PCB专业用语英汉对照要点Word下载.docx
- 文档编号:20589559
- 上传时间:2023-01-24
- 格式:DOCX
- 页数:5
- 大小:20.68KB
PCB专业用语英汉对照要点Word下载.docx
《PCB专业用语英汉对照要点Word下载.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCB专业用语英汉对照要点Word下载.docx(5页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
metalbaseprintedboard31、多重布线印制板:
mulit-wiringprintedboard32、陶瓷印制板:
ceramicsubstrateprintedboard33、导电胶印制板:
electroconductivepasteprintedboard34、模塑电路板:
moldedcircuitboard35、模压印制板:
stampedprintedwiringboard36、顺序层压多层印制板:
sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板:
discretewiringboard38、微线印制板:
microwireboard39、积层印制板:
buile-upprintedboard40、积层多层印制板:
build-upmulitlayerprintedboard(bum)41、积层挠印制板:
build-upflexibleprintedboard42、表面层合电路板:
surfacelaminarcircuit(slc)43、埋入凸块连印制板:
b2itprintedboard44、多层膜基板:
multi-layeredfilmsubstrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板:
alivhmultilayerprintedboard46、载芯片板:
chiponboard(cob)47、埋电阻板:
buriedresistanceboard48、母板:
motherboard49、子板:
daughterboard50、背板:
backplane51、裸板:
bareboard52、键盘板夹心板:
copper-invar-copperboard53、动态挠性板:
dynamicflexboard54、静态挠性板:
staticflexboard55、可断拼板:
break-awayplanel56、电缆:
cable57、挠性扁平电缆:
flexibleflatcable(ffc)58、薄膜开关:
membraneswitch59、混合电路:
hybridcircuit60、厚膜:
thickfilm61、厚膜电路:
thickfilmcircuit62、薄膜:
thinfilm63、薄膜混合电路:
thinfilmhybridcircuit64、互连:
interconnection65、导线:
conductortraceline66、齐平导线:
flushconductor67、传输线:
transmissionline68、跨交:
crossover69、板边插头:
edge-boardcontact70、增强板:
stiffener71、基底:
substrate72、基板面:
realestate73、导线面:
conductorside74、元件面:
componentside75、焊接面:
solderside76、印制:
printing77、网格:
grid78、图形:
pattern79、导电图形:
conductivepattern80、非导电图形:
non-conductivepattern81、字符:
legend82、标志:
mark
二、基材:
1、基材:
basematerial2、层压板:
laminate3、覆金属箔基材:
metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板:
copper-cladlaminate(ccl)5、单面覆铜箔层压板:
single-sidedcopper-cladlaminate6、双面覆铜箔层压板:
double-sidedcopper-cladlaminate7、复合层压板:
compositelaminate8、薄层压板:
thinlaminate9、金属芯覆铜箔层压板:
metalcorecopper-cladlaminate10、金属基覆铜层压板:
metalbasecopper-cladlaminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜:
flexiblecopper-claddielectricfilm12、基体材料:
basismaterial13、预浸材料:
prepreg14、粘结片:
bondingsheet15、预浸粘结片:
preimpregnatedbondingsheer16、环氧玻璃基板:
epoxyglasssubstrate17、加成法用层压板:
laminateforadditiveprocess18、预制内层覆箔板:
masslaminationpanel19、内层芯板:
corematerial20、催化板材:
catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate21、涂胶催化层压板:
adhesive-coatedcatalyzedlaminate22、涂胶无催层压板:
adhesive-coateduncatalyzedlaminate23、粘结层:
bondinglayer24、粘结膜:
filmadhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜:
adhesivecoateddielectricfilm26、无支撑胶粘剂膜:
unsupportedadhesivefilm27、覆盖层:
coverlayer(coverlay)28、增强板材:
stiffenermaterial29、铜箔面:
copper-cladsurface30、去铜箔面:
foilremovalsurface31、层压板面:
uncladlaminatesurface32、基膜面:
basefilmsurface33、胶粘剂面:
adhesivefaec34、原始光洁面:
platefinish35、粗面:
mattfinish36、纵向:
lengthwisedirection37、模向:
crosswisedirection38、剪切板:
cuttosizepanel39、酚醛纸质覆铜箔板:
phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)40、环氧纸质覆铜箔板:
epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板:
epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:
epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:
epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板:
ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:
polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:
bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板:
epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:
teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49、超薄型层压板:
ultrathinlaminate50、陶瓷基覆铜箔板:
ceramicsbasecopper-cladlaminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板:
uvblockingcopper-cladlaminates
三、基材的材料:
1、a阶树脂:
a-stageresin2、b阶树脂:
b-stageresin3、c阶树脂:
c-stageresin4、环氧树脂:
epoxyresin5、酚醛树脂:
phenolicresin6、聚酯树脂:
polyesterresin7、聚酰亚胺树脂:
polyimideresin8、双马来酰亚胺三嗪树脂:
bismaleimide-triazineresin9、丙烯酸树脂:
acrylicresin10、三聚氰胺甲醛树脂:
melamineformaldehyderesin11、多官能环氧树脂:
polyfunctionalepoxyresin12、溴化环氧树脂:
brominatedepoxyresin13、环氧酚醛:
epoxynovolac14、氟树脂:
fluroresin15、硅树脂:
siliconeresin16、硅烷:
silane17、聚合物:
polymer18、无定形聚合物:
amorphouspolymer19、结晶现象:
crystallinepolamer20、双晶现象:
dimorphism21、共聚物:
copolymer22、合成树脂:
synthetic23、热固性树脂:
thermosettingresin24、热塑性树脂:
thermoplasticresin25、感光性树脂:
photosensitiveresin26、环氧当量:
weightperepoxyequivalent(wpe)27、环氧值:
epoxyvalue28、双氰胺:
dicyandiamide29、粘结剂:
binder30、胶粘剂:
adesive31、固化剂:
curingagent32、阻燃剂:
flameretardant33、遮光剂:
opaquer34、增塑剂:
plasticizers35、不饱和聚酯:
unsatuiatedpolyester36、聚酯薄膜:
polyester37、聚酰亚胺薄膜:
polyimidefilm(pi)38、聚四氟乙烯:
polytetrafluoetylene(ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜:
perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)40、增强材料:
reinforcingmaterial41、玻璃纤维:
glassfiber42、e玻璃纤维:
e-glassfibre43、d玻璃纤维:
d-glassfibre44、s玻璃纤维:
s-glassfibre45、玻璃布:
glassfabric46、非织布:
non-wovenfabric47、玻璃纤维垫:
glassmats48、纱线:
yarn49、单丝:
filament50、绞股:
strand51、纬纱:
weftyarn52、经纱:
warpyarn53、但尼尔:
denier54、经向:
warp-wise55、纬向:
weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度:
threadcount57、织物组织:
weavestructure58、平纹组织:
plainstructure59、坏布:
greyfabric60、稀松织物:
wovenscrim61、弓纬:
bowofweave62、断经:
endmissing63、缺纬:
mis-picks64、纬斜:
bias65、折痕:
crease66、云织:
waviness67、鱼眼:
fisheye68、毛圈长:
featherlength69、厚薄段:
mark70、裂缝:
split71、捻度:
twistofyarn72、浸润剂含量:
sizecontent73、浸润剂残留量:
sizeresidue74、处理剂含量:
finishlevel75、浸润剂:
size76、偶联剂:
couplintagent77、处理织物:
finishedfabric78、聚酰胺纤维:
polyarmidefiber79、聚酯纤维非织布:
non-wovenpolyesterfabric80、浸渍绝缘纵纸:
impregnatinginsulationpaper81、聚芳酰胺纤维纸:
aromaticpolyamidepaper82、断裂长:
breakinglength83、吸水高度:
heightofcapillaryrise84、湿强度保留率:
wetstrengthretention85、白度:
whitenness86、陶瓷:
ceramics87、导电箔:
conductivefoil88、铜箔:
copperfoil89、电解铜箔:
electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)90、压延铜箔:
rolledcopperfoil91、退火铜箔:
annealedcopperfoil92、压延退火铜箔:
rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)93、薄铜箔:
thincopperfoil94、涂胶铜箔:
adhesivecoatedfoil95、涂胶脂铜箔:
resincoatedcopperfoil(rcc)96、复合金属箔:
compositemetallicmaterial97、载体箔:
carrierfoil98、殷瓦:
invar99、箔(剖面)轮廓:
foilprofile100、光面:
shinyside101、粗糙面:
matteside102、处理面:
treatedside103、防锈处理:
stainproofing104、双面处理铜箔:
doubletreatedfoil
四、设计:
1、原理图:
shematicdiagram2、逻辑图:
logicdiagram3、印制线路布设:
printedwirelayout4、布设总图:
masterdrawing5、可制造性设计:
design-for-manufacturability6、计算机辅助设计:
computer-aideddesign.(cad)7、计算机辅助制造:
computer-aidedmanufacturing.(cam)8、计算机集成制造:
computerintegratmanufacturing.(cim)9、计算机辅助工程:
computer-aidedengineering.(cae)10、计算机辅助测试:
computer-aidedtest.(cat)11、电子设计自动化:
electricdesignautomation.(eda)12、工程设计自动化:
engineeringdesignautomaton.(eda2)13、组装设计自动化:
assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)14、计算机辅助制图:
computeraideddrawing15、计算机控制显示:
computercontrolleddisplay.(ccd)16、布局:
placement17、布线:
routing18、布图设计:
layout19、重布:
rerouting20、模拟:
simulation21、逻辑模拟:
logicsimulation22、电路模拟:
circitsimulation23、时序模拟:
timingsimulation24、模块化:
modularization25、布线完成率:
layouteffeciency26、机器描述格式:
machinedescriptionmformat.(mdf)27、机器描述格式数据库:
mdfdatabse28、设计数据库:
designdatabase29、设计原点:
designorigin30、优化(设计):
optimization(design)31、供设计优化坐标轴:
predominantaxis32、表格原点:
tableorigin33、镜像:
mirroring34、驱动文件:
drivefile35、中间文件:
intermediatefile36、制造文件:
manufacturingdocumentation37、队列支撑数据库:
queuesupportdatabase38、元件安置:
componentpositioning39、图形显示:
graphicsdispaly40、比例因子:
scalingfactor41、扫描填充:
scanfilling42、矩形填充:
rectanglefilling43、填充域:
regionfilling44、实体设计:
physicaldesign45、逻辑设计:
logicdesign46、逻辑电路:
logiccircuit47、层次设计:
hierarchicaldesign48、自顶向下设计:
top-downdesign49、自底向上设计:
bottom-updesign50、线网:
net51、数字化:
digitzing52、设计规则检查:
designrulechecking53、走(布)线器:
router(cad)54、网络表:
netlist55、计算机辅助电路分析:
computer-aidedcircuitanalysis56、子线网:
subnet57、目标函数:
objectivefunction58、设计后处理:
postdesignprocessing(pdp)59、交互式制图设计:
interactivedrawingdesign60、费用矩阵:
costmetrix61、工程图:
engineeringdrawing62、方块框图:
blockdiagram63、迷宫:
moze64、元件密度:
componentdensity65、巡回售货员问题:
travelingsalesmanproblem66、自由度:
degreesfreedom67、入度:
outgoingdegree68、出度:
incomingdegree69、曼哈顿距离:
manhattondistance70、欧几里德距离:
euclideandistance71、网络:
network72、阵列:
array73、段:
segment74、逻辑:
logic75、逻辑设计自动化:
logicdesignautomation76、分线:
separatedtime77、分层:
separatedlayer78、定顺序:
definitesequence
五、形状与尺寸:
1、导线(通道):
conduction(track)2、导线(体)宽度:
conductorwidth3、导线距离:
conductorspacing4、导线层:
conductorlayer5、导线宽度/间距:
conductorline/space6、第一导线层:
conductorlayerno.17、圆形盘:
roundpad8、方形盘:
squarepad9、菱形盘:
diamondpad10、长方形焊盘:
oblongpad11、子弹形盘:
bulletpad12、泪滴盘:
teardroppad13、雪人盘:
snowmanpad14、v形盘:
v-shapedpad15、环形盘:
annularpad16、非圆形盘:
non-circularpad17、隔离盘:
isolationpad18、非功能连接盘:
monfunctionalpad
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PCB 专业 用语 英汉 对照 要点
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)