常用元器件封装尺寸大小文档格式.docx

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ZIP

Zig-ZagInlinePacka

SOT223

LQFP100L

T08

SOT23

TO92

SOT23/SOT323

TO93

SOT25/SOT353

T099

SOT26/SOT363

EBGA680L

FBGA

FDIP

TQFP100L

SOJ

SBGA

SOPEIAJ

TYPEII14L

LBGA160L

SSOP16L

PBGA217L

PlasticBallGrid

SSOP

SBGA192L

SOJ32L

TSBGA680L

FlatPack

CLCC

HSOP28

SC-705L

ITO220

SDIP

ITO3P

SIP

SingleInlinePackage

TO220

SO

SmallOutline

TO247

CNR

TO264

CPGA

CeramicPinOutline

TO3

DIP

Dual

InlinePackage

JLCC

DIP-tab

DUALInlinePackagewith

MetalHeatsink

LCC

BQFP132

TO263/TO268

C-Bend

Lead

SODIMM

SmallOutlineDualIn-line

MemoryModule

CERQUAD

CeramicQuadFlat

SOCKET370

Forintel370PinPGA

PentiumIII&

Celeron

CPU

Ceramic

Case

SIMM30

SingleInlineMemory

Module

LAMINATECSPT12L

ChipScalePackage

SIMM72

Gull

wingleads

SingleinlineMemory

SOT343

pinPGA

pentium4CPU

SOT523

SOCKET

462/SOCKETAForPGA

AMDAthlo&

DuronCPU

SOT89

PSDIP

SLOT1ForintelpentiumIIpetiumIII&

CeleronCPU

Socket603

Foster

SLOTAForAMD

Athloncpu

LLP8La

SNAPTK

PCI32bit5V

PeripheralComponent

Interconnect

PCI64bit3.3V

SNAPZP

PCMCIA

SOH

TCSP20L

BGA

BallGridArray

TO252

TO18

S0CKET7

ForintelPentium

&

MMXpentiumCPU

一、直插式电阻封装及尺寸

直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx

代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：

常见封装：

AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AX

IAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

二、直插式电容封装及尺寸

1、无极电容

常见的电容分为两种：

无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：

无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后

面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。

2、有极电容

有极电容一般指电解电容：

下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，

包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

图中灰白色的那种就是，

很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。

电解电容封装则以RB标识，常见封装有：

RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/

1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），

单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：

三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系

贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。

英制表示方法是米用4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。

我们常说的0805封装就是指英制代码。

实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

封装尺寸规格对应关系如下表：

英制公制长（L）

宽（W）

高（t）

（inch）（mm）（mm）

（mm）

0201

0603

0.60±

0.05

0.30±

0.23±

0402

1005

1.00±

0.10

0.50±

1608

1.60±

0.15

0.80±

0.40±

0805

2012

2.00±

0.20

1.25±

1206

3216

3.20±

0.55±

1210

3225

2.50±

1812

4832

4.50±

2010

5025

5.00±

2512

6432

6.40±

封装尺寸与功率有关通常如下

:

英制

功率W

1/20W

1/16W

1/10W

1/8W

1/4W

1/3W

1/2W

3/4W

1W

按照1mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）

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protel元件封装介绍

电阻AXIAL0.30.4

三极管TO-92AB

电容RAD0.10.2

发光二极管DZODE0.1

单排针SIP+脚数

双排针DIP+脚数

电解电容RB.1.20000000}

电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

电源稳压块78和79系列TO—126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥D—44D—37D—46

单排多针插座CONSIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻：

RES1,RES2,RES3,RES4;

封装属性为axial系列

无极性电容：

cap;

圭寸装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：

electroi;

圭寸装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：

pot1,pot2;

圭寸装属性为vr-1到vr-5

二极管：

封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）

三极管：

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）

电源稳压块有78和79系列；

78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）

AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷

片电容：

RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<

100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>

470uF用RB.3/.6

DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.

4

发光二极管：

RB.1/.2

集成块：

DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8

贴片电阻