电路CAD 实验报告资料Word下载.docx
- 文档编号:20789310
- 上传时间:2023-01-25
- 格式:DOCX
- 页数:29
- 大小:979.93KB
电路CAD 实验报告资料Word下载.docx
《电路CAD 实验报告资料Word下载.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电路CAD 实验报告资料Word下载.docx(29页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
如果没有解决,请写出这些问题。
(不能全部的问题都没有解决!
)(必答)
2.DocumentOptions对话框的作用是什么?
3.怎样调出DocumentOptions对话框?
4.加载/移出原理图元件库的方法有几种,写出各自的操作步骤?
5.元件的属性有几个,它们的含义分别是什么?
6.放置元件的操作有几种方法?
分别是什么?
7.ERC电气检测法则能检查电路中的逻辑错误吗?
图1甲乙类放大电路
图1中的元件列表
序号
元件值
元件封装
元件名
说明
R1、R2
27k
AXIAL0.3
RES2
R3、R4
5k
C1
10u
RB-.2/.4
ELECTRO1
极性电容
C2
200u
D1、D2
1N4001
DIODE0.4
DIODE
二极管
Q1、Q2
2N3904
TO-46
NPN
NPN三极管
Q3
2N3906
PNP
PNP三极管
J1、J2
CON2
SIP-2
连接器
J3
CON4
SIP-4
CON4
实验二Protel99SE原理图元件的制作
一.实验目的:
1.掌握Protel99SE软件原理图元件库的编辑与管理
2.掌握绘制元件符号的方法
3.掌握编辑已有元件符号的方法
二.实验内容
1.在实验1创建的设计数据库下,新建一个原理图元件库文件,命名为“你的姓名全拼_Favorate.lib”(比如:
Lixiaofang_Favorate.lib)
2.打开原理图元件库ProtelDOSSchematicLibraries.ddb文件,浏览7426、7437、74132元件,看看是否与74ALS00的图形一样?
并把74LS00元件复制到“你的姓名全拼_Favorate.lib”元件库中,思考“元件组”的意义是什么?
并可在书写实验报告时选择回答“思考题6”。
3.设置电路图纸设置为A4。
绘制一个半径为20mil,线宽为Medium的半圆弧线;
绘制一个半径为20mil的圆形;
并将所绘制图形粘贴到实验报告中!
4.在自己建的元件库文件“你的姓名全拼_Favorate.lib”中创建数码管REDCA和4006芯片2个元件:
(1)制作如图1所示的数码管符号,元件名为REDCA,元件外形尺寸为90mil×
60mil,引脚长度为默认长度。
图1数码管REDCA
表1数码管REDCA的引脚属性
引脚号
是否低电平有效
是否时钟输入
是否隐藏
ElectricalType
1~9
否
Input
VCC
Power
(2)绘制如图2所示的4006,元件封装设置为DIP14,元件外形尺寸为90mil×
80mil,引脚长度为20mil,各引脚信息如下:
图2元件4006(注意:
引脚7和14被隐藏了)
表24006各引脚信息
引脚电气属性
1,4~6
输入引脚
3
是
8~13
输出引脚
7
GND
14
5.将MiscellaneousDevices.ddb元件库中的RES2、ELECTRO1、NPN复制到“你的姓名全拼_Favorate.lib”元件库中。
6.打开MiscellaneousDevices.ddb元件库中的DIODE元件,修改引脚号属性:
将引脚号A改为1,引脚号K改为2;
并将修改后的DIODE元件复制到“你的姓名全拼_Favorate.lib”元件库中。
7.将自建的“你的姓名全拼_Favorate.lib”文件导出到DesignExplorer99SE\Library\Sch文件夹中,并从实验1中创建的原理图文件中添加“你的姓名全拼_Favorate.lib”元件库。
三.实验步骤:
8.新建一个原理图元件库文件,命名为“你的姓名全拼_Favorate.lib”(比如:
9.按路径DesignExplorer99SE\Library\Sch打开原理图元件库文件ProtelDOSSchematicLibraries.ddb按实验内容2进行浏览。
10.在新建的“你的姓名全拼_Favorate.lib”中绘制实验内容3和4。
具体步骤如下:
a)绘制元件外形;
b)放置引脚、根据表1、表2编辑引脚属性;
(3)全局修改引脚长度,并隐藏地和电源引脚
(4)打开菜单栏Tools\RenameComponent,分别重命名元件为REDCA和4006;
(5)单击BrowseSchlib管理器中的Description按钮,编辑元件标号、封装、描述等信息。
(6)将所绘制的元件REDCA和4006粘贴到实验报告中(不带图纸)
11.按路径DesignExplorer99SE\Library\Sch打开原理图元件库文件MiscellaneousDevices.ddb,找到RES2、ELECTRO1、NPN元件,复制到“你的姓名全拼_Favorate.lib”元件库中。
12.按照实验内容6的要求修改DIODE的引脚属性;
修改后复制到“你的姓名全拼_Favorate.lib”元件库中。
13.现在数一数你创建的“你的姓名全拼_Favorate.lib”元件库是不是一共有6个元件?
在Explorer浏览器中找到“你的姓名全拼_Favorate.lib”,鼠标右键单击该库名,弹出菜单,选择Export,按内容7要求导出该库。
14.打开实验1中新建的“你的姓名全拼_甲乙类放大电路.Sch”文件,把“你的姓名全拼_Favorate.lib”添加到元件库列表区。
四.思考题(任选四道回答)
1.原理图元件库文件的扩展名与原理图文件的扩展名各是什么?
2.将自己绘制的元件符号应用到原理图中,怎样操作?
3.在SchLibDrawingTools工具栏中,哪一个按钮绘制的图形具有电气特性?
4.请写出引脚属性对话框中各个引脚电气特性的含义。
5.元件模式有几种?
什么是正逻辑?
什么是负逻辑?
6.菜单操作Tools\NewComponent与BrowseSchlib中的Add按钮操作的区别是什么?
实验三Protel99SE印刷电路板的设计
二.实验目的:
1.了解有关印刷电路板的基础知识和对PCB编辑器的初步认识
2.掌握PCB编辑器的基本操作
3.掌握元件、焊盘、导线等对象的放置方法和属性设置
4.掌握双面板进行手工布局的整个操作过程,要特别掌握电路板布线框的绘制,元件封装库的加载和对布局进行调整的操作方法
5.掌握手工布局和手工布线的操作步骤
6.掌握由原理图生成网络表的方法,了解网络表的意义和作用
7.理解电路板的物理边界和电气边界的区别及绘制方法,了解由向导生成电路板的过程
8.掌握PCB各种常用报表的功能与生成方法
9.掌握PCB的打印输出的操作过程,掌握分层打印和叠层打印的操作方法
4.在实验1创建的设计数据库下,新建一个PCB图文件,命名为“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”(比如:
Lixiaofang_甲乙类放大器.pcb)。
5.分别设置可视栅格、捕获栅格、元件栅格和电气栅格的数值,并在工作窗口练习体会四种栅格的区别。
6.人工设计“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”印刷电路板。
7.使用电路板生成向导,再创建一个“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”印刷电路板。
8.分别生成“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的电路板信息报表、NC钻孔报表和元件报表。
9.将“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的顶层、底层和顶层丝印层分层打印出来。
10.打开一个PCB文件,使用Edit|Jump命令,练习跳转到不同的对象。
11.打开一个PCB文件,在PCB管理器中按上面所讲知识,分别浏览网络和元件;
练习对网络元件和焊盘的编辑、选取、放大和跳转等操作。
15.在实验1中的设计数据库的Documents下,新建一个PCB图文件,命名为“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”。
16.按菜单操作Design|Options,分别设置可视栅格、捕获栅格、元件栅格和电气栅格的数值,并在工作窗口练习体会四种栅格的区别。
17.人工设计“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”印刷电路板,
a)打开实验1绘制的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.sch”文件
b)执行操作Design|CreateNetlists,生成网络“你的姓名全拼_甲乙类放大器.net”文件
(3)在新建的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”文件中,执行操作Design|LoadNetlists(加载网络表),找到“你的姓名全拼_甲乙类放大器.net”文件并加载
(4)如果加载网络表报错,分析原因,返回“你的姓名全拼_甲乙类放大器.sch”原理图中进行修改。
(5)重新生成网络表。
(6)返回“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”文件中,再次加载网络表,如果没有错误,点击“Execute”按钮,至步骤(7);
如果网络表仍然有错,重复步骤(4)、(5),直至无错,至步骤(7)。
(7)将PCB文件的工作层调到“KeepOutLayer”,在元件外围画布线框。
(8)采用群集式方式自动布局,执行菜单操作:
Tools|AutoPlacement|AutoPlacer中的“ClusterPlace”
(9)首先采用全局自动布线完成元件的布线,执行菜单操作:
AutoRoute|All|RouteAll;
再手动对布线进行调整。
(10)将人工设计的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”PCB图粘贴到实验报告中(需截图)。
18.采用向导设计“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”印刷电路板:
新建一个边长为1500mil的正方形电路板,在电路板的四角开口,尺寸为100mil×
100mil,无内部开口,双层板,过孔不电镀,使用针脚式元件,元件管脚间只允许一条导线穿过,最小走线宽度为10mil,走线间距15mil。
加载Advpcb.ddb中的PCBFootprint.Lib元件封装库。
实施如下步骤:
(1)按照向导一步一步创建PCB电路板。
(2)在创建出来的电路板上,重新加载“你的姓名全拼_甲乙类放大器.net”网络表。
(3)使用统计式方法进行自动布局,执行菜单操作:
Tools|AutoPlacement|AutoPlacer中的“StatisticalPlace”,并使用手工方法对布局进行调整。
(4)采用全局自动布线,执行菜单操作:
AutoRoute|All|RouteAll。
(5)将向导设计的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”PCB图粘贴到实验报告中。
19.分别生成“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的电路板信息报表、元件报表和NC钻孔报表,并将上述报表粘贴到实验报告中。
实现步骤如下:
a)执行菜单Reports|BoardInformation,点击“Report”按钮。
b)在设计数据库的Documents下,创建CAM文件,双击“CAMManager1.cam”,在向导中选择Bom文件(元件报表),选择报表格式为“Spreadsheet”,元件排列格式为“List”,其他默认,结束向导。
在生成的BomOutput1上右键单击,选择“GenerateCAMFiles”,即生成元件报表文件。
c)在设计数据库的Documents下,创建CAM文件,双击“CAMManager1.cam”,在向导中选择NCDrill文件(NC钻孔报表),选择单位“Inches”,数据格式为“2:
3”,其他默认,结束向导。
在生成的NCDrillOutput1上右键单击,选择“GenerateCAMFiles”,即生成NC钻孔报表文件。
20.将“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的顶层、底层和顶层丝印层分层打印出来。
a)执行菜单操作:
File|Print/Preview,生成“Preview你的姓名全拼_甲乙类放大器.ppc”文件,
b)在“Preview你的姓名全拼_甲乙类放大器.ppc”编辑器中,执行菜单操作:
Tools|CreateFinal,点击“Yes”按钮,分别浏览“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的顶层、底层和顶层丝印层,
c)将上述工作层的打印版粘贴到实验报告中。
四.思考题(1、2小题必答,其他任选4道回答)
1.绘制印刷电路板图一般包括哪些步骤?
在各步中主要完成什么工作?
(必答)
2.在Protel99SE系统中,提供了哪些工作层的类型?
各个工作层的主要功能是什么?
3.什么是印刷电路板?
它在电子设备中有何作用?
4.在印刷电路板中,焊盘与过孔的作用有何不同?
5.在进行PCB设计中,装入网络表和元件发生网络宏错误时,应如何解决?
6.简述Protel99SE提供了哪些元件布局的规则?
群集式和统计式布局方式各适用于什么场合?
7.在Protel99SE系统中,导线与连线有何区别?
8.PCB中可视栅格、捕获栅格、元件栅格和电气栅格的区别是什么?
12.在PCB文件BrowsePCB浏览器的视窗中拖动虚线框(如图1),看看工作窗口有何变化?
缩小虚线框之后,工作窗口中的图有什么变化(缩小或放大)?
图1BrowsePCB浏览器的视图窗口
10.打开一个PCB文件,在工作窗口按住鼠标右键,光标是不是变成手形?
移动它,工作窗口有何变化?
附:
实验1中的“甲乙类放大器”电路原理图,及其元件表:
R1
R2
R3
R4
D1
D2
Q1
Q2
J1
J2
甲乙类放大电路电路原理图甲乙类放大电路电路原理图元件表
实验四Protel99SEPCB元件封装的绘制
三.实验目的:
10.掌握PCB元件封装的编辑与使用;
11.掌握通过手工方式和系统内置的向导,新元件封装的制作方法与操作步骤;
3.掌握对元件封装库进行管理的基本操作;
4.掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
四.实验内容
1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件,在该文件中分别绘制以下各元件封装。
(1)给出发光二极管的SCH元件,如图1(a)所示。
人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED,其中:
图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil,两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil;
图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,HoleSize为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘出发光指示。
图1(a)发光二极管的SCH元件图1(b)发光二极管封装LED图1(c)发光二极管的PCB元件
(2)NPN型三极管的SCH元件,如图2(a)所示,其对应元件封装选择TO-5,如图2(b)所示。
由于在实际焊接时,TO-5的焊盘1对应发射极,焊盘2对应基极,焊盘3对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题,请修改TO-5的焊盘编号,使它们之间的保持一致,并重命名为TO-5A,如图2(c)。
图2(a)NPN型三极管的SCH元件图2(b)NPN型三极管的封装TO-5图2(c)TO-5A
(3)用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16,焊盘采用系统默认值。
图3贴片元件封装LCC16
(4)用PCB元件生成向导绘制SOP封装。
元件命名为SOP1,如图4(a)所示。
尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a)元件封装SOP1图4(b)SOP1元件尺寸要求
(5)用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。
元件命名为SBGA1,如图5(a)所示。
图5(a)元件封装SBGA1
尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。
图5(b)SBGA1元件尺寸要求
图5(c)SBGA1元件焊盘分布要求
2、将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。
五.实验步骤:
1.新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件,并绘制如下元件封装:
●人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED,两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil。
(1)新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件,将“PCBCOMPONENT_1”改名为“LED”。
显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil;
(2)将默认工作层切换到“TopOverlay”层,用
工具绘制图2所示的各线条,用
工具放置焊盘;
(3)按要求调整焊盘间距:
两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil。
●人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,HoleSize为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘出发光指示,并命名为“LED1”。
2.找到PCB库中已有的TO-5的封装,将其拷到你创建的封装库中,并作焊盘号的修改,修改时注意:
修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。
将修改后的NPN型三极管的封装改为TO-5A。
3.用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16,焊盘采用系统默认值。
(1)在该封装库文件中,执行菜单操作“Tools\NewComponent”,弹出元件创建向导;
(2)选择“LCC”封装形式,按照向导过程及默认设置,逐步执行,注意:
焊盘数目是16。
4.用PCB元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装SOP1,焊盘采用系统默认值。
(2)选择“SOP”封装形式,按照向导过程及默认设置,逐步执行。
5.用PCB元件生成向导绘制如图5所示的贴片元件封装SBGA,焊盘采用系统默认值。
(2)选择“SBGA”封装形式,按照向导过程及默认设置,逐步执行。
6.将上述各步骤中绘制或修改的元件封装复制到实验报告中。
四、思考题
1.原理图与电路板图中的元件有何不同?
元件的封装方式分几类?
2.SCH元件库与PCB元件库有何区别?
如何解决Protel中存在的元件引脚编号不一致的问题?
3.简述新元件封装的制作方法。
实验五EWB5.0设计应用
一、实验目的
12.熟悉EWB5.0的使用环境和EWB5.0使用一般步骤。
13.掌握模拟、数字电子电路的设计与仿真方法。
二、实验内容
1、虚拟仪器的使用
(1)示波器
示波器为双踪模拟式,其图标和面板如下图1所示。
图1虚拟示波器
其中:
Expand----面板扩展按钮;
Timebase----时基控制;
Trigger----触发控制,包括:
①Edge----上(下)跳沿触发;
②Level----触发电平;
③触发信号选择按钮:
Auto(自动触发按钮);
A、B(A、B通道触发按钮);
Ext(外触发按钮)
X(Y)position----X(Y)轴偏置;
Y/T、B/A、A/B----显示方式选择按钮(幅度/时间、B通道/A通道
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 电路CAD 实验报告资料 电路 CAD 实验 报告 资料