SMT不良品维修作业指导书Word下载.docx
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1.修正小板维修后的标识问题.
422
1.目标
规范不良品维修处理的进程及请求,包管不良品维修品德.
2.规模
此文件实用于SMT中间试产.量产.重工进程中产生的不良品处理所涉及的运动.
3.权责
3.1临盆部负责临盆进程中将不良品截出并隔离.标识.反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作.
3.2工程部负责对不良品剖析并给出改良掌握措施,指点维修组维修不良品.
3.3品德部负责对不良品的最终剖断及维修进程的制程监视.
4.界说
4.1不良品:
临盆进程中外不雅.焊接.功效达不到相干品德磨练尺度的PCBA板称为不良品.
4.2名词解释:
SMT(SurfaceMountTechnology)概况贴装技巧
PCB(PrintedCircuitBoard)印刷电路板
PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)印刷电路板组件
POP(PackageOnPackage)堆叠装配技巧
MSD(MoistureSensitiveDevice)潮湿迟钝元件
ESD(ElectroStaticdischarge)静电释放
5.流程图
6.功课内容
6.1不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES体系.
6.1.1不良品分为三大类A:
外不雅类不良品,B:
下载类不良品,C:
功效校准类不良品.
6.1.2属外不雅.焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处.
6.1.3下载和功效校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上.
6.1.4不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES体系进行过站处理.
6.1.5针对数目大于50PCS的批量不良,工程需出重工(维修)计划指点功课方可进行维修,并在批量维修前制造首件.
6.2安然请求
6.2.1.2维修工位必须有化学品的MSDS文件(materialproductsafetydatasheet),化学品必须贴有MSDS标签
6.2.1.3维修装备必须有具体的安然操纵指点书
6.2.1.4焊接操纵和应用化学品人员要佩带小我防护用品,包含但不限于:
防静电工作服.防静电手套.口罩.
6.2.1.5维修员/工程师制止对道理图进行任何方法的下载,拷贝,不得擅自转发或集中,不然按公司《信息安然治理划定》进行处罚.
6.3ESD静电防护请求
6.3.1所有产品和物料必须包管ESD储存,操纵和包装
6.3.2在接触PCBA板或静电迟钝元件时必须配戴静电环或防静电手套
6.3.3装备和工装须相符ESD请求
6.3.4防静电装备需按期检讨防护后果
6.3.5烙铁在应用时要进行了接地,并每周安插静电测试.
6.4维修次数和维修标识
6.4.1一般情形下,每次焊接维修都邑对PCBA板加热2次(裁撤和焊接各1次),是以PCBA板每个位号的最大返工维修次数为2次(假如产品有特别维修次数划定,按照产品需求履行),参考下表:
PCB板加热次数统计表
6.4.2应用电烙铁实行修补性补焊/点焊(不改换元器件)不看作1次维修,比方:
元件少锡而补锡,假焊而加锡点焊.应用热风枪作补锡/点焊维修,即使不改换元件,也看作1次维修.
6.4.3维修标识:
每位新维修工开端修板前都要给一个数字代码,每次维修后,在划定的地位贴好对应的维修标识:
当在修外不雅不良时在数字代码前加“W”,
当在修下载线的功效不良板时在数字代码前加“X”,
当在修PCBA组的功效不良板时在数字代码前加“P”,
当在进行批量重工时在数字代码前加“R”.
主板维修完应用打印的维修标识,贴在IE给出的对应地位.小板维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识.QC目检及测试好的板只能用油性笔在维修标识贴纸上打点标识,不成应用朱色彩的油性笔.
6.5PCBA和物料烘烤
6.5.1假如PCBA在车间吐露时光超出168小时(从SMT贴装过炉后开端计时),并且须要维修大于6mm的CSP/BGA/LGA.带底部散热面的LGA.POP等,在实行维修操纵前须要先烘烤PCBA.
6.5.2烘烤温度和时光设置:
手机主板为80°
C烘烤24小时;
手机小板为.
6.5.3物料领回来后要第一时光放入到湿润箱内,物料发放时按先辈先出的原则,每次打开湿润框时光不成超出30秒.
6.5.4烘烤记载:
维修区域的PCBA须要烘烤时,须对所烘烤的机型,数目,烘烤的肇端时光具体的记载在报表上.
6.6维修装备和辅料
6.6.1维修装备:
热风枪.加热台.电烙铁.镊子.锡渣盒.加热台支架.棉签.无尘布.防静电刷.静电环.防静电手套.万用表.云母片.钢网.刮刀等.
6.6.2维修辅料:
酒清.清洗剂.助焊剂.锡丝.锡膏.
6.7维修装备的请求
6.7.1电烙铁的请求:
假如电烙铁温渡过高,可能会破坏元件或PCB板绝缘层而导致各类焊接缺点或潜在风险.为了防止这种风险,在应用电烙铁焊接时,温度掌握340℃380℃,电烙铁焊接请求表:
参数
规格
烙铁头尺寸/直径
选择与焊点规格匹配的烙铁头
烙铁头温度
电烙铁功率请求:
50W100W
烙铁头温度规模:
340℃380℃
点焊电烙铁空载温度请求:
360±
20℃
焊盘清算.大焊点或接地焊点焊接时,电烙铁空载温度请求:
380±
10℃
温度测量及校准
天天应用校如期内的温度测量仪来测量电烙铁温度(电烙铁须按照现实焊接操纵需求来设置温度),不相符温度请求的装备停滞应用;
天天测量电烙铁阻抗:
接地阻抗(建议测量项:
手柄绝缘阻抗)
工装
产品专用支持支架
6.7.2电烙铁操纵,保护,保养,应用电烙铁焊接时,烙铁头和单板成45°
角;
长时光不应用,给烙铁头加锡呵护并封闭电源;
烙铁头氧化,变形,脏污,破坏或温度达不到请求时,须要改换.
6.7.3热风枪请求:
应用热风枪维修时,因为热风直接感化于元件和PCBA局部区域,是以须要特别留意温度和时光的掌握,以免造成对元件和PCBA的破坏,依据不合类型的元器件调剂相对应的焊接温度(参照各类型元件焊接温度参考尺度).
6.8各类元件维修焊接风枪温度请求:
6.8.1锡的熔点温度:
232℃
6.8.2主板小料焊接温度340℃~360℃
6.8.3塑胶件.构造料(如卡座..USB座.轻触开关.电池衔接器等)焊接温度280℃~300℃
6.8.4屏障框:
340℃~380℃
6.8.5通例封装IC焊接温度340℃~360℃
6.8.6BGA封装IC焊接温度340℃~360℃
6.8.7FPC软板维修温度260℃~280℃
6.8.8软硬联合板280℃~320℃
6.8.9刮胶维修温度:
200℃~220℃
6.9辅料请求
6.9.1维修辅料必须是公司认证及格的产品,同时也要知足产品的需求具体参照公司文件
6.9.2维修辅料属于化学品,须服从化学品治理划定.
6.9.2.1所有辅料必须有MSDS标签,注明物品名称,有效期,安然类别.
6.9.2.2化学品辅料的放弃不合于通俗垃圾,必须应用专用的化学品收受接管桶.
6.9.2.3助焊剂在焊接进程中起帮助感化,尽量不应用或少应用,应用时数目够用即可.其实不是多多益善,残留物可能会腐化PCB板.
6.9.2.4化学品具有腐化性和易燃性,应用时须佩带静电衣.静电手套.口罩.
6.10维修前预备工作:
6.10.1预备好所应用的装备:
调好所需的温度参数(如热风枪.加热台.电烙铁等).
6.10.2预备好相干材料:
《维修报表》《SMT维修补料记载表》及相干机型位号图.BOM清单等;
6.10.3工作台面6S整顿:
保持工作台面干净整洁,佩带好静电手环.
6.10.4为了最小化高温焊接对四周元器件的热冲击和防止不须要的维修操纵,焊接维修时需对四周元件进行呵护,可以应用高温胶带.锡箔纸.金属片等的物品对四周元件进行屏障呵护.
6.10.6所有效于焊接屏障呵护的物品不克不及对PCBA造成任何破坏,假如该物品具有黏性,取走后不克不及在PCBA板上有任何残留.
6.11.1.小元件类的装配和焊接:
6.11.1.1装配温度:
《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在340℃~360℃,加热台温度选择在200℃~220℃
6.11.1.2装配请求;
先往要装配的元件上加少量助焊剂.选择好热风枪风嘴,同时也可选择加热台对底部进行帮助加热,热风枪沿小元件上平均加热.待元件的焊锡融化后用镊子将元件取下即可,
6.11.1.3焊接温度:
6.11.1.4焊接请求:
在焊接小元件之前应确认好元件的地位和偏向,以免换料时焊错地位及偏向,先在要焊接的小元件的焊盘上加少量助焊剂.若焊盘上焊锡缺少,可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡.也可点少许锡膏.选择好热风枪风嘴,同时也可选择加热台对底部进行帮助加热,热风枪先由远到进的距离对焊盘进行加热,待焊盘的锡融化时,用镊子夹住焊接的元件放置到对应的地位,留意有偏向的元件要对好偏向并要放正,待元件的焊端与焊盘完整融化,焊接在一路后即可.
6.11.1.5装配和焊接留意事项:
留意对四周元件的呵护,尤其是塑料元件,不成吹坏或吹变形.元件维修后不克不及有变色.烧损.烧焦情形,包管所维修元件焊接性,维修区域及四周元件不克不及有移位.假焊.连锡等不良现象,不和不克不及消失有抹板.失落件.移位等现象.
6.11.2塑胶/构造元件类的装配和焊接:
6.11.2.1装配温度:
《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在280℃~300℃,加热台温度选择在200℃~220℃
6.11.2.2装配请求:
起首须要加热台对底部进行帮助加热,然后再往要装配的塑胶元件引脚上加少量助焊剂,热风枪的风嘴对着塑胶元件引脚四周进行往返加热,待塑胶元件引脚的焊锡融化后即可取下.
6.11.2.3焊接温度:
6.11.2.4焊接请求;
在所焊接的塑胶元件引脚焊盘上加少量助焊剂,若焊盘上焊锡缺少,可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡.也可点少许锡膏.用加热台对底部进行帮助加热,热风枪精确保持垂直距离为2至3cm的地位对着塑胶元件的焊盘引脚四周进行往返加热,待焊盘熔锡后,将塑胶元件用镊子放入对应焊盘,待引脚与焊锡完整融化,焊接在一路后即可.
6.11.2.5装配和焊接留意事项:
6.11.3屏障框类装配和焊接
6.11.3.1装配温度:
《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在340℃~380℃,加热台温度选择在200℃~220℃
6.11.3.2小屏障框装配请求:
起首依据要装配屏障框大小选择相对应的热风枪嘴和装配办法,小屏障框的装配可以整体拆下,起首用加热台对底部进行帮助加热,再往屏障框的每个引脚参加少量的助焊剂,热风枪精确保持垂直距离为2至3cm的地位对着屏障框整体引脚往返加热,待屏障框所有引脚的焊锡融化后即可取下.
6.11.3.3大屏障框装配请求:
因为大屏障框整体拆下有难度,所有我们可以选择局部翘起装配的办法,起首也是依据要装配屏障框大小选择相对应的热风枪嘴,用加热台对底部进行帮助加热,再往屏障框的每个引脚参加少量的助焊剂,热风枪嘴精确保持垂直距离为2至3cm的地位对着屏障框引脚局部加热,待焊锡熔解后用镊子一点点翘起,直至全部屏障框翘起.
6.11.3.4焊接温度:
6.11.3.5屏障框焊接请求;
检讨屏障框是否有变形的状态,依据要焊接的屏障框大小选择相对应的风枪嘴,用加热台对底部进行帮助加热,在焊盘上加少量助焊剂,若焊盘上焊锡缺少,可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡.也可点少许锡膏.把屏障框与焊盘放置对齐,热风枪精确保持垂直距离为2至3cm的地位对着屏障框四周引脚往返加热,加热的同时可以用镊子轻轻的压一下屏障框,直到屏障框的引脚上锡就可以了.
6.11.3.6装配和焊接留意事项:
留意对四周元件的呵护,尤其是塑料元件,不成吹坏或吹变形.元件维修后不克不及有变色.烧损.烧焦情形,包管所维修元件焊接性,维修区域及四周元件不克不及有移位.假焊.连锡等不良现象.不和不克不及消失有抹板.失落件.移位等现象.
6.11.4BGA芯片类装配和焊接
6.11.4.1装配温度:
6.11.4.2装配请求:
选择相对应大小的热风枪嘴,用加热台对底部进行帮助加热,在BGA芯片四周参加适量助焊剂,帮忙加速焊锡的熔解速度,热风枪精确保持垂直距离为2至3cm的地位沿着芯片上方平均的往返加热,加热的同时可以用镊子轻轻的推进一下芯片,假如可以推进芯片解释焊锡已熔解,用镊子轻轻夹起全部芯片即可.
6.11.4.3焊锡清算和焊盘干净:
焊锡清算是将过剩的焊锡从焊点消除,焊盘干净是将焊点上及四周的焊残留物或者异物清算干净,这两项工作直接影响焊接维修质量.
焊盘清算焊接后果示意图
6.11.4.5焊锡清算办法,在焊锡清算进程中,焊盘极易受损,准确的操纵办法和适合的温度设定是削减焊盘受损的两个症结身分.
6.11.4.6用烙铁和吸锡带清算:
依据PCB焊盘的规格,选择与它匹配的烙铁头(外形和尺寸)和吸锡带(宽度);
将吸锡带置于焊锡的上面,用烙铁加热吸锡带直到吸锡带(用吸锡带未应用且干净的部分来吸走焊锡)吸失落焊锡,同时将烙铁和吸锡带从PCB板概况拿走.也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平,但要特别留意周边的元件,不克不及有被锡拖失落,或者拖移位现象.
6.11.4.7焊盘干净,应用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来干净焊盘概况及邻近的助焊剂残留物.
6.11.4.8功效点破坏,因为焊锡清算和焊盘干净而造成的功效衔接点(包含接地点)松动/浮起/脱落,均不成接收.
6.11.4.9非功效点破坏,因为焊锡清算和焊盘干净而造成的非功效衔接点(空点,不包含接地点)松动/浮起/脱落,均可接收.
6.11.4.10焊接温度:
6.11.4.11焊接请求;
检讨芯片的焊盘是否清洗干净,用加热台对底部进行帮助加热,在焊盘上平均的涂抹上助焊剂,检讨芯片的丝印规格是否与原物料一致,锡球点是否出缺损,芯片的偏向是否准确,将芯片的边沿瞄准PCB板上的丝印框,热风枪精确保持垂直距离为23cm的地位沿着芯片上方平均的往返加热,,当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时,解释锡球已和焊盘焊接在一路了,也可用镊子轻轻的拨一下,只要芯片能主动回正就可以了.
6.11.4.12装配和焊接留意事项:
留意对四周元件的呵护,尤其是塑料元件,不成吹坏或吹变形.包管所维修元件焊接性,维修区域及四周元件不克不及有移位.假焊.连锡等不良现象.不和不克不及消失有抹板,失落件,移位等现象.
6.11.4.13改换裸晶芯片留意事项:
焊接前需侧光检讨待改换芯片外不雅是否有破损.裂痕等不轻易发明的不良现象,焊完后再复查一遍.
6.11.4.14改换过芯片的要在芯片空白地方打白点,留意打点时不克不及打在芯片的丝印上.
6.11.5POP芯片类装配和焊接
6.11.5.1装配温度:
6.11.5.2装配请求:
POP芯片须要高低层离开装配,起首选择相对应大小的热风枪嘴,用加热台对底部进行帮助加热,在POP芯片四周参加适量助焊剂,帮忙加速焊锡的熔解速度,热风枪精确保持垂直距离为2至3cm的地位沿着芯片上方平均的往返加热,加热的同时可以用镊子轻轻的推进一下芯片,假如可以推进芯片解释焊锡已熔解,用镊子轻轻夹起上层POP芯片后再取失落基层芯片.
6.11.5.3焊锡清算和焊盘干净;
6.11.5.4不服整和不平均的焊盘可能导致产品靠得住性下降
6.11.5.5焊锡清算办法,在焊锡清算进程中,焊盘极易受损,准确的操纵办法和适合的温度设定是削减焊盘受损的两个症结身分.
6.11.5.6用烙铁和吸锡带清算:
6.11.5.7焊盘干净,应用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来干净焊盘概况及邻近的助焊剂残留物.
6.11.5.8功效点破坏,因为焊锡清算和焊盘干净而造成的功效衔接点(包含接地点)松动/浮起/脱落,均不成接收.
6.11.5.9非功效点破坏,因为焊锡清算和焊盘干净而造成的非功效衔接点(空点,不包含接地点)松动.浮起.脱落.均可接收.
6.11.5.10焊接温度:
6.11.5.11POP芯片焊接办法有两种:
高低层离开焊接(为手工焊接);
高低层一路焊接(为SMT临盆回流炉焊接).
6.11.5.12高低层一路焊接请求;
起首检讨芯片的焊盘是否清洗干净,用热风枪对焊盘进行加热,在焊盘上平均的涂抹上助焊剂,检讨芯片的丝印规格及锡球点是否出缺损,并且要留意对芯片的偏向,将基层芯片的边沿瞄准PCB板上的丝印框,对齐放好后再往基层芯片上平均的涂抹上助焊剂,在将上层POP芯片的四周瞄准基层芯片放好后,再把PCB板装入到专用的工装治具里,选择相对应的SMT临盆线进行回流炉焊接即可.
6.11.5.13高低层离开焊接请求;
起首检讨芯片的焊盘是否清洗干净,用加热台对底部进行帮助加热,在焊盘上平均的涂抹上助焊剂,检讨芯片的丝印规格是否与原物料一致,锡球点是否出缺损,芯片的偏向是否准确,将基层芯片的边沿瞄准PCB板上的丝印框后,热风枪精确保持垂直距离为2至3cm的地位沿着芯片上方平均的往返加热,当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时,解释锡球已和焊盘的焊接在一路了,也可用镊子轻轻的拨一下,只要芯片能主动回正就可以了,待焊锡凝固后用同样办法焊接上层POP芯片就可以了.
6.11.5.14改换过芯片的要在芯片空白地方打白点,留意打点时不克不及打在芯片的丝印上.
6.11.5.15装配和焊接留意事项:
留意对四周元件的呵护,尤其是塑料元件,不成吹坏或吹变形.元件维修后不克不及有变色,烧焦的情形,包管所维修元件焊接性,维修区域及四周元件不克不及有移位.假焊.连锡等不良现象.不和不克不及消失有抹板.失落件.移位等现象.
6.11.6.1焊接温度:
《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在260℃~280℃,加热台温度选择在180200℃阁下
6.11.6.2维修请求:
FPC板因为本身材质很薄,很轻易折断.变形,我们在维修进程中必定留意轻拿轻放,维修时要掌握好温度,不克不及吹得太久,FPC板很轻易吹糊.维修时可选用高低加热,也可单选热风枪加热.维修排插时可用电烙铁加锡,也可用镊子点锡膏维修.
6.11.6.3FPC板维修留意事项:
FPC板不克不及有变色,烧焦的情形,排插里不克不及有助焊剂,清洗剂等杂物,维修区域及四周元件不克不及有移位.假焊.连锡等不良现象.
6.11.7外不雅检讨;
6.11.7.1PCB.FPC板面要干净,不克不及有可见助焊剂.焊料及其他异物.焊接进程中产生的各类氧化物及其他异物不克不及粘于管脚间或元件概况,
6.11.7.2.用清洗剂将元件四周的助焊剂清算干净.留意:
清洗时不克不及往有开关.排插.RF头.MIC等元件偏向清洗,以免导致功效不良.
6.11.7.3维修好的板须要进行外不雅大小料全检,外不雅维修BGA芯片的板照须要进行照X-RAY检讨.
6.11.7.4目检时重点检讨维修区域及周边.不和元件是否有假焊.连锡.移位.漏料.错料.浮高级不良现象.
6.11.8维修留意事项:
6.11.8.1外不雅维修后的板,无法目检的元器件,维修后要对其焊点进行X-RAY检讨.
6.11.8.2下载/功效不良品维修后必须进行全功效测试及Sleep电流测试.
6.11.8.3统一机型统一故障的原因都是某个位号的元件引起时,无论是来料.焊接.工资不良都要实时反馈组长或工程.品德人员.并保存35个不良品用于原因剖析.
6.11.8.4周转期超出7天的PCBA板在维修前需进行烘烤(80℃烘烤24小时).
6.11.8.5为削减对无关元件的影响,应依据待修元件大小来选择烙铁头及风枪嘴型号.
6.11.8.6改换的物料必须与原物料一致,检讨好元件的代码.规格及丝印,改换有偏向性的元件时要留意与原偏向保持一致.
6.11.8.7板上的条码贴.软体谅.试制贴等贴纸在维修时要留意呵护,维修后若有破损.脱落.脏污现象要单独标识出交代给组长,由组长打文件申请条码,贴上后再补过所有前面的站点.
6.11.8.8维修板要轻拿轻放,防止撞件现象,板上金手指部位,测试点都不克不及有脏污或上锡现象.
6.11.8.9依据不合类型的元器件调剂相对应的焊接温度(参照各类型元件焊接温度参考尺度),并对烙铁温度天天进行测试.
6.11.8.10维修SIM卡支架类的元件时,维修好后要轻轻的用镊子挑一下,看是否有脱落的现象,SIM卡支架类批量重工时,做首件需测试拉力强度是否及格,方能批量进行重工.
6.11.8.11RF头或RF旁边5MM内制止应用助焊剂来焊接,全体应用加锡膏在焊盘上的办法维修.所有的维修板在修过RF头或RF旁边四周5MM内的元件后,都必须按工程文件请求对RF头进行测试,看RF头是否有开短路不良.
6.11.8.12在维修时要保持台面整洁干净,应用的加热台支架留意检讨边沿是否会夹到板边元件.
6.11.8.13在应用底部加热台时温度不成超出220℃,维修后先将底部加热台封闭.热风枪移开,等待5秒种,再将板拿起来.防止焊点因长时光加热还没有固化,拿起来时元件移位或焊点拉长的焊接不良.
6.11.8.14对于批量重工时应用的物料不成将物料截断离开应用,重工完将物料与板一路退回给产线,维修组所有人
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