华为产品可制造性设计指导书Word格式文档下载.docx
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)100%;
查验(调测)总数
4流程图FlowChart
工程设计调研与
设计建议
单板可制造性
需求基线
环境需求
安规需求
靠谱性需求
EMC需求
防备需求
开始
001
单板可制造性需求采集、剖析
AME(单板工艺)
001b
单板可制造性需求拟制
001c
参加需求评审
工程设计调研与设计
建议(单板工艺部分)
可制造性需求(单
板工艺部分)
产品包需求
001d
可制造性需求
环保需求
(单板工艺部分)
设计规格书
(草稿)
001e
单板可制造性需求分解分派
002
设计规格书拟制
SE
002a
参加设计规格书评审
A
001f
TR1
计划阶段分解分派
(基线化)
TR2
003
工艺整体方案(单板工艺)设计
工艺整体方案
003b
003a
参加装备整体方案、构造
/
工业设计方案评审
参加工艺整体方案评审
003c
新工艺技术开发
工艺设计规范
004
单板整体设计方案(单板工艺)拟制
单板整体设计方案
新器件工艺资料
004b
新器件认证流程
004a
参加单板整体设计方案评审
评审因素表-单板工艺
TR3
005
新器件明细
单板硬件(工艺部分)详尽设计
单板硬件详尽设计报告
(单板工艺部分)
005a
单板硬件详尽设计
参加单板硬件详尽设计评审
AME
(单板工艺)
B
NO
007
能否工艺装置仿真
YES
008
参加单板工艺仿真
工艺仿真结果
单板构造因素图
单板清单
有关工艺规范
PCB工艺设计规范
查检表
PCB设计及工艺
设计要求
009
PCB工艺设计要求拟制
010
参加PCB布局评审
011
参加PCB布线评审
C
PCB设计及工艺设计要求表(单板工艺部分)
工艺审察结果
单板BOM清单
工艺规程拟制保护
操作指导书
单板试制方案
012
参加硬件PCB投板评审
013
单板制造工艺准备
014
单板制造流程评审和工艺规程设计
015
单板制造追踪
AME(单板工艺)
016
参加整机试装/评审
017
工艺设计优化
D
审察结果
013a
单板加工工装夹具
013b
钢网设计和制造
013c
单板工艺档案及工艺难点
014a
BOM审察结果
014b
工艺规程
014c
试制方案
试制报告
整机试装报告
TR4
优化方案
检表表
018
018a
PCB设计文件
PCB归档工艺审察
单板BOM归档工艺审察
BOM清单
019
参加制造系统考证方案评审
评审结果
020
TR4A评审工艺分项自检
TR4A评审察检表(工艺)
自检结果
TR4A
单板试制流程评审和试制追踪
单板工艺设计优化
试制报告及工艺问题优化方案AME(单板工艺)
021
TR5评审工艺分项自检
TR5评审察检表表(工艺)
TR5
E
AME(单板工艺)
单板工艺设计优化和文件归档
工艺规程正式归档
022
TR6评审工艺分项自检
TR6评审察检表表(工艺)自检结果
TR6
023024
量产单板工艺问题受理和解决市场无效单板工艺剖析改良
AME(单板工艺)AME(单板工艺)
025
工艺设计能力提高
结束
5流程说明InstructionsofProcess
1
经过有关工艺规范和近似产品在我司地加工质量水平,认识公司现有制造工艺能力。
可制造性需求已经在《观点阶段确立可制造性需求指南》和《单板可制造性需求基线》中列出了通用的单板可制造性需求,该需求是保证单板能够加工制造的基本要求,拟制新产
品可制造性需求时,能够在基线的基础长进行裁汰。
新开发的产品可能还有差别于通用单板可制造性需求的其余需求,需要在《工程设计调研与设计建议》文档中剖析产品特色,采集
有关信息,联合对业界及我司近似产品的可制造性剖析,由单板工艺工程师在通用可制造性
需求的基础上提出并写入《可制造性需求》文档中。
参加产品的需求评审(TR1)。
参照《产品包需求评审因素表-单板工艺说明版》。
经过评审的可制造性需求单板工艺部分是产品包需求的一部分。
将单板可制造需求分解到产品相应的模块或单板中。
输出评审过的已经进行了分解分派的单板可制造需求文档。
单板工艺在《设计规格书》拟制活动中没有输出。
参加产品的硬件设计规格专题和构造设计专题评审,对产品的靠谱性、安规、电磁兼容设计、硬件详尽描绘、包装运输设计、热设计、三防、环保等方面的规格进行评审,评审其余业务对单板工艺的影响,及单板工艺需求的落真相况。
使用“DP012107-《设计规格之硬件专题》评审因素表-单板工艺”进行设计规格的评审,评审时参照该查检表的单板工艺说明版。
拟制《工艺整体方案》。
说明产品概括,继承产品/同类产品/竞争敌手工艺剖析,产
品系统设计对单板的工艺要求,构造对单板工艺设计的影响因素,PCB及要点器件,单板工
艺特色剖析,单板热设计工艺实现方式,单板装置方案,单板工艺路线设计,器件工艺难点
剖析,单板组装工艺难点剖析,对单板进行质量水平估计,形成单板制造质量控制方案,制
造瓶颈剖析,工装/夹具需求剖析,新工艺应用和新工艺技术需求等。
拟制工艺整体方案时需要参照《构造、工业设计方案》。
使用《工艺整体方案模板》拟制工艺整体方案。
使用“DP073107《-工艺整体方案》评审因素表-单板工艺”进行工艺整体方案的自检。
关于网络地位重要和有复杂单板的产品工艺整体方案设计,在提交正式评审以前需要
在工艺部门内部组织专家进行设计和评审。
对工艺整体方案进行正式评审,参加人员要求有制造代表、SE、EE、AME(生产测试)、
PP、ME及AME(整机工艺)的评审专家。
AME(单板工艺)的评审专家使用“DP073107《-工艺整体方案》评审因素表-单板工艺》”
进行工艺整体方案的评审。
参加《装备整体方案》及《构造、工业设计方案》评审,评审其余业务对单板工艺的影响,及单板工艺需求的落真相况。
使用“DP083107-《装备整体方案》评审因素表-单板工艺”进行《装备整体方案》的评审;
使用“DP053107-《构造、工业设计方案》评审因素表-单板工艺”进行《构造、工业设计方案》的评审。
评审时参照该两份查检表的单板工艺说明版。
对有新工艺需求的产品,经过中试部工作任务申请书提出新工艺技术开发需求。
假如在后续的产品开发过程中有新工艺需求,需要实时启动新工艺技术开发需求或工艺实验。
辅助硬件设计人员达成《单板整体设计方案》中单板工艺部分的拟制,在考虑PCB的
物理尺寸和要点器件的前提下设计单板的估计加工路线,确认要点元器件的可生产性,单板
的尺寸形状、组装密度、重量知足DFM设计要求。
影响加工路线的因素主要有构造设计,板
级热设计和硬件设计要求,工艺工程师需要经过类比的方法评估单板的大概密度,保证单板
能够依据合理的加工路线进行布局,不然需要对单板PCB尺寸形状提出更改要求,关于没法
类比的单板,需要与构造设计和硬件人员充分交流,确认器件数目和单板PCB尺寸之间的关
系合理,以保证单板能够依据合理的加工路线进行布局。
依据单板的要点器件估计单板的制造质量水平,依据估计结果提出质量改良举措,及
对硬件设计、构造设计等的改良要求。
关于质量估计很低和复杂单板,或有工艺难点的单板的工艺设计,需在工艺部门进行
内部评审。
使用“DP013107-《单板整体设计方案》评审因素表-单板工艺”进行《单板整体设计
方案》的评审,评审时参照该查检表的单板工艺说明版。
使用《新器件工艺审察查检表》,参照《元器件工艺技术规范》,对新器件做工艺审
核。
辅助硬件设计人员达成《单板硬件详尽设计报告》中单板工艺部分的拟制,要点关注
PCB工艺方案、元器件工艺要求、估计的加工路线、单板装置等方面的内容。
因为单板的清
单基本确立,单板硬件详尽设计报告中的工艺路线是最后确立的工艺路线,依据单板的清单,
利用“测试策略专家系统”进行制造质量水平估计,依据估计结果提出质量改良举措,包含
对硬件设计和构造设计的详细改良建议。
关于复杂单板或有工艺难点的工艺设计,需在工艺
部门进行内部评审。
单板工艺工程师对单板BOM中工艺内容的正确性负责。
使用“DP014107-《单板硬件详尽设计》评审因素表-单板工艺”进行《单板硬件详尽设计报告》的评审,评审时参照该查检表的单板工艺说明版。
要求硬件人员利用单板清单考证工具软件确认器件所采用的封装与MRPII一致。
假如单板上有比较复杂的装置,依据《单板工艺仿真操作指导书》(编号:
)的规定,能够做单板的工艺仿真。
参加单板工艺仿真,仿真结果作为单板PCB工艺设计要求。
在单板进入CAD设计以前,在《PCB设计及工艺设计要求表》中提出单板工艺对CAD的详细要求,该要求需要保证在硬件详尽设计报告中确立的加工路线能够实现,同时保证在单板整体设计和详尽设计阶段提出的其余工艺要求能够在CAD设计时获得实现。
依据《PCB工艺设计规范》,对单板PCB的布局进行评审。
就单板布局问题与CAD人员,硬件设计人员、构造设计人员以及PDT其余成员达成一致建议。
关于重要的复杂度高的单板归档,能够提交给部门评审。
使用《PCB布局评审因素表—单板工艺》进行布局评审,该模板归档在“共享技术-工艺”数据库中。
布局评审时使用VALOR软件检查器件间距,要求硬件人员确认器件所采用的封装与MRPII中的封装一致。
依据《PCB工艺设计规范》,对单板PCB的布线进行评审。
就单板布线问题与CAD人员,硬件设计人员、构造设计人员以及PDT其余成员达成一致建议。
使用《PCB布线评审因素表—单板工艺》进行布线评审,该模板归档在“共享技术-工艺”数据库中。
使用VALOR审察软件对单板PCB的走线间距和禁布区。
依据《PCB工艺设计规范》,对单板PCB进行投板工艺审察,同时使用VALOR工具对
单板PCB的VALOR审察文件进行审察,要求CAD对以上审察过程中审察出来的问题进行修
改,对其余不可以改正项给出躲避举措,并写入工艺规程传达到制造环节。
使用“DP134107-《硬件PCB投板》评审因素表-单板工艺”进行投板工艺评审。
VALOR审察过程需要输出单板工艺基本信息,如:
贴片率、单板器件数、单板焊点
数等。
针对已经达成投板且马上试制加工的单板做单板试制加工工艺准备。
提出工装夹具如压接工装夹具、特别工具等的制作申请,并监监工装夹具到货状况。
单板加工工装夹具(压接模具,压接垫板,压接工具,器件成型模具,回流焊/波峰焊夹具等)一定在单板试制前到位并查验合格。
依据《钢网设计规范》,达成钢网设计和制作。
在“单板工艺档案库”中创立并填写单板的“单板工艺档案”和“单板制造档案”。
填写单板工艺档案,给出单板估计质量水平,并对单板进行工艺难点剖析。
假如有工艺难点或工艺特别说明,则工艺难点在试制方案模板中进行描绘,工艺特别说明在单板制造档案中进行记录。
在单板初次试制加工前,将单板制造档案提交给试制工程师。
有工艺难点的单板要和试制工程师一同达成试制方案的拟制。
试制单板加工申请流程启动后需要对单板试制工艺准备状况进行评审依据单板BOM
清单,PCB设计文件,《单板工艺规程模板》、《工艺规程设计指导书》、《PCBA装联通
用工艺规范》和单板档案库中的信息拟制《XXXX单板工艺规程》。
工艺规程设计能够提早达成并归档,详尽状况能够参照《单板试制追踪指导书》,该
指导书归档在在“共享技术-工艺”数据库中。
对单板BOM工艺部分进行审察,详细拜见《BOM工艺辅助安装件审察操作指导书》。
该
启动工艺规程归档流程后,向下环节提交试制单板加工申请流程。
有工艺难点的单板,以试制工艺为主拟制单板试制方案,对此中不合理项提出改正意
见。
对初次加工的单板,单板工艺工程师一定追踪试制过程;
非初次加工单板,视实质状况确立能否追踪。
追踪时,利用归档在““共享技术-工艺”数据库”中的《单板试制追踪查检表》对单板DFM设计和工装夹具等进行查检,采集器件、工艺设计和加工过程中出现的各样工艺设计及有关问题,提出设计优化方案和制造过程优化方案,记录在单板工艺档案库中。
工艺试制人员需要将加工问题及建议、解决方案记入到《单板试制报告》或“单板制造档案”中。
详尽状况能够参照《单板试制追踪指导书》,该指导书归档在“共享技术-工艺”数据库中。
使用“DP054207-《整机试装》评审因素表-单板工艺”,参加整机试装及整机试装评
审,该查检表模板归档在公司规范和标准中。
依据单板的试制考证状况对单板进行设计优化和制造过程优化。
单板工艺设计优化
阶段的工作由单板工艺人员、硬件设计、CAD等有关人员共同参加达成。
单板设计优化涵盖
单板的升级和归档。
关于单板的每一次优化或归档,单板工艺人员需将单板试制过程中发现
的工艺问题(包含构造,器件,PCB设计等)以通知硬件设计人员和CAD人员,与硬件设计,
CAD设计人员共同将这些问题的解决落实在单板的优化设计中,工艺要求信息在单板工艺档
案中记录,波及到规范优化的问题,提交给规范管理组。
详尽状况能够参照《单板试制追踪
指导书》,该指导书归档在该模板归档在“共享技术-工艺”数据库中。
在优化版或归档版本的PCB设计达成后,单板工艺人员对PCB设计进行详尽的审察,同时使用VALOR审察软件对单板PCB的VALOR审察文件进行审察,关于重要的复杂度高的单板归档,能够提交单板工艺设计部评审。
使用“DP134107-《硬件PCB投板》评审因素表-单板工艺”。
对单板BOM工艺部分进行审察,详细拜见《BOM工艺辅助安装件审察操作指导书》,该指导书归档在在“共享技术-工艺”数据库中。
参加制造系统考证方案评审,检查与工艺有关问题能否所有提出而且有解决方案。
使用《技术评审4A评审表-工艺》进行自检及评审,支持产品正常经过该评审点,
该模板归档在“文档中心”数据库中。
使用《技术评审5评审表-工艺》进行自检及评审,支持产品正常经过该评审点。
该模
板归档在“文档中心”数据库中。
使用《技术评审6评审表-工艺》进行自检及评审,支持产品正常经过该评审点。
023
产品经过TR6后,工艺工程师需要对单板的DFM问题进行办理,对生产供给技术支持,
保证单板的加工质量和靠谱性。
024
对因工艺原由无效的市场返修单板进行工艺无效剖析,找出原由并提出对设计规范和
制造过程的改良举措。
经过对制造过程和市场单板返修单板的工艺无效的综合剖析,连续进行单板工艺设计能力和制造能力的提高及工艺规范的完美。
备注:
为方便单板工艺工程师理解各个阶段查检表中的详细查检项,单板工艺设计部拟制了“XXXX评审因素表-单板工艺说明版”,归档在“共享技术-工艺”数据库中,仅供职工理解因素表中有关条款的目的,评审时须使用公司一致公布的,归档在“公司规范和标准数据库”中的各个阶段的评审因素表。
6支持文件SupportingDocument
序号
文件名称
文件编码
元器件工艺技术规范
2
PCB板材采用指南
3
PCB工艺设计规范
4
钢网设计及查验规范
5
PCBA外观质量查验标准
6
PCBA装联通用工艺规范
7有关文件CorrelativeDocuments
上层文件名称文件编号上下游接口文件文件编号
无
8记录的保留RetentionofRecord
记录名称保留责任者保留场所归档时间保留限期到期办理方式
9增补说明SupplementaryInstructions
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- 华为 产品 制造 设计 指导书