封装制作与修改.docx
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封装制作与修改.docx
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封装制作与修改
第一部分如何创建二极管和电解电容封装
2、创建整流二极管封装形式:
(1)、在“二极管.LIB”文件设计窗口下,单击左边设计管理器下的“BrowsePCBLib”选项卡;再单击菜单“Tools/NewComponent”,出现“元器件封装制作向导”对话框,单击“Next”按钮进入下一步;在出现的“元器件封装类型选择”对话框,选择“Diodes”如图1所示,单击下方“Next”按钮进入下一步。
图1
(2)、接下来是一个“二极管类型选择”对话框如图2所示,单击下拉箭头有两种选择:
一种是贴片(SMD)元件,另一种为针脚式元件,在此用默认类型针脚式,直接单击下方“Next”按ソ胂乱徊健?
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图2
(3)、接下来是一个“焊盘尺寸设置”对话框,将焊盘直径改为80mil;将钻孔直径改为32mil,单击下方“Next”按钮进入下一步。
(4)、接下来是一个“焊盘间距设置”对话框如图3所示,将焊盘间距改为400mil,单击下方“Next”按钮进入下一步。
图3
(5)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框,直接单击下方“Next”按钮进入下一步,然后是“新元器件封装名称设置”对话框,输入“整流二极管”如图4所示,单击下方“Next”按钮进入下一步,再单击“Finish”按钮,完成后如图5所示。
图4
图5
(6)、单击菜单“Edit/Delete”用鼠标所带出的大十字光标单击各条黄色线框将它们删除,再将左下角“CurrentLayer”栏下选成“TopOverlay”如图6所示。
图6
(7)、单击菜单“Place/Track”,重新画整流二极管外形如图7所示。
单击菜单“File/Save”将创建的整流二极管封装保存起来。
用相同方法可在“二极管.LIB”文件中创建多种二极管封装。
图7
3、创建电解电容封装:
创建各种电阻和普通电容封装可参阅上节内容,不再赘述。
这里再举创建电解电容封装为例说明创建过程。
(1)、在“电容.LIB”文件设计窗口下,单击左边设计管理器下的“BrowsePCBLib”选项卡,再单击菜单“Tools/NewComponent”,仍出现“元器件封装制作向导”对话框,单击“Next”按钮进入下一步,出现“元器件封装类型选择”对话框,选择“Capacitors”如图8所示,单击下方“Next”按钮进入下一步。
图8
(2)、接下来是“电容类型选择”对话框,仍用默认类型针脚式,直接单击下方“Next”按钮进入下一步;再接下来是“焊盘尺寸设置”对话框,也将焊盘直径改为80mil;将钻孔直径改为32mil,单击下方“Next”按钮进入下一步;再接下来是“焊盘间距设置”对话框,将焊盘间距改为200mil(注:
此值也是实物测量所定,一般47μF容量以下的小电解电容可用这个尺寸),单击下方“Next”按钮进入下一步。
(3)、接下来是一个“电容器外形选择”对话框,上方栏为选择有无极性,因是电解电容,故选“Polarised”有极性;中间栏为选“轴向”或“有半径”的,此处选“Radial”有半径的;下方栏有三种样式:
园、椭圆和长方形,此处选“Circle”园形的如图9所示。
选定后再单击下方“Next”按钮进入下一步。
图9
(4)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框,一项内容是选择默认园环导线宽度为10mil;另一项内容是选择园环直径大小的,这里要根据电解电容的容量、体积大小,实测进行修改,假若是容量在47μF以下的小电解电容,可以改成100mil,如图10所示。
单击下方“Next”按钮进入下一步。
图10
(5)、接下来是一个“新元器件封装名称设置”对话框,将文本框中输入“10uF电解电容”,如图11所示。
单击下方“Next”按钮进入下一步;再单击“Finish”按钮,即创建完成10uF电解电容封装如图12所示。
图11
图12
(6)、将左下角“CurrentLayer”栏下选为“TopOverlay”,再用鼠标分别单击黄色“+”符号笔划,并按住鼠标将它们移至圈外适当位置,然后单击菜单“Place/Track”调出导线如图13所示画出电解电容负极栅格。
图13
(7)、创建完成后不要忘记保存,创建其它电容封装在这里就不一一举例了,读者可以自己尝试去实践,另给出瓷片电容和薄膜电容封装参考图如图14所示。
图14
一、创建自己的元件封装库:
ProtelPCB99SE元件封装库Library中的PCBFootprints.lib文件里,大约有300多种常用元件封装形式,但现实中的电子元件品种成千上万、封装各异,且新器件层出不穷。
在ProtelPCB99SE的元件封装库中,不可能都能找到我们需要的、现成合适的元件封装形式,这就要求我们学会创建新的元件封装,虽然创建新的元件封装库要化费一些精力和时间,但那是“一朝辛苦,终生受用”的事情。
平时逐渐添加、长年积累,以后要用时就可以做到要有尽有、手到擒来,在设计PCB文件时就会感到得心应手、轻松愉悦。
创建新的元件封装可以有许多种方法,但我觉的用ProtelPCB99SE软件中自带的“元器件封装制作向导”,创建属于自己的元件封装库最方便、最快捷、最理想。
何以见的?
以下面创建几个元件封装实例为证。
1、创建双列直插式集成电路封装:
虽然在ProtelPCB99SE的元件封装库Library中已经有集成电路封装,但它的默认的焊盘直径、间距尺寸等均偏小,不适合我们业余条件下制板的钻孔和焊接,要重新修改后才好用还不如自己创建新的封装。
由于我们不是只创建一、两个元件封装,而是要创建属于自己的元件封装库,所以我们要先建立一个“自建元件封装”设计数据库文件,然后在其下面再分门别类创建多个元件封装文件,每个文件中又包含同类的多个元件封装,条理清楚、管理方便,具体操作如下:
(1)、在Protel99SE设计界面下,单击菜单“File/NewDesign…”出现如图1所示对话框。
图1
将“DetabaseFileName”栏中输入“自建元件封装库.ddb”,如不改变保存路径,可用默认路径单击下方“OK”按钮,这样就创建了一个设计数据库文件如图2所示。
(注:
此处显示保存在E盘,读者不一定都保存在E盘。
)
图2
(2)、单击图2左侧“自建元件封装库.ddb”前方的“+”号,再双击下方“Documents”,即可将右边设计窗口切换在“Documents”下,然后再单击菜单“File/New…”,将出现如图3所示对话框,选中“PCBLibraryDocument”图标,再单击下方“OK”按钮,这时就在右边设计窗口中出现“PCBLIB1.LIB”文件图标,将其改名为“集成电路.LIB”;然后用上述相同步骤和方法,在“Documents”下继续分门别类创建多个后缀为“.LIB”文件如图4所示。
图3
图4
3)、双击图4右边设计窗口中任何一个“.LIB”文件都可以进入PCB设计窗口,比如我们现在要自己创建符合以下条件:
焊盘纵向间距足够宽可避免焊接时搭锡、焊盘直径足够大便于钻孔的8脚DIP封装的集成电路模型。
则先双击“集成电路.LIB”进入PCB设计窗口如图5所示,再将左边设计管理窗口切换到“BrowsePCBLib”下,可见下方框中有一项“PCBCOMPONENT_1”,这实际上就是我们当前可以用来创建新元件封装的暂定名称。
待创建完成我们确定并输入该元件封装名称后,它又是下一个要创建新元件封装的暂定名称。
图5
(4)、单击菜单“Tools/NewComponent”,会出现如图6所示“元器件封装制作向导”对话框。
图6
(5)、单击“Next”按钮进入下一步,出现如图7所示“元器件封装类型选择”对话框。
上方框中共有12种默认的元器件封装模板可供选择,在此我们选中“Dualin-linePackaga[DIP]”,下方为默认长度单位[mil],直接单击下方“Next”按钮进入下一步。
图7
(6)、接下来是一个“焊盘尺寸设置”对话框,将图中椭圆形焊盘的短径由默认的50mil改成60mil;将钻孔直径改为32mil(相当于0.8mm钻头直径),如图8所示,再单击下方“Next”按钮进入下一步。
图8
(7)、接下来是一个“焊盘间距设置”对话框,将图中焊盘横向间距由默认的600mil改成335mil(注:
实测8脚集成电路横向间距约为8.5mm,根据2.54mm=100mil求得8.5mm≈335mil。
)如图9所示,再单击下方“Next”按钮进入下一步。
图9
(8)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框如图10所示,用默认值,直接单击下方“Next”按钮进入下一步。
图10
(9)、接下来是一个“新元器件封装引脚数目设置”对话框如图11所示,输入“8”后再单击下方“Next”按钮进入下一步。
图11
(10)、接下来是一个“新元器件封装名称设置”对话框如图12所示,可用默认名称“DIP8”直接单击下方“Next”按钮进入下一步。
图12
(11)、最后一个对话框为“完成新元器件封装”对话框如图13所示,单击“Finish”按钮,将完成双列直插8脚DIP封装的集成电路模型如图14所示。
从图中可以看到左侧封装元器件列表框中增加了“DIP8”项。
图13
图14
(12)、由于Protel中原有的DIP8封装形式是俯视图,而我们在业余条件下选择直接在底层手工绘制铜膜走线图。
需要用到底视图管脚封装形式更加方便,所以在此需要修改,方法如下:
双击图14中的第8管脚焊盘,出现如图15所示对话框,将对话框中的“Shape”栏由“Round”改为“Rectangle”;Designator栏由“8”改为“1”,再单击“OK”按钮退出。
用相同方法将原第“1”脚改为“8”,Shape栏由“Rectangle”改为“Round”;其它6个焊盘只改动序号,完成后如图16所示。
图15
图16
(13)、最后单击菜单“File/Save”即可将其保存下来;如果要继续创建新的集成电路封装,重复上述(4)、单击菜单“Tools/NewComponent”,再次出现如图6所示“元器件封装制作向导”对话框,即可继续创建。
至此,我们已经创建了新的底视8脚集成电路的DIP封装,适合我们业余条件下直接在底层手工绘制铜膜走线图和用0.8mm钻头打孔和焊接。
用相同的步骤和方法,还可以在“集成电路.LIB”文件中创建其它新的多种DIP封装,如DIP14、DIP16……等等。
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