IC制造Word下载.docx

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要完成一个完整的集成电路芯片，首先要对这一个芯片做完整的功能描述。

例如现在我们要设计一个全自动雨阳蓬，当下雨时，或者有异物落在雨阳蓬上时，它能自动从外收回关紧门窗，防止外界物体弄脏房间，那么就根据这个功能的描述，来设计我们的电路图，并让它达到最佳的性能（因为一般功能都可以达到，但是有时候个别参数不一样的话，性能可能就达不到最佳了）。

（2）逻辑设计（以二进制为原理的数字电路）

逻辑设计之目的是用已有的基本逻辑单元，将描述电路功能的数学函数进一步的具体化，使所有的功能描述皆能以实际可执行的电路模块来完成，并要经过检验，确定所设计的逻辑没有问题。

（3）电路模拟分析

逻辑设计完成后，接着要将每一个逻辑单元，转化成实际的电路组件符号（就是电阻，电容之类的），再将这些组件符号进行组合，形成真正的电路，再进行一次检测（这时会有一个检测结果）。

（4）电路布局

所谓电路布局，实际上就是做电路分析及半导体制程的中间桥梁，具个例子，就是一个房子它分厨房，卫生间，卧室等，设计师需要将这些“组件”进行布局，使房子的功能达到最佳的效果，比如具有通风好，光线好，凉台多用化之类的性能。

当我们做完电路布局后，还要利用电脑辅助设计［CAD］程序，检测电路布局是否有缺失，检测的结果和先前由所验算的结果是否一致（步骤3的结果），如果不一致，就有可能是把厨房做到卫生间去了，则需要再次进行电路模拟分析，再到电路布局。

当结果正确后，便可将定案之电路布局送去制作光罩（就是下面所谈到了光学掩模板），设计便完成了。

（5）制版

首先，制版（光学掩模板）的目的是为了利用光刻机把电脑上的图案通过曝光技术印到WAFER的表面，制版的原理就跟我们小时候玩的一个小试验相似-------放大镜利用太阳能使火柴棒燃烧，天上的太阳就相当于我们的光刻机，手中的放大镜就相当于我们的光学掩模板，下面的火柴相当于WAFER，不同点在于放大镜是利用太阳能使火柴燃烧，光学掩模板是利用光刻机使WAFER表面形成图案，相信这样比喻大家应该明白这三者是怎样的关系了。

光学掩模板的成本也很高，主要成分是一种感光乳剂，是一种化学物质，光学掩模板也叫铬板，之所以主要成分选它，除了因为它具有感光特性以外，它还可以减少对晶圆的损坏，因为成本较高，一般都是几个厂家一起制一块试验板，测试成功了才会制正式板，接着才会正式投入使用。

2010-3-1611:

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芯动时刻

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2楼

2、WaferProcess晶圆制造

大家都知道硅是一种半导体，它可以通电也可以绝缘，在芯片的生产中大多数的人选择用

桂来做为原料，为什么呢?

因为硅的价格便宜，而其它金属的价格要贵。

那么硅为什么会便宜呢？

是因为硅是世界上第二丰富的元素，分布广，它占整个地壳的四分之一，连我们平时随处可见的

沙子里面都含有硅。

硅虽然很多，含有的杂质也多，硅矿石也很粗糙，要经过提炼才能成为单晶硅。

那晶园制造厂怎么来提炼单晶硅呢?

先要将硅矿提炼成多晶硅，再将多晶硅放入石英炉里。

同时用加热器将石英炉加热，让多晶硅慢慢的融化，等到多晶硅充分融化后便在石英炉中插入一根石英棒慢慢的将纯净的单晶硅从石英炉中拉出来，让其冷却。

这个过程就有点象我们小的时候吃转转糖时会看到的情形。

首先将黄糖放入锅中加热，糖就会慢慢的软化成为很有粘性的物质，再用跟棍子插入锅中将糖慢慢的拎出来，冷却后从棍端到锅中间就会形成一个糖柱。

那么单晶硅被拉出来后也就形成了个圆柱状。

但因为惧怕灰尘的颗粒导致生产的芯片失去效力。

整个制作过程是需要在洁净室完成的。

而被拉出来的单晶硅还是不规则的还需要打磨。

打磨后还要用金刚石将它切割成一定的厚度后，这之后就形成了WAFER。

那么晶圆为什么会得到这么个名字呢，其实很简单就是因为经过切割后它形状象个圆形，故被叫做晶原或是硅晶圆片

谈到晶圆，有两个因素是必需要提及的，一个是线宽:

现在在芯片的制作中线宽小到了微米，线宽越小，能连接的元器件就越多，因此实现的功能就越强大。

晶圆的直径:

晶圆的直径越大，同一晶圆上可以制成的IC就越多，成本就可以降低。

现在有生产4英寸的晶圆，6英寸的晶圆，8英寸的晶圆和12英寸的晶圆。

目前在中国能生产12英寸的晶圆的厂家在台湾，一个是台积电（台湾积体电路制造股份有限公司），另一个是台联电。

大陆中兴国际目前也具备生产12英寸的晶圆的能力，正积极准备在北京建厂生产。

虽然晶圆的直径越大，同一晶圆上可以制成的IC就越多，但是同时对材料技术和生产技术的要求更高。

与业务相关的地方:

A、生产晶圆的厂家可以不是原设计的厂家

如果客户说他收到的片子上显示的厂家和这个被解剖开的晶圆上的厂家不是一致的，我们也可以跟他解释说片子外观上的是封装厂（既原设计厂）的代码，而这个晶圆上的是晶圆生产厂的代码，生产晶圆的厂家可以不是原设计的厂家，因此这不能证明任何问题。

如果客户扯到片子的型号标识不一样，我们也可以告诉客户片子上的型号标识是封装厂（既原设计厂）注明的，而晶圆上的可以是晶圆生产厂的版权专利标识，因此这个不一样也是很正常的。

并不能说明我们发给客户的货不是原厂出的。

B、生产晶圆的厂家也未必是封装晶圆的厂家

如果客户说这个晶原上的D/C和我们发给客户的D/C不一致，我们可以解释:

片子的外观上所看到的批号是封装时的D/C，而这个晶圆上所看到的批号则是晶圆生产时的批号，生产了晶圆后过段时间拿去封装，是完全合乎情理的。

这并不能说明什么。

IC的制造流程：

晶圆：

晶圆就是单晶硅圆片，由普通的硅色拉制提炼而成，是最常见的半导体材料。

按其直径分为４英寸、６英寸和８英寸，近年发展了１２英寸甚至更大规格。

晶圆越大，同一圆片上可安排的集成电路就越多，可降低成本，但要求的材料技术和生产技术更高。

1）表面清洗：

晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。

2）初次氧化

有热氧化法生成SiO2缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术-----干法氧化&

湿法氧化

3）CVD（ChemicalVapordeposition）法沉积一层Si3N4（HotCVD或LPCVD）。

（1）、常压CVD（NormalPressureCVD）

（2）、低压CVD（LowPressureCVD）

3楼

（3）、热CVD（HotCVD）/（thermalCVD）（4）、电浆增强CVD（PlasmaEnhancedCVD）

（5）、MOCVD（MetalOrganicCVD）&

分子磊晶成长（MolecularBeamEpitaxy）

（6）、外延生长法（LPE）

4）涂敷光刻胶

光刻制造过程中，往往需采用20-30道光刻工序，现在技术主要采有紫外线（包括远紫外线）为光源的光刻技术。

光刻工序包括翻版图形掩膜制造，硅基片表面光刻胶的涂敷、预烘、曝光、显影、后烘、腐蚀、以及光刻胶去除等工序。

（1）光刻胶的涂敷

（2）预烘（prebake）

（3）曝光

（4）显影

（5）后烘（postbake）

（6）腐蚀（etching）--1湿法腐蚀&

2干法腐蚀3同步辐射（SOR：

synchrotronorbitalradiation）X线光刻技术

（7）光刻胶的去除

5）将氮化硅去除

6）离子布植将硼离子（B+3）透过SiO2膜注入衬底，形成P型阱

7）去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理

以消除晶圆中晶格缺陷和内应力，以恢复晶格的完整性。

8）用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷（P+5）离子，形成N型阱

9）退火处理，然后用HF去除SiO2层

10）干法氧化法生成一层SiO2层，然后LPCVD沉积一层氮化硅

11）利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层

12）湿法氧化，生长未有氮化硅保护的SiO2层，形成PN之间的隔离区

13）热磷酸去除氮化硅，然后用HF溶液去除栅隔离层位置的SiO2，并重新生成品质更好SiO2薄膜，作为栅极氧化层。

14）LPCVD沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成SiO2保护层。

15）表面涂敷光阻，去除P阱区的光阻，注入砷（As）离子，形成NMOS的源漏极。

用同样的方法，在N阱区，注入B离子形成PMOS的源漏极。

16）利用PECVD沉积一层无掺杂氧化层，保护组件，并进行退火处理。

17）沉积掺杂硼磷的氧化层

18）溅镀第一层金属

19）光刻技术定出VIA孔洞，沉积第二层金属，并刻蚀出连线结构。

然后，用PECVD法氧化层和氮化硅保护层

20）光刻和离子刻蚀，定出PAD位置

21）最后进行退火处理，以保证整个Chip的完整和连线的连接性

3、IC的封装与测试。

芯片的封装

IC封装的定义---------是由半导体集成电路（IntergratedCircult，IC）与其它相关电子组件，经过数道程序与产品（零件）的组装构成，使其在适宜的环境下，发挥系统设计功能，整个流程即称之为封装（PACKAGE）。

封装的主要目的---------在于“传递电能”，“传递电路迅号”，“提供散热途径”与“机械承载与保护”。

在封装的时候，交由封装厂进行封装。

这里的封装厂就不像前面必须一一对应了。

可以有很多家。

由他们指把一个个能完成设计电路功能的裸露小芯片电路管脚，用引线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电器性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

因此，封装对于集成电路来说起着重要的作用。

有些为避免增加费用，使用软包装。

在这个环节，可能会出现封装是同一批号，但晶圆不是同一批号的。

怎样衡量一个芯片封装技术是否先进呢？

首先，要看芯片面积与封装面积之比，其比值越接近1越好。

当然这个比值永远也不可能等于1，那应该称作“裸晶”。

例如以采用40引脚的塑封双列直插式封装（PDIP）的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×

3/15.24×

50=1/85，离1相差很远。

不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

接着要看引脚的设计。

理论上来说引脚要尽量的短，以减少信号延迟；

引脚间的距离要尽量远，以保证互不干扰。

但随着晶体管集成的数量越来越庞大，单一芯片中附加的功能越来越多，引脚的数目正在与日俱增，其间距也越来越小。

引脚的数量从几十，逐渐增加到几百，今后5年内可能达2000。

基于散热的要求，封装越薄越好。

随着芯片集成度的提高，芯片的发热量也越来越大。

除了采用更为精细的芯片制造工艺以外，封装设计的优劣也是至关重要的因素。

设计出色的封装形式可以大大增加芯片的各项电器性能。

如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等。

4楼

封装就是安装半导体集成电路芯片用的外壳。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电路性能下降，所以封装是至关重要的。

封装后的芯片也更便于安装和运输。

封装的这些作用和包装是基本相似的，但它又有独特之处。

封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电路性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接。

因此，封装对CPU和其它大规模集成电路都起着重要的作用。

随着CPU和其它大规模电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积之比（衡量封装技术水平的主要指标）越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能也越来越好。

它还具有重量小，可靠性高，使用方便等优点。

封装的分类：

1、从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；

A）、金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。

金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。

在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。

组装完成后，用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装，构成气密的、坚固的封装结构。

金属封装的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响。

它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。

现在，金属封装所占的市场份额已越来越小，几乎已没有商品化的产品。

少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。

B）、陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，它象金属封装一样，也是气密性的，但价格低于金属封装，而且，经过几十年的不断改进，陶瓷封装的性能越来越好，尤其是陶瓷流延技术的发展，使得陶瓷封装在外型、功能方面的灵活性有了较大的发展。

目前，IBM的陶瓷基板技术已经达到100多层布线，可以将无源器件如电阻、电容、电感等都集成在陶瓷基板上，实现高密度封装。

陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用，占据了约10％左右的封装市场（从器件数量来计）。

陶瓷封装除了有气密性好的优点之外，还可实现多信号、地和电源层结构，并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。

它的散热性也很好。

缺点是烧结装配时尺寸精度差、介电系数高（不适用于高频电路），价格昂贵，一般主要应用于一些高端产品中。

C）、相对而言，塑料封装自七十年代以来发展更为迅猛，已占据了90％（封装数量）以上的封装市场份额，而且，由于塑料封装在材料和工艺方面的进一步改进，这个份额还在不断上升。

塑料封装最大的优点是价格便宜，其性能价格比十分优越。

随着芯片钝化层技术和塑料封装技术的不断进步，尤其是在八十年代以来，半导体技术有了革命性的改进，芯片钝化层质量有了根本的提高，使得塑料封装尽管仍是非气密性的，但其抵抗潮气侵入而引起电子器件失效的能力已大大提高了，因此，一些以前使用金属或陶瓷封装的应用，也已渐渐被塑料封装所替代。

2、从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装（pre-mold）和后成型封装（post-mold）；

3、至于从封装外型来讲，则有SIP（singlein-linepackage）、DIP（dualin-linepackage）

PLCC（plastic-leadedchipcarrier）、PQFP（plasticquadflatpack）、SOP（small-outlinepackage）

、TSOP（thinsmall-outlinepackage）、PPGA（plasticpingridarray）、PBGA（plasticballgridarray）、CSP（chipscalepackage）等等。

4、若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH（pin-through-hole）和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。

芯片的测试。

为了能在当今激烈的市场竞争中立于不败之地，电子产品的生产厂家就必需确保产品质量。

而为了保证产品质量，在生产过程中就需要采用各类测试技术进行检测，以及时发现缺陷和故障并进行修复。

我们在使用某个芯片的时候，经常发现这样的现象，就是芯片的其中几个引脚没有用到。

我们甚至还会以为这样子使用这个芯片是用错了。

其实这几个引脚是用来测试用的。

在芯片被制造出来之后，还要由芯片测试工程师对芯片进行测试，看这些生产出来的芯片的性能是否符合要求、芯片的功能是否能够实现。

实际上，我们这种测试方法只是接触式测试，芯片测试技术中还有非接触式测试。

随着线路板上元器件组装密度的提高，传统的电路接触式测试受到了极大的限制，而非接触式测试的应用越来越普遍。

所谓非接触测试，主要就是利用光这种物质对制造过程中或者已经制造出来的芯片进行测试。

这就好像一个人觉得腿痛，他就去医院进行一个X光透视，看看腿是不是出现骨折或者其它问题。

这种方法不会收到元器件密度的影响，能够以很快的测试速度找出缺陷。

有些是交由单独的测试厂，由机器按照设定的要求进行测试。

目的是确保IC能满足最低电气规范化要求，并按不同要求分类，统计出分类结果和不同参数分布，供质量和生产部门参考。

通过测试的被统一包装，称为“全新原装”；

未通过测试的被称为次品，即我们大多数所称“散新”

5楼

二、IC的分类：

为方便大家理解，我们将IC分为我们眼中的IC定义和老外眼中的IC。

首先，将我们眼中的IC分为全新原装的和散新的两大块来描述。

全新原装的，是指原厂原字，原包装，原LABLE（LABEL上通常会有完整型号、批号、厂牌、LOT号（IC封装流水线专用的机器码）、整包装数量、编码、（例，PHILIPS的厂牌的货就有相应型号所对应的批号编码，可以在其网站上查）、条型码（通常是起防伪的作用）的全新货。

由厂家检验所有参数全部合格的。

也包括国产原装货。

称newpartsinoriginalpackage;

也就是老外眼中的originalparts。

特点：

这种货质量很好，批号统一，外观漂亮，客户都愿意接受，只是价格比较高，和网价差不多。

我们卖的这种货源来自代理或经销商，一般在深圳，香港，北京等地。

这种货一般直接流入大工厂和代理手中。

还有国产原装货，是国内芯片设计公司对已经国外生产的芯片解剖，自主研发破解，进行反向设计，最后测试合格可以用于生产的芯片。

这类片子价格低，进行封装后，可以根据国外原厂的包装要求，做成原装货。

国产原装货的晶圆还有一种来源是从东南亚等地走私或非正常渠道来的，在国内（江苏、无锡等地）进行封装。

另在这里提一下全新原装的OTP，即OneTimeProgrammedparts。

有一种原装的OTP货是生产厂商针对特殊用户设计制造的，里面带有一定程序的全新片子，这种带程序的全新货因为是针对一些用户制造的，所以大部分用户是不能使用的。

关于旧片的OTP我们在后面来详细说明。

我们再来说一下我们主要卖的散新货，分为真正的散新，次品和旧片翻新几块来详细说明。

散新：

也就是我们平常跟客户说的新的非原装，即NEWPARTSWITHOUTORIGINALPACKAGE。

分类（来源）

（1）真正的散新来源：

1、客户需求量低于一个整包装，由于价格驱使，供应上把原来的整包装拆开，以高价出售部分数量的芯片，而剩下的一部分的没有原包装的片子。

2、供应商由于运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。

像香港的原装货，要运到深圳等地，为了进关减少关税把原包装拆了，分开多人带入关。

3、年份老的全新货:

这类货大多是一些置放时间久了，外观不好的货，只能用作散新处理。

4、还有一部分封装厂来的：

因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。

当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装，完成以后IC设计单位可能会因为资金问题，收不回所有封装好的片子，那么这一部分货封装厂会自己拿去卖，因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本，所以他们就会散卖。

5、由于封装厂管理的问题，其员工通过非正常途径运出公司的，转手买掉的片子，流入国内的。

这类片子因为没有进行最后的包装过程，所以没有外包装，但价格比较优惠有时候比国家级代理的价格还好。

6、IC设计是针对唯一的生产线，具有觉对的唯一性的，而有些部分厂家在实际生产销售中并没有如此大的生长量和需求量去不停的让生产线生产片子。

而工厂方面为了保障生产线的性能，不能完全弃用，所以为了保线生产出来的片子，厂家就会低价卖出给专门收此类货的人。

还有一种情况就是封装厂封装之后，超过了一定时限，厂家一直都没有付钱买走的。

封装厂也会低价卖出给收货的人。

质量较好，外观较漂亮，价格适中。

这种货源一般深圳居多。

（2）次品来源：

次片即IC流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。

或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片。

1、流水线上下来的片子。

就是在厂家检验的时候，被扣下来的片子，那些片子不是说有一定有质量问题，而是一些参数的误差比较大。

因为往往厂家对片子的精确度要求很高，例如电压电流等东西，允许误差范围在正负0.02以内的话，那么一个当标准的片子应该是1.00的时候，1.01，0.09都是正品，而0.08或者1.03就是次品了，这些片子被挑出来，就成了所谓的散新了。

这样的情况，有的客户对参数要求不高的时候，他只需要精确到1.0的时候，那么0.08和0.013都可以用了，就不会有问题，但是客户的要求高，也要精确到1.00的时候，就不行了。

同样的，因为片子的脆弱，我们的旧片在加工的过程中，可能会导致参数的误差也有小的变化，这就是为什么有时候同一个货，有些客户用的没问题，有的客户用的有问题。

2010-3-1613:

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芯动时刻

6楼

2、质检的过程中，因为人工加电脑的检测中，流水线从电脑中过，有时候片子并不是真的有问题，而只是卡住了的时候，工作人员宁可错杀一千也不愿意放过一个坏片，所以就丢了一大把，那么这些就成为所谓的散新。

在很高的质量要求下，反映效果不好，只能满足一般性的需求，货有一定的失败率。

因为是处理品，价格上有一定的优势，大概是网价的5—7折。

在出货的时候一定要对客户有清楚的分析，看他对片子的要求如何。

另批号较杂，这种货源也是深圳多些。

主要从代理和经销商手中获得。

这种货一般不需要加工。

注：

1）某些外观有破损，但是表面损伤不是很严重的，不难加工的片子还是可以在翻新后当新片卖的。

2）对外观很漂亮的次片，我们就要当心了，这样的片子往往就有可能是属于内部的质量问题的次片，采购对这样的片子一般都会比较小心。

3）旧片翻新主要是通过对旧片进行重新加工，比如磨面，洗面，拉脚PULLS，，镀脚，接脚，磨字，打字，等等。

对片子的外观进行处理使片子看起来更漂亮。

来源：

主要是洋垃圾即国外的家电、电脑、路由器等报废电器处理给当地的垃圾回收站，这些垃圾被运往香港