TR7500程序制作参考Word文件下载.docx
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2、Anglecamera:
AnglelightAAnglelightB
RGB=255RGB=70
在后面的介绍中零件在anglecamera测试使用的光源统称为anglelightA.anglelightB。
二、零件制作参考标准
1、CHIP类
1.1R类型
★TOPCAMERA
灯光:
ToplightA
检测框:
missing(缺件,偏移)×
1
void(两测焊点bright+翻面bright)×
3
solder(零件间短路)×
colorwindow(裸铜)×
2
类型
missing
Void(两侧void)
Void(反面)
solder
Simiarity
ShiftX
ShiftY
Rotation
B/W
Briqhtratio
Method
0402
70
180
600
130
30
Bright
150
0603
60
240
650
0805
55
300
700
140
40
1206及以上
400
800
Phase1:
100+phase2:
100
200
无
Colorwindow:
★ANGLECAMERA
参数
AnglelightA
Extrablob(缺件)×
60,>,200-500.0
1.2C类型
★TOPCAMERA
void(两测焊点bright+缺件dark)×
Void(缺件)
50
Dark
另外:
针对较大电容的立埤问题.在TOP面零件本体中检区域加做1void(150,50,bright)来检测。
1.3特殊CHIP类
主要是胆质电容及一些有极性的CHIP零件
missing&
Pol(缺件,极性)×
void(两测焊点bright+极性)×
Void(极性)
140-150
40-50
实际状况定
AnglelightB
Void(偏移dark+Bright)×
8
测试参数:
以实际获得灰阶设定
2、排阻类型
void(N焊点+反面)×
(N+1)
N
120
20
110
200+phase2:
Colorwindow的设置与CHIP类相同
lead(定位)×
solder(短路)×
solder(偏移)×
lead
Nsolder
2solder
3、SOT(三极管)
Void(空焊)×
Void
Phase3:
Missing(缺件)×
Void(位移、缺件)×
Void(少锡)×
Void(位移、缺件)
Void(少锡)
60-80
10
bright
130-140
dark
4、IC类型
Missing&
Pol(缺件、极性)×
Lead×
Pol
500
45
260
注:
若missing不清晰时.极性标识明显.可使用void来加测极性;
A:
Solder(短路)×
Void(位移)×
2/侧
Void(少锡)
Void(位移)
针对5PIN的IC,在3pin的那面中间的脚上加测1void(极性)参数可参考(100,20,dark)
B:
Void(翘脚)×
120-130
20-30
注:
1、脚翘检测框最好是做在相对应的两个camera下.
2、IC脚较多时.使用1lead+void方法.再加warp共同补偿.降低板弯对测试的影响;
5、二极管
300orPhase3:
Pol(缺件,极性)×
Void(极性)×
Pol(缺件,极性)
Void(极性)
35-40
6、电解电容
Void(焊点)×
Void(偏移dark)×
4
Void(焊点)
Void(偏移)
120-140
100+phase3:
1500
1300
170
7、BGA
由于零件的特殊性.重点检测极性和偏移.
Void(偏移)×
Camera、灯光、参数的配置要根据实际情况来制定;
8、CON
PIN脚的制作方法与IC相同.这一类型重点注意极性和偏移的检测,有一部分比较特殊的CON组件需要一些特殊的检测框;
9、WARP一些使用经验:
1、尽量将WARP置于检测框的附近,这样板弯影响会比较小;
2、WARP的影像最好同时包括零件和PCB板的特征;
3、WARPrange的设置,左右camera下x方向的range设定大一些.前后camera下Y方向的range设定大一些;
以上为8种主要零件类型制作方法以及warp的使用.供大家参考;
如有更好的方法.希望可以反馈!
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