LED芯片制造常用词汇Word文档下载推荐.docx
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氩气
15.
Automation
自动化
◎B开头的单字◎
Bake
烘烤
Bank
暂存
Barcode
条形码
Batch
整批
BHLD
被工程师或客户BankHold短时间内不会Run的货
BlueTape
蓝膜
Boat
石英晶舟
Bottom
底部
BreakdownVoltage
击穿电压
Broken
破片;
损坏
Buffer
生产暂存区
BufferChemical
缓冲液
◎C开头的单字◎
Calibration
校正;
调整
Camera
照相机;
摄影机
Cancel
清除
Candela(cd)
烛光
Cart
手推车
Cassette
晶舟
Certify
技能认证
Chamber
反应室
Charge
电荷
Chipping
崩裂
ChipSuctionPen
真空吸笔
ChipTransfer-m(Machine)
翻转机
CleanBench
清洗台
CleanRoom
洁净室
Cleaning
清洗
16.
CleaningSequence
清洗程序
17.
Clear
18.
Coat
涂布
19.
Coater
上光阻机台
20.
Coating
上光阻;
涂布上整个表面
21.
Completed
结束;
完成
22.
Confirm
确认
23.
Contact
接触
24.
Contamination
污染
25.
ControlWafer(C/W)
控片
26.
Controller
控制器
27.
CoolingWater
冷却水
28.
Crucible,Pot
坩埚
29.
Curing
30.
Customer
客户
31.
CVD(ChemicalVaporDeposition)
化学汽相沉积
32.
CycleTime
生产周期
◎D开头的单字◎
DailyMonitor
每日检测
Data
资料;
数据
Date
日期
Defect
缺点;
缺陷
Defocus
散焦;
无法聚焦
Del(Delete)
清除;
删除
Delay
延迟
Department
部门
Deposition(DEP)
沉积
Develop
显影
Developer
显影器;
显影液
Die,Chip
晶粒(台);
芯片(陆)
DIWater
去离子水
Dicing
切割
Down
当机
Drain
泄出
DryEtching
干蚀刻
DryPump
干式(无油封)的真空泵
DummyWafer(D/W)
挡片
◎E开头的单字◎
E/R(EtchingRate)
蚀刻率
EmergencyStop
紧急停止
EMO
紧急停止按钮
Endpoint
终点值
Engineer
工程师
Epi–wafer
磊晶片(台);
外延片(陆)
Equipment
机台;
设备
ErrorMessage
错误讯息
Etching
蚀刻
Evaporation
蒸镀
Exhaust
抽出;
抽风管;
排(废)气
ExpandingMachine
扩张机
Exposure
曝光;
曝光量
◎F开头的单字◎
FAC
厂务
Facility
厂务水电气系统
Film
薄膜
Focus
聚焦;
焦距
ForwardCurrent
顺向电流
ForwardVoltage(Vf)
顺向电压
FQC
最终检验员
Furnace
炉管
◎G开头的单字◎
Gallium(Ga)
镓
GOR(GeneralOperationRule)
厂区操作规则
Group
群组
◎H开头的单字◎
Handle
处理
HighCurrent
高电流
Highlight
强调
HighVacuum
高真空
HighVoltage
高电压
History
歴史
HMDS
界面活性剂
Hold
扣留;
暂停
HoldDate
留置日期
HoldReason
留置原因
HoldUser
留置者
HotRun
很急件
HydrochloricAcid(HCL)
盐酸
HydrofluoricAcid(HF)
氢氟酸
HydrogenPeroxide(H2O2)
双氧水
◎I开头的单字◎
Idle
休息
Initial
初始状态
Inspection
检验
IPA(IsopropylAcetone)
异丙醇
IPQC
制程检验员
IQC
进料检验员
Item
项目
IvTest
Iv测试
◎J开头的单字◎
Job
工作
Job–Name
程序名称代号
◎K开头的单字◎
KeyLock
功能键;
指令键
Keyboard
键盘
◎L开头的单字◎
Leak
泄漏
LHLD
被Hold住的货(Hold在上一站)
LightEmittingDiode(LED)
发光二极体
Link
连结;
线
Lithography
微影
Log
记录
Lost
机台是清空的,无人操作机台或机台没在Run货
Lot
批货
LotHistoryInformation
批货历史资料
Lot-ID
批货编号
LotInformation
批货信息
LotNote
批货批注
LotNoteInformation
批货批注信息
LotOwner
货主
LotPosition
批货位置
LotProcessStatus
批货生产状态
LotStatus
批货状态
LPHL
被工程师Hold在当站,请依LotNoteCall工程师或执行RunCard
LuminousIntensity(Iv)
光的强度(单位:
cd,mcd)
◎M开头的单字◎
Maintain
维护
Maintenance
维修;
保护
Manufacture
制造
Mark
记号
Mask
光罩
Merge
合并
Metal
金属
Microscope
显微镜;
实体显微镜
Misalign
对偏
MissingLot
失踪批货
Missoperation(MO)
错误操作
Multi
多重的
◎N开头的单字◎
NativeOxideLayer
自然氧化层
NHLD
因下一站机台正在Run货或无法Run货而设的Hold(Hold在下一站)
NitricAcid(NHO3)
硝酸
Nitride
氮化物
Nitrogen(N)
氮
NormalLot
普通货
Notavailable
不可用的;
无效的
Notch
缺角
Nozzle
喷嘴
◎O开头的单字◎
1.OCAP(OutOfControlAction异常状况处理计划Plan)
2.Off-line不与计算机联机;
间接参与生产的人员
3.OI(OperationInstruction)操作准则
4.On-line与计算机联机;
直接参与生产的人员
5.Operation操作
6.OperationCancel操作中止;
取消操作
7.OperationComplete操作完成
8.OperationNumber(OP.NO.)操作步骤编号
9.OperationProcedure操作流程
10.OperationStart操作开始
11.OperationStartCancel取消"操作开始"
12.OPI(OperatorInterface)操作接口
13.OpticalAligner光对准曝光机
14.OQC出货检验员
15.OutOfControl(OOC)超出控制规格
16.OutOfSpec(OOS)超出规格
17.Outgassing指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华
18.Oven烤箱;
炉子
19.OverEtching过度蚀刻
20.OverQ-Time超过限制时间
21.Owner负责人
22.Oxide氧化物
◎P开头的单字◎
1.Parameter参数
2.PartNumber型号
3.Particle微粒子
4.Passivation护层
5.Password密码
6.Pattern图案
7.PatternShift图案偏移
8.Peeling剥皮;
剥离
9.Phosphorus(P)磷
10.PhosphorusAcid(H3PO4)磷酸
11.Photo黄光
12.PhotolithographicPatterning微影图案
13.PhotoResist(PR)光阻;
光阻液
14.PhotoResistStripper去光阻液
15.PhysicalVaporDeposition(PVD)物理汽相沉积
16.Piece片数;
张数
17.Plasma电浆
18.PM(PreventiveMaintenance)机台定期例行保养
19.PN(ProductionNotice)制造通报
20.PNJunctionPN结
21.PostExposureBake曝光后烘烤
22.POD晶片专用盒(Run货専用)
23.Port港口;
舱门
24.Press压;
按下
25.Pressure压力
26
- 配套讲稿:
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- 特殊限制:
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- 关 键 词:
- LED 芯片 制造 常用 词汇