nanoscale投稿模板Word格式文档下载.docx
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materialmodeling;
(c)voidgrowth:
growthmechanisms;
and(d)voidgrowth:
voidgeometry.Itisassumedthatthefractureevolutiondirectlydependsonthestrength,strainhardeningcapabilityandstrainratesensitivityofthematrixsurroundingthevoids.Noneofthesecriteriaarerelatedtothemicrostructurechangeinductilefractureprocessing.Inthecurrentstudy,itisproposedforthefirsttimethatfeaturesofthemicrostructurenearthefracturesurfacecanbeusedtoexplaintheductilefracturepostneckingdirectly.Wefoundthatgrainsarerefinedtonanoscaleapproachingthetheoreticalminimumachievablevalueandbecomebrittleintheshearbandzone.Asexplainedinthepaper,theobservationsuggestedtheinnovativefive-stepductilefracturemechanism:
uniformelongation,voidnucleationandgrowth,localnecking,grainrefinementuntilthemeangrainsizeapproachestheminimumachievablemeangrainsize,andfinallydamage.
ThecorrespondingauthorisDr.HailiangYu,SchoolofMechanical,MaterialsandMechatronicsEngineering,UniversityofWollongong,Wollongong,Australia,contactablebyemailaddressor.Theprimaryworktelephonenumberis+61(04)25055006andfaxnumberis+61(02)42215474.
Thankyouforyourkindconsideration.
近年笔者发表的主要论文
1.Yu*,TieuK.,LuC.,LiuX.,LiuM.,GodboleA.,KongC.,QinAnewinsightintoductilefractureofultrafine-grainedAl-Mgalloys.ScientificReports,XX,5:
9568.Freeaccessavailablefrom:
2.Yu*,TieuK.,HadiS.,LuC.,GodboleA.,KongC.Highstrengthandductilityofultrathinlaminatefoilsusingaccumulativerollbondingandasymmetricrolling.MetallurgicalandMaterialsTransactionsA,XX,46:
869-879.
Availablefrom:
3.Yu*,TieuK.,LuC.,KongC.AbnormallyhighresidualdislocationdensityinpurealuminumafterAl/Ti/Allaminateannealingforsevendays.PhilosophicalMagazineLetters,XX,94:
732-740.
Freeaccessavailablefrom:
4.Yu*,TieuK.,LuC.,Lou,Liu,GodboleA.,KongC.TensilefractureofultrafineAl6061sheetsbyasymmetriccryorollingformicroforming.InternationalJournalofDamageMechanics,XX,23:
1077-1095.
5.Yu*,TieuK.,LuC.,LiuX.,GodboleA.,Li,KongC.,QinAdeformationmechanismofhardmetalsurroundedbysoftmetalduringrollforming.ScientificReports,XX,4:
5017.
6.Yu*,TieuK.,LuC.,GodboleA.Aninvestigationofinterfacebondingofbimetallicfoilsbycombinedaccumulativerollbondingandasymmetricrollingtechniques.MetallurgicalandMaterialsTransactionsA,XX,45:
4038-4045.
7.Yu*,Liu,Li,GodboleA.Crackhealinginalow-carbonsteelunderhotplasticdeformation.MetallurgicalandMaterialsTransactionsA,XX,45,1001-1009.Availablefrom:
8.Yu*,LuC.,TieuK.,GodboleA.,SunY.,LiuM.,Su,Tang,KongC.Fabricationofultrathinnanostructuredbimetalfoilsbyaccumulativerollbondingandasymmetricrolling.ScientificReports,XX,3:
2373.
9.Yu*,TieuK.LuC.,Liu,GodboleA.,KongC.MechanicalpropertiesofAl-Mg-Sialloysheetsproducedusingasymmetriccryorollingandageingtreatment.MaterialsScienceEngineeringA,XX,568:
212-218.
10.Yu*,LuC.,TieuK.,Liu,SunY.,Yu,KongC.Asymmetriccryorollingforfabricationofnanostructuralaluminumsheets,ScientificReports,XX,2:
772.Freeaccessavailablefrom:
DOI:
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篇二:
国外期刊投稿指南
国外期刊投稿指南
1.1投稿的方式
投稿主要有三种方式:
纸质投稿、EMAIL投稿和网上投稿。
纸质投稿一般需要将稿件打印几份,邮寄给期刊编辑部,有的期刊还要求需要论文的软盘或光盘;
EMAIL投稿就是将论文以附件形式发给编辑;
网上投稿就是期刊有网上投稿系统,将论文在网上提交。
一般国内期刊要求纸质投稿的比较多,而且还有一些国内期刊在纸质投稿后,同时还要将稿件EMAIL给编辑,国外期刊也有要求纸质投稿的,但似乎越来越少,毕竟航空信件来往费时费钱,所以逐渐被网上投稿所取代。
EMAIL投稿国内国外期刊都有,但考虑到网络安全和技术的发展,EMAIL投稿也会逐渐被网上投稿所取代。
网上投稿是国外期刊所采用的主要形式,有直观、迅速和方便的特点,但在网上投稿前需要在网站注册一大堆信息,第一次使用网上投稿会感到麻烦,但可以将你第一次注册的信息保存到WORD文件,以后再网上投稿时大部分信息复制粘贴就可以了,一定要记住注册的帐户名和密码,否则耽误你的投稿计划哦。
纸质投稿的期刊国内比如有《微电子学报》、《上海交通大学学报》,国外的没遇到过,有知道的请告诉我。
EMAIL投稿的期刊国内比如有《微细加工技术》,国外期刊比如有“IEEEELECTRONDEVICELETTERS”。
网上投稿的期刊国内还比较少,如《半导体学报》、《物理学报》、《中国物理》等一些比较有影响的期刊,国外就比较多了,这里就不举例了。
国内邮寄纸质文章用什么方式寄好呢?
我以前用平信邮过的,没丢过,挂号和EMS当然安全迅速了,不在乎费用可以挂号和EMS的。
1.2如何投稿
有很多水友问自己该如何投稿,其实大概是这些水友第一次投稿吧?
如何投稿主要从四个方面来着想:
一是稿件内容和质量;
二是找到适合的期刊;
三是熟悉投稿要求和流程;
四是经验的积累。
稿件的内容自然和你研究方向有关了,这个不能去强求改变,但与稿件质量相关联的似乎分为好几种,比如研究方向冷与热、实验结果成与败、文章表达优与劣、图形处理好与坏,当中有些我们还是可有作为的,这在以后如何写好论文中进行阐述。
作者首先要根据自己的文章进行自我评价,或者请导师或别人评价,也可以将自己的文章和与文章相关的文献进行对比,看自己文章质量怎样,然后再决定适合投哪个期刊。
有的作者受影响因子影响,不能正确评价自己的文章,好高骛远,喜欢投本研究领域影响因子高的期刊,这当然会导致后来的拒稿,拒稿是件痛苦的事,一是浪费了那么久的时间,二是打击了自信心,投稿热情受挫。
在正确评价自己的文章后,那又如何找到合适的期刊去投稿呢?
有几个比较好的方法:
在自己查找的与文章内容有关的文献中找期刊;
在数据库中寻找;
询问同院的XDJM。
如何寻找期刊介绍,后文将说明。
在确定多个适合投稿的同类期刊后,要对这些期刊进行比较甄别,以便确定适合自己最需要的,要比较期刊的审稿周期、期刊知名度(影响因子)、一年出版多少卷、出版速度如何、国内期刊有无审稿费的发票、期刊编辑服务态度,等等。
在最终确定一个投稿的期刊后,要熟悉这个期刊的投稿要求和流程,这样少走弯路,尽量避免不必要的麻烦。
各个期刊的投稿要求不一样,一定要仔细阅读投稿要求,否则稿件很可能不会被受理的。
一个期刊的投稿流程无非是:
投稿(submit)、编辑处理稿件(witheditor)、审稿(underreview)、修改(revise)、结果(acceptorreject),但这过程似乎是漫长的,也是问题出现比较多的,需要我们的耐心和信心,也需要我们的智慧去对待和解决这个过程中出现的问题。
在多次投稿之后,相信大家都有自己的投稿方式和经验,如果愿意,请多多在交流你的经历,让别人分享你的经验。
1.3投稿须知
如果不熟悉一个期刊的投稿情况,一定想办法了解期刊的投稿须知。
每个期刊的投稿要求不尽相同,比如投稿内容、页数、字号、字体、行距、标号、公式、图表、参考文献写法等。
国外一些期刊有字数或页数的算法,算起来还是比较费时费事。
在基本了解投稿要求后,还可以下载几篇这个期刊的文献,看看这些文献的内容和格式。
当然,因为文献大多是PDF格式,有些投稿要求并不能体现出来,但可以参考。
下面是IEEEElectronDeviceLetters的投稿须知:
ElectronDeviceLetters
Itcomprisesoriginalandsignificantcontributionsrelatingtothetheory,design,performanceandreliabilityofelectrondevices,including:
optoelectronicdevices
nanoscaledevices
solid-statedevices
integratedelectronicdevices
energysources
powerdevices
displays
sensors
electro-mechanicaldevices
quantumdevices
electrontubes
Itemsarerestrictedtothreepagesandappear,onaverage,twomonthsafteracceptance.
On-lineaccessisincludedwithEDSmembershipatPastissuesarenowavailablebackthrough1980.
IfyouwouldliketosubmitamanuscriptforpossiblepublicationinEDL,pleasemailittotheEDSPublicationsOffice.
Forcomments,questionsandmoreinformationonEDL,contacttheEditor-in-ChiefortheEDSPublicationsOffice.
上面英文介绍IEEEElectronDeviceLetters投稿内容范围,然后是稿件页数(3页),接收稿件后两个月出版,EMAIL投稿。
投稿要求出现在“INFORMATIONFORAUTHORS”PDF文件里,更多的信息在“IEEEGuidelinesforAuthors”里。
下面是寻找投稿须知的经验:
1.现刊获取投稿知:
如果你(或图书馆)有杂志的现刊,那么一般每一卷的第一期或最后一期杂志中就会有投稿须知;
2.网上获取投稿知:
(1)对上了网的杂志,直接进入主页;
(2)从数据库中获取
被万方数据库收录的期刊可在其数字期刊网页查到相关的信息,包括简介、稿约、征订启事、主要栏目、网上站点链接等信息,这些信息都是免费的,如果你还是其用户,那么你还可以看到全文。
也可以进入中国期刊网的期刊征稿公告检索页面,去检索你想要投稿的杂志:
(3)使用通用搜索引擎:
如google、baidu等,用“期刊名”+“投稿须知”或“稿约”,也能快速获取有用信息。
3.直接联系杂志社
你也可以从杂志、网络、数据库(网络或光盘)、杂志征订目录等获得相关杂志的联系地址、电话、电子信箱,直接向杂志索要,通过传真、email、信件等方式得到。
4.向他人求助
如果你还找不到,请利用你的朋友、同学、同行等资源,当然到PAPER板来求助也是一个很好的办法。
对于外文期刊,一般网站上都可找到authorguide。
在各种专业数据库中也会有aboutthe
journal的链接,一般都有forauthor的文档。
1.4稿件状态
前文略微提到了,就是投稿(submit)、编辑处理稿件(witheditor)、审稿(underreview)、修改(revise)、结果(acceptorreject)这些状态。
国内期刊纸质投稿或EMAIL投稿的一般是EMAIL通知或者电话通知,通常通知的状态是“投稿”、“修改”和“结果”这三个状态,图国稿件不需要修改,有的就只有“结果”这个状态。
能网上投稿的,投稿系统会出现稿件处理状态的,但有时网上的状态并不是实际稿件的状态,要么没有更新,要么就是编辑正在考虑下一步怎么处理稿件。
网上状态是牵人人心的,如果一个稿件状态好几个月没更新,不急死你才怪。
下面是投稿状态的介绍。
投稿(submit):
有些期刊要求上传的稿件格式不能是PDF格式,有的期刊要求作者联系的EMAIL不能是sina、163的邮箱,大概是期刊编辑和作者联系时这些邮箱容易出问题吧。
有些期刊在投稿时要求稿件的文字、图表要分开上传,还有的要CoverLetter。
上传的稿件是WORD或LATEX这样的通用字编辑软件文件。
当然字数、页数、公式、字号、字体等需按照要求去做。
我在投稿时,文字、图、表是在一个WORD文件里,没有分开上传过,虽然期刊要求那样做,但觉得没必要,在上传稿件时选“manuscript”,上传整个文档就行。
如果非要将文字、图、表分开,一般分为文本,图,表就可以了,国外的文章讲究图和表有自明性,就是喜欢在图和表下面附上一段文字。
这样读者只看看图和表就可以知道大致内容了。
在你填写投稿信息并上传整个稿件后,当投稿系统将WORD文档自动转化为PDF文档时,PDF文档的第一页就会有你的投稿信息,包括稿件编号、稿件题目、稿件类型、关键词、作者姓名、单位地址和摘要,这个就相当于CoverLetter了,当然CoverLette还应该从内容和意义上向editor做一个整体的交待。
下面是本人在Springer一个期刊“MicrosystemTechnologies”投稿后PDF文档的第一页:
EditorialManager(tm)forMicrosystemTechnologies
ManuscriptDraft
ManuscriptNumber:
MST28
Title:
Surfacemicromachinedhigh-performanceRFMEMSinductors
ArticleType:
OriginalResearch
Section/Category:
Keywords:
inductor,qualityfactor,surfacemicromachining,
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