品质检验标准Word文档下载推荐.docx
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2.2.7休眠电流:
检测模块低功耗
2.2.8增益:
用于检测信号放大比率
2.2.9固件版本:
检测硬件固件版本是否正确
2.3可靠性环境试验测试
2.3.1老化测试
3产品外观标准
3.1焊点标准
3.1.1焊接以导线为中心,匀称成裙形拉开。
3.1.2焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件出交接平滑,接触角尽可能小。
3.1.3表面有光泽且平滑。
3.1.4焊点无裂痕、无针孔、无夹渣。
3.1.5焊点不能存在漏焊,拉尖
3.1.6焊点无焊料引起的短路,无焊盘剥离、脱落
3.1.7无冷焊、虚焊、过热
3.2连接器标准
3.2.1排针(排母)完全贴板,无高跷,无偏移。
3.2.2排针(排母)与PCBA板呈90°
直角。
3.2.3排针(排母)无残留物,无变形
3.2.4排针(排母)无塑料融化
3.2.5SMA座子无缩PIN
3.2.6SMA无偏移,无高翘,无沾锡,无残留物。
3.2.7SMA螺母垫片齐全
3.2.8SMA有防尘帽
3.2.9SMA无堵孔
3.3PCBA标准
3.3.1PCBA外观无损伤
3.3.2PCBA表面有光泽,无色偏,无油污,无变色,无松香等残留物
3.3.3表面无刮伤划痕,无粘锡
3.3.4非焊接焊盘无粘锡,无堵孔
3.3.5金手指无粘锡
3.3.6元器件无空焊、偏移、立碑、高跷、漏焊、松动。
3.3.7PCBA无绝缘漆掉
3.3.8PCBA无飞线,无铜箔剥离、脱落
3.3.9PCBA丝印正确清晰,无模糊、沾污、粘锡
3.3.10板边无毛刺、毛边
3.4组装五金件标准
3.4.1螺丝无滑牙、漏装。
3.4.2四周无损伤、油漆及电镀脱落。
3.4.3丝印正确、清晰,无模糊、沾污、粘锡。
3.4.4组装到位,间隙在可控范围内。
3.4.5无异物,异响。
3.4.6表面有光泽,无色偏,无油污,无指纹,无残留物。
3.4.7表面无刮伤、划痕、撞伤。
3.4.8组装方向正确无误
3.5包装标准
3.5.1正确选择包装方式,参考包装要求办理,特别包装需求时需销售提供变更信息。
3.5.2编带包装,参考《编带包装作业规范》。
4电气性能检验标准
4.1参考产品测试规范及《标准作业指导书》
5可靠性环境测试标准
5.1参考《老化测试规范》
6品质缺陷严重性分极
严重性级别
安全性
产品功能
产品寿命和可靠性
对产品装配的影响
对下一工序的影响
对产品外观的影响
致命缺陷(A)
直接影响产品安全,导致产品发生安全事故
肯定会影响产品功能
必然影响产品寿命和可靠性
严重缺陷(B)
可能会影响产品安全,可能会导致发生安全事故
肯定会影响产品的一般功能
可能会影响产品寿命和可靠性
肯定会造成装配困难
肯定会对下一工序造成很大困难
缺陷明显,严重影响外观
一般缺陷(C)
一般不会影响产品安全
一般不会影响产品功能
一般不会影响产品的性能和可靠性
可能造成装配不良
肯定会对下一工序造成困难
对外观影响较大
轻微缺陷
(D)
无影响
可能会对下一工序造成困难
对产品外观有点影响
备注:
B类质量特性包含A类B类质量特性。
7品质检验缺陷分类标准
材料类别
致命缺陷
严重缺陷
一般缺陷
电子装配部件
1、可触及部分带电
2、耐压测试不符合要求
1、参数、尺寸不符合要求
2、功能失效
3、氧化不能上锡
4、开路、短路、无丝印、缺角、严重破裂
1、浸锡不饱满,虚焊、冷焊、过热
2、存在松香残留物
3、元器件松动
4、SMA缩PIN
5、元器件偏移
6、焊盘剥离
7、绝缘漆掉
8、锡珠、锡渣
1、零件标记,符号不清楚
2、轻微掉色
塑料装配部件
1、尖锐倒角
1、尺寸与实际要求、样本不符
2、破裂、损伤、变形影响外观、装配或包装
3、两尺距离开外目测可见刮痕、缩水、发白、气纹
1、轻微缺陷不影响装配
2、一尺开外无可见明显外观问题
五金装配部件
2、缺丝印,少丝印,颜色偏差,丝印、字体、符号不能清楚辨别
3、破裂、损伤、变形影响外观、装配或包装
4、两尺距离开外目测可见刮痕、缩水、发白、气纹
5、外层电镀、油漆剥落,影响产品外观或焊接
1、表面有刮痕、,水印
2、电镀、喷漆不均匀
化学材料
1、严重影响产品性能
1、对产品有腐蚀性
1、有轻微残留物
8缺陷判定标准及检验方法
缺陷
判定基准
检验方法
PCBA短路
相邻导线连接,或焊锡过多。
短路判定NG
感官测试或上电测试
锡裂
有锡裂判定NG
感官测试
焊点过热
焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙,表面粗糙判定NG
焊点虚焊
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界凹陷,虚焊判定NG
元件偏移
接头电极的幅度、长度、倾斜角度2/3以下盖在导通面上视为NG,注意事项:
用眼看部品位置的偏移,不能以测试器确认时,用放大镜目测。
感官测试或卡尺
部品位置的偏移与邻接导体间距应小于0.2mm;
判定NG
少锡
SMD以电极高度、幅度为基准2/3以下上锡判定NG;
需要剪角的直插式元件在接头部品的较长之方向,从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以下,判定NG。
感官测试卡尺
焊锡的高度是从接头部品的面为基准0.3mm以下,判定NG。
焊接面积小于焊盘的75%,焊料未形成平滑的过镀面判定NG
感官测试
多锡
焊料面呈凸形,容易包藏缺陷,有锡包判定NG
冷焊
表面呈豆腐渣状、或者裂痕,判定NG
在接头部品的电极和印刷基板之间无明显焊锡,判定NG。
元件立碑
接头部品的位置高翘,元件没有接触相应焊盘,判定NG。
对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。
感官测试、上电测试
元件近碰
接头部品的位置偏移,倾斜接触到邻近的导体。
焊料无蔓延
接触角超过90°
,焊锡不能蔓延及包掩,若球状如油沾在有水面上,判定NG。
元器件松动
导线或元器件可以晃动或移动,判定NG
焊点拉尖
焊点出现尖端,判定NG
焊点气泡或针孔
焊点出现小孔判定NG
焊洞或不沾锡
元件引脚未完全沾锡,判定NG
焊锡溢出导通面的阔度,判定NG。
屏蔽罩方向反
屏蔽罩方向装反判定NG
丝印错误
错误判定NG
丝印迷糊
模糊判定NG
丝印损坏
损坏判定NG
浮高
组装部件未组装到位,缝隙超过0.5mm判定NG
屏蔽罩粘锡
锡点大于1.0或影响判别丝印字符,判定NG
部件变色
部件颜色不一致或与批次存在差异判定NG
部件破损
部件破损判定NG
部件裂痕
裂痕判定NG
划痕
长度超过1CM,且有咯手,或影响识别丝印字体、符合判定NG
连接器粘锡
沾锡判定NG
异物
有异物判定NG,必须清除
异响
异响判定NG
螺纹大小
螺纹过大或过小判定NG
感官测试或止通规
无螺纹
无螺纹判定NG
缺引脚
缺脚判定NG
堵孔
堵孔判定NG
金手指沾锡
连接器破损
破损判定NG
连接器倾斜、歪斜
与PCBA为基准,发生偏移,角度超过5°
连接器变色
色相超过10°
缺元器件
元器件漏装判定NG
PCBA绝缘漆掉
铜箔外露判定NG
PCBA刮伤
刮伤露出铜箔判定NG
连接器缩PIN
必须保证PIN脚与底部平齐PIN脚陷入连接器,判定NG
连接器变形
变形判定NG
熔损
连接器绝缘层因高温熔损判定NG
少配件
缺少配件判定NG
组装部件泛白
泛白
外壳变形
变形影响装配和外观判定NG
撞伤
撞伤露出金属底色判定NG
外壳色差
色差判定NG
外壳污点、凹凸点
大于0.5判定NG
外壳多料
多料影响组装判定NG
外壳缺脚、少料
少料造成组装后缝大,有孔判定NG
包装方向
包装方向不一致判定NG
编带卡盘
卡盘判定NG
PCBA毛边
编带包装产品毛边必须清除,有毛边判定NG
备注:
检验如未发现列举瑕疵,严格根据《品质缺陷严重性分级》进行评估。
9检验方式
9.1凡属半成品范围者,依据GB/T2828.1-2012AQL抽样计划进行抽样检验,检验合格交由生产部执行全检。
9.2凡属成品范围者,电性、外观必须保证100%检验。
9.3凡属待入成品仓者,依据GB/T2828.1-2012AQL抽样计划进行抽样检验。
10验收标准
10.1放宽检验:
严重缺陷(CR)验收水准为0.4,一般缺陷(MA)验收水准为0.65,轻微缺陷(MI)验收水准为1.0。
10.2常规检验:
严重缺陷(CR)验收水准为0.25,一般缺陷(MA)验收水准为0.40,轻微缺陷(MI)验收水准为0.65。
10.3加严检验:
严重缺陷(CR)验收水准为0.15,一般缺陷(MA)验收水准为0.25,轻微缺陷(MI)验收水准为0.4。
11经过检验后产品处置
11.1属来料检验范围者,依据来料检验相关规定要求办理(如是合格批,则通知仓库人员办理入库手续,如是不合格批,反馈采购单位处理。
如特殊情况需要特采,需有相关部门给出处理意见并签核)。
11.2属半成品范围者,依据半成品检验相关规定要求办理(如是合格批,通知仓库人员办理入库或通知生产单位办理交接,如是不合格批,反馈委外生产单位处理。
如该不合格批需流入我司,需相关部门给出处理意见并签核)
11.3属成品范围者,依据成品检验相关规定要求办理(如是合格批,通知仓库人员办理入库或通知生产单位办理交接,如是不合格批,反馈委外生产单位处理。
如该不合格批需流入市场,需相关部门给出处理意见并签核)
12其它注意事项
12.1检验时按照正常检验顺序进行检验,如生产文件有特别注明则根据生产文件相关规定执行。
12.2检验人员需详细记录检验情况。
12.3检验时发现不合格品,或群体批次中偶然发现不合格品,必须与合格品交换。
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- 品质 检验 标准