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一网打尽手机设计及结构设计要点

一网打尽手机设计及结构设计要点。

深圳101设计公司手机设计须知&手机结构设计标准

手机设计须知

手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。

手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有：

1.材料选用;2.表面处理;3.加工手段;4.包装装潢;这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。

可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。

我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。

1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。

2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。

包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。

3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。

4.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。

要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。

5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，最小限度的减低模具成本和生产成本。

6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。

一、塑料选材的途径

理解工程塑料的性能

塑料在成型加工中有时表现得很奇特。

对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。

这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。

本文将对这些材料的性质以及各种不同材料之间的差异加以讨论，以增进对注塑过程中机理的理解。

（1）结晶型聚合物的特性

许多人熟悉的物质是晶体如食用盐，糖，石英，矿物质和金属，当然还有冰。

这些固态物质具有分子排布有序，致密堆积的特性。

其它表现为固态物质，并不形成有规则的晶体排列方式。

它们只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。

非晶体物质不是真正的固体，最普通的例子就是玻璃，它们只是过冷的，极端粘稠的液体。

（一件玻璃若放置几十年，其底部会逐渐变厚，这是由于很慢的流动引起的。

）

塑料树脂可分为无定形或结晶形的。

由于很长的聚合物链较大复杂，从而阻止了它们形成象石英那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。

聚合物，例如高密度聚乙烯是有点结晶性的，尼龙的结晶性表现得更为强一些，而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。

左图给出了一些常见的晶体形塑料和无定形塑料。

注意到许多工程塑料位于结晶型栏里，如聚甲醛，尼龙和聚酯。

这是因为结晶型结构树脂趋向于产生工程应用中所要求的特性，例如：

抗化学物、油、汽油、油脂等。

机械强度和硬度。

在高温下,保持机械的和化学的性能不变。

耐疲劳性和重复的冲击。

半透明性或不透明性。

聚合物金字塔。

本图表示不同树脂的分类。

塔底是商品塑料所目的两种特性，塔顶处是高性能塑料，工程塑料处于中间的位置。

PEI：

聚醚亚胺PEEK：

聚醚酮PES：

聚苯醚砜PPS：

聚苯硫醚

PAR：

聚芳酯PSU：

聚砜LCP：

液晶聚合物HTN：

高温尼龙

PI：

聚酰亚胺PET：

聚对苯二甲酸乙二酯PBT：

聚对苯二甲酸丁二酯

PC：

聚碳酸酯M-PPO：

改性聚苯醚Nylon：

尼龙

ABS：

丙烯睛丁二烯苯乙烯三元共聚物

POM：

聚甲醛TPE：

热塑性聚酯弹性体PS：

聚苯乙烯PP：

聚丙烯

PVC：

聚氯乙烯HDPE：

高密度聚乙烯PMMA：

聚甲基丙烯酸甲酯（亚加力）

LDPE：

低密度聚乙烯SAN：

苯乙烯一丙烯晴共聚物SMA：

苯乙烯马来酸酐

表一、杜邦结晶型工程塑料

化学名词简称杜邦注册商标聚甲醛POMDelrin?

聚酰胺NylonZytel?

聚对苯二甲酸乙二酯PETRynite?

聚对苯二甲酸丁二酯PBTCrastin?

热塑性聚酯弹性体TPEHytrel?

高温尼龙HTNZytelHTN?

液晶聚合物LCPZenite?

（II）结晶型与无定型塑料的区别

熔解／凝固

晶体的本质也对成型过程产生影响，因为要破坏熔点时的晶体排列次序需要额外的热量，这热量叫做熔解热。

晶体性塑料和无定型塑料熔解热的对比如图之所示。

无定型物质的温度随看所加入的热量而增加，而且越来越呈现为液态。

当温度上升至熔点以前，结晶型塑料物质能保持强度和硬度不变。

熔解时额外所需的热量熔解热破坏了晶体的结构，同时温度保持不变，直到熔解结束。

随著塑料在模具中冷却，释放出来的熔解热必须由模具向外散掉。

然而，随著温度的降低，成型稳定性和硬度迅速地提高，工件可以相当快地从模具中脱出。

因此，结晶性塑料较适合应用于短周期成型。

收缩

紧密的结构意味著从熔体到固体的结晶型塑料有一个较大的体积改变。

因此，结晶形塑料比无定型塑料有较高的成型收缩率一通常前者大于百份之一，而后者大约有0．5％。

结晶形塑料较高的收缩率使得估算型腔尺寸复杂化，但这一优点也有助于工件的脱模。

一些典型的成型收缩率的比较列于表二。

表二、成型收缩率的比较

结晶形塑料收缩率

聚甲醛

尼龙66

聚丙烯

2.0

1.5

1.0-2.5

无定形塑料收缩率

聚碳酸脂

聚苯乙烯

0.6-0.8

0.4

当结晶型塑料熔解时，它们往往变得高度液态化。

尼龙树脂因其具有良好流动特性所以在细长和薄截面要求的应用中著称。

另一方面，人们也知道它们比许多粘度较高的无定形树脂更容易产生毛边。

水份敏感性

一些塑料是不受水份影响的，尤其是那些烃类（除了碳和氢以外没有其他元素）塑料，如聚乙烯，聚丙烯和聚苯乙烯。

其他塑料吸收不同的水份，甚至在室温下也吸收。

成型工件在吸收水后会导致尺寸改变，从而水也可看作为增塑剂或韧化剂。

吸收的水份可能在注塑的过程中蒸发，导致水纹和气泡。

有些树脂在熔解温度下可能会和水产生反应。

这种反应叫做水解，它是降解的一种形式。

它使分子量减少，导致熔体粘度减小，冲击强度的损失。

水解的敏感性并不取决于塑料树脂的吸水量多少。

实际上，当尼龙树脂达到100％的相对湿度饱和时，它们能吸收高达8％或更多的水分。

尼龙在熔解温度下水解比聚酯或聚碳酸酯较慢，而聚酯或聚碳酸酯吸收的水比它少得多。

常见的塑料树脂根据它们对水份的敏感性和是否需要乾燥列于表三。

三、水对塑料加工过程的影响　

不要求乾燥

通常要求乾燥

只吸收水分有可能水解

聚甲醛（Delrin?

聚乙烯

聚丙烯

聚苯乙烯

聚氯乙烯

聚甲基丙烯酸树脂

ABS塑料

聚碳酸酯

丁酸纤维素

尼龙（Zytel?

聚对苯二甲酸乙二酯（Rynite?

聚对苯二甲酸丁二酯

聚氨酯

这些有关聚合物结构，结晶性和水分吸收的背景资料将会帮助我们理解为什么工程塑料的注塑操作不同于其它的塑料，而且在某些意义上工程塑料内不同种类亦互不相同。

压克力（acrylic）即为PMMMA（polymethy-methacrylaye）树脂玻璃，是一种不定形的热塑性塑料材料，有很好的光学特性（可象玻璃一样透明，透明度可达到92％）PMMA硬度大，强度适中，很容易划伤，划痕明显，但很容易磨光，在室外，风华和阳光暴晒均不会发生光学和机械变性。

工艺上采用塑料模具制作－注塑－挤出－真空成型不过whkone,PMMA你可多了一个M了,补充说明一下,PMMA实际上耐室外曝晒的性能不比PC好,而且主要的缺点是耐温低,可使用的上下温差较小,透明度可达92%是在理论状况下,实际状况会受制造工艺的限制.实际上大家都遗漏了一点,塑料是可以改性的,就是针对应用场合加以调整,利用其基本性能中有利的一面,通过各种添加剂来改善不良的一面.GE和BAYER的PC有耐230度以上的,而杜邦的尼龙有耐250度,耐久还强过PBT.

2.表面处理：

早期的手机外壳主要用金属框，如爱立信早期产品３８８，不但耐摔，抗震性也大为增加，而且使用户至今怀念那种厚重的沉甸甸的感觉。

随着手机的发展，轻巧成为人们的挚爱，但是，金属框的“质量”制约了手机的发展，于是新的外壳材料应运而生，ＡＢＳ合成塑料以其很好的韧性（抗震性）、密封性，很高的机械强度，耐化学腐蚀，拿在手上很有质感的特点受到人们的青睐。

以ＡＢＳ合成塑料作外壳的手机得以一时风靡，在年轻一族装点手机炫耀个性时成为了首选，他们钟爱塑料外壳的透视感，宠爱塑料无限的色彩变幻，因为这代表着他们多彩且无拘束的生活，也是他们能成为都市人流中闪烁亮点的重要标志。

　　而后，诺基亚将金属漆应用在８８１０上，采用银色镀铬外壳，在市场上又掀起了金属流行色的热潮，而后新材料的应用似乎停顿了一段时间。

但是随着ＳＯＮＹ将ＵＶ涂层漆用在手机的外壳上，使用户在使用手机的时候感受到不留指纹，光亮如新的美好感觉。

　　之后西门子６６８８也披上了“银装”。

阿尔卡特ｏｔ５１１采用亮眼的铝金属为外壳，更成为众手机商为金属质感趋之若鹜的榜样。

摩托罗拉Ｖ６０也大胆采用镀铝全金属质感的外壳设计，体现出作为高档手机所拥有的庄重典雅。

随之而来的钛金属、镁金属等材料让手机变得越来越“酷”。

　　在手机外观材料上，中国也作出了自己的贡献，在世界上率先研制出在手机上使用的纳米级“电磁屏蔽材料”。

ＴＣＬ率先将高科技材料纳米材料应用在手机的显示屏保护透明盖上面，为那些因为手机透明盖磨损而痛心的用户看到了问题解决的方向。

据ＴＣＬ称，手机显示屏成功运用当前最先进的纳米材料技术，显示屏表面达到极佳的硬度，耐磨抗裂，即使用刀子在屏幕上任意割划，也不会留下痕迹，更不用说一般的普通磨损了。

出于对环保的世界大潮流要求的考虑，绿色材料的应用将成为未来手机材料的主流。

目前，位于英国伦敦的布鲁尼尔大学的科学家们已经研制出一款能够在废弃不用之后自动分解的绿色手机。

可以预见，在手机未来的发展之路上，新材料的应用将是一把利刃，谁掌握了新材料，谁就将引领手机的潮流。

　　在未来手机市场的竞争中，外观设计的竞争将占相当大的份额，能否贴近生活，能否把握潮流是手机设计者的根本设计标准，突出的设计可以成为逆转市场的重要因素我们公司的外形设计部在法国，给我的感觉是他们的美术功底很强，设计的东西很有美感。

我们这里的外形有改一个0。

3的圆角都要让他们同意，靠对于产品结构设计中散热与电磁干扰的问题有许多不同的针对方法来解决。

元器件的散热要充分利用空气的对流作用。

1.首先分析产品的发热源。

2.对手机之类的小液晶产品一般都不会开设散热孔。

3.对带有外接电源的设备就一定要开设散热孔了，如显示器、打印机等，对一些需要降压的产品有可能要加装风扇（当然产品要有足够的空间）。

4.散热孔的设计要小，试验指不能通过，最好不要直接看到线路板。

关于电磁干扰，最有效的方法就是加装金属屏蔽罩了。

1.对手机这类产品，因体积小，其屏蔽罩都是直接焊在线路板上，这会增加线路板的制造难度和成本，备损也大。

2.线路板的设计、元气件的选择也是相当关键的，有的家电产品也靠试验的方法来通过认证。

一点看法：

1.塑件设计时尽量壁厚均匀,壁厚与产品的尺寸之比约为1：

100，再跟踪根据结构性能的需要加大或减小一些壁与壁连接处的薄厚不应该相差太大，并且应尽量用圆弧连接，否则容易开列。

2.加强筋高度通常塑件为壁厚的3倍左右，并有2~5度的脱模斜度，与塑件壁的连接出及端部，应用圆弧连接。

 手机结构设计标准

一．天线的设计

1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3PIFA

2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3

3，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA（强度高/吸波少）

4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。

5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。

6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10（低限8），天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。

7，  内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用

8，天线与SIM卡座的距离要大于30MMGUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件

二．翻盖转轴处的设计：

1，尽量采用直径5.8hinge，

2，  转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0

3，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，

4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽（深度0.5,周圈比孔大单边0.1），

5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，

6，孔与hinge模具实配，hinge尾端（最细部分）与壳体周圈间隙设计0.1

7，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成

8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0非转轴孔周圈壁厚≥1.2

9，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2

10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，

深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成

11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋（见附图）

12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2

13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成

14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3

15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量

16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水

17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）

18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右

19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。

如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。

三.镜片设计

1，翻盖机MAINLCDLENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIPREAR0.05

2，翻盖机SUBLCDLENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）

3，直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）

4，cameralens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）

5，LENS与壳体单边间隙：

模切LENS:

0.05;注塑LENS:

0.1LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部）

6，LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空

7，LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔

8，LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECKIDARTWORK正确

9，LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD）

10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.

四．电芯规格

1，电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成

2，电芯3D必须参考SPEC最大尺寸

3，电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2（膨胀空间0.1mm+双面胶0.1）

4，胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。

左右胶框各1.0,前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。

5，普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。

左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。

外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死

6，外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。

外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。

外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙），外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。

电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35

7，外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构（扣手位或BASEREAR设计2个弹片）

8，内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05

9，内置电池，壳体左右或上下（远离扣位）设计卡扣固定电池另一端:

卡扣设计成圆弧面与电池接触（可参考SHIELDING的卡扣）。

以方便取出为准。

10，内置电池要设计取出结构（扣手位）

11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向靠近金手指侧0,另侧0.2

12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8。

（参考Stella项目）

13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂

14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大

15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正

16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳

17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）

18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2）

19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度

20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆

21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认

22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。

（前部是最容易开的地方）.（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度

23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏

24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏

25，外置电池或电池盖应有防磨的高点

26，电池扣的参考设计？

？

？

？

（深圳提供）

五．胶塞的结构设计

1，所有tpu塞全部放在塑胶模具厂（rubber塞子放在keypad厂）

2，所有塞子要设计拆卸口（≥R0.5半圆形）

3，所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形

4，所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线

5，FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙≥0.3，大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高1.0（直伸边0.30）,勾住壳体单边0.3，否则难拉入

6，壳体耳机处开口大于耳机插座（PLUG）单边0.3

7，耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙

8，耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。

旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65

9，耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。

“十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。

如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。

连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽（胶厚0.6，宽度0.7，）方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽）

10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙

11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配.I/O塞加筋应避开I/OCONNECTOR口部突出部位－－－进行实物对照

12，RF测试孔ф4.6mm

13，RF塞与主机底0对0配合

14，RF塞设计防呆

15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1较深螺丝冒设计排气槽

六．壳体结构方面

1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4

2，壁厚突变不能超过1.6倍

3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3

4，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm（保证止口配合面足够,挡住ESD）

5，止口深度非配合面间隙0.15止口配合面5度拔模，方便装配

6，止口配合面单边间隙0.05美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。

设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。

（不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观）

7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）

8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。

即增加了卡扣的强度也挡住了ESD

9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征

10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角

11,螺母沉入螺丝柱表面0.05螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角

12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）

13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1

14,翻盖底（大LENS）与主机面（键帽上表面）间隙≥0.4

15,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）

16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM

17,主机连接器要有泡棉压住

18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构

19,主机面转轴处所有利角地方要加R

20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水

21,主机底电池底下面最薄≥0.6（公模要求模具开排气块）

22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5

23,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3

24,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。

也就是其它任何方向都无法装配到位

25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入

26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）

27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽

28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处