SMT表面贴装岗位作业指导书Word格式文档下载.docx
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手动印刷机
1台
搅拌刀
1把
3
擦拭纸
4
脱脂棉
专用脱脂棉
5
酒精
6
放大镜
放大倍数5倍及以上
1个
7
毛刷
8
气枪
9
锡膏
PNF303/Sn62Pb36Ag2
责任
签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
编制
蒋传义
批准
谭学元
共2页
日期
校对
何辉
审查
姚立军
第1页
标记
处数
文件号
标准检查
谭伟
册号:
SMT-11GZ-1.1
工位操作内容
1.准备好印刷的必需的工具材料,锡膏要提前2小时以上取出回温,做好记录,准备好钢板,刮刀,搅拌刀,酒精等必需品
2.每天交接班时确认生产产品代号名称与版本
3.定好钢板的位置,以网孔对准焊盘为准,夹紧定位不能有松动
4.印刷前先检查PCB有无划伤,有划伤的不宜印刷,避免流往下一道工序
5.印刷时确定以下条件:
(1).印刷压力3~11Kg;
印刷速度25~60mm/s;
脱模速度0.1~0.5mm/s
脱模距离0.0~1.0mm;
刮刀长度为400mm;
刮刀角度60∘
(2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期
(3).擦拭方式为:
(W)-(D)-(V)即:
(湿擦)-(干擦)-(真空)
6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡,在基板边沿贴标识风干
7.钢板箭头指向为基板流向
注意事项:
1.每2小时需检查锡膏厚度一次(标准0.14~0.20mm;
钢网厚度为0.15mm)
2.若有印刷不良之基板,需立即用CP-02或酒精清洗. 注意:
用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下
3.手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备
4.在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值
5.手动擦拭方法:
擦拭纸用CP-02或酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹
6.发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整,需重新定位
7.发现任何异常立即通知工艺员或主管
第2页
SMT-11GZ-1.2
贴片
元器件
根据元件清单(BOM)而定
贴片机
YVL88
飞达
若干
剪刀
站台表
1份
元件清单
记录本
册号:
SMT-11GZ-2.1
1.先开气,再开机,检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保无误后开机-设备归零-选择生产程序
2.程序名称为:
在菜单1/1/D4SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序
3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次,核对上料位置一次,基板编号与材料规格以BOM(元件清单)站台表为准,并做好记录,对所做工作负责
4.贴片机操作遵循操作说明书
5.换料时以站台表为准,上料后要由另一人核对后方可开机生产,上料后做好记录
6.每30分钟查看一次用料情况,对快用完的料提前准备
7.贴片时按印刷之先后顺序,采用先印先贴的原则
8.换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件,是否有反向,有则改程序贴装角度
9.时刻观察贴片位置,连续发现同一位置有偏移的,重新调整取料位置和贴装位置
1.交班时第一步就是核对站台位,检查上料情况
2.每1小进确认一次抛料率,对某一站位经常性抛料后要查找原因,及时调整,并做好记录,找工艺解决
3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;
上料时并确认IC标签有无过期,上料时要注意方向,IC管料要检查方向,二极管,三极管注意跟前批是否一致,做好换料记录
4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度,避免损坏设备、PCB
5.发现任何异常马上通知工艺或主管
SMT-11GZ-2.2
目检
手摆件
样品件
摄子
尖嘴
防静电手环
图纸
10倍放大镜
SMT-11GZ-3.1
1.准备好摄子,图纸,手摆件,桌面上做到清洁,无其他无关物品
2.贴出后的第一块样板要对所有元件进行检测,确保无误后方可开机生产
3.正常生产后,贴完的板子首先检测IC方向,类型,三极管方向,类型
4.检测阻容元件的位置,有无偏移,有过多偏移用摄子移正,有连续3块同一位置偏移,通知工艺解决
5.检查有无缺件
6.发现有其他不良,做好标识
7.有问题可向工艺反映
1.用摄子拔正偏移时要注意避免连锡
2.检查零件有无偏移需以基板PAD(焊盘)面为准
3.桌面上做到清洁,无其他无关物品存在
4.有问题可做好记录并向工艺或主管反映
5.做好防静电工作,配戴防静电手环。
SMT-11GZ-3.2
回流
板架
根据生产任务而
回流焊机
NOSSTAR
帆布手套
1双
SMT-11GZ-4.1
1.开气,再开机,检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保安全后,开机
2.双击回流焊软件快捷方式,点开机,选择生产程序
3.回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节
4.先开启运风,网带运送,冷却风扇
5.然后再按顺序先后开启7温区的温区开关
5.待温度升到设定温度时即可开始过PCB,注意方向
6.回流焊温度最高不超过240度
7.回流焊设备的各开关不能颠倒,按顺序进行
8.所过完回流焊的PCB要清点,做好记录。
9.发现任何异常马上通知工艺或主管
10.戴手套接取回流焊PCB,只能接触PCB边沿
SMT-11GZ-4.2
再检补焊
铬铁
恒温
焊锡丝
Sn63/Pb37
助焊剂
IC拔取器
吸锡枪
SMT-11GZ-5.1
8.准备好摄子,图纸,铬铁,焊锡丝等工具材料,桌面上做到清洁,无其他无关物品
9.检查IC类型,方向,三极管,二极管方向
10.检查焊点是否饱满,引脚是否浮焊在焊点上,少锡的补焊,浮焊的加锡补锡,确保引脚埋在焊点中
11.对虚焊的多发元件做重点加锡补锡
12.引脚偏移出焊点的一律纠正过来
13.对有桥连可能的可用万用表测试
14.检测有无缺件,缺件的做好标识,放置不良品栏,以后统一领料补焊
15.有问题可向工艺或主管反映
6.补焊时带上防静电手环
7.不良基板需于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中
8.若连续发现3片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映解决
9.维修时烙铁头与焊点接触时间不超过3秒
10.同一基板同一位置维修不可超过3次
11.检验时要做好记录,以便以后的信息收集,工艺的改善与加强
SMT-11GZ-5.2
验收
防静电毛刷
万用表
34401A
SMT-11GZ-6.1
16.准备好摄子,图纸,万用表等工具材料,桌面上做到清洁,无其他无关物品
17.检查IC类型,方向,三极管,二极管方向
18.检查焊点是否饱满,引脚是否有浮焊在焊点上,确保引脚是埋在焊点中,如有以上浮焊不良的PCB做好标识,放置不良品栏
19.对虚焊的多发元件处做重点检测,有不符要求的做好标识,放置不良品栏
20.检查引脚是否偏移出焊盘,用万用表测试是否桥连
21.检测有无缺件,缺件的做好标识,放置不良品栏
22.有问题可向工艺或主管反映
23.有关检测数量,不良现象做好记录,以便工艺收集信息改善与加强工艺控制
24.检验合格的板面刷干净统一放置合格品栏
10.检验完成后打包发货
12.检验时以样品板为准,有疑问时以图纸做为参考,可向工艺提出
13.不良基板基于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中,以便返修
14.若连续发现3片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映
15.检验时要做好记录,以便以后的信息收集,校正,工艺的改善与加强
SMT-11GZ-6.2
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- 关 键 词:
- SMT 表面 岗位 作业 指导书
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