SMT工艺考题库文档格式.docx

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24、电容用字母C表示，单位：

F、μF、nF、pF，钽电容极性点端为正极。

25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为负极.

26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。

27、一个电容的正确表示为:

104Z50VX7R

104-------表示为容量为0.1UF

Z----------表示为误差为+80%–20%

50V-------表示为耐压值为50V

X7R------表示材质为X7R

28、二极管用字母D表示，三极管用字母Q表示，电感用字母L表示。

29、二极管有方向，有极性，三极管有方向，无极性。

30、IC用字母U表示（集成电路）,IC有方向,有极性；

IC的种类：

PLCC四边内弯脚ICSOJ两边内弯脚IC

QFP四边外弯脚ICSOP两边外弯脚IC

31、零件的尺寸.

1inch=25.4MM

公制

1005

1608

2012

3216

英制

0402

0603

0805

1206

功率

1\18W

1\16W

1\8W

1\4W

32、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.75%。

二、选择题（单选&

多选）

1、以下清洁烙铁头的方法正确的是（B）

A：

用水洗B：

用湿的海绵块擦拭C：

随便擦一擦D：

用布擦拭

2、焊接的整个过程应控制在（B）之内。

3分钟B：

3秒钟C：

1分钟D：

1秒钟

3、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是（A）

1、取烙铁擦干净烙铁头2、对焊盘加锡3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁

B：

1、对焊盘加锡2、取烙铁擦干净烙铁头3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁

C：

1、对焊盘加锡2、加锡熔化焊接3、移开锡丝和烙铁4、取烙铁擦干净烙铁头

D：

1、取烙铁擦干净烙铁头2、加锡熔化焊接3、对焊盘加锡4、移开锡丝和烙铁

4、欧姆定律是（A）

V=IRB：

I=VRC：

R=IVD：

其他

5、瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为（B）

100PFB：

10NFC：

100NFD：

10PF

6、红胶对元件的主要作用是（A）

机械连接B：

电气连接C：

机械与电气连接D：

以上都不对

7、铝电解电容外壳上深色标记代表（B）极。

正极B：

负极C：

基极D：

发射极

8、SMT产品须经过：

a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为（C）

a->

b->

d->

cB：

c->

dC：

cD：

c

9、波峰焊焊接的最佳角度（B）

1-3度B：

4-7度C：

8-10度

10、PCB真空包装的目的是（C）

防水B：

防尘及防潮C：

防氧化D：

防静电

11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（B）

2HB：

4H到8HC：

6H以内D：

1H

12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（　C　）

A：

183℃B：

230℃C：

217℃　D：

245℃

13、贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（　C　）

32.2K欧姆　　B：

32.2欧姆　　C：

3.2K欧姆　　 

322欧姆

14、锡膏在开封使用时,须经过（　B　）重要的过程。

加热回温、搅拌　 

回温﹑搅拌 

搅拌 

机械搅拌

15、贴片机贴片元件的原则为：

（　A　） 

应先贴小零件，后贴大零件 

应先贴大零件，后贴小零件 

可根据贴片位置随意安排 

　D：

以上都不是 

16、在静电防护中,最重要的一项是（　B　）. 

保持非导体间静电平衡 

接地 

穿静电衣 

戴静电手套

17、SMT段排阻有无方向性（　B　） 

有 

无 

有的有，有的无 

18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（　D　）的情况下表示IC受潮且吸湿 

20% 

40% 

50% 

30% 

19、常用的SMT钢网的材质为（　Ａ　） 

不锈钢 

铝 

　　C：

钛合金 

　　D：

塑胶 

20、零件干燥箱的管制相对温湿度应为（　C　） 

<

　　B：

10% 

40%

21、 

0402的元件的长宽为（AB）

1.0mmX0.5mm 

0.04inch 

X 

0.02inch 

10mm 

5 

mm 

　　D：

0.4inch 

0.2inch 

22、一个Profile由（　ABCDE）组成。

预热阶段　　　B：

冷却阶段　　C：

升温阶段　　

均热（恒温）阶段　　E：

回流阶段

23、钢板常见的制作方法为（　Ｄ　）

Ａ：

蚀刻　　B:

激光　　C:

电铸　　D：

以上都是

24、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产（　Ｃ　）

A:

ＢＯＭ　　　Ｂ:

ＥＣＮ　　Ｃ:

上料表　　　Ｄ:

以上皆是

25、我司用的千住无铅锡膏的成分是（B）。

Sn96.5Cu3.5B：

Sn96.5Sg3.0Cu0.5

Sn37Pb37D：

Sn96.5Ag3.5

26、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为（A）,重量之比约为（D）。

1：

1B：

2：

1C：

2D：

9：

1

27、BGA本体上的丝印包含（A、B、C、D）信息（多选）。

厂商B：

厂商料号C：

规格D：

Datecode/（LotNo）

28、我司开的钢网常用制作工艺是（B）。

化学蚀刻B：

激光切割+电抛光C：

激光切割D：

电铸

29、下面图形代表:

（D）。

防扒手标志

B:

防静电标志

C:

防止触电标志

D:

静电敏感符号

30、物料IC烘烤的温度和时间一般为（A）

125±

5℃，24±

2HB:

115±

2H

120±

5℃，22±

三、判断题

1、优良的产品质量是检验出来的。

（×

）

2、钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。

3、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，可以不戴。

4、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。

（√）

5、贴片时先贴小零件，后贴大零件。

6、晶振无方向。

7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。

8、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。

9、静电是由分离非传导性的表面而起.（×

） 

10、 

设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.（×

11、PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成.（√）

12、为了作业方便，目检人员可以不戴手套.（×

）

13、焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。

（×

14、按我司工艺要求，钢网厚度是0.13MM，锡膏厚度范围是0.125MM~0.190MM。

（√）

15、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。

16、温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。

17、贴片机应先贴大零件，后贴小零件。

18、一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为0-10℃。

19、锡膏的取用原则是先进先出。

20、无铅锡膏的熔点为217℃。

四、简答题

1、简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？

答：

波峰焊基本工艺过程：

进板→涂助焊剂→预热→焊接→冷却

（1）进板：

完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。

传送过程要求平稳进板。

（2）涂助焊剂：

助焊剂密度为0.5-0.8g/cm²

，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上，涂覆方法：

发泡式、波峰法、喷雾法。

（3）预热：

预热作用：

激活助焊剂的活性剂，使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。

预热温度：

一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。

（4）焊接：

焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。

（5）冷却：

冷却速度应可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。

冷却速度一般为2-4度/秒。

2、编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？

1、产品型号规格、工序、工作内容；

2、所用原材料、元器件设备、工具的名称、规格和数量；

3、图纸或文字说明操作步骤和具体方法；

4、技术要求和注意事项。

3、安排所插件元件时应遵守哪些原则？

（1）安排插装的顺序时，先安排体积小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。

（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。

（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。

（4）插装好的电路板是要用波峰焊或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。

（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。

4、在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？

1、能节省空间50-70%

2、大量节省组件及装配成本

3、可使用更高脚数之各种零件

4、具有更多且快速之自动化生产能力

5、减少零件贮存空间

6、节省制造厂房空间

7、总成本降低

5、SMT制程中，锡珠产生的主要原因？

PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低

6、制程中因印刷不良造成短路的原因？

答a. 

锡膏金属含量不够，造成塌陷

b. 

钢板开孔过大，造成锡量过多

c. 

钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

7、我司常用的锡膏有哪些型号？

主要用于哪些客户的产品？

LD：

千住M705-GRN360-K2-V

RL：

千住M705-GRN360-K2

AFN及其它客户：

千住M705-SHF

TPV：

WTO-LF3800

8、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

1.锡膏金属含量不够，造成塌陷

2.钢网开孔过大，造成锡量过多

3.钢网品质不佳，下锡不良

4.擦网不干净，钢网下面残留锡膏

9、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

1.预热区；

工程目的：

锡膏中容剂挥发。

2.均温区；

助焊剂活化，去除氧化物；

蒸发多余水份。

3.回焊区；

焊锡熔融。

4.冷却区；

合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

10、SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕（至少4个）

PCB焊盘设计不良，

钢网开孔设计不良，

贴装高度或贴装压力过大，

炉温曲线上升斜率过大，

锡膏坍塌，

锡膏粘度过低。

11、我司生产的LD机种P990-C的POP炉温工艺要求是：

预热区升温率（室温～150℃）

恒温时间

（15～180℃）

峰值温度

220℃以上回流时间

冷却率

1～2℃/s

80～100s

240～245℃

55～65S

-2～-5℃/s

12、SMT制程中，未焊产生的主要原因﹕（至少4个）

引脚变形

印刷坐标偏移

贴装坐标偏移

来料引脚氧化或拒焊

焊盘拒焊

PCB变形

印刷少锡

炉温异常（炉温偏低，回流时间过短等）

人为因素（抹板、漏印等）

13、我司的RL产品翘脚不良有哪些原因造成？

如何对策？

（至少4个）

1.来料不良，对策：

IQC加强来料检验，针对不良及时反馈给客户，要求客户改善

2.仓库备料作业不当，对策：

仓库备料必须挂在料架车，没料盘的物料也必须用自封袋装好，并上料架车，物料不能乱放乱堆叠

3.运输过程造成不良，对策：

物料必须请拿轻放，不能随意乱扔乱叠，不能挤压

4.程序或设备识别不良，对策：

确认元件PART和识别是否异常，确认是否会拋料造成引脚变形

5.上料作业不当造成，对策：

小包装的物料必须接料生产，料枪上不能粘散料，避免物料引脚变形

6.散料处理不当，对策：

所有散料使用前必须确认引脚是否有变形、翘脚，引脚变形，翘脚的元件，必须整形OK后，方可使用；

收尾手贴散料时记录《手贴记录表》时需要记录相对应的条码及其位号，统计员进行录入汇总，以便查询