半导体实习报告Word下载.docx

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具有高

　　精度、高效率、先进的自动模切机、dbing机、wbing机等。

该半导体厂的组织机构设置

　　很简练。

主要是总经理副总经理主管管理各个部门。

由于矽格公司的设备很先进，在生产线

　　上不会像往常的工厂那样满布工人，主要是某三五个人负责工作流程。

这对我了解该工厂的

　　生产流程提供了方便。

该厂生产的ic依据季节可以算得上的需求稳定，是属于定单供货

　　型的生产。

由于产品的质量要求和技术含量要求都很高，因此，生产周期也比较长，单次产

　　品需求的数量也不大。

同时，每台产品的价格非常昂贵，在万元以上。

生产部门主要包括，

　　采购，技术，生产，供应。

我被安排在技术生产部工作。

但其工作并不是坐在办公室悠闲地

　　搞技术，而是跟住生产随时跑，没得座，出现问题就及时解决。

实习期间，刚好该厂正

　　是定单最鼎盛时候，也就是历年来定单最多的一年，生产进行得如火如荼。

我在跟随生产部

　　门工作的时候，方才发现，生产这部门，在企业中极其重要。

它是一个公司的根源，其他的

　　管理基层都是辅助生产高效率生产。

质量是企业的第一信誉，是产品的形象。

公司严把

　　质量关，这就掌握了企业的未来。

该公司正是怀着这种信念，检验程序相当严格，不合格的

　　产品严格反工甚至对员工、调试工、组长进行罚款等处分。

通过这次实习，我学会了不

　　少东西。

实践出真知啊。

　　[半导体公司实习报告（共6篇）]篇一：

半导体公司实习报告

　　半导体公司实习报告

　　为期

　　[半导体公司实习报告（共6篇）]单次产品需求的数量也不大。

生产部门主要

　　包括，采购，技术，生产，供应。

但其工作并不是坐在办公室

　　悠闲地搞技术，而是跟住生产随时跑，没得座，出现问题就及时解决。

　　实习期间，刚好该厂

　　正是定单最鼎盛时候，也就是历年来定单最多的一年，生产进行得如火如荼。

我在跟随生产

　　部门工作的时候，方才发现，生产这部门，在企业中极其重要。

它是一个公司的根源，其他

　　的管理基层都是辅助生产高效率生产。

　　质量是企业的篇二：

　　实习时间：

　　~今

　　实习公司：

　　sk海力士是居于全球半导体存储器市场

　　方法，然后再总结经验，让自己能很快融入到工作中去，更好更快的完成任务。

同时我也利用其他时间参考一些书籍、搜索一些材料来完善自己对半导体检测工作的认识，这也让我收获颇多，让我在应对工作方面更加得心应手。

　　虽然现在我实习还没有结束但是我在实习中学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，受益非浅。

现在我就对这次实习做一个工作小结。

　　实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段经历，他使我们在实践中了解社会，让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，也打开了视野，长了见识，为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础。

实习使我开拓了视野，实习是我们把学到的理论知识应用在实践中的一次尝试。

实习时把自己所学的理论知识用于实践，让理论知识更好的与实践相结合，在这结合的时候就是我们学以致用的时候，并且是我们扩展自己充实自己的时候。

　　实习期间，我利用此次难得的机会，努力工作，严格要求自己，遇到不懂的问题就虚心地向师傅们请教，搞清原理，找到方法，然后再总结经验，让自己能很快融入到工作中去，更好更快的完成任务。

同时我也利用其他时间参考一些书籍、搜索一些材料来完善自己对策划管理工作的认识，这也让我收获颇多，让我在应对工作方面更加得心应手。

　　该半导体厂的组织机构设置很简练。

主要是总经理——副总经理——主管管理各个部门。

由于公司的设备很先进，在生产线上不会像

　　往常的工厂那样满布工人，主要是某三五个人负责工作流程。

这对我了解该工厂的生产流程提供了方便。

质量是企业的通过多做事情来积累经验。

虽然我们实习生有自己明确的工作范围，但如果工作态度不够积极就可能没有事情做，所以平时就更需要主动争取多做事，这样才能多积累多提高。

因为量变引起质变，我们要厚积薄发，特别是我们做的是维修工作，只有多动手修机，不断积累总结，还有多和别人交流修机经验，这样才可以又快又好的修好机器。

　　3、团队精神。

工作往往不是一个人的事情，是一个团队在完成一个项目，在工作的过程中如何去保持和团队中其他同事的交流和沟通也是相当重要的。

一位资深人力资源专家曾对团队精神的能力要求有这样的观点：

要有与别人沟通、交流的能力以及与人合作的能力。

合理的分工可以使大家在工作中各尽所长，团结合作，配合默契，共赴成功。

个人要想成功及获得好的业绩，必须牢记一个规则：

我们永远不能将个人利益凌驾于团队利益之上。

在团队工作中，会出现在自己的协助下同时也从[半导体公司实习报告（共6篇）]中受益的情况，反过来看，自己本身是受益其中的，像我们维修工作，至少是两个人甚至更多人配合，才可以以较高的速率完成工作，而不浪费生产的时间，保证产量。

　　4、基本礼仪。

步入社会就需要了解基本礼仪，而这往往是原来作为学生不大重视的，无论是着装还是待人接物，

　　都应该合乎礼仪，才不会影响工作的正常进行。

这就需要平时多学习，比如注意其他人的做法或向专家请教。

重视基本礼仪，可以让自己的工作环境变得轻松，学会尊重别人，也会赢得别人的尊重。

　　5、为人处事。

作为学生面对的无非是同学、老师、家长，而工作后就要面对更为复杂的关系。

无论是和领导、同事还是客户接触，

　　都要做到妥善处理，要多沟通，并要设身处地从对方角度换位思考，而不是只是考虑自己的事。

别人有困难的时候，自己要伸出援助之手，这样自己有困难的时候别人才会反过来帮助自己。

　　最后，我至少还有以下问题需要解决。

　　1、缺乏工作经验。

因为自己缺乏经验，很多问题而不能分清主次，修机有时候不知道如何下手，没有修机思路，还有些培训或是学习不能找到重点，随着实习工作的进行，我会多多动手，多向懂得人请教，逐渐积累经验的。

　　2、工作态度仍不够积极。

在工作中仅仅能够完成布置的工作，在没有工作任务时虽能主动要求布置工作，但若没有工作做时可能就会松懈，不能做到主动学习，这主要还是因为懒惰在作怪，在今后我要努力克服惰性，没有工作任务时主动要求布置工作，没有布置工作时作到自主学习。

　　3、没有及时总结经验。

虽然工作的时候会比较忙，但也没有合理的利用休息时间及时总结工作当中遇到的问题（主要是维修机器和突发状况的处理）。

随着今后工作经验的不断增加，我想我会合理利用休息时间总结工作中的各种问题，提高自己处理问题的能力。

　　4、以上就是我对实习期间的总结，虽然实习就快要结束，就要毕业了，但真正的挑战才刚要开始。

只要还有明天，今天就永远是起跑线！

我想，作为一个当代大学生，不管以后在什么行业，从事什么工作，都要时刻牢记：

砺志、崇实、强技、尚新。

　　篇三：

半导体实习报告

　　实习报告

　　1.实习目的：

根据学院对专科生要求，我在深圳意法半导体制造（深圳）有限公司，为期十个月的实习。

毕业实习的目的是：

接触实际，了解社会，增强社会主义事业心，责任感，巩固所学理论，获取专业实际知识，培养初步的工作能力，具体如下：

　　培养从事工作的专业技能，了解日常事物和工作流程，学会工作的方法，理解所学专业的意义。

　　培养艰苦奋斗的精神和社会注意责任感，形成热爱专业，热爱劳动的良好品质。

　　预演和准备就业，找出自身状况和社会实际所需的差距，并在以后的实践期间及时补充和改正，为[半导体公司实习报告（共6篇）]求职和正式工作做好从分的知识和能力储备。

　　2.实习时间：

我于XX年7月初到XX年4月底，为期十个月的实践学习

　　3.实习单位：

3-1.单位地址和规模：

　　实习单位位于深圳市龙岗宝龙社区高科大道12号，意法半导体制造（深圳）有限公司，公司是一个子公司，现拥有在职员工5000

　　于人，多条生产线，拥有产能70亿只/年的生产能力。

　　3-2.实习期间在单位主要职务：

　　在实习期间，协助工程师处理一些质量和工艺流程方面的问题，以及提高产品的成品率。

　　3-2.实习单位的历史和发展：

　　意法半导体制造（深圳）有限公司于XX年9月在深圳市正式注册成立，由意法半导体公司全资公司意法半导体（中国）投资有限公司出资成立，公司的成立是为了深圳市龙岗区开发建设集成电路封装测试项目，字公司成立以来到现在，已经拥有5000余名员工，8条生产线，年产能70亿只/年，涉及十几种产品，主要是封装测试稳压管。

　　3-3.实习单位.部门.职位：

　　我在意法半导体制造（深圳）有限公司，to220部门从事工程师助理，主要协助工程师解决产品质量问题和工艺流程。

提高产品的成品率以及其他方面的一些实验和跟踪一些项目。

　　4.实习过程：

　　XX年7月2日，我正式在深圳意法半导体制造（深圳）有限公司，开始了为期十个月的实习之旅，刚来的时候，有7天的培训，初步了解公司的运作方式，重点强调了安全方面的培训，早晨8：

30分开始上班，到晚上5：

30分下班，一个星期工作40小时，海港开

　　始培训玩的时候，我被分到了m/d工位做工程师助理，接触和了解了很多工艺流程方面的知识，以及一定的管理方法。

刚开始三个星期里面，感觉无所事事，整天在车间里逛，看，然后就是看一些资料，知道

　　并且也扩展了自己的视野，充实自己的时候。

　　实习期间，我利用了难得的机会，努力工作，严格要求自己，在遇到困难和不懂的问题的时候，就虚心向师傅请教，向有经验的老员工请教，知道弄懂为止。

搞清楚原理，弄清楚方法然后在总结经验，让自己能快速的融入到工作中去，更好的快速的完成任务。

同时我也利用其他空余的时间学习

　　参考一些相关的书籍，收索一些理论资料啦完善自己对工程管理的一些知识，能够更深一步的了解理论，将实际和理论向结合起来，达到灵活运用的境界。

这些也让我收获颇丰，让我对工作更加得心应手，在实习期间该厂正好是订单较多的时候，也是历年订单最多的一年，生产进行的如火如荼。

我在跟随工程部的时候，才发现这个部门对产品质量需求及其严格，对风险评估也异常苛刻。

比如一盒产品有3200粒，但是如果其中发现几粒贱焊锡或die裂的情况，就会讲一整合3200粒产品全部废弃掉。

这也就反应了公司对产品质量要求及其严格，质量是企业的

　　部门主管和工程师，采取相应的方法来解决这些不合理的地方。

刚开始接到任务的时候，我有点兴奋和紧张，但是更多的是担心，自己的能力能否完成这个艰巨的任务，于是变成立了一个团队，包括各个工位的主管，工程师、pm、pmhand，一起共同努力，终于在三个月后，成功的将vr系列产品的成品率提升到99%左右。

这一历史性的突破不仅给公司带来了巨大的效益，也对自己的能力得到肯定，对自己带来了很大的自信心和满足感。

同时上级对我的努力作出了肯定，于是在11月份左右，上级领导决定让我继续跟踪p-mos系列产品，提升vp-mos系列产品的成品率，于是我就开始了新一轮的艰苦卓绝的奋斗。

到4月份虽然没有完成语气的目标，但是p-mos系列产品的成品率相比以前提升了一大截，这在以前是没有过的。

继续努力，我仔细想想原因，其实操作员的压力很大，一个人照看十几台机器，有时候根本忙不过来，质量方面的检查也就相对放松了，同时长时间的劳动,qc工位质量检查也相对放松了。

因为只来呢个检查的不到保证，缺陷也就会继续存在下去，成品率也就得不到提升。

同时公司人流量也非常大，老员工离岗，新员工上岗，很多新员工对工艺流程不熟悉，也照成了很多产品的缺陷，最主要的还是机器老化很严重，有些机器都20多年了，机器精度和能量输出相对不是很稳定，这是对产品成品率威胁最大的因素之一，同时这也是极难控制大的，所以提高成品率就要相对技术员加强培训，让每一个人了解工艺流程并且提升自身的能力，要求每个人都必须按照工艺流程操作，对有风险的lot必须hond住，对出料前必须做检查，并且在系统中写清楚缺陷数量，做

　　下页余下全文篇四：

半导体公司实习报告

　　~

　　常州市同盈电子有限公司，系专业生产半导体分立元器件企业。

公司现有员工150余人，其中各类专业人员占员工总数5%。

公司从事专业的半导体器件生产，有较强的技术开发能力，有先进的自动化流水线生产设备和制造技术，有完善的检验设备、检测手段和质量保证体系。

　　公司主要产品有各类硅塑封整流二极管、开关二极管、高效率二极管、触发二极管、肖特基二极管、硅整流桥、贴片二极管.以iso9001:

XX为标准的质量体系管理，产品通过sgs环保检测认证，为客户提供优质的产品和高效的服务。

产品广泛应用于军工及民用领域，为国内多家彩电、影碟机、音响、节能灯具产品生产厂配套，并远销欧美及东南亚地区，在用户中取得了良好的信誉。

实习工作内容：

　　我的实习岗位是在测试检测部，我的主要工作是协助测试工程师使用c++程序开发一个测试系统的应用软件，

　　篇二：

半导体工艺实习报告

　　半导体工艺实习报告

　　从1948年发明了晶体管，1960年集成电路问世，1962年出现第一代半导体激光器到如今21世纪的光电子时代，半导体制造工艺飞速发展着。

而作为一名集成电路专业的本科学生，工艺实习无疑成为了我们的常做之事。

在刚刚结束的两次半导体工艺实习课上，通过老师的耐心指导，我受益匪浅。

在第一次课程上，我首先见证了沙子的不甘平庸。

硅是作为集成电路的基础性材料，而沙子则是提取硅最主要的来源。

硅主要是由于它有一下几个特点：

原料充分；

硅晶体表面易于生长稳定的氧化层，这对于保护硅表面器件或电路的结构、性质很重要；

重量轻，密度只有/cm3；

热学特性好，线热膨胀系数小，

　　*10-6/℃，热导率高，/cm·

℃；

单晶圆片的缺陷少，直径大，工艺性能好；

机械性能良好等。

在掌握了硅的优点之后，熟悉了单晶硅的生长。

采用熔体生长法制备单晶硅棒：

多晶硅→熔体硅→单晶硅棒。

单晶硅的生长原理为：

固体状态下原子的排列方式有无规则排列的非晶态，也可以成为规则排列的晶体，其决定

　　1物2熔融液体的粘度，粘度表因素有三方面:

○质的本质，即原子以哪种方式结合；

○

　　3熔融液体的冷却速度，冷却速度快，到达结晶征流体中发生相对运动的阻力；

　　温度原子来不及重新排列就降到更低温度，最终到室温时难以重组合成晶体，可以将无规则排列固定下来。

　　了解硅之后，又见识到了半导体材料的奇特。

半导体：

导电能力介于导体与绝缘体之间的物质。

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。

半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。

正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样的半导体器件。

半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。

半导体材料的导电性对某些微量杂质极敏感。

纯度很高的半导体材料称为本征半导体，常温下其电阻率很高，是电的不良导体。

在高纯半导体材料中掺入适当杂质后，由于杂质原子提供导电载流子，使材料的电阻率大为降低。

这种掺杂半导体常称为杂质半导体。

杂质半导体靠导带电子导电的称N型半导体，靠价带空穴导电的称P型半导体。

不同类型半导体间接触（构

　　成PN结）或半导体与金属接触时，因电子（或空穴）浓度差而产生扩散，在接触处形成位垒，因而这类接触具有单向导电性。

利用PN结的单向导电性，可以制成具有不同功能的半导体器件，如二极管、三极管、晶闸管等。

此外，半导体材料的导电性对外界条件（如热、光、电、磁等因素）的变化非常敏感，据此可以制造各种敏感元件，用于信息转换。

　　在了解完材料之后，老师带领着我们揭开了集成电路基本制造工艺的真正面纱。

其基本的工艺步骤为：

氧化层生长、热扩散、光刻、离子注入、淀积（蒸发）和刻蚀等步骤。

（一）氧化氧化是在硅片表面生长一层二氧化硅（2iSO）膜的过程。

这层膜的作用是：

保护和钝化半导体表面：

作为杂质选择扩散的掩蔽层；

用于电极引线和其下面硅器件之间的绝缘；

用作MOS电容和MOS器件栅极的介电层等等。

（二）扩散半导体工艺中扩散是杂质原子从材料表面向内部的运动。

和气体在空气中扩散的情况相似，半导体杂质的扩散是在800-1400℃温度范围内进行。

从本质上来讲，扩散是微观离子作无规则的热运动的统计结果。

这种运动总是由离子浓度较高的地方向着浓度较低的地方进行，而使得离子得分布逐渐趋于均匀；

浓度差别越大，扩散也越快。

根据扩散时半导体表面杂质浓度变化的情况来区分，扩散有两类，即无限杂质源扩散（恒定表面源扩散）和有限杂质源扩（有限表面源扩散）。

　　（三）光刻光刻是一种复印图象和化学腐蚀相接合的综合技术。

它先采用照相复印的方法，将事先制好的光刻板上的图象精确地、重复地印在涂有感光胶的2iSO层（或AL层上），然后利用光刻胶的选择性保护作用对2iSO层（或AL层）进行选择性的化学腐蚀，从而在2iSO层（或AL层）刻出与光刻版相应的图形。

　　（四）薄膜淀积淀积是在硅片上淀积各种材料的薄膜，可以采用真空蒸发镀膜、溅射或化学汽相淀积（CVD）等方法淀积薄膜。

在真空蒸发淀积时，固体蒸发源材料被放在10-5Torr的真空中有电阻丝加热至蒸发台，蒸发分子撞击到较冷的硅片，在硅片表面冷凝形成约1um厚的固态薄膜。

更为先进的电子束蒸发利用高压加速并聚焦的电子束加热蒸发源使之淀积在硅片

　　表面和离子注入、淀积（在硅片上淀积各种材料的薄膜）、刻蚀（去除无保护层的表面材料的过程）。

　　第二次课上，通过观擦学长与老师的现场操作，我学习到了如何验证三极管的偏差值。

并掌握了三极管的使用与PN节的功率特性曲线等，这对我以后的实验与学习奠定了很好的基础。

通过查阅资料和老师讲解，我还了解到了摩尔定律。

　　摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·

摩尔（GordonMoore）提出来的。

其内容为：

当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。

摩尔定律并非数学、物理定律，而是对发展趋势的一种分析预测，因此，无论是它的文字表述还是定量计算，都应当容许一定的宽裕度。

从这个意义上看，摩尔的预言是准确而难能可贵的，所以才会得到业界人士的公认，并产生巨大的反响。

这一定律揭示了信息技术进步的速度。

尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法。

预计定律将持续到至少XX年或2020年。

然而，XX年国际半导体技术发展路线图的更新增长已经放缓在XX年年底，之后的时间里晶体管数量密度预计只会每三年翻一番

　　“摩尔定律”对整个世界意义深远。

在回顾多年来半导体芯片业的进展并展望其未来时，信息技术专家们认为，在以后“摩尔定律”可能还会适用。

但随着晶体管电路逐渐接近性能极限，这一定律终将走到尽头。

　　通过这次的工艺实习，我相信同学们和我一样受益颇多，同时对半导体工艺、微电子器件、半导体材料与半导体实验等都有了初步的认识，对集成电路工程这个专业也有一个更加广阔的了解。

作为工科生的我们，必须在实验中提升自己的能力与技术，所以我们要珍惜每一次实习的机会，努力学习，虚心请教老师，为以后更好地完成半导体实验和深入研究打下坚实的基础。

　　篇三：

　　根据学院对专科生要求，我在深圳意法半导体制造（深圳）有限公司，为期十个月的实习。

　　预演和准备就业，找出自身状况和社会实际所需的差距，并在以后的实践期间及时补充和改正，为求职和正式工作做好从分的知识和能力储备。

　　我于XX年7月初到XX年4月底，为期十个月的实践学习

　　3-1.单位地址和规模：

　　于人，多条生产线，拥有产能70亿只/年的生产能力。

　　我在意法半导体制造（深圳）有限公司，TO220部门从事工程师助理，主要协助工程师解决产品质量问题和工艺流程。

　　始培训玩的时候，我被分到了M/D工位做工程师助理，接触和了解了很多工艺流程方面的知识，以及一定的管理方法。

刚开始三个星期里面，感觉无所事事，整天在车间里逛，看，然后就是看一些资料，知道第三个星期结束擦爱初步就具备了工作的能力，才被具体安排工作。

M/D工位是半导体封装的工位，有着速度快、精度搞的特点，1800K/天的产能，刚开始我就负责IPC，监督质量以及前工位送做实验的一些产品，平时闲的时候就学学怎么具体操作机器，学习维修机器，机器保养维护。

早M/D主要是FICO、ACCY机器，都是外国进口的先进机器，运行速度非常快，而且模具精度非常高。

平时拆模具的时候我也帮帮忙