半导体芯片制造中级工试题文档格式.docx
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C.物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
4、单项选择题器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。
A.掩膜版
B.扩散
C.光刻
5、填空题钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制
和密封腔体内()控制。
6、单项选择题pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直
流参数,也是评价()的重要标志。
A.扩散层质量
B.设计
7、单项选择题溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶表面
飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A.电子
B.中性粒子
C.带能离子
8、单项选择题金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封
装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金属
9、判断题没有经济收入或交纳党费有困难的党员,由本人提出申请,经党支部委员会同意,可以少交或免交。
10、填空题气中的一个小尘埃将影响整个芯片的()性、()
率,并影响其电学性能和()性,所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
胶粘剂3大类。
半导体器件的粘封工艺一般选用()。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
12、填空题外延层的迁移率低的因素有原材料纯度();
反应室漏气;
外延层的晶体();
系统沾污等;
载气纯度不够;
外延层晶体缺陷多;
生长工艺条件不适宜。
14、问答题什么叫晶体缺陷?
15、问答题简述你所在工艺的工艺质量要求?
你如何检查你的工艺质量?
16、问答题简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求?
17、单项选择题双极晶体管的高频参数是()
A.hFEVces
B.BVce
C.ftfm
温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间
A.准备工具
B.准备模塑料
C.模塑料预热
19、填空题外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三
部分,而()设计也包含在这三部分中间。
20、单项选择题超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与
镀金管帽的焊接,焊接处依靠()封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
A.管帽变形
B.镀金层的变形
C.底座变形
21、填空题如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0
倍,其长度小于1.5倍或大于6.0倍,判引线键合()。
22、单项选择题禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难
易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流
子()外界因素(如高温和辐射等)的干扰而产生变化。
A.越不容易受
B.越容易受
C.基本不受
23、填空题最常用的金属膜制备方法有()加热蒸发、()蒸
发、()。
24、填空题厚膜混合集成电路的基片种类很多,目前常用的有:
氧化铝陶瓷,(),氮化铝(A1N陶瓷
量比)的硝化纤维素溶解于98%(质量比)的醋酸异戊酯或松油醇中
制得,再将20%的运载剂与()的玻璃料均匀混合,配成印刷浆料。
A.80%〜90%
B.10%〜20%C.40%-50%
26、填空题硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。
神化像片
用()系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
27、单项选择题厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结
合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能(),从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
A.降低
B.升高
C.保持不变
有一定的距离,称为间隙,通常为()。
A.小于0.1mmB.0.5〜2.0mmC.大于2.0mm
A.基区宽度
B.外延层厚度
C.表面界面状态
31、单项选择题变容二极管的电容量随()变化
A.正偏电流
B.反偏电压
C.结温
32、填空题禁带宽度的大小决定着()的难易,一般半导体材料
的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素,如高温和辐射等的干扰而产生变化。
33、填空题铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得
牢固的焊接,甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层(),它们阻挡了铝原子之间的紧密接触,达不到原子之间引力范围的间距。
()、()淀积、PECV旋积。
35、问答题引线焊接有哪些质量要求?
36、填空题半导体集成电路生产中,元件之间隔离有()()
()隔离等三种基本方法.
37、问答题粘封工艺中,常用的材料有哪几类?
38、问答题有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
39、填空题金丝球焊的优点是无方向性,键合强度一般()同类
电极系统的楔刀焊接。
40、填空题钎焊包括合金烧结、共晶焊;
聚合物焊又可分为
()、()等。
41、单项选择题恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分
布。
A.高斯
B.余误差
C.指数
学组成分类。
比较通用的则是根据其化学组成可分为()半导体、
()半导体、固溶半导体三大类。
43、单项选择题金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件
一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。
底盘、管帽和引线的材
料常常是()。
A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐
44、单项选择题平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。
焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()
压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利,焊轮压力太小,则造成接触不良,不但形不成良好点。
A.电流值
B.电阻值
C.电压值
45、单项选择题外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计
三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。
A.电性能
B.电阻
C.电感
46、问答题洁净区工作人员应注意些什么?
47、填空题离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是
()和()
延、金属有机化学气相外延、()外延、原子束外延、固相外延等。
49、问答题单晶片切割的质量要求有哪些?
50、单项选择题在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量,必须确定的基本规范包括()
A.焊接电流、焊接电压和电极压力B.焊接电流、焊接时间和电极压力C.焊接电流、焊接电压和焊接时间为()扩散和()扩散两种。
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