SMT异样处置标准文档格式.docx
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生产异样1小时未解决的,由生产组长和MAIL两种方式报告联络生产主管、品质主管、工艺工程师现场处置,并利用邮件同步通知到打算;
3:
生产异样在4小时未有取得有效解决,生产主管马上用和邮件两种方式通知到生产领导,品质领导,工艺部领导到现场解决,IPQC主管依照状况开立停产通知单,并知会打算调整生产进度打算和出货打算;
4:
生产异样在8个小时未解决,打算反映到副总,16个小时未能够及时解决,副总通知董事长;
5:
异样发生后生产组长能够依照异样停产时刻,逐级提报异样处置进度,直到董事长。
4、职责
SMT生产:
依照文件标准对异样板进行处置,提供信息搜集表异样产品生产相关信息;
SMT品质:
监督生产依照文件要求执行,提供异样信息搜集表异样产品品质相关信息
SMT工艺:
修订完善异样处置流程及要求,完善异样信息搜集表分析异样产生缘故。
5、概念
无
6、内容
烘烤工序异样现象及处置方式:
异常问题:
板面变色氧化
所属工序:
烘烤
异常现象(图片)
原因分析
烘烤条件异常,没有按烘烤条件进行作业:
A、非绿油板为120°
2H
B、绿油板为120°
C、OSP板烘烤条件为80°
3H。
D、168客户OSP板烘烤条件为:
100°
2H。
烤箱温度异常,没有及时点检烤箱温度;
人员裸手接触板面金面,污染脏污;
异常板处理步骤
①将不良的产品全部隔离、标识;
通知品质人员确认;
②联络设备人员确认设备温度是否与设定一致;
设备是否有异常;
③待确认OK后才可流至下工序。
异常板处理流程
产品翘曲、皱折
①产品未放平整;
②拿取板的方式不正确导致FPC翘曲、皱折;
②确认作业人员是否按拿放板要求作业;
烘烤后超12H未使用
①作业区域产品标识不明确,导致产品超时未使用;
②产线生产计划安排不合理;
①将超时的产品全部隔离、标识;
②生产前需要再次烘烤后才能使用;
③烘烤OK后才可流至下工序。
印刷工序异常现象及处理方式:
印刷偏位
印刷
①印刷机MARK识别X、Y坐标偏移;
②FPC没有贴平整;
③钢网固定不稳;
④印刷机异常;
①将印刷不良偏移的板取出,区分放置;
②按洗板流程进行清洗锡膏;
③清洗完后找品质人员确认,然后再次印刷;
④印刷OK后才可流至下工序。
印刷少锡
①钢网开孔过小,下锡不良;
②FPC没有贴平整固定不稳;
③有异物导致钢网堵孔;
④印刷参数异常;
①将印刷不良少锡的板取出,区分放置;
印刷多锡、连锡
①钢网开孔过大,锡量过多;
③有异物导致顶起钢网没有紧贴FPC;
①将印刷不良多锡、连锡的板取出,区分放置;
异常板处理流程
贴片工序异常现象及处理方式:
贴偏
贴片
①吸嘴型号使用不正确;
②吸取不稳定;
③识别参数设置不当;
④物料安装不到位;
⑤贴装坐标异常;
⑥元件来料异常;
①将贴装偏移的不良板取出,区分放置;
②通知在线技术员进行分析调整
③偏移的元件位置拨正并通知IPQC确认,无异常后才可以过回流炉
④调整贴正后才可流至下工序。
漏件
贴片
②吸取不稳定,运行过程中掉料;
③识别参数设置不当,抛料;
①将贴装漏件的不良板取出,区分放置;
③漏件的元件位置找IPQC确认,根据BOM、图纸
补上元件后才可以过回流炉
④调整无漏件后才可流至下工序。
反向
①程序角度设置错误;
②元件安装方向不一致;
③人员违规作业,私自放入元件到料带中,
没有经过相关人员确认;
①立即停止生产,通知在线技术员进行分析调整;
②将贴装反向的不良板取出,区分放置;
③反向的元件位置找IPQC确认,跟据图纸
调整好方向后才可以过回流炉
④调整无反向后才可流至下工序。
错料
贴装
①程序设置错误;
②人员上料错误;
③来料错误;
④散料使用错误;
①立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查;
②将贴装错料的不良板取出,区分隔离放置,做好标识;
③错料的元件位置找IPQC确认,跟据BOM、图纸
换回正确的物料后才可以过回流炉
④换回正确的物料后才可流至下工序。
回流焊接工序异常现象及处理方式:
炉温异常与设置不一致
回流焊接
①回流炉设备温度异常;
①停止生产过炉,立即通知在线技术员检查设备并调整;
②将炉内的不良板取出,区分隔离放置,做好标识;
③找品质人员确认其上锡焊接效果,确保焊接无异常后才可以生产,流入下工序;
④调整好炉温一致后才可生产。
锡未熔
①回流温度不足;
②设备温度异常;
③过板密集导致温度下降;
假焊、虚焊
①锡量不足;
②有异物顶起;
③FPC变形;
④设计焊盘与元件大小不匹配;
①通知在线技术员调查分析并调整;
②区分隔离放置,做好不良标识;
③送焊接维修处理;
④找品质人员确认其上锡焊接效果,确保焊接无异常后才可以生产,流入下工序;
连锡、多锡
①印刷拉尖、锡量过多;
②贴装偏移;
③贴装压力过大;
④有异物;
点胶工序异常现象及处理方式:
少胶
点胶
①点胶量过少;
②人员作业碰到;
③针嘴堵孔;
④FPC板没有安装定位好;
⑤点胶速度过快;
③送点胶维修处理;
注意补胶时,要核对胶水型号,不可用错胶水;
④找品质人员确认其上点胶效果,确保胶量无异常后才可以生产,流入下工序;
多胶
①点胶量过多;
③FPC板没有放好;
针孔、气泡
①胶水回温时间不足;
②胶水过期;
③元件、FPC板受潮;
④烘烤温度异常;
7、相关文件
《SMT贴装查验标准》
《SMT点胶查验标准》
7、相关表单
8、
印刷连锡、少锡信息调查表
查检项目
标准
实际
负责单位
设计
焊盘设计是否符合设计指引
按设计指引
工艺
钢网型号版本是否用错
钢网厚度及开孔是否符合设计指引
印刷参数是否合理
按印刷条件表
是否有首件确认
需要首件确认
生产
钢网使用寿命是否超期
不可超期
首件确认是否合格
N/A
钢网张力是否合格
30-50N
FPC贴板是否平整
按贴板SOP要求
产品实际涨缩值
小于4%%
品质
贴装错料信息调查表:
程序
确认BOM、图纸是否正确
按客户资料
程序设置是否与BOM、图纸一致
按BOM、图纸
贴装作业
使用物料是否按流程确认
上换料流程
物料来料是否正确
按BOM
点胶少胶、多胶、针孔、气泡利用信息调查表:
点胶位置空间设计是否合理
点胶程序是否用错
按点胶程序一览表
点胶路径是否合理
按点胶路径设置要求
点胶条件是否符合要求
按点胶条件表
胶水使用寿命是否超期
胶水回温时间是否充足
按作业规范要求
FPC板及元件是否受潮
不可受潮
FPC安装是否平整
要求平整
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- 关 键 词:
- SMT 异样 处置 标准