中国集成电路行业调研及投资可行性分析报告Word文档格式.docx
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三、集成电路制造行业发展规模49
四、集成电路制造行业竞争格局49
第三节集成电路封测行业发展分析51
一、集成电路封测行业发展概述51
二、集成电路封测行业经营模式53
三、集成电路封测行业发展规模53
四、集成电路封测行业竞争格局54
五、集成电路封测业SWOT分析55
六、集成电路封装细分行业分析56
(一)BGA封装市场分析56
(二)SIP封装市场分析57
(三)SOP封装市场分析57
(四)QFP封装市场分析58
(五)QFN封装市场分析59
(六)MCM封装市场分析59
(七)CSP封装市场分析60
(八)晶圆级封装市场分析61
(九)覆晶/倒封装市场分析62
(十)3D封装市场分析63
第三章中国集成电路行业发展态势65
第一节集成电路行业发展分析65
一、集成电路行业发展概况65
二、集成电路产业链概况70
第二节集成电路行业规模分析71
一、集成电路行业企业数量分析71
二、集成电路行业资产规模分析72
三、集成电路行业销售收入分析72
四、集成电路行业利润总额分析73
第三节集成电路行业效益分析73
一、集成电路行业的毛利率分析73
二、集成电路行业运营能力分析74
三、集成电路行业偿债能力分析74
第四章中国集成电路市场运行分析76
第一节集成电路供需市场分析76
一、集成电路市场发展概述76
二、集成电路供给市场分析76
(一)集成电路产量规模分析76
(二)集成电路生产集中度77
三、集成电路需求市场分析78
(一)集成电路需求市场现状78
(二)集成电路需求结构分析78
第二节集成电路进出口分析79
一、集成电路进口分析79
(一)进口数量情况79
(二)进口金额情况79
(三)进口均价分析79
二、集成电路出口分析79
(一)出口数量情况79
(二)出口金额情况80
(三)出口均价分析80
第三节集成电路产业知识产权分析80
一、集成电路产业知识产权综述80
(一)集成电路知识产权特点分析80
(二)集成电路产业专利申请规模81
二、集成电路产业设计类专利分析82
(一)设计类专利申请规模82
(二)专利申请国家及地区82
三、集成电路产业制造类专利分析83
(一)制造类专利申请规模83
(二)专利申请国家及地区84
(三)IPC技术分类的趋势85
(四)主要权利人分布情况86
四、集成电路产业封装测试类专利分析88
(一)封测类专利申请规模88
(二)专利申请国家及地区89
(三)IPC技术分类的趋势90
(四)主要权利人分布情况90
五、集成电路产业设备材料类专利分析91
(一)设备材料类专利申请规模91
(二)专利申请国家及地区92
(三)IPC技术分类的趋势93
(四)主要权利人分布情况94
六、集成电路布图设计专有权分析95
(一)集成电路布图设计申请规模95
(二)集成电路布图设计省市排名96
(三)布图设计专有权的产品分析97
(四)布图设计国内外权利人分析98
第五章中国集成电路相关元件市场分析101
第一节电容器101
一、电容器市场发展分析101
二、电容器市场供需分析103
第二节电感器104
一、电感器市场发展分析104
(一)电感器市场发展概况104
(二)电感器市场供需分析104
(三)电感器市场竞争格局106
二、电感器市场前景及趋势106
第三节电阻器107
一、电阻器市场发展分析107
(一)电阻器市场发展概况107
(二)电阻器市场供需分析108
(三)电阻器市场竞争格局109
二、电阻器价格行情分析110
三、电阻器市场前景及趋势110
第四节晶体管110
一、晶体管市场发展概况110
二、晶体管市场供需分析111
第五节二极管111
一、二极管市场发展概况111
二、二极管市场供需分析111
三、二极管市场竞争格局112
第六章中国集成电路应用领域发展分析113
第一节计算机领域集成电路市场分析113
一、计算机产业市场发展态势113
二、计算机集成电路市场分析113
第二节汽车电子类集成电路市场分析114
一、汽车电子市场发展态势分析114
(一)汽车市场产销情况分析114
(二)汽车电子市场规模分析115
(三)汽车电子市场应用结构116
二、汽车电子集成电路市场分析117
第三节消费电子类集成电路市场分析118
一、消费电子行业发展态势分析118
二、消费电子集成电路市场分析120
第四节通信类集成电路市场分析121
一、通信行业发展态势分析121
二、通信集成电路市场分析123
(一)通信类集成电路市场特点123
(二)通信类集成电路市场规模124
(三)通信类集成电路应用市场124
第五节工业控制类集成电路市场分析125
一、工业控制行业发展态势分析125
二、工业控制类集成电路市场分析126
第七章中国集成电路行业区域发展分析128
第一节集成电路产业区域总体格局128
一、集成电路产业区域分布特点128
二、“一轴一带”竞争格局分析129
三、产业整体将“有聚有分,东进西移”130
第二节长江三角洲130
一、上海130
二、江苏131
三、浙江132
第三节京津环渤海湾134
一、北京134
二、山东136
三、辽宁137
四、天津138
第四节珠江三角洲139
一、深圳139
二、珠海139
三、厦门140
第五节西部地区141
一、西安141
二、成都142
三、重庆144
第八章中国集成电路行业重点企业竞争力分析146
第一节国际集成电路企业竞争力分析146
一、Intel(英特尔)146
(一)企业基本发展情况146
(二)集成电路产品分析146
(三)企业经营情况分析147
二、Samsung(三星)148
(一)企业基本发展情况148
(二)集成电路产品分析148
(三)企业经营情况分析148
(四)集成电路应用领域149
三、HYNIX(海力士)149
(一)企业基本发展情况149
(二)集成电路产品分析150
(三)企业经营情况分析150
(四)集成电路应用领域150
四、TI(德州仪器)151
(一)企业基本发展情况151
(二)集成电路产品分析151
(三)企业经营情况分析151
五、AMD(超微)152
(一)企业基本发展情况152
(二)集成电路产品分析152
(三)企业经营情况分析152
(四)集成电路应用领域153
六、TSMC(台积电)153
(一)企业基本发展情况153
(二)企业经营情况分析154
七、ST(意法半导体)155
(一)企业基本发展情况155
(二)集成电路产品分析155
(三)企业经营情况分析157
(四)集成电路应用领域158
第二节中国大陆集成电路企业竞争力分析158
一、中芯国际集成电路制造有限公司158
(一)企业发展基本情况158
(二)企业经营情况分析159
(三)企业经济指标分析159
(四)企业盈利能力分析159
(五)企业偿债能力分析160
(六)企业运营能力分析161
(七)企业发展战略分析161
二、北京君正集成电路股份有限公司161
(一)企业基本情况161
(二)企业经营情况分析162
(三)企业经济指标分析165
(四)企业盈利能力分析166
(五)企业偿债能力分析167
(六)企业运营能力分析168
(七)企业发展战略分析168
三、北京福星晓程电子科技股份有限公司169
(一)企业基本情况169
(二)企业经营情况分析169
(三)企业经济指标分析169
(四)企业盈利能力分析170
(五)企业偿债能力分析171
(六)企业运营能力分析172
(七)企业发展战略分析172
四、天水华天科技股份有限公司173
(一)企业基本情况173
(二)企业经营情况分析174
(三)企业经济指标分析175
(四)企业盈利能力分析176
(五)企业偿债能力分析177
(六)企业运营能力分析178
(七)企业发展战略分析178
五、江苏长电科技股份有限公司179
(一)企业基本情况179
(二)企业经营状况分析181
(三)企业经济指标分析182
(四)企业盈利能力分析183
(五)企业偿债能力分析184
(六)企业运营能力分析185
(七)企业发展战略分析185
六、苏州晶方半导体科技股份有限公司186
(一)企业基本情况186
(二)企业经营情况分析186
(三)企业经济指标分析187
(四)企业盈利能力分析188
(五)企业偿债能力分析189
(六)企业运营能力分析190
(七)企业发展战略分析190
七、杭州士兰微电子股份有限公司191
(一)企业基本情况191
(二)企业经营情况分析191
(三)企业经济指标分析192
(四)企业盈利能力分析193
(五)企业偿债能力分析194
(六)企业运营能力分析194
(七)企业发展战略分析195
八、中颖电子股份有限公司196
(一)企业基本情况196
(二)企业经营情况分析197
(三)企业经济指标分析198
(四)企业盈利能力分析198
(五)企业偿债能力分析199
(六)企业运营能力分析200
(七)企业发展战略分析201
九、上海贝岭股份有限公司201
(一)企业基本情况201
(二)企业经营情况分析202
(三)企业经济指标分析203
(四)企业盈利能力分析204
(五)企业偿债能力分析205
(六)企业运营能力分析206
(七)企业发展战略分析206
十、吉林华微电子股份有限公司207
(一)企业基本情况207
(二)企业经营情况分析208
(三)企业经济指标分析210
(四)企业盈利能力分析211
(五)企业偿债能力分析212
(六)企业运营能力分析212
(七)企业发展战略分析213
第九章集成电路企业投融资与转型升级战略分析215
第一节集成电路企业融资渠道与选择分析215
一、集成电路企业融资方法与渠道简析215
二、利用股权融资谋划企业发展机遇215
三、利用政府杠杆拓展企业融资渠道216
四、适度债权融资配置自身资本结构216
五、关注民间资本和外资的投资动向216
第二节集成电路企业融资战略分析216
一、集成电路企业融资目标216
二、集成电路企业融资策略217
三、集成电路企业融资方针217
四、集成电路企业融资措施217
第三节集成电路企业转型升级战略分析218
一、集成电路企业转型升级背景分析218
(一)经济增长结构转型客观要求218
(二)信息化为转型升级提供契机218
(三)集成电路产业链有待完善218
(四)产品布局存在结构性短板219
(五)研发投入的强度和持续度仍待提升219
二、集成电路行业转型升级模式分析220
(一)企业转型升级主要模式220
(二)企业兼并重组模式分析220
(三)企业海外扩张模式分析222
三、集成电路企业转型升级主要途径223
(一)从外销到内销转型223
(二)打造自主品牌转型223
(三)从制造向服务转型223
(四)从低端转向高端升级224
(五)精细化管理转型升级224
(六)产业链资源整合转型224
四、集成电路企业转型升级策略分析224
(一)企业向差异化战略转变224
(二)从过度多元化战略向归核化战略转变225
(三)走向注重质量提升转变226
(四)向重视可持续发展转变227
(五)从竞争向合作共赢转变227
(六)向高层次国际运营转变228
第十章中国集成电路行业投资前景及转型升级分析230
第一节集成电路行业前景分析230
一、集成电路业“十三五”规划解读230
(一)集成电路产业发展方向230
(二)集成电路设计业发展规划230
(三)集成电路制造业发展规划231
(四)集成电路封测业发展规划231
二、集成电路产业发展目标分析231
(一)集成电路产业技术创新目标231
(二)集成电路产业结构目标分析232
三、集成电路产业发展重点分析233
(一)集成电路设计产业重点预测233
(二)集成电路制造产业重点预测233
(三)集成电路封测产业重点预测234
第二节集成电路行业投资分析234
一、集成电路行业投资壁垒分析234
(1)技术壁垒234
(2)资金壁垒234
(3)人才壁垒235
(4)严格的客户认证制度235
二、集成电路行业投资风险分析235
(一)宏观经济风险235
(二)产品开发风险236
(三)市场竞争风险236
(四)技术淘汰风险236
三、集成电路行业投资策略分析236
第十一章中国集成电路企业IPO市场及上市策略分析239
第一节集成电路企业境内IPO上市目的及条件239
一、集成电路企业境内上市主要目的239
二、集成电路企业上市需满足的条件239
(一)企业境内主板IPO主要条件239
(二)企业境内中小板IPO主要条件241
(三)企业境内创业板IPO主要条件242
三、企业改制上市中的关键问题243
第二节集成电路企业IPO上市的相关准备244
一、企业该不该上市244
二、企业应何时上市244
三、企业应何地上市245
四、企业上市前准备246
(一)企业上市前综合评估246
(二)企业的内部规范重组246
(三)选择并配合中介机构246
(四)应如何选择中介机构247
第三节集成电路企业IPO上市的规划实施247
一、上市费用规划和团队组建247
二、尽职调查及问题解决方案248
三、改制重组需关注重点问题249
四、企业上市辅导及注意事项250
五、上市申报材料制作及要求250
六、网上路演推介及询价发行252
第四节企业IPO上市审核工作流程252
一、企业IPO上市基本审核流程252
二、企业IPO上市具体审核环节253
三、与发行审核流程相关的事项255
图表目录
图表1集成电路所属行业15
图表2世界半导体产品结构17
图表32010-20167年我国集成电路行业政策18
图表4韩国、台湾在政府政策支持下开始发展集成电路产业21
图表5韩国政府扶持集成电路产业政策21
图表6台湾政府扶持集成电路产业政策22
图表71985-1995韩国、台湾GDP增速高于日本23
图表8韩国、台湾在90年代初追赶日本半导体产业23
图表9人力成本决定IC封装和测试产业的转移23
图表10韩国、台湾集成电路产业发展历史24
图表112011-2015国内集成电路产业结构中封装测试所占比例越来越小24
图表12IDM模式和专业分工模式对比25
图表13全球集成电路产业分布图26
图表142011-2017年全球半导体产业规模27
图表152011年-2016年全球集成电路行业规模及增长情况28
图表16下游产业结构变化29
图表17IC设计分类39
图表18IC设计流程41
图表192014-2017年我国集成电路设计产业规模42
图表202017年我国集成电路设计十大公司43
图表21国内晶圆制造新投资产线情况46
图表222014-2017年我国集成电路制造规模48
图表232016年全球晶圆代工企业排名48
图表242017年全球晶圆代工企业排名单位:
百万美元49
图表25半导体封装分类50
图表26DM模式企业业务环节52
图表272014-2017年我国集成电路封测规模52
图表282016年中国封测企业十强53
图表29晶圆级封装(WLP)简介60
图表30WLP的主要应用领域60
图表31全球代表性厂商制程节点技术路线图64
图表32大基金投资的主要领域及目的65
图表33大基金投资的标的统计65
图表34各省市集成电路发展基金情况66
图表35集成电路产业链68
图表36:
IDM模式68
图表37:
垂直分工模式69
图表382014-2017年我国集成电路行业企业数量69
图表392014-2017年我国集成电路行业资产规模70
图表402014-2017年我国集成电路行业销售收入70
图表412014-2017年我国集成电路行业利润总额71
图表422014-2017年我国集成电路行业毛利率71
图表432014-2017年我国集成电路行业总资产周转率(次)72
图表442014-2017年我国集成电路行业资产负债率72
图表452014-2017年我国集成电路行业产量73
图表462017年1-12月全国集成电路产量分省市统计表74
图表472014-2017年我国集成电路行业需求量75
图表482017年集成电路需求结构分布76
图表492015-2017年我国集成电路进口量77
图表502015-2017年我国集成电路进口金额77
图表512015-2017年我国集成电路进口平均价格77
图表522015-2017年我国集成电路出口量77
图表532015-2017年我国集成电路出口金额78
图表542015-2017年我国集成电路出口平均价格78
图表55主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专利累计情况79
图表562015年度主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专利情况80
图表57集成电路设计各类别中国专利分布80
图表582001年至2015年IC制造类专利公开/公告年度分布81
图表59主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比83
图表602006年至2015年IC制造类专利IPC分布趋势84
图表612001-2015年中国IC制造类公开/公告权利人排名84
图表622015年度中国IC制造类公开/公告权利人排名85
图表632001年至2015年IC封装测试中国专利年度公开分布情况86
图表64主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比87
图表652006年至2015年IC封装测试类专利IPC分布趋势88
图表662001-2015年中国IC封装测试类专利公开/公告权利人排名88
图表672001年至2015年IC设备材料类专利年度分布89
图表682006年至2015年主要国家及地区公开/公告IC设备材料类中国专利趋势对比90
图表692006年至2015年IC设备材料类专利IPC分布趋势91
图表702001-2015年中国IC设备材料类公开/公告权利人排名92
图表71全国集成电路布图设计专有权登记年度分布94
图表72全国布图设计登记省市排名94
图表73集成电路布图设计专有权的产品结构分布95
图表742015年度集成电路布图设计国内主要权利人分布96
图表752015年度集成电路布图设计国外主要权利人分布97
图表76电动汽车电容器量质变化利好薄膜电容99
图表77不同电容器容量范围99
图表78我国电容器产品分布101
图表79我国电感行业产量情况102
图表802010-2016年我国电感行业需求量情况102
图表812013-2017年我国电阻器供需状况106
图表822013-2017年我国发光二极管(LED)供需状况109
图表83二极管市场竞争格局109
图表842017年我国计算机月度产量110
图表852016-2017年计算机集成电路需求规模111
图表862016-2018年我国汽车销量变化112
图表872013-2020年中国汽车电子行业市场规模及预测(单位:
亿元)113
图表88汽车电子分类114
图表89集成电路芯片在汽车中的应用领域114
图表902016-2017年计算机集成电路需求规模115
图表
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