MiniLED行业分析报告Word文档下载推荐.docx

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Yole预测，2024年起MicroLED市场将逐步放量。

但目前来受制于良率，巨量转移的成熟度等因素产业规模突破仍需时日。

MicroLED的应用领域十分广阔，未来智能手机等中小尺寸产品将有望是率先切入点。

一、MiniLED：

下一代显示技术新渗透

1、更小的间距，更优质的显示效果

（1）MiniLED技术是传统LED技术向MicroLED技术的过渡阶段

LED即发光二极管，由含镓、砷、磷、氮等III-V族化合物半导体材料制成。

目前，LED的下游应用主要包括照明、背光、直显三大板块。

MicroLED技术，是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。

根据LEDinside最新的定义，MicroLED的晶粒尺寸约在75μm以下。

MiniLED是介于传统LED与MicroLED之间，在传统LED背光基础上的改良版本。

MiniLED显示的晶粒尺寸约在75-300μm，包括自发光和背光两种技术。

（2）MiniLED技术得益于小间距LED的快速发展

目前，小间距LED方兴未艾，MiniLED技术正在加速发展。

根据Ofweek产业研究院和高维咨询预测数据显示，2020年全球小间距LED显示屏市场规模将接近18亿美元，同比增幅约10%，这将是一个很大的量。

（3）大尺寸、超高清显示需求呼唤小间距LED进一步发展

市场需求推动技术创新，传统LED向MicroLED发展的进程中，MiniLED将作为一个跳板。

随着倒装芯片、驱动IC技术、巨量转移等技术的突破，MiniLED技术会逐渐向MicroLED最优显示方案靠近。

MiniLED背光与一般侧光式背光源相比，具备更好的透光均匀度、较高的对比度和更细致的明暗显示，主要应用在超省电、超薄的直下式手机与电视背光。

宽色域、色彩鲜艳：

MiniLED的色彩鲜艳度可以和OLED相媲美,因为MIniLED可以实现RGB三原色的无缺失显示，并且可以覆盖较宽的色域。

对比度更优：

亮度、显示器厚度、黑边问题均有提升：

2、“背光“+“直显”应用双驱动

（1）MiniLED背光+LocalDimming技术带来绝佳视觉体验

两者结合可以通过实时监测电视信号中画面各处的亮暗场，实现时刻控制对应背光区域的开关及亮度调节的效果，使画面色彩更逼真，清晰度、对比度更高。

MiniLED背光显示能够以全矩阵式的方式进行分区调光，实现强化显示画面的高对比度以及高分辨率的目的，达到HDR显示效果，如对低分辨率的黑白画面进行分区调光。

（2）首款MiniLED背光TV

2019美国SID展上全球首款主动式有源矩阵驱动的65吋RGBAM－MiniLED背光TV惊艳全场，峰值亮度达到2000nit，LocalDimmingZones大于5000。

其核心背光方案采用新一代的RGBAM－MiniLED背光，由国星RGB事业部、TCL工业研究院、TCL电子共同开发。

MiniLED应用另一个主力是RGB小间距显示器，即以小尺寸封装MiniLED打造出显示像素间距低于P1.0mm的大尺寸显示屏幕，随着技术迭代，未来将迎来更好发展。

MiniLED使显示屏点间距进一步缩小成为可能。

RGBMiniLED结合了COB封装的优势，克服了正装芯片的打线及可靠性的缺陷，可以使视距大幅减小，实现了户内显示屏进一步替代原有LCD市场的目标。

小间距LED的快速发展带动了MiniLED直显的发展，是LED小型化的产物。

目前，小间距LED发展较为成熟，MiniLED承接其技术，并在应用领域进一步深入发展。

从产品尺寸来看，MiniLED直接显示屏产品对应着110寸以上的显示市场，很好地满足了客户对尺寸显示屏的需求。

由于研发制造成本较高，MiniLED直显屏在商业、专业显示市场潜力较大，主要包含交通管理指挥中心、安防监控中心、室内商业显示等，但在民营用途方面发展空间较小。

3、新一代显示技术的核心方向之一

从技术角度上看，作为显示技术的核心之一，MiniLED技术在色彩对比度、节能、寿命等方面都具有一定的领先优势。

从价格上看，MiniLED目前的成本虽仍然较高，但上中下游产业链正在向成熟发展，即将进入大规模生产阶段。

各大厂商争相入场：

目前，索尼、三星、TCL、康佳等电视厂商，苹果、华为、小米、等手机制造商都涉足了MiniLED领域，推出了多种MiniLED应用。

未来，MiniLED显示技术将引领显示领域的新趋势，成为屏幕显示领域的最新技术。

二、技术日趋成熟，产业链蓄势待发

1、各终端厂商积极推动MiniLED技术应用

苹果有望推出MiniLED背光产品，或带动相关供应链发展。

根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）调查，苹果预计在之后的iPadpro及macbook上都会引入MiniLED新品。

各环节供货商面临的最大挑战是相对较高的良率与较低的成本。

苹果12.9寸iPadPro预计采用背光分区调控以达到高对比度与色彩饱和度效果，将使用近一万颗MiniLED，这也将对供应商带来一定的挑战。

苹果积极布局MiniLED产线：

苹果设立新厂并与晶电、友达展开合作。

同时晶电与友达隆达进行合并，双方的资源整合有利于互利共赢，实现专业分工。

晶电专注于上、中游，隆达则聚焦于下游，这有利于加速扩大Mini/Micro-LED的应用，使客户、供货商与消费者，可共享资源整合所带来的效益。

推出搭载MiniLED新品，各产业链环节厂商持续发力。

背光产品的应用领域主要集中在TV、显示器等领域，并逐步向其他领域渗透。

中国大陆LED厂商在Micro/MiniLED领域的合作与扩厂计划持续推进，各产业链加码投资金额，看好MiniLED和MicroLED未来的前景。

2、MiniLED各产业链环节解构

（1）MiniLED芯片尺寸微缩化，对一致性与可靠性要求提升

从芯片端看，芯片的生产和检测等过程都存在高难度和效率低下的问题，其原因是MiniLED尺寸微缩化，芯片使用量大大提高。

此外，红光倒装芯片的生产技术难度很大，芯片转移过程的可靠性和良率仍较低。

MiniLED显示产品对芯片的电流和颜色等的一致性和可靠性要求很高，对芯片的生产也提出了很高的要求。

MiniLED芯片端技术渐趋成熟，成本瓶颈有望逐渐克服。

相对于传统LCD，MiniLED背光芯片数量消耗较大、调光区域较为精细，整个系统成本较高。

MiniLED芯片相应的附加值和技术难度相对较大，其原因是尺寸更小，生产线的线宽精度、芯片小型化等制作难点较多。

从应用领域来看，高端的笔记本电脑等IT产品以及大尺寸/8K液晶电视等是其主要应用方向。

LED芯片厂商积极向MiniLED等中高端产品扩产，国内知名厂商华灿光电、三安光电等已经有部分生产。

此外，涉及MiniLED芯片制造的厂商还有晶电、日亚、科锐、欧司朗、隆达、光弘等。

（2）MiniLED封装技术不断演进

COB封装（ChipOnBoardLight）：

将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。

与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：

价格相对便宜；

节约空间；

工艺更加成熟。

COB封装技术也存在不足，一是对环境要求更为严格，二是需要另配焊接机及封装机，且有时速度跟不上PCB贴片；

三是出现问题维修较困难等。

COG封装（chiponglass）：

即玻璃上芯片技术。

它直接通过各项异性导电胶（ACF）将IC封装在玻璃上，实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。

目前MicroLED生产挑战之一是巨量转移（MassTransfer），是必须逾越的技术鸿沟。

具体来说，要把巨量的微米等级的LED晶粒，透过高准度的设备，将之布置在目标基板或者电路上，应采取何种有效方法。

巨量转移的难点是将转移良率提升到99.9999%，同时每颗芯片的精准度控制在±

0.5μm之内。

MiniLED封装厂主要采用倒装、COB与IMD技术。

厂商采用适合自身现阶段发展的MiniLED封装技术，紧抓领先优势。

MiniLED封装厂商目前主要采用COB和IMD（IntegratedMountedDevices）集合封装技术两种方案。

IMD技术（N合1）则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。

倒装芯片适合超小空间密布的需求，无需打线，也适合微小空间布局的需求和多种材质封装基板。

而COF、COG等封装技术未来亦有可能成为主流技术之一。

（3）MiniLED检测分选：

需求扩大，相关要求更趋严格

现阶段，MiniLED在台湾的检测分选设备主要玩家包括惠特、梭特等。

2020年，惠特MiniLED点测/分选设备比重将有望提升，以应对MiniLED大量导入高阶显示器背光应用。

MiniLED对测试仪器要求更高。

分光分色测试仪和检测外观的影像系统等检测系统的准确性、可靠性、稳定性以及测试精度都必须满足更高的要求。

对于MiniLED，3N颗芯片的测试偏差需要控制在3%以内，相较传统要求3颗LED芯片的测试要求偏差在3%以内的要求难度提升了许多。

后段波长挑选的需求将逐渐增加：

Mini和MicroLED对于波长均一性的要求逐渐提高，对于后段挑拣的数量和时间要求也会逐渐提高。

（4）MiniLED背板环节：

目前仍以PCB为主，玻璃有望成为未来趋势之一

目前，大多数MiniLED背光源都采用印刷电路板（PCB）和柔性印刷电路板（FPC）作为背板材料。

但也存在一些缺陷，如成本高、背板厚等，难以完美地满足有源矩阵（AM）驱动方案。

中小尺寸MiniLED背光液晶显示器正在尝试采用低温多晶硅（LTPS）薄膜晶体管（TFT）的玻璃背板。

随着芯片尺寸的缩小，预计到2020年，玻璃将有望成为MiniLED背板的主要技术路径之一。

MiniLED背光玻璃、PCB背板未来有望并存。

现阶段PCB背板更容易快速实现量产，在市场上会存在一定份额；

玻璃背板工艺精度可达到非常高的水平，加工面积能力成本等有望优于PCB，在直显领域更具优势。

（5）MiniLED驱动IC环节：

精准控制、高集成、低功耗、高性能是发展趋势

高集成和低功耗将是未来驱动IC的重要发展方向。

MiniLED技术中驱动IC对电流的精准控制要求更高，原因是其点间距较小，所用发光芯片尺寸小且数量多。

大量的驱动IC和LED芯片的使用造成了散热困难，甚至会损害产品的显示品质和使用寿命，高集成和低功耗的设计可以很好地解决以上问题。

高阶LED驱动IC版本正面临升级。

该升级为了实现品质管理、即时运行监控等功能，内建低功率电路与驱动设计，着眼于8K、4K超高密度模组，注重加强色阶、屏幕刷新率、对比度及HDR等性能表现。

此外，还增加了让LED驱动IC即时回报错误状态，在小间距LED驱动IC上加强了感测技术等功能。

①背光模组

瑞仪光电表示，将在未来3到5年内推出使用了MiniLED芯片的高端LED背光单元，其在MiniLED产品具有很大潜力。

未来苹果将会有更多的产品采用MiniLED背光模块的架构，包括液晶显示器、笔电、平板电脑等。

重回直下式背光，分区点亮背光源的模式，以此适应MiniLED背光模块的设计。

虽然一般市售液晶显示器的背光模块大多采用的是侧光式，但为了使用MiniLED背光模块，重回直下式进光，分区点亮背光源的模式是当前技术的一种选择。

3、成本有望逐年下降

据集邦咨询预测，技术成熟与制程良率提升双驱动，每年MiniLED背光显示器成本的降幅为15~20%。

TrendForce预估，到2022年部分MiniLED产品成本将有机会低于OLED显示器，形成市场竞争力。

从MiniLED背光的成本结构观察，2021年版本的12.9寸iPadPro中LED芯片、PCB背板、驱动IC等零组件成本占比较高，近10,000颗的MiniLED芯片将被用作背光源。

MiniLED背光通过拉高LED的使用颗数来提升亮度，仍带有传统LCD的架构。

据WitsView分析65英寸UHD4K电视面板，若采用QDEF技术（传统高端直下式背光搭配量子点膜），面板模组的成本约为600美元，而采用MiniLED背光根据品质要求的不同，成本或更低。

三、高品质显示效果催生新需求

1、中大尺寸背光及直显有望率先突破

MiniLED从作为直显或者背光技术这一路径来看，未来短期内主要在中大尺寸上，除了大尺寸TV以外，显示器、笔记本及车载等中尺寸应用的高端产品也有很广阔的应用前景。

同等LCD尺寸需求，MiniLED背光封装颗粒数需求至少是其目前的5-10倍。

随着终端平均尺寸的增加，MiniLED背光技术替代传统LED、LCD在TV、NB、PC等终端产品上的应用进程将加快，从而拉动LED新品和封装颗粒的潜在需求。

MiniLED显示空间广阔，CAGR约12%。

据LEDinside数据显示，LED显示屏未来应用于租赁市场、零售百货和会议室市场的需求将显著增加，2022年全球LED显示屏市场规模将达到93.49亿美金，预估2018~2022年复合成长率为12%。

随着MiniLED技术不断更新，将逐渐渗透到这些市场领域中来。

MiniLED显示屏应用主要瞄准现有小间距显示屏市场和75寸以上的超大屏幕电视。

小间距和超大屏幕电视迎合了用户对大尺寸超高清显示的需求，包括商用及专业应用领域，目前MiniLED主要应用在超大屏电视上，未来这一块也将是长期存在的需求支撑点。

2、超高清+5G需求叠加政策红利，助力MiniLED需求提升

国家层面支持超高清视频产业发展。

国家规划2020年符合高对比度等要求的4K电视销量占比超过40%，并在2022年全面普及，且8K电视销量在2022年占比超过5%。

消费升级趋势下，8K超高清视频技术迎来广阔需求空间。

从2K发展到4K，再到最新显示技术8K，消费者追求清晰度、对比度和分辨率更加先进的显示屏幕。

此外，现代医疗、影视娱乐、智能安防、智慧交通、工业可视化等新业态对超高清显示有巨大需求，未来8K显示的市场空间将会十分可观。

5G网络全面应用的时代即将到来，5G网络高效、实时的传输速率结合8K超高清显示技术，带来极速、超清视觉感官。

2019年是我国正式进入5G商用的元年，5G+8K的组合模式，将会带来显示产业的巨大增量。

据LEDinside预测，全球MiniLED市场规模将从2018年的7,800万美元高速增长至2024年的11.75亿美元，CAGR将达到57.15%，且预计2020年将是MiniLED的爆发大年。

预估2024年MiniLED背光在IT、电视及平板应用的渗透率，分别可能成长至20%、15%及10%。

未来MiniLED终端显示设备CAGR值均较高。

根据Yole2019年发布的最新报告，2020-2024年MiniLED在TV上应用的CAGR值最高，达到234%，从目前的产业情况来看MiniLED在大尺寸产品上落地可能最快，在2020年上半年部分厂商已有小规模产品出货。

其次分别是可穿戴设备、VR、手机、显示器、汽车等，在小尺寸方面可能稍微落后。

MicroLED将是未来最先进的显示技术，产业化规模落地仍需时日。

Yole预测，2024年起MicroLED市场将逐步放量。

按照YOLE较为乐观的预测数据来看，到2027年MicroLED的市场规模有数倍提升。

预计MicroLED的应用渗透领域将会先从智能手表以及AR、MR（混合现实）开始，并向平板电脑、电视、智能手机逐渐渗透，未来MicroLED在智能手机中的应用将会十分可观。

四、重点公司简析

1、三安光电

全球领先的LED芯片厂，积极布局MiniLED芯片产业与第三代化合物半导体业务。

公司在湖北省葛店经济技术开发区投资120亿元的Mini/MicroLED外延与芯片产品项目，已于去年开工建设。

一期投资在24个月内完成并投产，预计年实现销售收入72亿元、利润总额17.84亿元。

2020年6月17日公告，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设碳化硅等化合物第三代半导体等的研发及产业化项目，包括长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装产业链，投资总额为160亿元，继续加码第三代半导体。

MiniLED产品已启动批量供货。

据集微网消息，三安光电在互动平台表示，公司目前MiniLED芯片批量供货三星，其他客户部分在验证，部分有少量供货。

公司的MiniLED产能在公司的现有产能及泉州三安半导体都有分布。

目前湖北三安投资建设的Mini/Micro显示产业化项目正处于初期建设阶段。

2、兆驰股份

MiniLEDRGB直显定位中高端产品，力争实现全系列覆盖。

20年一季度，兆驰光元显示事业部量产产品已有5款，并将加速RGB产品拓展，定位中高端MiniRGB显示、小间距显示、户外显示。

未来将陆续推出户外2727、1921、1515器件，实现显示全系列覆盖，为用户带来“高质价比”的RGB灯珠解决方案。

MiniLED背光产品持续投入技术研发，已获国内大厂认可。

公司积极投入MiniBLU等前沿技术开发，保持产品的技术领先优势。

目前，公司MiniLED背光产品已得到康佳、京东方、创维等企业的认可，国际客户正在拓展中。

已推出P0.6-1.0MiniLED显示产品，并将MiniLED和小间距产品相结合，推出了高端倒装产品F1010，订单供不应求。

预计MiniLED产能将持续提升。

公司根据市场需求和LED全产业链的战略布局，制定了第二期1200条LED封装生产线的扩建计划，预计于2020年年底前投产，旨在进一步扩大规模优势，持续提高高附加值产品的比重。

3、利亚德

深耕LED显示、小间距、户内LED等领域。

2016年-2018年连续三年蝉联全球LED显示市占率第一，小间距市占率第一。

注重技术研发与专利技术储备，巨量转移技术具有领先优势。

2019年初，公司采用自主研发的巨量转移技术率先推出可小批量生产的Mini/MicroLED显示产品。

公司与台湾晶元光电合资的无锡量产基地主要研发Mini/MicroLED的巨量转移技术，及基于该技术衍生的Mini/MircoLEDPOB产品与COG产品。

无锡工厂计划在10月投产，届时Mini背光显示及MiniLED自发光显示有望正式上市。

公司注重专利技术储备，2019年，公司在Mini/MicroLED显示方面的国内发明专利共2件，国内实用新型专利共8件。

生产工艺高超，良率较高。

公司开发的Nin1Mini/MicroLED，全部采用倒装LED芯片，无焊线，有效避免因虚焊、焊线老化、载流子迁移等引起的失效，无焊线的出光面更利于表面光学设计。

达到部分规格产品的量产，良品率较高：

公司做Mini已可实现P1.25、P1.56MiniLED产品的量产，目前良品率可达98.9%，转移速度1000pcs/秒。

4、聚飞光电

公司专业从事SMDLED产品的研发、生产与销售，主营业务属于LED封装。

2019年，聚飞光电实现营收25.07亿元，同比增长6.90%；

实现归属于上市公司股东的净利润3.08亿元，同比增长93.01%；

毛利率达到27.92%，比上年同期高了6个百分点。

持续加码MiniLED新技术。

2019年公司开展研发“MiniLED模块制造技术“，通过持续不断的技术创新、精益管理，充分发挥现有资源优势，继续丰富LED关联产品。

MiniLED是公司拓展的一项新业务，也是公司未来重点投资的方向之一，目前处于批量供货阶段。

公司的MiniLED模组采用COB或COG两种方案。

发行可转换债券助推LED技术研发中心建设。

2020年4月10日公告，聚飞光电公开发行7.05亿元可转债，募集资金将用于惠州LED产品扩产项目和惠州LED技术研发中心建设项目。

其中，技术研发中心的研发内容有“MiniLED模组制造技术”、“MicroLED模组制造技术”等。

5、国星光电

公司在显示屏用器件、白光器件（背光）、组件（背光源）中均涉足MiniLED。

公司率先成立研发中心，Mini产品系列不断完善。

2018年公司在国内率先成立Mini&

MicroLED研究中心，同年6月，公司全球首发MiniLED第一代产品IMD-M09T。

目前MiniLEDIMD-M09T规模量产，并推出更小间距的IMD-M05，整个系列已覆盖P0.9、P0.7、P0.5，产品系列不断完善，可满足客户不同应用场景需求。

公司高度重视自主创新工作，2019年公司研发投入1.46亿元，占营业收入比例3.60%。

截至2019年末，本部及子公司累计先后布局Mini&

MicroLED等前瞻性产品的关键技术专利申请102项。

在MiniLED领域，推出了适用于P0.7高密显示的IMD集成封装MiniLED显示器件、MiniLED背光器件、高阶8K高清电视MiniLED背光模组等。

6、瑞丰光电

公司近5年布局的Mini/MicroLED背光初见成效，已经导入智慧电视、电脑、PAD、汽车、医疗、超高清8K显示等领域重要客户，部分产品实现批量交货客户。

公司还将重点在MiniLED和MicroLED战略性投入积极扩产满足市场需求。

公司与国内外知名电子企业紧密合作开发了各类Mini背光和显示产品方案，率先建成了国内MiniLED的自动化生产