物料编码与物料选型Word格式文档下载.docx
- 文档编号:20889205
- 上传时间:2023-01-26
- 格式:DOCX
- 页数:8
- 大小:23.13KB
物料编码与物料选型Word格式文档下载.docx
《物料编码与物料选型Word格式文档下载.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《物料编码与物料选型Word格式文档下载.docx(8页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
优特公司的外购物料编码采用11位编码,11位编码全部采用0-9数字,以后根据情况决定是否采用英文字母,如果是临时编码,加临时码位“X”。
对于需要多个供应商多次加工的采购物品,如果存在半成品以及中间状态,那么,在该产品最终编码的后面增加一位英文字母,用A/B/C/D…等,表示不同的生产状态。
不同类别的物料,其流水号的定义可以不同。
1开头的物料编码,对应的是电子类物料。
2开头的物料编码,对应的是结构类物料。
3开头的物料编码,对应的是外购成品类物料,一般是工程上使用。
4开头的物料编码,对应的是包装、生产辅料、办公、工具类物料。
6开头的物料编码,对应的是自产组件类物料。
7开头的物料编码,对应的是自产成品类物料。
自产物料编码格式如下:
□□□□□□□□□□□□□
总类
辅类
硬件版本
软件版本
优特公司的自产物料编码采用13位编码,13位编码全部采用0-9数字。
总类为6表示该物料为组件,是不能直接发给客户使用的,总类为7表示该物料为成品,是可以直接发给客户使用的。
紧跟2位是大类,后面2位是小类,再后面两位是产品辅类信息,再后面是产品的硬件版本(不能互相替代的硬件版本的流水号),紧跟后2位是产品的软件版本(不能互相替代的软件版本的流水号),最后两位是在可完全互换、硬件版本和软件版本相同情况下的流水号。
二、物料选型
1物料选型总则
1.所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能少选择物料的种类。
2.优先选用物料编码库中“优选等级”为“A”的物料。
3.优选生命周期处于成长、成熟的器件。
4.选择出生、下降的器件走特批流程。
5.慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。
6.功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。
7.禁止选用封装尺寸小于0402(含)的器件。
8.所选元器件抗静电能力至少达到250V。
对于特殊的器件如:
射频器件,抗ESD能力至少100V,并要求设计做防静电措施。
9.所选元器件MSL(潮湿敏感度等级)不能大于5级(含)。
1.优先选用密封真空包装的型号,MSL(潮湿敏感度等级)大于2级(含)的,必须使用密封真空包装。
1.优先选用卷带包装、托盘包装的型号。
如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件,则要求盘状塑料编带包装,盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。
2.对于关键器件,至少有两个品牌的型号可以互相替代,有的还要考虑方案级替代。
13.使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。
2各类物料选型规则
2.1芯片选型总的规则
a)有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金,也可选择高铅(铅含量≥85%)的SnPb合金。
无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。
b)有引线的SMD和集成电路器件,引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料,表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准
(4~7.6μm),涂层不得含金属铋。
锡铅引脚镀层:
SnPb;
无铅引脚镀层:
优选:
Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au;
Sn镀层:
对于纯Sn镀层来讲,Sn镀层厚度≥7.6μm(电镀工艺)、或≥2.5μm(电镀后熔融工艺)、或≥5.1μm(浸锡工艺)、或≥0.5μm(化学镀工艺);
阻挡层Ni:
厚度≥3μm;
SnCu镀层:
SnCu镀层厚度≥3μm;
Ni/Pd镀层:
Pd镀层厚度≥0.075μm,Ni镀层厚度在3μm以上;
Ni/Pd/Au镀层:
Ni厚度≥3μm,Pd厚度≥0.075μm,Au厚度在0.025~0.10μm
c)谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。
d)禁止选用QFN封装的元器件,如果只能选用QFN封装的元器件,必须经过评审。
选用任何QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使用。
e)对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。
f)优选贴片封装的器件,慎选DIP封装器件。
g)尽量不要选用BGA封装的元器件,不得不使用才选用。
如果选用
BGA,BGA球间距必须大于等于0.8mm,最好大于等于1.0mm。
而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号,并且使用有铅焊接工艺。
h)禁止选用不支持在线编程的CPU。
i)尽量不要选用三星的芯片。
2.2电阻选型规则
1、电阻阻值优先选用10系列,12系列,15系列,20系列,30系列,39系列,51系列,68系列,82系列。
2、贴片电阻优选0603和0805的封装,0402以下的封装禁选。
3、插脚电阻优选0.25W,0.5W,1W,2W,3W,5W,7W,10W,15W。
4、对于电阻的温漂,J档温漂不能超过500ppm/℃,F档温漂不能超过100ppm/℃,B档温漂不能超过10ppm/℃。
5、金属膜电阻1W及1W以上禁选,金属膜电阻750k以上禁选。
6、7W以上功率电阻轴线型禁选
7、慎选电位器,如果无法避免,选用多圈的,品牌用BOURNS。
电子电位器按照芯片选型规范操作。
8、电阻品牌优选YAGEO、MK、贝迪思。
2.3电容选型规则
2.3.1铝电解电容选型规则
1、普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR(为价格考虑,慎选长寿命型),选择铝电解电容寿命尽量选择2000Hr。
2、对于铝电解电容的耐压,3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V;
48V以上系统选100V;
3、铝电解电容必须选用工作温度为105度的。
4、对于铝电解电容的容值,优选10、22、47系列;
25V以下禁选
224、105、475之类容值型号(用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代)。
5、对于高压型铝电解电容保留400V。
禁选无极性铝电解电容。
6、普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”(三和),高端铝电解电容选用
NCC(黑金刚)或其他日本名牌铝电解电容。
7、禁止选用贴片的铝电解电容。
2.3.2钽电解电容选型规则
1、钽电解电容禁止选用耐压超过35V以上的。
1、插脚式钽电解电容禁选。
2、对于钽电解电容的耐压,3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取
35V,10V、16V、35V为优选,4V、6.3V、50V为禁用(用铝电解电容替代)。
4、对于钽电解电容的容值:
优选10、22、47系列。
容值105以下的钽电解电容禁选(用陶瓷电容替代)。
5、钽电解电容品牌:
KEMET、AVX
2.3.3片状多层陶瓷电容选型规则
1、高Q陶瓷电容慎选;
只用在射频电路上。
1、片状多层陶瓷电容封装:
0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。
2、片状多层陶瓷电容耐压:
优选25V、50V、100V;
106(含)以上容值的耐压不大于25V。
3、片状多层陶瓷电容容量:
优选10、22、33、47、68系列。
4、片状多层陶瓷电容的材料,优选NPO、X7R、X5R,其它禁选。
5、片状多层陶瓷电容的品牌:
TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX(高Q陶瓷电容)
2.3.4引脚多层陶瓷电容选型规则
1、新产品禁止选用此类电容(使用片状多层陶瓷电容替代)。
2.4继电器选型规则
1、品牌选择:
PANASONIC、OMRON、FINDER。
2、禁止使用继电器插座。
2.5二极管选型规则
1、禁止使用玻璃封装的二极管
2、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号,ESD/MSL等级遵循上述的标准。
3、整流二极管:
同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007,3A的选用IN5408。
4、肖特基二极管:
同电流档次的保留反压最高的等级,如:
1N5819保留,1N5817禁选,SS14保留,SS12禁选;
M7,30BQ060,S5G保留。
5、发光二极管优选有边、短脚的;
为了保持公司产品的一致性,红发红、绿
发绿等型号优选,白发红、白发绿等型号慎选;
如果没有特殊要求,尽量不要使用长脚、无边的。
6、发光二极管优选品牌为“亿光”。
7、瞬态抑制二极管的品牌优选PROTEK,SEMTECH。
2.6三极管选型规则
1、901X系列的三极管选用9012,9013。
2.7接插件选型规则
1、禁选IC插座,如果不能避免使用IC插座,必须使用圆孔的IC插座。
2、插针座选用三面接触的,禁止使用2面接触的。
PC104等特殊要求的除外。
3、成套的接插件要求使用同一品牌的,既插头、插座配套使用的要求它们为同一品牌的。
2.8开关选型规则
1、禁选拨码开关。
2、电源开关优选船形开关.
2.9电感选型规则
1、贴片电感品牌优选“三礼”和“SUMIDA”。
2.10CPU选型规则
1、如果选用的CPU是与我公司已使用过的同系列不同型号的,需要经过生产付总同意。
如果选用的CPU是我公司从来没有使用过的新的系列的CPU,必须经过公司级领导开会讨论来决定。
2、保留Atmega48,Atmega168,Atmega32,Atmega128。
新的产品禁止再使用attiny2313和Atmega88。
3、QFN封装的Atmega128禁止以后新产品选用。
4、ARM7只能选用以下几种:
LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。
5、以后新产品使用COLDFIRE系列替代68000系列。
2.11FLASH选型规则
1、并行FLASH品牌优选SPANSION、SST,禁止选用SAMSUNG。
2、串行FLASH品牌优选ATMEL。
新的产品禁止再使用AT45DB081B-RI。
2.12SRAM选型规则
1、品牌优选ISSI,CYPRESS,MICRON,IDT,禁用SAMSUNG。
2.13EEPROM选型规则
1、禁止选用并行的EEPROM。
2、串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。
1、新的产品禁止选用24LC65-I/SM。
2.14晶体和晶振选型规则
1、晶体物料通用技术要求:
AT切(基频),20pF负载电容,温度范围-20~+70℃(工业温度等级),制造频偏30ppm,温漂50ppm/℃,无铅产品。
2、晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。
3、晶体和晶振优选系列如下表:
名称
品牌
优选型号
频率范围
矮型插脚晶体
HOSONIC
ESA**.****F20E35F
<
25MHz
矮型贴片晶体
ESB**.****F20E35F
方形贴片晶体
E6SB**.****F20E35F
8MHz<
f<
小型塑封表晶
EPSON
MC-15632.7680KA-A5
32.768kHz
方形贴片晶振
D36B**.****NNS
方形插脚晶振
D22B**.****NNS
2.15电源选型规则
2.15.1AC/DC选型规则
1、对于可靠性要求高的产品,电源优选LAMBDA和COSEL;
对于可靠性要求不高的产品,可选用利得华福,星原丰泰和铭纬的。
1、选Lambda电源时,便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。
3、新产品尽量选用标准电源,不推荐定制电源。
2.15.2隔离DC/DC电源选型规则
1、隔离DC/DC电源优选TI公司的产品,TI产品不能满足要求时优选C&
D。
2.16连接器选型规则
2.16.1
欧式连接器选型规则
1、欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT,同一套产品使用的插头和插座要求使用同一个品牌,禁止不同品牌配合使用。
2.16.2RJ系列连接器选型规则
1、如果不是外接通信信号必须使用,禁止选用RJ11和RJ12连接器。
2、RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的,RJ45连接弹片的镀金层要求厚度不能低于3uin。
3、禁止选用带灯、带变压器的RJ45插座。
3、RJ系列连接器品牌优选PULSE(FRE)。
2.16.3
白色端子选型规则
1、尽量不使用白色端子。
1、白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。
2.16.4PCB板安装螺钉接线连接器选型规则
1、PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。
2、PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子,其它位数的连接器可以使用2位和3位接线端子拼接而成。
3、优选5.08mm间距的,禁止选用5.00mm间距的。
2.16.5其它矩形连接器选型规则
1、其它矩形连接器优选品牌如下:
AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。
2、连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。
3、优选通用的连接器,禁止定制连接器
三、定制件流程
1、定制电缆流程
定制线缆暂时不走定制件流程,按一般新物料认证处理。
由申请人提供图纸并提出新物料认证申请,由物料认证人员将设计图纸发给生产商,由生产商出生产图纸给我公司确认,由申请人、物料认证人员确认后,生产商按照确认后的生产图纸打样,打样ok后完成技术认证。
2、其它定制件申请流程
见企业办公平台。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 物料 编码 选型