SMDDIP器件来料包装采购规范Word文件下载.docx
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卷状式包装。
(4)TRAY:
盘状包装
(5)TUBE:
管状包装
5.工作程序:
5.1标签及条码(BarCode)基本要求
5.1.1为了避免材料混料与错料,SMT上件前必须确认材料的型号规格和料号要求一致,SMD器件要求一定要贴条形标签。
5.1.2若所交货的材料属于SMD的包装型态,依下列规定贴附条形标签:
(1)标签尺寸:
字体选不小于12号的宋体,大小以能张贴为前提,大小视需要可调整。
(2)标签颜色:
为白底黑字,必须是打印清晰可辨识。
(3)标签需贴附于最大外包装,最小包装单位上,如Tape&
Reel,Tray真空包等位置。
(4)如为Tape&
Reel包装,其贴附位置为Reel的右侧如图:
(5)最大外包装粘贴位置:
外箱侧唛(相同厂家需统一方向)。
5.1.3条形标签基本内容(包含但不限于)包括:
需中文
最大外包装标签:
供应商名称
厂家规格型号
此箱数量
生产日期批次
封箱日期
箱号
本批总箱号
是否尾数箱
□是□否
新大陆采购订
单号
新大陆料号
ROHS标签区域
b:
最小包装单位上标签
二维码要求说明:
各不同供应商格式需统一
1.基础信息:
料盘ID、料号、供应商料号、供应商规格、生产周期、生批次、数量、供应商ID;
2.标识信息统一:
二维码+基础信息;
3.RoHS标识不用打印,ROHS标贴(绿色环保标识)是一定要贴的(额外贴);
4.二维码编码格式为:
料盘ID@料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID;
5.料盘ID:
二维码内容里的条码唯一ID(每盘料都是唯一的ID),ID格式不限,需能实现可追溯性即可;
6.二维码枪扫描出来的内容为:
7.生产周期是用于锁定时间的,生产批次一般用订单号表示,都必需要;
8.只需最小包装要有二维码标识,其他位置标识照旧;
9.包装上的标识不能出现破损、严重折皱等不良导致无法识别二维码;
c:
对本器件额外标识和说明(非必要项目),提醒客户注意。
5.1.4请保留原厂商的标示标签不得撕毁或不得直接覆盖。
5.1.5ROHS6相关物料,料盘上应有认定的环保标识或标签。
5.2包装方式选用与基本要求
5.2.1器件包装方式共有TAPE&
REEL、TRAY与TUBE三种,不可有散装或其它包装方式以TAPE&
REEL为最佳选择,SMD接插件(Connector)无法使用Reel,建议使用硬TRAY盘(避免使用软Tray盘)。
5.2.2包装方式选择:
(1)元器件的包装材料必须与元器件的外形相适应,能保护好元器件在使用前不受损伤、变形。
散装料的存放和周转过程也不能使用与元器件不相符的包装材料,以免对元器件造成损伤、变形。
(2)不可有因包装造成器件外观不良或管脚曲翘问题(相对值小于0.1mm,塞规检验法判定)
(3)芯片的包装选择顺序:
能选盘装的,不选卷装;
能选卷装的,不选管装(烧写芯片除外)。
序号
包装方式
器件TYPE
包装载体选用依据
1
TAPE&
REEL
SMD&
DIP
1.厂商标准品为TAPE&
REEL包装式的器件
2.所有非使用TRAY盘包装的电子类器件(SOP小芯片)
3.选用的料带宽度为56mm与高度12mm以下的器件
4、要烧片的尽量不用
2
TRAY
1.QFP&
BGA&
TSOP类型器件(需要烧片除外)
2.选用的料带宽度为56mm与高度12mm以上的器件改用TRAY
3.REEL以外的器件
3
TUBE
DIP
1.最好不要用(特别是有MSD要求的器件)
2、需要烧片的例外
5.2.3包装符合性和一致性要求
(1)包装一旦确定,不要随意更改包装方式,包装尺寸。
(特别是Tray盘尺寸,尺寸数据含8个参数:
角边距(x,y),格子中心距(x,y),格数(x,y),厚度、深度)。
(2)IC的Tray盘尺寸和带装来料(纸带和塑料带),同料号要统一。
(3)Tray尺寸符合JEDEC标准,料带尺寸要求符合《EIA-481-B》要求。
5.3防潮包装基本要求:
5.3.1对静电敏感的电子类器件包装,需使用ESD防护材料包装袋,Reel或TRAY也需符合ESD防护标准,并在外包装贴上ESD防护指示标签。
5.3.2交货的产品若为须静电防护或防潮包装时,其零星数量的包装亦必须符合其规定,ESD/湿气敏感性器件,需符合ESD防护或真空包装的包装材料与料带,ESD或湿气敏感性尾数或拆包装后器件,不得使用无ESD防护或真空包装。
如供应商或代理商无ESD防护或真
空包装的材料设备机器,请供应商于新大陆采购下单数量过少或过多(不足或超出最小
包装数量),主动告知采购补足最小采购包装数量,以免造成退货和品质不良问题。
5.3.3电子类器件包装需使用抗静电级材质,COVERTAPE(封带)不可有因静电将器件拉起的现象,CARRIERTAPE(载带)不可有因静电将器件拉在料带上的现象。
5.3.4湿气敏感性器件需使用真空防潮袋封装并附干燥剂与湿度指示标签,湿度指示不可超过指示点(不同器件湿气敏感性指示点不同)。
5.3.5湿气敏感性器件需在真空防潮袋贴上湿度敏感标签,并明确注明湿度LEVEL、保存环境与烘烤条件、包装日期。
5.3.6代理商对TAPE&
REEL进行真空包装,注意控制包装压力,包装后圆盘外围不变形,以防最外圈器件变形。
严禁在没有圆盘下对零头REEL进行单独真空包装。
5.3.7TRAY电子类包装,TRAY必须可耐热140℃以上并于TRAY盘上标明(能耐125℃长时间烘烤)。
5.4TAPE&
REEL包装基本要求
5.4.1TAPE&
REEL料盘的外径一般为7或13英寸。
带宽为8、12、16、24mm.对穿孔的孔径为1.5±
0.1mm,孔中心距为4±
0.1mm,元器件的中心应在两孔的中间位置上。
如有其他尺寸出现,应与SMT进行确认,REEL上标明刻度以利于器件的计算。
TAPE卷绕不可超出REEL外围。
COVERTAPE(封带)应完全覆好器件,且封带与载带(CarrierTape)馈送孔相外切,封带不得超出载带边界,不得部分或全部覆盖馈送孔。
5.4.2TAPE&
REEL的CARRIER料带又分为PAPER(纸带)与EMBOSSED(凹槽状的塑料带)两种TYPE:
(1)纸带必须注意器件料带的开口尺寸大小的误差与毛削,以免造成器件的拋料与吸件不良。
(2)下纸带不可有破损、开口、受潮、残胶或异物残留。
建议尺寸:
(符合EIA-481-B的标准)
(3)凹槽状的塑料带不可有摇晃倾倒、空槽缺料、竖片、立片的现象,封带和导料槽无磨损的边锋,须特别注意器件料带的开口尺寸大小与静电问题。
5.4.3因器件大小尺寸与重量不同,REEL上的定位孔分为单边定位孔与双边定位孔,CARRIERTAPE宽度在32mm以上(包含32mm)为双边定位孔。
5.4.4REEL上的定位孔孔与孔间的距离(PITCH)标准定为4mm。
5.4.5包装的纸带和塑料带优选要求:
片阻优选纸带包装;
片容(NPO/X7R/Y5V)0603/0805封装的优选纸带包装。
其他电容优选塑料带包装;
二、三极管、钽电容、大容量片容,电感、晶振、插座、芯片等优选塑料带包装。
同料号、不同供应商的要统一。
5.4.6封带拉力值需在10g---80gf区间,不可有拉断卡带的现象。
(检验时先用10g砝码下拉,封带不剥离;
然后用80g砝码下拉,封带能从载带上匀速剥离,无停顿为准。
拉力
的方向应该与包装带移动的方向相反,封带与包装带成165度至180度角。
在剥离的
过程中包装带/封带的速度应该是300mm±
10mm/分钟)
5.4.7器件在REEL的格子内不可有摇晃或倾倒的现象,也不可有因格子太紧而卡住器件的现象,一般以器件(Size1210以下)在格子内晃动角度不超过10--15°
,IC、Connector等
较大型器件以保存与取放不伤害器件及器件脚为主。
5.4.8载带的材质要求有韧性,要求反向扭转180-360°
1次,载带不变形,器槽不凹陷;
封带与载带不脱离开缝,无器件跳出。
5.4.9器件在REEL的格子内高度必须与封带平高,不可凸出表面,也不可低于吸着面。
一般阻容类载带槽内器件各表面与载带及封带各表面保持距离△H≦0.1mm。
CONNECTOR和TSSOP类IC,0.1mm≦△H≦0.25mm。
5.4.10封带两粘结线与载带应完全粘和,无缝隙或漏粘段,无器件溢出;
灯光下目视两粘结线应清晰透明连续。
5.4.11器件表面(上面)特别是接插件中心部分必须有完整的平面可供SMT设备吸着,如无完整平面可使用吸着面(COVER)。
(1)吸着面最小尺寸:
器件高度10mm以上的器件,吸着面为器件长边的1/2以上,宽度与两边切齐;
器件高度10mm以下的器件,吸着面为器件长边的1/3以上,宽度与两边切齐。
(2)吸着面必需加于施力点上方,尤其是器件固定PIN上方。
(3)吸着面材质:
a.Mylar:
必须使用耐热材质250℃/5sec以上,Mylar(马拉胶带)本身不可有杂质或胶残留在接插件与料带上。
b.Cover:
必须使用材质与本体同,耐热材质250℃/5sec以上,不可有杂质或断pin遗留在接插件上。
c.铁壳:
使用不锈钢材质,耐热材质250℃/5sec以上,不可有杂质或油脂残留在接插件与料带上。
5.5TRAY包装基本要求
5.5.1TRAY:
标准32.5*13.5mm,且TRAY中心区域上最少需要有6X6cm的密闭不透孔的实心TRAY以利于SMT机器自动拋盘用。
5.5.2TRAY包装器件,TRAY必须可耐热140℃以上并TRAY盘上标明。
5.5.3TRAY包装器件必须使用硬TRAY,器件与器件间必须有间隔不可有接触或碰撞的现象,器件在格子内不可有摇晃或倾倒的现象,不可因搬运或保存造成TRAY或器件损伤变形。
5.5.4一般典型的TRAY堆叠结构是五个满装的TRAY和一个空盖TRAY(5+1),十个满装TRAY与一个空盖TRAY(10+1)。
可接收单个或多个堆叠的单位。
多个堆叠时整体需要用束线带(塑料带)固定牢靠。
5.6TUBE包装基本要求
5.6.1SMDTYPE器件不建议使用TUBE的包装方式(烧片除外)。
5.6.2如果器件上同时带有方向和规格标示,同品种的器件的方向和规格标示的位置必须统一。
5.6.3器件在管子内不可有摇晃或倾倒的现象。
在料槽中应有一定的空间,不能在料槽中
卡住以影响贴装时机器的取料。
管长以500mm----600mm为佳。
5.6.4器件以吸着面向上,PIN脚面向下。
5.6.5除了标准TUBE包装器件外(如变压器),请勿使用TUBE包装。
5.7一般器件包装方向定义
5.7.1沿着料带拉出端往料盘看,料带的孔位应靠右侧,如下图所示;
从料盘外圆往盘的圆心方向看,料带上可剥离的封带的一面应朝料盘的外圆,器件的焊接面在料带中的方向应朝向圆心,即封带如果朝上,则元器件的焊接面应朝下。
器件上如有型号或规格标示的标示面应朝上,即朝向封带。
即器件包方向以左边孔位为0点,依逆时针方向算起为0°
、90°
、180°
、270°
,器件第1PIN靠料带左边的孔位。
5.7.2极性定位要求原则:
对有极性的器件,器件上必须有方向标示,负极应统一朝靠料带的孔位一侧,同时各器件的方向必须一致。
对多引脚器件,如有方向性要求,器件上必须有方向标示,而且带方向标示的一端应靠近料带的孔位一侧,同时方向必须一致。
对于管子类器件,管脚pin数较少的那一侧朝向料带的孔位一侧。
5.8CONNECTOR(SMT-接插件)包装方向定义
5.8.1CONNECTOR部份种类较多较繁杂,图标需依照CONNECTOR原材制作图标,且方向性必须清楚,器件方向以左边定位孔为0度起始点,依逆时针方向算起为0°
。
5.8.2CONNECTOR部份可以分为两大类,一为SMTTYPE器件,一为DIPTYPE器件
(贯穿孔器件)。
5.8.3SMTTYPECONNECTOR,包装方向依序为:
(1)PIN数较多部份朝下。
(2)第1PIN朝左。
(3)第1PIN朝TRAY盘缺口方向。
5.8.4DIPTYPECONNECTOR:
(1)器件以吸着面向上,PIN脚面向下。
(2)器件以横向(长边)摆置,0°
朝左,PIN数较多部份朝下。
(3)器件以横向(长边)摆置,0°
朝左,插槽朝左,PIN数较多部份朝右。
(4)TUBE管状器件以吸着面向上,PIN脚面向下。
5.9抽样方案和判定
5.9.1抽样方案:
参照各器件的检验规范中的包装项目检验抽样要求。
5.9.2判定:
各器件检验规范中的包装项目要求参照本规范要求进行判定。
5.10如对上述内容有任何问题,请及时反馈品质保证部。
5.11如有新类型器件,采购事前知会品质保证部,使生产上更为更顺利,以减少不必要问题的发生。
5.12包装有任何变更需按照我司“材料变更控制规范”程序文件进行,如供应商未按此文件执行而造成的损失由供应商承担。
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