PCB封装库命名规则Word格式文档下载.docx

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BASE

三、元件属性说明

为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。

元件属性如下：

Value：

器件的值，主要是电阻、电容、电感；

Tolerance：

公差，主要指电阻、电容的精度等级；

晶体、钟振的频偏范围；

C_Voltage：

电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；

Wattage：

功率，主要是电阻的额定功率；

Dielectric：

电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等

Temperature：

使用温度

Life：

使用寿命

CL：

容性负载，主要针对晶体来说

Current：

电流，电感、磁珠的额定电流

Resonacefrequency：

电感的谐振频率

Part_Number：

器件料号

Footprint：

指PCB封装

Price：

价格

Description：

元件简单描述，主要引用S6ERP品名。

Partname：

元件所属分类；

Datasheet：

Datasheet名称；

Manufacturer：

制造商；

ManufacturerPartNumber：

制造商编号；

MSD：

潮湿敏感等级

ESD：

静电等级

ROSH：

是否有铅；

无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写Pb

TEM：

回流焊峰值温度

RECOMMEND:

是否推荐使用。

Y表示推荐，N表示不推荐。

COAT_MAT:

引脚镀层/焊点成份

MELT_TEM:

焊点融化温度

四．元器件命名规范

4.1阻容等离散器件的命名

TYPE

REF

Symbol命名

PCBFootprint命名

电阻

标准贴片电阻

R

R0402/R0603/R0805/R1206等

标准贴片排阻

RN

RN0402_8P4R/RN0603/8P4R等

RN0402_8P4R/RN0603_8P4R等

手插功率电阻

RW

RW_P脚距_H/V

可调电阻

RV

RV097

电容

标准贴片电容

C

C0402/C0603/C0805/C1206等

手插瓷介电容

CAP

CAP_P脚距

电感

标准贴片电感

L

L0402/L0603/L0805/L1206等

二极管

标准贴片二极管

D

D_型号_封装

SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD_123等标准封装

手插二极管

D_型号_P脚距_H/V

稳压管

DZ

DZ_型号_封装

SOD_80/SOT_23/SOT_323/SMA/SMB/SMC等

TVS管

TV

TVS_型号_封装

SMA/SMB/RV1206等

防雷管

TH

　THUNDER_型号_封装

备注：

DO_214AC=SMA，DO_214AA=SMB，DO_214AB=SMC，DO_201AC=SMA。

LED灯

标准贴片封装LED灯

LED

LED0805/LED1206等

圆形引脚式LED灯

LED_灯帽直径_H/V

LED_D灯帽直径_H/V

三极管

标准封装三极管

Q

Q_型号_封装

TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等

MOS管

标准封装MOS管

MQ

MQ_型号_封装

开关

轻触按键开关

SW

SW_KEY_型号（_SMD）

拨动开关

SW_PULL_型号（SMD）

编码器开关

SW_EC_型号（SMD）

光耦开关

SW_PHOTO_型号（SMD）

IR接收头

IR

IR_型号_H/V

保险丝

标准贴片封装保险丝

F

F0805/F1206等

其他保险丝

F_型号（_SMD）

OSC钟振

X

X_SMD7050/SMD5032/SMD3225等

CRYSTAL晶体

Y

Y_型号（_SMD）（_H/V）

变压器

T

TRAN_型号（_SMD）

电池座

GB

BAT_型号_H/V（_SMD）

BAT_pin数P_H/V（_SMD）

蜂鸣器

B

BUZZER_型号（_SMD）

继电器

K

RELAY_型号（_SMD）

螺丝孔

H_SCREW_C*D*N

SCREW_C*D*N

基标点

SEN_PIN

放电端子

ESD

测试点

通孔测试点

TP

TP_C*D*

贴片测试点

TP_C*_SMD

散热片

HS

HS_型号

4.2连接器类的命名：

J_TYPE_排X列_P脚距_H/V_SMD

SCH元件名

FOOTPRINT封装名

PH头

J

J_PH_排X列_P脚距_H/V

PH_排X列_P脚距_H/V

2510插座

J_2510_排X列_P脚距_H/V

2510_排X列_P脚距_H/V

HEADER

J_HEADER_排X列_P脚距（_F/M）_H/V

HEADER_排X列_P脚距（_F/M）_H/V（注：

区分排针和排母，排针为M，排母为F）

IDE座

J_IDE_排X列_P脚距

IDE_排X列_P脚距

FPC连接器

J_FPC_排X列_P脚距_H/V（_FB）（_SMD）

FPC_排X列_P脚距_H/V（_FB）（_SMD）

电源插座

J_PWCN_排X列_型号

PWCN_排X列_型号

其他插座

J_CN_排X列_型号

CN_排X列_型号

a．默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；

b．H/V区分卧式与立式；

4.3插座类的命名：

P_TYPE_层X列_型号_H/V_SMD

Footprint封装名

插槽座

JP

JP_插槽类型_型号_H/V（_SMD）

插槽类型_型号_H/V（_SMD）

USB

JP_USB（_层X列）_型号_H/V

USB（_层X列）_型号_H/V

RJ45

JP_RJ45（_层X列）_型号_H/V

RJ45（_层X列）_型号_H/V

USB与RJ45结合体

JP_RJ45+USB_型号_H/V

RJ45+USB_型号_H/V

SATA座

JP_SATA（_层X列）_型号_H/V

SATA（_层X列）_型号_H/V

DB插座

JP_DB_PIN数_（层X列）_型号_H/V

DB_PIN数（_层X列）_型号_H/V

VGA插座

JP_VGA_PIN数_（层X列）_型号_H/V

VGA_PIN数（_层X列）_型号_H/V

DB与VGA结合体

JP_DB9_VGA15_型号_H/V

DB9_VGA15_型号_H/V

AUDIO插座

JP_AUDIO_型号_H/V_（SMD）

AUDIO_型号_H/V

DVI插座

JP_DVI_脚数（_层X列）_型号_H/V

DVI_脚数（_层X列）_型号_H/V

RCA插座

JP_RCA（_层X列）_型号_H/V

RCA（_层X列）_型号_H/V

BNC插座

JP_BNC（_层X列）_型号_H/V

BNC（_层X列）_型号_H/V

DCJACK插座

JP_DCJACK_型号_H/V

DCJACK_型号_H/V

HDMI插座

JP_HDMI（_层X列）_型号_H/V（_SMD）

HDMI（_层X列）_型号_H/V（_SMD）

a.默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；

b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列；

4.4IC类的命名：

U_型号_PCBFOOTPRINT

BGA类

U

U_元件型号_BGA脚数_行X列_P脚距

BGA脚数_行X列_P脚距

SOP类

U_元件型号_SOP脚数_P脚距

SOP脚数_P脚距

QFP类

U_元件型号_QFP脚数_P脚距（_EPAD）

QFP脚数_P脚距（_EPAD）

SOT/TO类

U_元件型号_SOT封装/TO封装

SOT封装/TO封装

备注：

增加后缀（_EPAD）表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没有

五。

原理图Symbol符号建库规范

1、要求Grid采用默认间距，为100mil。

2、在设计过程中PinShape统一选用short;

PinType统一选用passive。

3、根据PinType的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。

对于PinNumber大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。

4、脚无极性的无源器件（如：

电阻，磁珠，电感、电容）的PinNumber要求隐含，不显示出来。

5、二极管、三极管、MOS管等，应绘制出逻辑图。

6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part设计。

7、注意Pin脚的命名，Pin脚的NAME命名中不允许加空格。

六、Footprint建库规范

6.1焊盘库命名规范

1、表贴焊盘

1）、正方形焊盘的命名规则为：

s边长；

如：

s40，表示边长为40mil的正方形焊盘。

如果单位为mm，用m代替小数点。

s0m40，表示长是0.4mm正方形焊盘。

2）、长方形焊盘的命名规则为：

r长x宽；

r30x40表示长为40mil、宽为30mil的焊盘。

如果单位为mm，用m代替小数点，如：

r0m3x0m40。

3）、椭圆形焊盘的命名规则为：

o长x宽；

o65x10。

o0m2x0m65。

4）、圆形表贴焊盘的命名规则为：

c直径；

c50，表示直径为50mil的圆形PAD。

c0m50。

5）、为了减少PCB厂家的疑问，我们把SOLDERMASK与PAD的大小建为一样。

2、孔焊盘

1）、圆形PTH孔焊盘的命名规则为：

c焊盘直径d钻孔直径。

c50d30表示焊盘为50MIL，钻孔为30MIL的PAD。

c0m50d0m30表示焊盘为0.50mm，钻孔为0.3mm的PAD。

非金属化孔在后面直接加n，如：

c30d30n表示直径为30mil非金属化圆孔。

2）、正方形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于第一PIN的标示）的命名规则为：

s焊盘直径d钻孔直径。

s50d30表示焊盘边长为50mil，钻孔为30mil的PAD。

3）、椭圆形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短路）的命名规则为：

o焊盘短轴x长轴d钻孔短轴x长轴。

o40x60d30表示焊盘为40x60mil的椭圆形，钻孔为30mil的PAD。

o30x40d30x40n表示大小为30x40mil非金属化椭圆孔。

4）、过孔的命名规则：

via过孔外径d过孔内径。

via20d10：

表示PAD为20mil,孔为10mil的VIA。

4、特殊焊盘

1）、金手指PAD的命名规则：

gf长x宽。

gf90x33表示金手指的长度为90mil、宽为33mil的金手指。

2）、异型焊盘的命名必须由所用的Shape来表示。

命名规则为：

PartName_PinNumber，其中PartName为元件名称，PinNumber为该异型焊盘所属的PinNumber。

例如：

元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称为XC6203_2，该焊盘就叫做XC6203_2。

5、THERMAL和anti焊盘目前都没有用，，默认为NULL。

6、Shape

Shape的命名规则为：

元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称为XC6203_2。

6.2焊盘库的建库规范

1、焊盘库的尺寸包括以下方面：

PAD、DRILL、ANTI－PAD、THERMAL－PAD的焊盘大小，SOLDERMASK、PASTERMASK的大小。

如果使用MIL为单位，那么decimalplaces的值取2，如果使用mm为单位，decimalplaces的值取4。

2、普通接插件过孔尺寸一般按Datasheet推荐尺寸值做。

压接件过孔尺寸必须等于Datasheet推荐值。

3、由于我们公司的PCB光绘文件都采用正片的格式，所以ANTI－PAD和THERMAL－PAD可以不定义，默认为NULL，且所有焊盘的SOLDERMASK和PAD一样大。

4、钻孔的Drillsymbol

钻孔的Drillsymbol可以不指定，但在出光绘前必须在ALLEGOR中运行自动生成钻孔字符。

5、插件焊盘的设计参照

的要求，一般遵循以下原则：

1）、焊盘间距≤1.0mm

孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mi

2）、焊盘间距＞1.0mm

（1）一般要求：

孔径＜40mil，孔径=脚径+8mil，单侧焊环8mil；

40mil≤孔径＜80mil，孔径=脚径+16mil，单侧焊环12mil；

80mil≤孔径，孔径=脚径+24mil；

单侧焊环16mil；

（2）特殊要求：

a、LED灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mil；

b、网络产品RJ口、隔离变压器、屏蔽罩,孔径、固定脚焊环按按datasheet推荐尺寸设计

其它引脚单侧焊环6mil；

对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm，或者屏蔽脚为弧形

的压接件，建库的时候在TOP层屏蔽片处增加禁布区；

c、公差0.5mm的器件，评审时按datasheet另订封装；

d、带PIN座线材，孔径=脚径（OD端子外宽）+2mil。

2、贴片焊盘设计参照《SMT焊盘内外露长度标准（2012修订）.xls》的要求：

表三0402～1206焊盘设计

外形代号（inch）

0402

0603

0805

1206

外形代号（mm）

1005

1603

2125

3216

W：

宽mm[mil]

0.56[22]

0.79[31]

1.27[50]

1.6[63]

L：

长mm[mil]

0.86[34]

1.12[44]

1.32[52]

T：

距mm[mil]

0.4[16]

0.6[24]

1.8[72]

表四钽电容

型号

英制

公制

A（mil）

B（mil）

G（mil）

A-case

50

1.27

63

1.6

48

1.22

B-case

1411

3528

90

2.29

84

2.13

62

1.57

C-case

2312

6032

116

2.95

120

3.05

D-case

2817

7243

100

2.54

125

3.18

160

4.06

注：

钽电容焊盘尺寸较以前有做缩小，但白油外框不能变，要比身体外框大。

表五二极管等

A（mm）

B（mm）

G（mm）

SOD-80/MLL-34

1.5

1.4

2.0

SOD-87/MLL-41

2.4

1.45

3.4

圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封装的片式阻容一致。

表六翼形引脚（SOP、QFP等）

脚距

焊盘尺寸

P（mm）

焊盘宽X（mm）

焊盘内露b1（mm）

引脚长T（mm）

焊盘外露b2（mm）

焊盘长Y（mm）

Y=b1+T+b2

0.4

0.20

0.45

#VALUE!

0.5

0.25

0.635

0.32

0.65

0.35

0.8

0.6

1.0

0.60

0.72

0.7

1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。

2、芯片焊盘宽度:

一般为引脚中心距的1/2，且为管脚宽度1～1.2倍。

表七QFN、MLF、LLP

0.40

0.05

0.50

0.3

0.80

0.42

内侧焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩且防止内部短路。

表八、J形引脚（SOJ、PLCC）

焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。

6.3元件初始角度的定义：

参照《研发焊盘库零度角设计标准（2012年）.xls》

为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度，节省各产品制作生产工艺和SMT上线调机的时间，保证各元件角度的一次性正确性，在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化：

1、有极性的两个焊端的元件，如二极管类、钽电容类、LED类：

横放，左负极，右正极，此种设计角度为0度。

无极性的两个焊端的元件，要求类同第1点（即横放时为0度）。

2、SOT类封装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、SOT集成块等：

管脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为0度。

详如图示：

两侧引脚数一样，PIN1在左侧，此种设计角度为0度。

3、仅两侧有管脚类，含排阻、SOP/SSOP/SOIC、SOJ、TSOP、DFN、SON类等：

横放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0度。

排阻/排容

注：

两排脚的QFN定义为DFN，按SOP类封装定义初始角度

4、四侧有管脚类，如QFP/QFN、BGA、PLCC类等：

（1）正方形类元件（4面管脚数相等）：

原点朝左上角，此种设计角度为0度。

（2）长方形类元件：

长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为0度。

5、插座、连接器:

PIN脚数多的部分朝下，如果两排PIN数相同，则1脚朝左下，此种设计角度为0度。

HDMI、FPC、USB、DIMM等

6、SIM卡：

横放，1脚朝左，此种设计角度为0度

6.4元件的原点位置

为了方便抓取元件及摆放器件，器件封装的原点位置必须统一：

1、接插件：

原点位置统一放在第一PIN，便于按机构的位置摆放；

2、其他的所有器件，原点位置统一放在器件的中心。

6.5其它（目前未执行）

建FootPrint时，为了以后更好查找，我们在MANUFACTURING/TITLE增加元件的一些信息，标上封装的重要尺寸,如：

UNITS，PADSTACKS，HEIGHT，VERSION，PRODUCER，DATE。

6.6丝印

1、器件外框。

器件外型尺寸以厂家给的nomal值为准，除了BGA元件的封装外框内边距与本体外型一致，其他元件封装的外框比本体外型尺寸单边大0.25mm，若丝印有盖住元件PAD的应挪开，否则相当于把PIN给切断。

2、IC要有明显的外露Pin1标注。

元器件焊接后保证不会盖住Pin1标注。

如下图所示：

3、BGA的丝印要求标出行列信息。

4、大于4Pin的四边形元器件，在元件每边的左边第一Pin标上PinNumber。

中间的Pin每5个标一个小线段，每10个标一个长线段。

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