ASM固晶资料全Word下载.docx
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XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置,使顶针
顶起芯片在中心点
1.2.工作夹具:
由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成
1.1.1叠式载具由LoadLeftPin、LoadrightPin、Separater和下料盒马达组成,LoadLeftPin和LoadrightPin
是用来调整支架接触时的中心点,一般中心点为22000,
当马达失步时,需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到LoadLeftPin和LoadrightPin后,用来分离支架,可以调整进出气压大小来调整Separater速度,X方向行程不可以调整,Y方向行程可以拆开叠式载具面板,用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制LoadLeftPin和LoadrightPin动作,需定期对其进行保养,不然会造成下料不顺畅或者卡料。
1.1.2工作夹具由FeedPin、InputPin、OutputPin和Output
Kick组成。
进入Setup宀Device宀IndexingSetup调整送爪间的配合,FeedPin和InputPin主要影响支架送到点胶和固晶位置的初始点,OutputPin主要影响InputPin和OutputPin配合时拉杯位置的一致性。
1.1.3输入/输出升降机进料口现在采用叠式载具,输入升降机主要应用在双晶片上面,故没有使用。
输出升降机由YZ两个马达构成,YZ马达错位或者中心点偏移会造成卡支架,需定期保养马达,以免造成声音异常和马达失步。
2.点胶注射器及焊头
2.1.点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶XYZ动作马达组成。
点胶盘储存一定胶量,保证持续使用,要求点胶盘表面的平整性,使点胶有均匀性。
点胶盘马达使用24V电压,要求点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小,避免点胶盘马达线圈烧坏。
点胶头把胶水从点胶盘点到碗杯,点胶顶部长度为80um,—般使
用掉1/3后需要更换点胶头,使点胶具有均匀性和集中性。
点胶XYZ动作马达是控制点胶头的动作过程,为了保证马达正常,每个月需要对其定期保养。
2.2.焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。
吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用,吸嘴使用的型号有0.10
X0.3.13X0.3、0.15X0.3、0.175X0.35四种型号,根据不同的产品选择吸嘴,吸嘴寿命为500K。
焊臂是核心部件,焊臂的连接部位的间隙为20um当人为撞坏焊臂时,须对此项进行校正,焊臂的水平校正:
装好冶具,关掉电源,用复印纸加白纸垫在顶针帽上,然后打开电源,手动拧动焊臂,并在复印纸上压一个痕迹,检查痕迹的轻重,根据痕迹的轻重来调整焊臂的水平调整螺丝,直到痕迹轻重一样。
气体是用来吸取晶片和吹吸嘴用,弱气太大会影响造成胶飞,弱气太小易造成晶片反吸。
马达是用来控制焊臂动作的,为了保证马达正常,每个月需要对其定期保养。
3.光学系统:
Bondopticalsystem和Dispenseoptical校正
3.1.把校准镜片放在光学镜头的下方,Error!
Referencesourcenotfound
32进入SetupsVision&
Optics宀BondAlignmentSetup选择FieldOfView按[Enter]在‘2x2mrh,‘3x3mrh,‘4X4mm,之间转换。
3.3.我们选择3X3,然后按Enter确定,记下来你可以看到PR监视中的率色方框,手动调节光学系统焦距和放大倍数直至可以看到较大的包含3X3方框,调节镜片位置和光线直至方框获得清晰的图像,再次按Enter确认,PRS将检查和识别校准镜片的图像以确定视为视界与你的设定相匹配,如果PR校准未成功,应
再次进行精密调节和校准。
4.电路构成及维修
4.1.PC监控器:
由伺服驱动箱,马达驱动I/O箱和电脑主机组成
4.1.1.伺服驱动箱由点胶、固晶、输入/输出料盒XYZ马达驱动电路组成
4.1.2.马达驱动I/O箱由各种数/模、模/数转换、信号通道,信号分配接口组成
4.1.3.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成,系统软
件使用的是Windows操作系统,应用软件是ControllerSoftwareV5.47T03(升级前使用的旧版本是ControllerSoftwareV5.43T03)、硬件是键盘、主板、CPU存。
4.2.PRSPC:
光学系统和电脑主机组成
4.2.1.光学系统CCD摄像机的工作原理是:
被摄物体反射光线,传播到镜头,经镜头聚焦到CCD芯片上,CCD根据光的强弱积聚相应的电荷,经周期性放电,产生表示一幅幅画面的电信号,经过滤波、放大处理,通过摄像头的输出端子输出一个标准的复合视频信号。
摄像机对我们生产中目前影响最大的就是角度,摄像机角度偏转时爪取晶片也会偏。
4.2.2.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成,系统软件使用的是Windows操作系统,应用软件是VisionSoftwareV2.825,硬件是键盘、主板、CPU存。
4.3.机器的软件系统安装升级
4.3.1.软件安装:
版本升级和系统更新
4.3.2.系统设置:
主板设置和磁盘备份copy
4.4.熟悉菜单及熟练应用
包含Bondmenu、Setupmenu、SERVmenu和Helpmenu下面的各项子菜单使用及应用(详细请见技术员培训资料)
5.重要影响固晶项目
5.1.吸嘴未及时更换:
会影响到机台吸晶及摆放晶片,当吸嘴使用到一定的次数以后,晶片的摆放在角度上会有所偏差,这时即可考虑更换一支新的吸嘴
5.2.顶针未及时更换:
影响到晶片的上吸,以致最后影响到晶片的摆放。
5.3.未做季保养的影响:
会造成机构生锈或脏污严重,引起机构运转不顺,影响机台运转与生产。
6.动作与程序OperationFlow:
6.1.更换吸嘴,步骤:
6.1.2将pickarm移到吹风的位置才可进行吸嘴的更换;
6.1.3用六角扳手将旧的吸嘴取下;
6.1.4换上新的吸嘴,注意要锁紧(配合套具);
6.1.5调节吸嘴和CCD的中心,保持在同一中心。
6.2更换顶针,步骤:
6.2.1先轻轻地旋掉顶针帽;
6.2.2小心地拔出顶针,并换上新的顶针,须将顶针插到底;
6.2.3重新旋上顶针帽,旋时要小心并保持CCD十字中心维持在顶针帽孔的、中心;
6.2.4调节顶针的高度,使顶针高度和顶针帽的高度持平(在uplevel情况下,用显微镜观察);
6.2.5重新调节吸嘴、顶针和CCD的三点一线;
6.2.6手动抓取晶片测试顶针的良好情况。
6.3保养步骤:
6.3.1停机,关掉电源
6.3.2拆开左、右和后侧门
6.3.1检查机台部是否有粉尘,用真空吸枪吸清洁机台部。
6.3.4X、Y轴滑轨及导螺杆上油。
,因上油空间不大,建议使用无
尘布,沾润滑油涂抹,切勿使用金属棒或棉花棒,金属棒易
伤害螺杆,而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。
6.3.5使用空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头。
6.3.6检查所有可动螺丝是否松动。
6.3.7恢复机台各部件。
6.3.8上电,重新开机。
6.3.9初始化,检查机台的各功能是否良好。
7设备常见异常讯息与解决手法AlarmCode&
Solution
7.1机台出现missingdie的情况,处理办法:
7.1.1检查collect是否诸塞,并用真空吹气;
7.1.2检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线,如不是应
重新调整三点一线;
7.1.3检查uplevel的位置(顶针高度)是否恰当;
7.1.4以上情况均良好依然missingdie,需将collect换下到显微镜
下观察collect是否有受损坏,如果是,就要更换一个新的。
7.1.5此时依然missingdie,就要取下顶针到显微镜下观察顶针是
否有受损坏,如果是,就要更换新的顶针。
7.2晶片摆放的不整齐,处理办法:
7.2.1检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线,如不是
应重新调整三点一线;
7.2.2检查picklevel和bondlevel是否恰当;
7.2.3检查delay的数值是否恰当;
7.2.4检查collect是否完好,如损坏则更换;
7.2.5检查顶针是否完好,如损坏则更换;
7.2.6检查焊臂水平,如水平有问题则要重新调整焊臂水平。
7.3missingdie,处理办法:
7.3.1checkcollectvallum;
7.3.2checkpickdielevel;
7.3.3checkejectoruplevel
7.4点胶的量太多或太少,处理办法:
7.4.1调整点胶头高度;
7.4.2调整胶量的大小;
7.4.3调整胶的均匀度;
7.5PR经常识别不到,处理办法:
7.5.1检查焊接的目标偏差;
7.5.2重新测验焊接/拾取PR,保证图像良好对比度和较高的单一性/边缘明显模板有较高的分数。
调整搜索围,选定的方框无类似的图像。
7.6固晶位置不稳定,处理办法:
7.6.1调节焊接Z高度;
7.6.2以垂直线校正摄像机中心点,夹头中心及推顶针中心;
7.6.3增加拾取延迟;
7.6.4增加焊接延迟;
7.6.5增加向上推顶延迟;
7.6.6增加推顶器真空延迟;
7.6.7增加焊头拾取/焊接延迟;
7.6.8调节焊臂水平高度。
7.7固晶角度不稳定,处理办法:
7.7.1尽量减少向上推顶高度(假如晶片能够被拾取);
7.7.2保证推顶针位于孔的中心,或推顶针的中心位于孔的中心;
7.7.3检查推顶针尖是否损坏或变平;
7.7.4检查推顶针是否倾斜;
7.7.5校准摄像机中心点,夹头中心和推顶针中心;
7.7.6增加拾取延迟时间;
7.7.7增加焊接延迟;
7.7.8增加向上推顶延迟;
7.7.9增加焊头拾取/焊接延迟。
7.8晶片反倒,处理办法:
7.8.1如三点校准不正确,则重新垂直校准摄像机中心、夹头中心和推顶针的中心;
7.8.2如是在焊接途中碰到某物,则移除焊臂/夹头在焊接过程中碰到的任何障碍物;
7.8.3保证工作台能够紧密地夹持基片/LF,而无法浮动。
7.9双晶:
7.9.1清洁夹头或更新夹头;
7.9.2增加焊臂高/低压力
7.10无晶处报警:
7.10.1重新校准夹头真空传感器;
7.10.2增加拾取高度;
7.10.3增加向上推顶高度;
7.10.4增加推顶延迟、拾取延迟、推顶器真空延迟。
7.11旋转方向错误:
7.11.1检查旋转焊臂编码器;
7.11.2检查旋转皮带;
7.11.3检查分度镜高度;
、
7.11.4重新测验焊接/拾取PR,保证图像具有良好的对比度和较高的单一性/边缘明显,在选定围无类似的图像。
7.12跳过好的晶片skipgooddie:
7.12.1根据晶片的性质选择适当的校正方法,重新输入PR图像,在载入图像前;
保证图像具有良好的对比度和较高的单一性;
7.12.2调节光线设定,获得良好的图像对比度;
7.12.3检查拾取高度、推顶高度和三点校准;
7.12.4选择较低的缺陷检测等级;
7.12.5扩大搜索围。
7.13跳过合格焊位:
7.13.1模板超出搜索围,则应扩大搜索围;
7.13.2调节光线设定,获得一致及良好对比度的图像;
7.13.3选择较低的缺陷检查极限标准。
7.14初始化错误,处理办法:
7.14.1检查所有使ADSP子插件板与CPU板连接的螺丝,它
们必须连接牢固;
7.14.2检查CPU板上的LED,前面板上的两个LED应该亮
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