显卡的选购Word文档下载推荐.docx
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显卡BIOS
与驱动程序之间的控制程序,另外还储存有显示卡的型号、规格、生产厂家及出厂时间等信息。
早期显示BIOS是固化在ROM中的,不可以修改,而截至2012年底,多数显示卡采用了大容量的EPROM,即所谓的FlashBIOS,可以通过专用的程序进行改写或升级。
台式机显卡Bios,笔记本显卡类似。
PCB板
就是显卡的电路板,它把显卡上的各个部件连接起来。
功能类似主板。
仅有台式显卡才存在此说法。
笔记本的显卡电路板已经整合在笔记本主板上,能看到的,只有笔记本主板上的显卡电路和焊接在其上的显卡芯片和显存等。
台式机显卡PCB板
独显接口
AGP接口
AGP(AccelerateGraphicalPort,加速图像处理端口)接口是Intel公司开发的一个视频接口技术标准,是为了解决PCI总线的低带宽而开发的接口技术。
它通过将图形卡与系统主内存连接起来,在CPU和图形处理器之间直接开辟了更快的总线。
其发展经历了AGP1.0(AGP1X/2X)、AGP2.0(AGP4X)、AGP3.0(AGP8X)。
最新的AGP8X其理论带宽为2.1Gbit/秒。
到2009年,已经被PCI-E接口基本取代(2006年大部分厂家已经停止生产)。
PCI接口
PCI(PeripheralComponentInterconnect)接口由英特尔(Intel)公司1991年推出的用于定义局部总线的标准。
此标准允许在计算机内安装多达10个遵从PCI标准的扩展卡。
最早提出的PCI总线工作在33MHz频率之下,传输带宽达到133MB/s(33MHz*32bit/s),基本上满足了当时处理器的发展需要。
随着对更高性能的要求,1993年又提出了64bit的PCI总线,后来又提出把PCI总线的频率提升到66MHz。
PCI接口的速率最高只有266MB/S,1998年之后便被AGP接口代替。
PCI接口的显卡多为服务器主板设计使用。
图中蓝色的接口即是AGP接口,仅在较为老一点的主板才能见到,旁边白色的是PCI接口。
当然,反过来说,如果你的主板上存在此类接口,只能说明主板并不是很好的主板(服务器主板除外)。
PCI-E接口
PCIExpress(简称PCI-E)是新一代的总线接口,而采用此类接口的显卡产品,已经在2004年正式面世。
早在2001年的春季“英特尔开发者论坛”上,英特尔公司就提出了要用新一代的技术取代PCI总线和多种芯片的内部连接,并称之为第三代I/O总线技术。
随后在2001年底,包括Intel、AMD、DELL、IBM在内的20多家业界主导公司开始起草新技术的规范,并在2002年完成,对其正式命名为PCIExpress。
PCI-E接口根据总线位宽的不同接口也有所不同,包括了x1、x4、x8以及x16接口。
PCI-E总线可以在上下行同时传输数据。
PCI-E2.0的数据传输速度与现有的PCI-E相比提升了两倍,这样x16PCI-E2.0版的数据传输速度可以达到16GB/s。
图中红色标记的为PCI-E2.0x16,绿色的是x1的
显卡分类
核芯显卡(通常指二代、三代、四代I3\I5\I7)
核芯显卡是Intel产品新一代图形处理核心,和以往的显卡设计不同,Intel凭借其在处理器制程上的先进工艺以及新的架构设计,将图形核心与处理核心整合在同一块基板上,构成一颗完整的处理器。
智能处理器架构这种设计上的整合大大缩减了处理核心、图形核心、内存及内存控制器间的数据周转时间,有效提升处理效能并大幅降低芯片组整体功耗,有助于缩小了核心组件的尺寸,为笔记本、一体机等产品的设计提供了更大选择空间。
需要注意的是,核芯显卡和传统意义上的集成显卡并不相同。
笔记本平台采用的图形解决方案主要有“独立”和“集成”两种,前者拥有单独的图形核心和独立的显存,能够满足复杂庞大的图形处理需求,并提供高效的视频编码应用;
集成显卡则将图形核心以单独芯片的方式集成在主板上,并且动态共享部分系统内存作为显存使用,因此能够提供简单的图形处理能力,以及较为流畅的编码应用。
相对于前两者,核芯显卡则将图形核心整合在处理器当中,进一步加强了图形处理的效率,并把集成显卡中的“处理器+南桥+北桥(图形核心+内存控制+显示输出)”三芯片解决方案精简为“处理器(处理核心+图形核心+内存控制)+主板芯片(显示输出)”的双芯片模式,有效降低了核心组件的整体功耗,更利于延长笔记本的续航时间。
核芯显卡的优点:
低功耗是核芯显卡的最主要优势,由于新的精简架构及整合设计,核芯显卡对整体能耗的控制更加优异,高效的处理性能大幅缩短了运算时间,进一步缩减了系统平台的能耗。
高性能也是它的主要优势:
核芯显卡拥有诸多优势技术,可以带来充足的图形处理能力,相较前一代产品其性能的进步十分明显。
核芯显卡可支持DX10/DX11、SM4.0、OpenGL2.0、以及全高清FullHDMPEG2/H.264/VC-1格式解码等技术,即将加入的性能动态调节更可大幅提升核芯显卡的处理能力,令其完全满足于普通用户的需求。
核芯显卡的缺点:
配置核芯显卡的CPU通常价格较高,同时其难以胜任大型游戏。
请注意:
对于笔记本而言,不管其是单独的集成显卡类(包含核芯显卡类)还是双显卡类(即同时拥有独立显卡核心和CPU自带的核芯显卡或者集成显卡核心),其最终数据都会通过集成显卡输出,独立显卡核心和CPU自带的核芯显卡仅仅只是负责运算数据,并不负责输出显示,所以双显卡的笔记本想禁用集成显卡或者核芯显卡,来仅仅启用独立显卡,是不现实的,因为其设计的电子线路决定了笔记本主板上焊接的仅仅只有显卡芯片和显存芯片等,显卡的外围显示电路,是由笔记本主板提供的。
独立显卡类的显示输出电路一样由主板提供。
集成显示芯片
红色的是北桥蓝色的是南桥,集成显卡芯片被集成在北桥里面。
集成显卡是将显示芯片、显存及其相关电路都集成在主板上,与其融为一体的元件;
集成显卡的显示芯片有单独的,但大部分都集成在主板的北桥芯片中;
一些主板集成的显卡也在主板上单独安装了显存,但其容量较小,集成显卡的显示效果与处理性能相对较弱,不能对显卡进行硬件升级(懂得硬件改造的除外),但可以通过CMOS调节频率或刷入新BIOS文件实现软件升级来挖掘显示芯片的潜能。
集成显卡的优点:
是功耗低、发热量小、部分集成显卡的性能已经可以媲美入门级的独立显卡,所以不用花费额外的资金购买独立显卡。
集成显卡的缺点:
性能相对略低,且固化在主板或CPU上,本身无法更换,如果损坏或者必须换,就只能换主板(或者找维修台,更换主板集成显卡芯片,下图为常见维修过程)。
图为BGA封装台,可以焊接或者拆卸如显卡芯片、南北桥芯片等
笔记本主板上显卡芯片、北桥芯片被拆卸芯片后的主板图
笔记本北桥芯片拆解后的主板和南桥芯片(即笔记本上的Intel南桥芯片)图。
独立显卡
独立显卡是指将显示芯片、显存及其相关电路单独做在一块电路板上,自成一体而作为一块独立的板卡存在,它需占用主板的扩展插槽(ISA、PCI、AGP或PCI-E)。
独立显卡的优点:
单独安装有显存,一般不占用系统内存,在技术上也较集成显卡先进得多,比集成显卡能够得到更好的显示效果和性能,容易进行显卡的硬件升级。
独立显卡的缺点:
系统功耗有所加大,发热量也较大,需额外花费购买显卡的资金,同时(特别是对笔记本电脑)占用更多空间。
图为翔升GTX580显卡
图为显卡拆解后
由于显卡性能的不同对于显卡要求也不一样,独立显卡实际分为两类,一类专门为游戏设计的娱乐显卡,一类则是用于绘图和3D渲染的专业显卡。
双显卡技术
SLI和CrossFire分别是Nvidia和ATI两家的双卡或多卡互连工作组模式。
其本质是差不多的。
只是叫法不同SLIScanLineInterlace(扫描线交错)技术是3dfx公司应用于Voodoo上的技术,它通过把2块Voodoo卡用SLI线物理连接起来,工作的时候一块Voodoo卡负责渲染屏幕奇数行扫描,另一块负责渲染偶数行扫描,从而达到将两块显卡“连接”在一起获得“双倍”的性能。
SLI中文名速力,到2009年SLI工作模式与早期Voodoo有所不同,改为屏幕分区渲染。
CrossFire,中文名交叉火力,简称交火,是ATI的一款多重GPU技术,可让多张显示卡同时在一部电脑上并排使用,增加运算效能,与NVIDIA的SLI技术竞争。
显卡主要参数(具体请下载GPU-z,中文版,对各参数有详细解释)
1.显示芯片(芯片厂商、芯片型号、制造工艺、核心代号、核心频率、SP单元、渲染管线、版本级别)
2.显卡内存(显存类型、显存容量、显存带宽(显存频率×
显存位宽÷
8)、显存速度、显存颗粒、最高分辨率、显存时钟周期、显存封装)
3.技术支持(像素填充率、顶点着色引擎、3DAPI、RAMDAC频率)
4.显卡PCB板(PCB层数、显卡接口、输出接口、散热装置)
常见品牌
NvidiaLogoATILogo
显卡业的竞争也是日趋激烈。
各类品牌名目繁多,以下是一些常见的牌子,仅供参考。
蓝宝石、华硕、迪兰恒进、丽台、索泰、讯景、技嘉、映众、微星、艾尔莎、富士康、捷波、磐正、映泰、耕升、旌宇、影驰、铭瑄、翔升、盈通、祺祥、七彩虹、斯巴达克、双敏、精雷、昂达JCG、金辰光、小影霸。
其中蓝宝石、华硕是在自主研发方面做的不错的品牌,蓝宝石只做A卡,华硕的A卡和N卡都是核心合作伙伴,相对于七彩虹这类的通路品牌来说,拥有自主研发的厂商在做工方面和特色技术上会更出色一些,而其他厂商的价格则要便宜一些(注:
七彩虹、双敏、盈通、铭瑄和昂达都由通路显卡同一个厂家代工,所以差别只在显卡贴纸和包装而已,大家选购时需要注意),每个厂商都有自己的品牌特色,像华硕的“为游戏而生”,七彩虹的“游戏显卡专家”都是大家耳熟能详的。
显存简介
显卡上采用的显存类型主要有SDR、DDRSDRAM、DDRSGRAM、DDR2.GDDR2.DDR3.GDDR3.GDDR4.GDDR5。
DDRSDRAM是DoubleDataRateSDRAM的缩写(双倍数据速率),它能提供较高的工作频率,带来优异的数据处理性能。
DDRSGRAM是显卡厂商特别针对绘图者需求,为了加强图形的存取处理以及绘图控制效率,从同步动态随机存取内存(SDRAM)所改良而得的产品。
SGRAM允许以方块(Blocks)为单位个别修改或者存取内存中的资料,它能够与中央处理器(CPU)同步工作,可以减少内存读取次数,增加绘图控制器的效率,尽管它稳定性不错,而且性能表现也很好,但是它的超频性能很差。
主流是GDDR3和GDDR5,且GDDR5的性能高于GDDR3。
GDDR5(GraphicsDoubleDataRate,version5)
显存位宽
显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数,位数越大则相同频率下所能传输的数据量越大。
显卡显存位宽常见有64位、128位、192位、256位、320位、384位、512位几种。
而显存带宽=显存频率X显存位宽/8,它代表显存的数据传输速度。
在显存频率相当的情况下,显存位宽将决定显存带宽的大小。
例如:
同样显存频率为500MHz的128位和256位显存,它们的显存带宽分别为:
128位=500MHz*128/8=8GB/s;
而256位=500MHz*256/8=16GB/s,是128位的2倍。
显卡的显存是由一块块的显存芯片构成的,显存总位宽同样也是由显存颗粒的位宽组成。
显存位宽=显存颗粒位宽×
显存颗粒数。
显存颗粒上都带有相关厂家的内存编号,可以去网上查找其编号,就能了解其位宽,再乘以显存颗粒数,就能得到显卡的位宽。
其他规格相同的显卡,位宽越大性能越好。
显存容量
在高端显卡领域,其他参数相同的情况下容量越大越好,但比较显卡时不能只注意到显存(很多奸商会以低性能核心配大显存作为卖点)。
比如说384M的9600GT就远强于512M的9600GSO,因为核心和显存带宽上有差距。
选择显卡时显存容量只是参考之一,核心和带宽等因素更为重要,这些决定显卡的性能优先于显存容量。
但必要容量的显存是必须的,因为在高分辨率高抗锯齿的情况下可能会出现显存不足的情况。
市面显卡显存容量从256MB-4GB不等。
市场常见陷阱:
如今笔记本上,GT610、GT620、GT710、GT720等等此类入门级极低端显卡,通常都配备了如1G、2G等大容量显存(而且通常是GDDR3的哦),但是性能却远远不如GT540512M(GDDR5)显卡性能强悍。
而这类笔记本卖价,通常也较为容易接受,所以也就成为市场上最大的陷阱。
封装类型
仅作了解即可
TSOP(ThinSmallOut-LinePackage)薄型小尺寸封装
QFP(QuadFlatPackage)小型方块平面封装
MicroBGA(MicroBallGridArray)微型球闸阵列封装,又称FBGA(Fine-pitchBallGridArray)
显存封装形式分为TSOP(ThinSmallOut-LinePackage,薄型小尺寸封装)、QFP(QuadFlatPackage,小型方块平面封装)和MicroBGA(MicroBallGridArray,微型球闸阵列封装)三种。
QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但少有速度在4ns以上的QFP封装显存,因为工艺的问题,目前已经逐渐被TSOP和BGA所取代。
目前的显卡当中,使用最多的就是TSOP封装的显存颗粒,其工艺成熟,成本合理,因而受到不少厂商的青睐。
MicroBGA封装方式,又名为144PinFBGA、144-BALLFBGA(Fine-pitchBallGridArray)封装技术,因而内存芯片颗粒的实际占用面积也相当少,在实际应用中,这种新一代封装技术与传统封装技术相比,会带来更好的散热及超频性能。
采用这种封装方式显存的PIN脚都在芯片下部,电连接短,电气性能好也不易受干扰;
使用MicroBGA的好处除了电气性能外,在散热性能上也明显的优势。
至于现在嘛,BGA都是很大一块的。
尤其是高端显卡。
速度
显存速度一般以ns(纳秒)为单位。
常见的显存速度有1.2ns、1.0ns、0.8ns等,越小表示速度越快、越好。
显存的理论工作频率计算公式是:
等效工作频率(MHz)=1000×
n/(显存速度)(n因显存类型不同而不同,如果是GDDR3显存则n=2;
GDDR5显存则n=4)。
频率
显存频率一定程度上反应着该显存的速度,以MHz(兆赫兹)为单位。
显存频率的高低和显存类型有非常大的关系:
SDRAM显存一般都工作在较低的频率上,此种频率早已无法满足显卡的需求。
DDRSDRAM显存则能提供较高的显存频率,所以显卡基本都采用DDRSDRAM,其所能提供的显存频率也差异很大。
2008年已经发展到GDDR5,默认等效工作频率最高已经达到4800MHZ,而且提高的潜力还非常大。
显存频率与显存时钟周期是相关的,二者成倒数关系,也就是显存频率(MHz)=1/显存时钟周期(NS)X1000。
但要了解的是这是DDRSDRAM的核心频率,而不是平时所说的DDR显存工作频率。
因为DDR在时钟上升期和下降期都进行数据传输,一个周期传输两次数据,相当于SDRAM频率的二倍。
习惯上称呼的DDR频率是其等效频率,是在其实际工作频率上乘以2的等效频率。
因此6ns的DDR显存,其显存频率为1/6ns*2=333MHz。
但要明白的是显卡制造时,厂商设定了显存实际工作频率,而实际工作频率不一定等于显存最大频率,此类情况较为常见。
当然也有显存无法在标称的最大工作频率下稳定工作的情况,出现此类情况多半为产品设计缺陷、芯片生产缺陷、PCB质量缺陷、电子元件缺陷、供电系统不稳定缺陷、散热不良或者散热设计缺陷、焊接不良导致的虚焊、脱焊甚至掉点(掉点对显卡来说是毁灭性的,能修复概率极低)等等。
购买显卡时千万注意。
型号
声明,对此我的信息来源并不全面,请见谅。
ATI公司的主要品牌Radeon(镭龙)系列,其型号由早期的7000、8000、9000、X系列和HD2000、3000系列再到RadeonHD4000、5000、6000、7000系列。
nVIDIA公司的主要品牌GeForce(精视)系列,其型号由早期的GeForce256.GeForce2、GeForce3、GeForce4到GeForceFX、再到GeForce6系列、Geforce7系列、GeForce8系列,GeForce9系列再GT200、300、400、500、600、700系列。
版本级别
除了上述标准版本之外,还有些特殊版,特殊版一般会在标准版的型号后面加个后缀,从强到弱依次为XTX>
XT>
XL/GTO>
Pro/GT>
SE常见的有:
nVIDIA:
自G200系列之后,NVIDIA重新命名显卡后缀版本,使产品线更加整齐了。
ZT在XT基础上再次降频以降低价格。
XT降频版,而在ATi中表示最高端。
LE(LowerEdition低端版)和XT基本一样,ATi也用过。
GT640MLEGeForce6200LE GeForce6600LE
SE和LE相似基本是GS的简化版最低端的几个型号
MX平价版,大众类。
GT520MX
GS普通版或GT的简化版。
6800GS
GE也是简化版不过略微强于GS一点点,影驰显卡用来表示"
骨灰玩家版"
的东东。
GT常见的游戏芯片。
比GS高一个档次,因为GT没有缩减管线和顶点单元。
属于入门产品线。
GT620GT630GT640GT410GT220GT240GeForce7300GT等
GTS介于GT和GTX之间的版本GT的加强版,属于主流产品线。
GTS450GTS250(9800GTX+)8800GTS等
GTX(GTeXtreme)代表着最强的版本简化后成为GT,属于高端/性能级显卡。
GTXTitan
常见GTXGTXTi型号:
GTX780TiGTX780GTX770GTX765GTX760TiGTX760
GTX690GTX680GTX670GTX660TiGTX660
GTX590GTX580GTX570GTX560TiGTX560
GTX490GTX480GTX470GTX465GTX460
GTX295GTX285GTX280GTX275GTX260+GTX260等
Ultra在GF8系列之前代表着最高端,但9系列最高端的命名就改为GTX。
8800Ultra6800UltraGeForce2Ultra
GT2eXtreme双GPU显卡。
指两块显卡以SLI并组的方式整合为一块显卡,不同于SLI的是只有一个接口。
9800GX27950GX2
TI(Titanium钛)以前的用法一般就是代表了nVidia的高端版本。
GTX560TiGeForce4TiGTX550TiGeForce3Ti500
Go用于移动平台。
Go7900GSGo7950GTXGo7700Go7200Go6100
TC(TurboCache)可以占用内存的显卡。
G低端入门产品
G100G110G210G310(9300GS9400GT)G102M等
M笔记本显卡后缀版本(AMD和NVIDIA)。
RadeonHD6990MGTX580MHD6970MHD6870MHD6490MGT230MGT555MGT630MGT540M等
AMD(ATI):
SE(SimplifyEdition简化版)通常只有64bit内存界面,或者是像素流水线数量减少。
Radeon9250SERadeonX300SE
Pro(ProfessionalEdition专业版)高频版,一般比标版在管线数量/顶点数量还有频率这些方面都要稍微高一点。
Radeon9700Pro
XT(eXTreme高端版)是ATi系列中高端的,而nVIDIA用作低端型号。
Radeon9800XTRadeon2900XT
XTPE(eXTremePremiumEditionXT白金版)高端的型号。
XL(eXTremeLimited高端系列中的较低端型号)ATI最新推出的R430中的高频版。
RadeonX800XLRadeonX1800XL
XTX(XTeXtreme高端版)X1000系列发布之后的新的命名规则。
1800XTX1900XTX
CE(CrossfireEdition交叉火力版)交叉火力。
VIVO(VIDEOINandVIDEOOUT)指显卡同时具备视频输入与视频捕捉两大功能。
HM(HyperMemory)可以占用内存的显卡。
RadeonX1300HM
制造工艺
制造工艺指得是在生产GPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。
通常其生产的精度以nm(纳米)来表示(1mm=1000000nm),精度越高,生产工艺越先进。
在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高芯片的集成度,芯片的功耗也越小。
制造工艺的微米是指IC(integratedcircuit集成电路)内电路与电路之间的距离。
制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。
密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的
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