市促进集成电路产业发展专项资金申报书模板Word文件下载.docx

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年度

指标（万元）

2016年

2017年

2018年

注册资本金

企业资产总额

净资产

资产负债率

销售收入

利润

上缴税金

企业主要情况介绍

（包括企业发展现状、技术能力、主要产品、市场等）

二、项目基本情况表

项目名称

投资总额（万元）

起止时间

项目技术来源

□自主开发□产学研合作开发□引进技术本企业消化创新

申请支持方式

□投资补贴□贷款贴息

预计新增经济效益（万元）

税金

项目完成第一年

达产年

项目内容介绍

（项目技术基础、主要建设内容、目标等）

三、项目资金预算表

单位：

万元

总投资额

其中：

截止到2018年底已完成的投资额

2019年已完成

投资额

（一）投资总额

1、固定资产投资

2、流动资金

3、其他

（二）资金来源

1、自有资金

2、银行贷款

（三）申请认定的固定资产贷款额（申请贷款贴息项目填写）

（四）申请认定的固定资产投资额

（五）申请补贴金额

备注：

固定资产投资包含厂房、设备等（不含土地）。

四、固定资产投资明细表

费用名称

数量

金额（万元）

凭证日期

（按时间顺序填写）

附件2

申请报告

项目单位：

单位地址：

法定代表人：

项目联系人：

联系人电话：

手机：

填报时间：

一、项目的意义

1、概况；

2、国内外发展现状及技术发展趋势；

3、对产业发展的作用与影响；

4、对产业关联度的分析；

5、市场分析。

二、项目的主要内容

1、项目总体目标

2、研究与开发内容

（1）现有技术基础及知识产权情况；

（2）技术路线及其先进性和可行性分析；

（3）项目的技术关键，包括技术难点、创新点；

（4）前期已完成工作情况。

3、厂房及新增设备情况

（1）生产厂房

（2）设备选型及技术、经济指标

（3）新增设备明细

4、项目建设地点、工期和进度安排，进展情况，建设期管理等。

三、项目法人基本情况和财务状况

1、企业概况：

所有制性质、主要股东情况、主营业务；

2、企业近三年来销售收入、利税、固定资产、资产负债率、银行信用等级；

3、项目负责人、主要设计人员基本情况；

4、企业发展预测：

项目完成时企业发展情况及测算依据，企业未来5年定位及发展计划。

四、投资估算及措施

1、项目总投资规模；

2、投资使用方案、资金筹措方案以及贷款偿还计划

（1）投资使用方案；

（2）资金筹措方案；

（3）贷款偿还计划。

五、项目财务分析、经济效益及主要指标情况

内部收益率、投资利润率、投资回收期、贷款偿还期、经济效益和社会效益分析、财务报表分析。

六、项目单位优劣势及项目风险分析

重点阐述项目单位完成项目的优势和劣势情况、项目风险分析。

七、资金申请报告附件（复印件）

1、企业营业执照副本（加盖公章）;

2、厂房建设（购置）合同、设备购置合同、发票、付款凭证、银行贷款到位凭证等相关出资证明文件；

3、企业年度财务审计报告（申请投资补贴项目提供投资当年的企业年度审计报告，申请贷款贴息项目提供贷款到位年度的企业财务审计报告），包括损益表、资产负债表、现金流量表；

4、项目用地证明、备案（核准）文件、环评文件、安评文件、开工许可证、厂房租赁或转让合同、厂房产权证等必要文件；

5、企业的科研成果、专利证书等其他资质证明文件；

6、区市县资金配套承诺或政策文件；

7、两化融合自评估报告（需在中国两化融合服务平台______省评估分平台完成自评估工作______________________）

8、项目申报相关事项承诺书。

项目申报相关事项承诺书

1、我单位项目申报提供的所有文件、资料都是真实、完整、有效的，如有不实，愿承担相应的责任；

2、我单位近三年未因违法、违规行为受到财政部门及其他监管部门处理、处罚；

3、我单位自觉接受审计、监察部门的监督检查，并配合市经信委、财政局的要求，提供项目实施情况、企业生产经营情况等数据信息。

法定代表人签字：

公章：

年月日

附件3

市集成电路产业国家重大专项

资金配套项目申报书

一、企业基本情况表

投资总额

国家重大专项

名称

计划拨款额度

上年度拨款额度

申请配套额度

项目经济效益：

（项目技术基础、主要内容、目标等）

2、研发经费

四、申报书附件（复印件）

2、可行性研究报告；

3、国家专项立项批复文件（或计划文件）及申报材料；

4、国家专项拨款凭证；

5、区市县资金配套承诺或政策文件；

6、两化融合自评估报告（需在中国两化融合服务平台___省评估分平台完成自评估工作______________________）

7、项目申报相关事项承诺书。

附件4

市集成电路公共服务平台项目申报书

（包括企业发展现状、技术能力、主要产品等）

项目内容简介

（项目目标、主要建设内容等）

三、项目投资明细表

费用类别

费用名称

数量

软硬件设备购置

费用

合计

公共服务

合计

平台运营

附件5

市集成电路公共服务平台项目申请报告

一、项目建设背景及意义

1、总体目标；

2、具体建设内容，包括软硬件设备购置及运营服务等；

3、项目实施效果。

三、项目单位及人员基本情况

2、项目负责人、主要技术人员基本情况；

2、投资使用方案

五、资金申请报告附件（复印件）

2、企业出资证明，合同协议、发票凭证等相关出资证明文件；

3、公共服务相关证明文件（申请公共服务补贴）；

4、公共服务平台认定证书；

5、企业上一年度财务审计报告，包括损益表、资产负债表、现金流量表；

附件6

市集成电路设计企业流片补贴申报书

申报单位：

单位基本概况

所有制形式

指标

企业主营业务

及重点产品介绍

二、研发项目说明（按产品划分，多个项目分别说明）

（一）项目基本情况介绍

1、项目名称及主要内容；

2、产品技术指标、工艺及创新性说明；

3、产品市场定位及应用前景；

4、研发进度安排；

5、项目预期经济指标、社会效益分析

（二）流片加工情况说明

流片类别（___工程流片），名称，加工时间，厂家，工艺，面积，加工费等

三、芯片版图缩略图（需用彩印）

四、流片加工费用

（多个项目总加工费用）

五、附件（复印件）

1、企业营业执照副本

2、2018年企业财务审计报告

3、流片加工费发票、付款凭证

（项目审核时需现场查验发票原件）

4、流片订单协议

5、科研成果、专利证书等其他资质证明文件

6、产品外观照片

8、项目申报相关事项承诺书

附件7

2019年市促进集成电路产业发展

专项资金项目指南　

一、新建重大项目类

（一）新建集成电路芯片制造、封装、测试重大项目

（二）新建半导体分立器件制造、封装、测试重大项目

（三）新建集成电路关键设备及材料重大项目

（四）其他新建集成电路及相关配套产业重大项目

二、国家重大项目资金配套类

（一）国家科技支撑计划配套支持

（二）科技重大专项配套支持

（三）高技术产业发展计划配套支持

（四）其他国家重大专项配套支持

三、集成电路公共服务平台建设类

（一）为集成电路相关企业提供测试服务、验证服务、___工具软件服务、___服务、__服务、芯片封装服务等技术服务

（二）为本地产业提供关键技术和共性技术的研发与检测等相关服务

四、集成电路新产品研发类

（一）基础性通用芯片的研发

（二）计算机、通信网络及智能终端设备核心芯片研发

（三）工业控制、高端装备、汽车电子及医疗设备专用芯片研发

（四）物联网、传感网专用芯片、__卡、电子标签及读卡机具用芯片研发

（五）数字多媒体、新型显示技术芯片研发

（六）节能环保产品、电源管理芯片研发

（七）信息安全芯片研发

（八）其他领域应用芯片研发