C:
覆蓋膜-----即通常所說COVERLAY,其作用是使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學藥品的侵蝕以及減少彎曲過程中應力的影響,主要起絕緣作用
2、承托板
压克力板(1.0mm,1.5mm,2.0mm)
玻璃(1.1mm,2.0mm,3.0mm)
(产品组合最好选用OCA,透明度高可达到99%以上、但价贵,也可印刷绝缘点用粘胶粘合)
3、面版
1)透明PC0.175mmAutotype
2)Mylar0.075mm、0.1mm、0.125mm
采用透明PC在与玻璃贴合面需加印1x1的绝缘点;如采用Mylar且正面印刷彩色油墨时可不用印刷绝缘点,且效果更好,但颜色印刷效果较深。
四、设计规范
1、常用述语
a.尺寸:
产品的外形面积。
b.可视区:
透明区,装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的线路及键片等。
c.驱动面积:
实际可操作的区域。
注:
驱动面积比可视区面积小
d.键片:
用于粘合上、下线路的双面胶。
也可以使用粘胶代替。
e.承托板:
粘于下线背面,起支撑产品的作用。
由于材料增多,产品透明度有所降低。
f.敏感区:
驱动区外形与键片内框的距离。
由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区造成ITO膜断裂导致产品功能不良。
在产品设计上必须尽可能减少落差。
此区域虽小,但不容忽视。
g.蚀刻:
把多余的ITO膜用酸腐蚀掉。
h.预压:
用低温把ACF固定在玻璃上的过程,是为热压前作准备。
i.压合:
用脉冲热压机利用高温高压力的方式,溶解并固化ACF,最终把FPC或PET引出线固定在Glass或Film上。
j.ITO:
IndiumTinOxide氧化铟锡;
k.ATO:
AntimonyTinOxide氧化锑锡;
l.ACF:
AnisotropicConductiveFilm异方性导电热融胶带;
m.OCA:
OpticallyClearAdhesive透明胶;
n.FPC:
FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT(指可撓性印刷電路板)引出线的一种。
2、线路设计规范
外形尺寸及驱动面积由用户指定,一旦确定,则可开始以下设计。
以下提供三种图例,以供参考。
若用户设计与此不同,则可联络我司,共同商讨解决。
A.4线:
引出线由下线路直接引出。
(图一)
✧A:
可视区到键片最小距离为A:
0.5~1.0mm;
✧驱动面积到可视区最小距离为B:
0mm;
✧可视区到外形的最小距离为C:
2.0mm、D:
3.5mm(需点银胶的边)、E:
2.0mm、F:
5.5mm(需压合的边)
✧最小走线线宽G:
0.3mm;
✧走线到可视区最小距离为H:
0.6mm;
✧走线到外形边最小距离为I:
0.6mm;
✧线间距最小距离为J:
0.6mm;
✧压合长度K:
6.5~15mm
✧压合深度L:
2.0~2.5mm;
✧压合区内,走线最小线宽M:
0.5mm、最小线长N:
2.0mm;
B.4线:
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