硬盘电路板维修故障分析与处理步骤Word格式.docx
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0欧或几欧为绕组短路烧毁。
硬盘驱动器的扁平电缆信号线常用通断法进行测量。
硬盘的电源线既可拔下单测也可在线并测其对地阻;
如果无穷大,则为断路;
如果阻值小于10欧,则应怀疑局部。
电路板维修测电压法
该测量方法是在加是怕情况下,用万用表测量部件或元件的各管脚之间对地的电压大小,并将其与逻辑图或其它参考点的政党电压值进行比较。
若电压值与正常参考值之间相差较大,则青蛙该部件或元件有故障;
若电压正常,说明该部分完好,可转入对其它部件或元件的测试。
一般硬盘电源与软盘插线一样,四个线头分别为+12V、+5V、-5V和地线。
硬盘步进电机额定电压为+12V。
硬盘启动时电流大,当电源稳压不良时(电压从12V下降到10.5V),会造成转速不稳或启动困难。
Ⅰ/O通道系统板扩展槽上的电源电压为+12V、-12V、+5V和-5V。
板上信号电压的高电平应大于2.5V,低电平应小于0.5V。
硬盘驱动器插头、插座按照引脚的排列都有一份电压表,高电平在2.5-3.0V之间。
若高电平输出小于3V,低电平输出大于0.6V即为故障电平。
逻辑是怦的测量可用试波器测量或者用逻辑笔估算。
电路板维修测电流法
如果有局部短路现象,则短路元件会升温发热并可能引起保险丝熔断。
将万用表串入故障线路,核对电流是否超过正常值。
硬盘驱动器适配卡上的芯片短路会导致系统析负载电流加大,驱动电机短路或驱动器短路会导致主机电源故障。
硬盘电源+12V的工作电流应为1.1A左右。
当硬盘驱动器负载电流加大时,会使硬盘启动时好时坏。
电机短路或负载过流轻则保险熔断,重则导致电源块、开关调整管损坏。
在加大电流回路中可串入流假负载进行测量。
如有保险的线路,则可断开保险管一头将表串入进行测量。
在印刷板上的某芯片的电源线,可用刻刀或钢锯条割断铜泊引线串入万用表测量。
电机插头、电源插头可从卡口里将电源线起出来串入表测量。
火球LM系列电路板维修经验
火球电路板LM系列的有LM,KA,KX型号,LM的芯片的发热量也很高的,工作电压也高,供电也复杂点。
芯片设计我个人认为也算可以了,虽然也会烧,但没有飞利浦的快坏。
电路板是设计不错的,驱动芯片坏了,旁边的元件也就受苦了!
!
驱动芯片坏了的话,会产生其他的元件烧坏,它坏了的话,会坏的元件有:
三个22欧电阻也会坏,但电阻坏了,很难找得到替换的,根据并联电阻法,得出三个电阻并联后为6.7欧可用一个1/8W的电阻替换,线圈也会容易烂,也难找得到替换的,可用LE板上两个电感换上。
一:
指示灯长亮,主芯片坏。
二:
上芯片打盘,磁头控制芯片坏了或供电不良,变压双三极管击穿。
三:
盘转后指示灯熄灯,为缓存不良。
四:
指示灯不亮,板上供电电压有:
12V,3.3V,8V,驱动芯片坏否,晶振,磁头控制芯片短路,主芯片坏。
五:
指示灯亮一下,不转,驱动芯片坏,主芯片接触不良或坏了。
六:
指示灯亮五下,缓存接触不良或缓存坏,主芯片接触不良或坏了。
七:
一切正常,包括硬盘的寻道的声音也正常而主板找不到盘为主芯片坏。
(注意主芯片通往IDE口的电阻是否损坏。
)
火球AS电路板维修
火球盘中7200转、2M缓存的有两种:
一种为AS系列,另一种为LM,KA,KX系列。
采用的驱动芯片都是ST公司。
型号不同,不可代换。
后者的电路板相对前者好修多了。
AS的盘在7200转状态下,驱动芯片的工作量大、发热量高,同时工作电压也高,AS板的供电也复杂。
驱动芯片引起的故障有:
不转、不亮、空转、打盘。
由于电路板要比LCT系列的厚,小。
所以一般不会出现虚焊现象,引起的故障有:
闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。
火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏,而且换了也会烧,也难找到代换的三极管。
驱动IC型号是L6279V2.4,和L6279V2.0不通用,不过许多维修人员都没有见过L6279V2.0。
驱动芯片虽小,但设计得比较稳定,驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重。
但旁边的小元件就比较容易坏,旁边的三极管烧坏就是首当其冲。
它坏了的话,同时会产生其他的元件一起烧坏,所以直接换上去也会被烧坏。
它坏了的情况下,同时会坏的元件有:
470的电感,8V供电IC,驱动也有可能,但比较少。
轻微的烧坏直拉换上去就可以好了,严重的烧伤那就要先检查电路了。
看有没有其他坏了,如果还不行,那可能是PCB板坏了。
火球CR/EX/EL电路板维修
火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP、TDA5147BH,与ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驱动芯片不同,不可代换。
AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高温和耐高压的特性,芯片比较稳定,一般情况下不会容易烧坏,但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。
盘的使用时间长后温度升高,主芯片就越容易发生内部短路现象,从而造成3.3V的工作电压负荷再重,工作电压不稳定。
严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏,CR板还会把3.3V供电管烧坏。
CR/EX/EL电路板的工作电压有:
12V,5V,8V,3.3V。
常见的问题有:
指示灯长亮,为主芯片坏了。
指示灯亮一下,驱动芯片坏了或主芯片坏了
指示灯亮五下,缓存接触不良或坏了,主芯片接触不良或坏了
指示灯亮六下,磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。
指示灯不亮,工作电压不正常,主芯片坏了,晶振坏了,驱动芯片坏了。
*****主芯片的脚细,焊接时要很高的焊接技术和耐心**
火球LCT电路板维修
火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428。
TDA5247芯片的耐高温和耐高压的特性特差。
甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少。
所以TDA5247芯片价格低。
AN8428芯片是日本松下公司生产的芯片,具有耐高温和耐高压,用上几年也不会坏,可以说是LCT系列驱动芯片的精品,但价格高。
但在市场上TDA5427芯片还是占多数。
换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。
一般维修人员都会遇到这样的问题。
焊接不当,还有的脚接触不良,需用烙铁加焊,也可用热风枪再吹。
但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏,这样会提高焊接的效果。
“排阻”烧坏,可用万用表检查对其电阻值,坏了。
换!
芯片的56,57脚的电路板上的接点已经烧烂。
这也是常见的故障,需外接线连接,不连接好就会产生不转的现象。
电机接口旁边的放电三极管(只起二极管作用)击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。
但这一般是转不起的故障。
主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的,其接触不良也不转。
IDE接口的脚接在一起,使主芯片不复位,特别是1-2脚。
上盘还是闪十下的,通常是8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入
八:
上盘还是闪五下的,缓存、主芯片接触不良或坏了。
九:
如上都不行,那只能怀疑主芯片有问题了,换换看,不过要很高的焊接技术哦。
*****把主芯片也换了、磁头放大的芯片也换了,还是不行,灯依然不亮。
如果电压正常的话,要看晶振的两端电压了。
晶振也是很容易坏的其中一个元件,如果还不行,那可能是PCB板坏了。
*****
火球LD电路板维修
火球LD盘为5400转,由于板上没有了缓存芯片,只有主芯片、磁头控制芯片、驱动芯片。
同时PCB板比较厚、小,不容易产生接触不良现象,所以维修的难度相对没有那么大。
驱动芯片也采用了松下公司的AN8411芯片,虽然芯片小,但耐高温和耐高压的特性良好,一般情况不会坏。
工作电压有:
8V,3.3V,2.5V。
故障现象有:
指示灯长亮,主芯片坏
指示灯微亮,2.5V电压不正常或主芯片坏,驱动芯片坏
指示灯亮五下,缓存是没有的,也只有主芯片坏了
指示灯亮十下,磁头控制芯片坏,8V工作电压没有,主芯片坏
指示灯不亮,工作电压不正常,主芯片坏,驱动芯片坏
火球其他电路板维修
火球其他系列电路板有CX,LE,VQ。
CX与LCT相似,LE与LD相似,VQ与AS相似。
这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同,但这几种板损坏程度没有那么严重,一般都是换掉坏的芯片就可以了。
特别是LE,大部分都是好的,盘坏的多。
但由于其盘的型号不同,其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。
也有其比较特别的故障,也都是通病了,现将一一介绍,以供参考。
LE板:
故障为打盘,它主要是磁头控制芯片坏,驱动坏的情况甚少。
VQ板:
故障为寻道不完全,寻一点就停了,一般为主芯片坏。
LE,VQ板:
故障为指示灯闪五下,一般为缓存坏。
CX板:
多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管,还有就是旁边的“排阻”
火球电路板维修补充
火球硬盘在二手市场上占有量是相当大的,特别是火球LCT系列的PCB薄、大、长。
容易造成芯片接触不良,加上驱动芯片容易坏。
所以维修量也大,虽然元件少,但故障现象多。
前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明。
其实,在实际维修中还有特殊的故障,需要比较长的时间来维修。
现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下。
用眼看清楚在电路板上有没有少元件,少了要加上。
芯片有没有接触不良,松了要加焊。
元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂。
换元件就要小心了。
用手摸电路板(通电),看有没有元件发热,发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了。
没有发热也说明元件没有工作,用万用表测量板的工作电压是否正常。
通电观查指示灯闪得是否正常,闪一下为主芯片坏了。
微闪,工作电压正常下为主芯片坏。
微亮,工作电压正常下为主芯片坏,驱动芯片坏。
EL,CR,EX,CX,指示灯正常闪六下,其他闪十下,闪五下都为缓存接触不良或坏,还有就是主芯片接触不良或坏了。
看电路板的成色,成色好的多芯片坏,成色差的多会有接触不良。
通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响。
电路板的芯片脚比较细,要有耐心和精力。
吹芯片时温度也要调好,太高了会吹坏芯片。
火球电路板的分类
火球PCB板的每种系列都比较不同,主芯片也不同。
从外观上能识别出来。
就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。
现将火球的电路板分类出来,以供参考:
1、板:
03主芯片:
14-108406-03
2、板:
501主芯片:
14-108406-02
3、板:
812、主芯片:
14-108413-02
4、板:
411、412主芯片:
D9046CM101
5、板:
013主芯片:
14-113271-02
6、板:
110、111主芯片:
14-113271-04
7、板:
701、702主芯片:
D760006GJ101
8、板:
706主芯片:
D760006GJ102
9、板:
303主芯片:
D760006GJ106
10、板:
906、907、908主芯片:
D8915GJ101
11、板:
206、207、208主芯片:
D760009GJ101
12、板:
314、315主芯片:
D760009GJ103
13、板:
306主芯片:
760009BGJ104
IBM硬盘常见故障及维修方法:
1.容易产生坏道。
原因:
电路板与盘体的数据接口松动或接触不良引起的;
速度传输过快引起坏道。
解决方法:
电路板卸下,将接口部份清理一次(对IBM的硬盘一般第一步就是这样),然后将上回去,在上的同时,因为电路板在制作时有工程缺陷,所以上回去时应该尽可能的向外推,并将螺丝上得尽可能紧。
如果看到电路板上的接口不平,可以用风枪加点松香处理一下,以便接口平滑。
然后接上硬盘,如果数据不用保留可以用Hddl来给硬盘“清零”,或用DFT的“EraseDisk”,用Hddl要快很多,效果也不错,用DFT速度要慢,大概要一两小时,不过是IBM的专用工具,对IBM来说会更有效;
而DDD-SI的话也是IBM的专用工具,是Windows下的,速度还要更慢,效果比DFT要好一些。
如果用户要保留数据的话,可以用Mhdd的“Scan”来做修复,速度快,效果好,不过Glist会相应的填写较多的坏点。
如果发现有坏道无法修复,一般是Glist满,要用PC3000转一次Plist再进行修复。
2.硬盘开机有吱吱的规律异响,有可能能认到盘,也有可能不认。
驱动IC引起的;
固件错误引起磁头偏位。
接口部份同上。
驱动IC引起的话,最好先换一块同产地的电路板,确定盘体正常的条件下再换驱动IC,其实确定板的好坏有一个更直接的办法,就是将电路板跳成安全模式,看看主板能不能认到盘(认错参数也没事),要是能认到说明板基本没有问题。
在换电路板时要连原来的Bios一起换,否则会引起不认盘。
如果保证板是好的,而还是不认盘的话,可以试一下用PC3000从写硬盘的固件,分别是硬盘的LDR,FW,和Bios信息,如果写成功认到盘,一般数据都不会在了,用PC3000修一次坏道,再用Mhdd修一次(以防PC3000漏扫)。
3.硬盘不能通电。
由于5V电压不正常引起5V供电电路保护。
沿5V供电走,找到保护的电容(一般是电容),直接将其去除。
一般都能解决问题,不过此电容比较隐蔽,而且很多电路板上的位置都不一样,所以还要慢慢查,要是找不到,可以直接换一块同产地的电路板试一下能不能正常使用。
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