联想THINKPAD W500拆机改装升级图文详细解说Word格式.docx

联想THINKPAD W500拆机改装升级图文详细解说Word格式.docx

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Thinkpad的硬盘都是用这种黑色橡胶进行保护，既保证了安装牢固，也能防震，一举两得。

光驱的拆解更加简单。

将光驱位旁边的卡子拨一下，就弹出一块黑色塑料片，抓着塑料片向外拖一下，光驱就取出来了。

内存更换要麻烦一些，将下图中偏右侧带三个标志的4颗镙丝钉都卸下，三个标志分别指更换或者安装内部配件、键盘、和内存更换。

注意偏左侧那个洞有个键盘和水滴的标志，那个是键盘排水孔，防止将水杯误打倒在键盘上用的，里面没镙丝钉的，呵呵。

拆掉后将本本翻过来，将腕托向上抬起，就可以看到触摸板的排线和内存了。

轻轻拔出排线，就可以更换内存了。

第二层拆机

第二层拆机的目的是，更换或者升级无线网卡或者moden，或者想安装WWAN卡、迅盘以及SIM卡读取装置，当然，也可以安装miniPCI接口的固态硬盘，不过成本很高，呵呵。

在第一层拆机的基础上，只需要将底面中间的这颗带两个标志的（分别是更换配件和键盘的标示）镙丝钉取下，剩下的就是键盘面的事情了。

由于没有了腕托的阻拦，键盘很轻松就拿起来了。

可以看到键盘的数据线连接在主板上。

轻轻拔下数据线，键盘就取下来了，可以看到键盘背面是一层金属，但是很软，而且中间凸起一块，这就是指点杆的硬件。

仔细看键盘，可以发现，用的通用的塑料X构架，但是对于一些常用的按键，比如Backspace、enter、shift、空格等功能键，换成了金属“凵”型架构，这对保证键盘整体的寿命还是有益的。

（多谢volvo007纠正）

接下来，可以一窥整个主板的容貌了。

为了加强键盘的质地，不至于敲打时凹陷，因此在键盘和主板间垫了一块金属网格板，右侧没有主板的区域，则是质地非常坚硬结实的金属防滚架。

因此实际使用中，键盘的右侧手感明显好于左侧，右侧不容易塌陷，而左侧有轻微塌陷的感觉。

现在需要取掉键盘两旁和上方的黑色塑料挡板，还有中间的金属网格，才能更换升级安装内部零件。

首先需要将中间这块金属网格板的镙丝钉卸掉。

然后将这块金属板取下。

然后才能拆掉上方两块金属板的固定镙丝钉。

拆掉固定挡板的其余两颗镙丝钉后，轻轻松开侧面的卡扣，就可以将这块挡板取下来了。

拆下来后可以一窥整个散热系统和位于转轴下方的音响，好多灰啊~~待会儿来处理。

风扇下方黑色泡沫覆盖的地方是加装WWAN卡的miniPCI插槽，还预留了两根天线的。

也可以加装迅盘和miniPCI的固态硬盘。

另外靠近转轴的中间，SIM卡读取设备的下方，还有一个miniPCI插槽，但是是半高的，也可以加装半高的miniPCI接口设备，如迅盘等。

上方的SIM卡读取设备也可以拆下来更换，没有的可以安装。

左边就是5100无线网卡。

再左边就是moden控制器，其实我觉得moden这东西完全可以省略了，用处实在不大，还不如换成光纤接口的控制器。

要想给风扇清灰的，现在就可以清扫了，呵呵。

很赞的一点是，风扇整体是金属的，正面还覆盖了一整块扎实的铜板，散热效率会更高，因此Thinkpad的散热性能一直口碑不错，我觉得跟采用质量不错的金属材质的风扇和黄铜的散热板及散热片有很大的关系。

第三层拆机

其实大多数朋友只需要做到前两层拆机就足够了，第三层拆机是为了需要维修主板，或者改装风扇或者更换散热介质才需要进行下去的。

首先将机身翻过来，将底面所有的镙丝钉都拆掉，Thinkpad提供了两种钉帽的镙丝钉，一定要记住这些镙丝钉的位置。

一种是这种长螺丝钉，是用来固定深部的镙口的。

一种是这种短镙丝钉，是用来固定浅部的镙口的。

记得要拆下电池槽里的这颗镙丝钉，否则底面取不下来。

拆完后翻过来，先将音箱的接口拔下来。

然后拆下音箱的镙丝钉。

将卡在音箱上的天线都慢慢捋下来，我们可以看到，Thinkpad用了铜片将天线隔开，一根根利用小卡子固定在里面，既防止了这些线缠绕，看上去规规整整，也起到了在屏幕和机身接壤处的电磁屏蔽的作用。

这个细节考虑得很周到。

音箱取下来就是这个样子。

接下来将显示屏线拔下来，屏线上面包裹了很规整的电磁屏蔽胶布，上面正好用外壳的金属板压住，所以很牢固。

接下来，拆掉转轴金属铰链的固定镙丝钉。

铰链就可以抬起来了，屏幕也就取下来了。

可以看到，Thinkpad的金属铰链是插在坚固的金属防滚架上的，即使镙丝钉松动了都不会轻易掉出来。

金属铰链非常坚硬，配合同样坚固的金属防滚架，Thinkpad的金属铰链转轴的确十分牢固，不容易出问题。

取下屏幕，别忘了机身前端还隐藏着一个小螺丝钉，呵呵。

接下来将无线网卡、moden控制器都拆下来，数据线断开，具体见第二层拆机。

然后将整个金属防滚架连同主板从右向左小心抬起。

底面就脱离下来了。

可以看到内面铺满两层金属电磁屏蔽层。

但是底面明显是塑料的。

现在主板连同金属防滚架就独立出来了。

金属防滚架的材质写的很清楚，镁合金，用手掰了掰，非常坚硬结实，没有任何变形。

现在顺着散热系统来看一看主要部件。

这里多谢wdzone001的热心纠正。

首先是北桥芯片，处于散热系统的起始端，很扎实的铜片覆盖。

芯片内包含集成显卡。

北桥芯片右侧是南桥芯片，上面顶着BIOS电池。

北桥芯片上方是独立显卡，散热的铜片也很厚实，一根粗粗的铜管负责这两个部位的散热。

独立显卡右侧可以看到三星的显存颗粒。

CPU的散热则要强壮许多，不仅散热铜板面积很大，而且占用了三根散热铜管进行散热，真是夸张。

将这里的两颗镙丝钉拆下，整个散热系统就游离下来了。

CPU是可以自行更换升级的。

铜板覆盖的金属散热风扇，看着就觉得很放心。

主板背面，在关键元件的部位，都贴上了电磁屏蔽贴纸。

主板是一体成型的，并没有采用模块化，这是保证兼容性和稳定性的前提。

风扇侧面是铜质散热片，散热效果出众。

CPU背面用来固定散热片的架子。

至此拆机就基本完成了。

拆后感想

Thinkpad一直被认为是做工扎实的代表，虽然在联想的调整下，整体扎实感有所下降。

据我所查，普通版本的W500也是工程塑料机身的，这一点其实学生机也是一样的。

我们可以看到，虽然机身材质降为塑料带来整体质量和手感的下降，但是Thinkpad在关键部位的用料还是很扎实的，而且这样的结果使得Thinkpad的价格更加亲民，这算是为市场所做的妥协吧。

很多人认为联想时代的Thinkpad比IBM时代的Thinkpad质量有所下降，我觉得，这是必然的一种规律，是因为竞争和市场所做的妥协。

其实放眼望去，市场上的笔记本品牌，还能保持如同IBM时代的Thinkpad一样质量的，比如松下和富士通，都已经基本淡出了全球市场的角逐，逐渐龟缩在亚洲甚至日本的范围内，而其它还在全球互相竞争的品牌，包括苹果、HP、DELL、Acer、东芝、sony、ASUS等等，其质量实际上都有不同程度的下降。

价格不断压低、成本不断压缩，做工质量下降是必然的事情，但什么是底线呢？

这个问题恐怕每个品牌的理解都不同，因此反映出来每个品牌注重的质量方面也不完全相同，比如苹果坚持硬件和系统软件的兼容性和优化、更长效的电池寿命，东芝坚持良好的散热减少机器出故障的几率、尽可能好的音效娱乐感受，sony坚持内部做工的精致和外壳的考究，等等。

联想的底线，其实很简单，就是核心部件坚固耐用。

因为联想想通了以前IBM没想通的一件事情，就是随着硬件更新速度加快，笔记本的更换速度将会越来越快，10年前，可能一个人的笔记本要用3~5年，甚至更长，但是现在，很多人的笔记本只用1~3年就会更换，这样的使用时间缩短，使得笔记本成本和质量下降变为可能，因为没必要设计制造一个可以正常使用5年甚至更长的笔记本来交给现在的人们来使用，只要不用笔记本来当砖头砸人砸车，3年甚至更短的正常使用期限，就足够了。

通过W500的拆机，我发现不管是不是学生机，至少在内部主板元件、散热系统和金属防滚架的做工、用料和质量上，还是很优秀的，只是整体设计布局显得不够聪明，而且数据线太多、太长，这一点相对苹果和东芝sony等日系品牌，确实还有差距。

IBM时代的一些经典的好东西，比如金属铰链转轴、对键盘的细节考虑、散热系统优秀，这些方面，联想还是继承得不错，从W500拆机来看，IBM时代没有的金属防滚架，在联想时代确实得到了很好的创新和应用，这些都是联想值得赞扬的地方。

但同时也可以看出，整体主板的设计，并不能算是顶尖水平，特别是机身接口和元件的布局，总让人觉得与Thinkpad的名声稍有不服。

不过这仅是我一家之谈，不见得准确。

总的来说，联想时代的Thinkpad，质量依然在同类产品中算是比较出色的，而且学生机也并没有因为价格因素而质量有所缩水，但因为价格下降、成本压缩，这点质量上的优势也在慢慢缩小，很多品牌已经与Thinkpad在质量上不相上下，甚至在某些方面已经大大超过了。

而Thinkpad的设计布局方面却没有多大进步，甚至相对很多品牌已经呈现一种落后的趋势，在这种状态下，Thinkpad要想在笔记本领域一直立足下去，有可能会有些力不从心。

只有保证核心质量的基础上，在设计布局上多动些脑筋，才能保证一个品牌一直呈现良好状态地发展下去。